熱管的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種熱管，包括管體以及蓋體。管體具有中空腔室以及開口。蓋體具有通道。蓋體完全密封開口，使得中空腔室呈現(xiàn)真空狀態(tài)。在蓋體完全密封開口后，通道被管體遮蔽。由于蓋體上具有通道，因此本發(fā)明可在對管體的中空腔室進行抽真空時，使中空腔室中的氣體通過此通道排出管體。接著，使蓋體完全密封開口，即可使中空腔室呈現(xiàn)真空狀態(tài)。相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明不只結構簡單且操作容易，可有效提升生產(chǎn)效率。
【專利說明】熱管

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種熱管，尤其涉及一種在蓋體上形成有通道的熱管。

【背景技術】
[0002]散熱裝置與電子產(chǎn)品的發(fā)展息息相關。由于電子產(chǎn)品在運作時，電路中的電流會因阻抗的影響而產(chǎn)生不必要的熱能，如果這些熱能不能有效地排除而累積在電子產(chǎn)品內(nèi)部的電子組件上，電子組件便有可能因為不斷升高的溫度而導致?lián)p壞。因此，散熱裝置的優(yōu)劣對電子產(chǎn)品的運作影響甚巨。
[0003]一般而言，許多散熱裝置中都設置有熱管，用來將電子組件所產(chǎn)生的熱能傳導至散熱器，再由散熱器將熱能排出電子產(chǎn)品外部。熱管是由中空管體、毛細結構以及工作流體組成。在制造熱管時，現(xiàn)有技術是先將中空管體的一端密封，于中空管體中形成毛細結構，將工作流體自中空管體一端的開口填充于中空管體中，再將開口焊接密封。由于焊接密封與抽真空必須同時進行，作業(yè)難度較大，且生產(chǎn)效率較低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術問題是:為了彌補現(xiàn)有技術的不足，提供一種在蓋體上形成有通道的熱管，以解決上述問題。
[0005]本發(fā)明的熱管采用以下技術方案:
[0006]所述熱管包括管體以及蓋體。管體具有中空腔室以及開口。蓋體具有通道。蓋體完全密封開口，使得中空腔室呈現(xiàn)真空狀態(tài)。在蓋體完全密封開口后，通道被管體遮蔽。
[0007]所述蓋體以緊配合的方式完全密封所述開口。
[0008]所述蓋體具有外螺紋，所述開口具有內(nèi)螺紋，所述外螺紋與所述內(nèi)螺紋完全嚙合，以使所述蓋體完全密封所述開口。
[0009]所述熱管還包括毛細結構，形成于所述中空腔室中。
[0010]所述熱管還包括工作流體，填充于所述中空腔室中。
[0011 ] 因此，根據(jù)上述技術方案，本發(fā)明的熱管至少具有下列優(yōu)點及有益效果:由于蓋體上具有通道，因此本發(fā)明可在對管體的中空腔室進行抽真空時，使中空腔室中的氣體通過此通道排出管體。接著，使蓋體完全密封開口，即可使中空腔室呈現(xiàn)真空狀態(tài)。相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明不只結構簡單且操作容易，可有效提升生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明第一實施例的熱管的剖面示意圖。
[0013]圖2是本發(fā)明第二實施例的熱管的剖面示意圖。
[0014]圖3是本發(fā)明第三實施例的熱管的剖面示意圖。
[0015]圖4是本發(fā)明第四實施例的熱管的剖面示意圖。
[0016]其中，附圖標記說明如下:
[0017]熱管10管體
[0018]12蓋體14毛細結構
[0019]16工作流體18下蓋
[0020]20散熱鰭片100中空腔室
[0021]102開口104內(nèi)螺紋
[0022]120通道122外螺紋

