一種電路板通層盲孔的制作方法及電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了一種電路板通層盲孔的制作方法及電路板。該制作方法對(duì)于需要導(dǎo)通的多個(gè)導(dǎo)電圖形層，在形成每個(gè)導(dǎo)電圖形層的過程中，通過在對(duì)應(yīng)于需要形成的通層盲孔的位置形成窗口，并設(shè)置靠近芯板層的導(dǎo)電圖形層的窗口位于遠(yuǎn)離芯板層的導(dǎo)電圖形層的窗口所在的區(qū)域內(nèi)，從而只需在最外層導(dǎo)電圖形層的窗口內(nèi)進(jìn)行激光打孔，即可露出需要導(dǎo)通的導(dǎo)電圖形層中的待連接部分，形成所需的通層盲孔，大大減少了形成通層盲孔過程中激光打孔的次數(shù)。而且，只需對(duì)形成的通層盲孔進(jìn)行一次電鍍，就可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)導(dǎo)電圖形層的導(dǎo)通，縮短了產(chǎn)品生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本和產(chǎn)品的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。
【專利說明】一種電路板通層盲孔的制作方法及電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種電路板通層盲孔的制作方法及電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子通信技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品向著多功能、高密集方向發(fā)展；作為電子元器件載體的線路板已從傳統(tǒng)的PCB轉(zhuǎn)變成了高密度互聯(lián)(High Density Interconnect,簡稱“HDI”)。為了減小電路板面積，提升密集度，經(jīng)常需要實(shí)現(xiàn)相鄰多個(gè)導(dǎo)電圖形層的相互導(dǎo)通。
[0003]電路板一般包括一個(gè)芯板層和壓合形成在芯板層一面或兩相對(duì)面上的多個(gè)導(dǎo)電圖形層。其中，導(dǎo)電圖形層包括依次壓合在芯板層上的絕緣層和導(dǎo)電層圖案，而芯板層是一種在一板體上的兩相對(duì)面上均形成有導(dǎo)電層圖案的特殊導(dǎo)電圖形層。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，電路板內(nèi)部通常采用通層盲孔來實(shí)現(xiàn)相鄰多個(gè)導(dǎo)電圖形層的相互導(dǎo)通。針對(duì)通層盲孔的制作工藝，傳統(tǒng)的制作方法是在芯板層先做一次激光打孔形成第一盲孔，并對(duì)第一盲孔進(jìn)行電鍍填銅；經(jīng)壓合增層后，再在壓合后的電路板上同樣的位置做一次激光打孔形成第二盲孔，然后對(duì)第二盲孔進(jìn)行電鍍填銅，從而相鄰兩個(gè)導(dǎo)電圖形層通過第一盲孔和第二盲孔組成的通層盲孔相互導(dǎo)通；重復(fù)進(jìn)行壓合增層，再在壓合后的電路板上同樣的位置進(jìn)行第三盲孔的制作，然后對(duì)第三盲孔進(jìn)行電鍍填銅，從而相鄰三個(gè)導(dǎo)電圖形層通過第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔組成的通層盲孔相互導(dǎo)通。
[0005]從上述工藝可以看出，制作導(dǎo)通相鄰三個(gè)導(dǎo)電圖形層的通層盲孔時(shí)，除芯板層的盲孔制作外，需兩次激光打孔和兩次電鍍填銅工藝形成通層盲孔，生產(chǎn)流程長，生產(chǎn)成本聞，生廣交付時(shí)間長，品質(zhì)不良的風(fēng)險(xiǎn)聞。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供一種電路板通層盲孔的制作方法及電路板，用以解決現(xiàn)有電路板通層盲孔的制作工藝中，存在的上述技術(shù)問題。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種電路板通層盲孔的制作方法，包括:
[0008]在芯板層的一面依次形成多個(gè)需要導(dǎo)通的第一導(dǎo)電圖形層，其中，形成每個(gè)第一導(dǎo)電圖形層的過程中，在對(duì)應(yīng)于需要形成的通層盲孔的位置形成一第一窗口，且靠近所述芯板層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口位于遠(yuǎn)離所述芯板層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口所在的區(qū)域內(nèi)；
[0009]在最外層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口內(nèi)進(jìn)行激光打孔操作，形成通層盲孔，露出需要導(dǎo)通的第一導(dǎo)電圖形層中的第一待連接部分；
[0010]對(duì)所述通層盲孔進(jìn)行電鍍，形成連接所述第一待連接部分的電鍍層。
[0011]上述的制作方法，其中，至少兩個(gè)所述第一導(dǎo)電圖形層之間形成有至少一個(gè)不需要導(dǎo)通的第二導(dǎo)電圖形層；
[0012]形成每個(gè)第二導(dǎo)電圖形層的過程中，在對(duì)應(yīng)于需要形成的通層盲孔的位置形成第二窗口，且最外層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口在所述第二窗口所在的區(qū)域內(nèi)，且最外層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口的輪廓線與第二窗口的輪廓線之間沒有重疊。
[0013]上述的制作方法，其中，所述第二導(dǎo)電圖形層包括第二絕緣層和圖案化的第二導(dǎo)電層；所述第二絕緣層靠近所述芯板層設(shè)置，形成所述第二窗口的步驟，具體為:
[0014]對(duì)所述第二導(dǎo)電層進(jìn)行圖形化，形成所述第二窗口。
[0015]上述的制作方法，其中，所述第一導(dǎo)電圖形層包括第一絕緣層和圖案化的第一導(dǎo)電層，所述第一絕緣層靠近所述芯板層設(shè)置；
[0016]形成所述第一窗口的步驟，具體為:
[0017]對(duì)所述第一導(dǎo)電層進(jìn)行圖形化，形成所述第一窗口。
[0018]上述的制作方法，其中，所述通層盲孔為一外端大內(nèi)端小的階梯孔；
[0019]所述階梯孔的階梯由需要導(dǎo)通的第一導(dǎo)電圖形層的第一導(dǎo)電層形成。
[0020]上述的制作方法，其中，所述通層盲孔為一柱形孔。
[0021]上述的制作方法，其中，對(duì)所述通層盲孔進(jìn)行電鍍，形成連接所述待連接部分的電鍍層的步驟之后，還包括:
[0022]在所述通層盲孔內(nèi)形成填充層，填平所述通層盲孔。
[0023]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供一種利用上述電路板通層盲孔的制作方法制作的電路板。
[0024]本發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0025]上述技術(shù)方案中，對(duì)于需要導(dǎo)通的多個(gè)導(dǎo)電圖形層，在形成每個(gè)導(dǎo)電圖形層的過程中，通過在對(duì)應(yīng)于需要形成的通層盲孔的位置形成窗口，并設(shè)置靠近芯板層的導(dǎo)電圖形層的窗口位于遠(yuǎn)離芯板層的導(dǎo)電圖形層的窗口所在的區(qū)域內(nèi)，從而只需在最外層導(dǎo)電圖形層的窗口內(nèi)進(jìn)行激光打孔，即可露出需要導(dǎo)通的導(dǎo)電圖形層中的待連接部分，形成所需的通層盲孔，大大減少了形成通層盲孔過程中激光打孔的次數(shù)。而且，只需對(duì)形成的通層盲孔進(jìn)行一次電鍍，就可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)導(dǎo)電圖形層的導(dǎo)通，縮短了產(chǎn)品生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本和廣品的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1-圖5表示本發(fā)明實(shí)施例一中電路板通層盲孔的制作過程示意圖；
[0028]圖6-圖9表示本發(fā)明實(shí)施例二中在芯板層上形成通層盲孔的過程示意圖；
[0029]圖10表示本發(fā)明實(shí)施例二中電路板通層盲孔的結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0030]圖11表示本發(fā)明實(shí)施例二中電路板通層盲孔的結(jié)構(gòu)示意圖二。

【具體實(shí)施方式】
[0031]下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0032]實(shí)施例一
[0033]本發(fā)明實(shí)施例中提供一種電路板通層盲孔的制作方法，用于導(dǎo)通電路板上的多個(gè)導(dǎo)電圖形層，尤其是導(dǎo)通電路板上，形成在芯板層一面上且相鄰的多個(gè)導(dǎo)電圖形層，并減小形成通層盲孔過程中的激光打孔次數(shù)和電鍍次數(shù)，以縮短產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