【具體實施方式】
[0023]請參考圖1，圖1是本發(fā)明第一實施例的熱管I的剖面示意圖。如圖1所示，熱管I包括管體10、蓋體12、毛細結構14以及工作流體16。管體10具有中空腔室100以及開口102。管體10可由金屬(例如，鋁、銅等)、陶瓷、石墨、鉆石、其它高導熱率材料的組合(例如，共燒金屬、共燒陶瓷、復合材料等)或其它高導熱率材料制成。在本實施例中，管體10是一體成型，但不以此為限。蓋體12具有通道120。在本實施例中，通道120是呈L形，但不以此為限。毛細結構14形成于中空腔室100中，且工作流體16填充于中空腔室中100。毛細結構14用以增進工作流體16的散熱循環(huán)。在實際應用中，毛細結構14可以是溝槽式毛細結構、多孔性毛細結構、網(wǎng)狀毛細結構、粉末燒結毛細結構或復合式毛細結構，視實際應用而定。上述的復合式毛細結構可由溝槽式毛細結構、多孔性毛細結構、網(wǎng)狀毛細結構與粉末燒結毛細結構中的至少兩種毛細結構組成。此外，工作流體16可以是水或其它液體。
[0024]在對熱管I進行真空密封前，可先于管體10的中空腔室100中形成毛細結構14，且于管體10的中空腔室100中填充工作流體16。此外，也可以先于管體10的中空腔室100中形成毛細結構14，再于后續(xù)對熱管I進行抽真空時，一并將工作流體16填充于管體10的中空腔室100中。
[0025]在對管體10的中空腔室100進行抽真空時，可使管體10的中空腔室100中的氣體通過蓋體12的通道120排出管體10。接著，使蓋體12完全密封管體10的開口 102，即可使管體10的中空腔室100呈現(xiàn)真空狀態(tài)。在蓋體12完全密封管體10的開口 102后，蓋體12的通道120即會被管體10遮蔽。需說明的是，在蓋體12完全密封管體10的開口 102前，管體10的中空腔室100中的氣體都可通過蓋體12的通道120順暢地排出管體10。借此，可在蓋體12即將完全密封管體10的開口 102時，有效避免些微氣體無法抽出而殘留于中空腔室100中。此外，本發(fā)明可預先于蓋體12周圍和/或管體10的開口 102周圍涂布密封物質(zhì)(例如，樹脂、密封膠等)。在將蓋體12推入管體10的開口 102而將開口 102密封后，密封物質(zhì)可進一步加強蓋體12與管體10的開口 102間的真空密封性。
[0026]請參考圖2，圖2是本發(fā)明第二實施例的熱管I’的剖面示意圖。熱管I’與上述的熱管I的主要不同之處在于，熱管I’的蓋體12具有外螺紋122，且熱管I’的管體10的開口 102具有內(nèi)螺紋104。因此，本實施例是使蓋體12的外螺紋122與管體10的開口 102的內(nèi)螺紋104完全嚙合，進而使蓋體12以螺紋嚙合的方式完全密封開口 102。同理，在蓋體12完全密封管體10的開口 102后，蓋體12的通道120即會被管體10遮蔽。需說明的是，圖2中與圖1中所示相同標號的組件，其作用原理大致相同，在此不再贅述。
[0027]請參考圖3，圖3是本發(fā)明第三實施例的熱管I’ ’的剖面示意圖。熱管I’ ’與上述的熱管I的主要不同之處在于，熱管I’’的管體10另包括下蓋18。如圖3所示，下蓋18可由焊接、緊配或其它金屬加工方法組裝于管體10下方。換句話說，管體10可由多個部件組成，其中此多個部件可由焊接、緊配或其它金屬加工成型方法組成管體10。進一步地，下蓋18包含至少一發(fā)熱源，且發(fā)熱源包含半導體組件。需說明的是，圖3中與圖1中所示相同標號的組件，其作用原理大致相同，在此不再贅述。
[0028]請參考圖4，圖4是本發(fā)明第四實施例的熱管I’’’的剖面示意圖。熱管I’’’與上述的熱管I的主要不同之處在于，熱管I’’’還包括多個散熱鰭片20。如圖4所示，散熱鰭片20是以放射狀的方式自管體10周圍延伸出。在本實施例中，散熱鰭片20與管體10是一體成型，但不以此為限。在其它實施例中，散熱鰭片20也可借由焊接、卡合、黏合或其它固定方式與管體10結合。散熱鰭片可將管體10的熱量向外導出，以增進散熱效果。需說明的是，圖4中與圖1中所示相同標號的組件，其作用原理大致相同，在此不再贅述。
[0029]因此，根據(jù)上述技術方案，本發(fā)明的熱管至少具有下列優(yōu)點及有益效果:由于蓋體上具有通道，因此本發(fā)明可在對管體的中空腔室進行抽真空時，使中空腔室中的氣體通過此通道排出管體。接著，使蓋體完全密封開口，即可使中空腔室呈現(xiàn)真空狀態(tài)。相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明不只結構簡單且操作容易，可有效提升生產(chǎn)效率。
[0030]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種熱管，其特征在于，所述熱管包括: 管體，具有中空腔室以及開口 ；以及 蓋體，具有通道，所述蓋體完全密封所述開口，使得所述中空腔室呈現(xiàn)真空狀態(tài)，在所述蓋體完全密封所述開口后，所述通道被所述管體遮蔽。
2.如權利要求1所述的熱管，其特征在于，所述蓋體以緊配合的方式完全密封所述開□。
3.如權利要求1所述的熱管，其特征在于，所述蓋體具有外螺紋，所述開口具有內(nèi)螺紋，所述外螺紋與所述內(nèi)螺紋完全嚙合，以使所述蓋體完全密封所述開口。
4.如權利要求1所述的熱管，其特征在于，所述熱管還包括毛細結構，形成于所述中空腔室中。
5.如權利要求1所述的熱管，其特征在于，所述熱管還包括工作流體，填充于所述中空腔室中。
【文檔編號】H05K7/20GK104519706SQ201310444532
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年9月26日 優(yōu)先權日:2013年9月26日
【發(fā)明者】施權峰, 傅圣文, 吳炫達, 賴志銘, 郭鐘亮 申請人:君瞻科技股份有限公司