[0034]本發(fā)明實(shí)施例中電路板通層盲孔的制作方法，具體包括以下步驟:
[0035]在芯板層的一面依次形成需要導(dǎo)通的第一導(dǎo)電圖形層，其中，形成每個(gè)第一導(dǎo)電圖形層的過程中，在對(duì)應(yīng)于需要形成的通層盲孔的位置形成一第一窗口，且靠近所述芯板層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口位于遠(yuǎn)離所述芯板層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口所在的區(qū)域內(nèi)；
[0036]在最外層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口內(nèi)進(jìn)行激光打孔操作，形成通層盲孔，露出需要導(dǎo)通的第一導(dǎo)電圖形層中的待連接部分；
[0037]對(duì)所述通層盲孔進(jìn)行電鍍，形成連接所述待連接部分的電鍍層。
[0038]其中，第一導(dǎo)電圖形層的待連接部分為其導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，從而多個(gè)第一導(dǎo)電圖形層能夠通過電鍍層與待連接部分的連接實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通。
[0039]本發(fā)明的技術(shù)方案中，對(duì)于需要導(dǎo)通的多個(gè)導(dǎo)電圖形層，在形成每個(gè)導(dǎo)電圖形層的過程中，在對(duì)應(yīng)于需要形成的通層盲孔的位置形成窗口，并設(shè)置靠近芯板層的導(dǎo)電圖形層的窗口位于遠(yuǎn)離芯板層的導(dǎo)電圖形層的窗口所在的區(qū)域內(nèi)，從而只需在最外層導(dǎo)電圖形層的窗口內(nèi)進(jìn)行激光打孔，即可確保露出需要導(dǎo)通的導(dǎo)電圖形層中的待連接部分，形成所需的通層盲孔，大大減少了形成通層盲孔過程中激光打孔的次數(shù)。而且，只需對(duì)形成的通層盲孔進(jìn)行一次電鍍形成電鍍層，電鍍層與待連接部分的連接就可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)導(dǎo)電圖形層的導(dǎo)通，大大縮短了產(chǎn)品生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本。同時(shí)，工藝次數(shù)的減少還降低了產(chǎn)品的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。
[0040]在此，應(yīng)當(dāng)說明的是，依次形成需要導(dǎo)通的第一導(dǎo)電圖形層中的“依次”僅僅針對(duì)第一導(dǎo)電圖形層而言，并不代表這些第一導(dǎo)電圖形層之間沒有其他的圖形層，這將在后面進(jìn)行說明，在此不作詳細(xì)描述。
[0041]同時(shí),在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，一窗口位于另一窗口所在的區(qū)域內(nèi)包括兩種含乂:
[0042]1、兩個(gè)窗口的輪廓線在垂直方向上完全重疊；以及
[0043]2、一窗口被另一窗口完全覆蓋，被覆蓋的窗口的輪廓線與另一窗口的輪廓線之間的沒有重疊(如圖5所示的情況)。
[0044]下面將以需要導(dǎo)通的多個(gè)第一導(dǎo)電圖形層為相鄰的兩個(gè)第一導(dǎo)電圖形層為例，來具體說明本發(fā)明實(shí)施例中電路板通層盲孔的制作過程:
[0045]步驟一，如圖1所示，在芯板層I的一面形成需要導(dǎo)通的第一個(gè)第一導(dǎo)電圖形層。該第一導(dǎo)電圖形層具體包括第一絕緣層11和圖案化的第一導(dǎo)電層10，其中，第一絕緣層11靠近芯板層I設(shè)置，并通過銅板壓合在芯板層I上。第一導(dǎo)電層10 —般為通過化學(xué)鍍銅工藝形成在第一絕緣層11上的銅箔。
[0046]步驟二，如圖2所示，在第一個(gè)第一導(dǎo)電圖形層上，對(duì)應(yīng)于需要形成的通層盲孔的位置形成第一窗口 101。具體為,對(duì)第一導(dǎo)電層10進(jìn)行圖形化,形成第一窗口 101。作為一個(gè)實(shí)施方式，可以對(duì)第一導(dǎo)電層10進(jìn)行機(jī)械打孔操作,形成第一窗口 101。
[0047]步驟三，結(jié)合圖3和圖4所示，在第一個(gè)第一導(dǎo)電圖形層上形成需要導(dǎo)通的第二個(gè)第一導(dǎo)電圖形層。同樣在對(duì)應(yīng)于需要形成的通層盲孔的位置形成第一窗口 101，具體過程與在第一個(gè)第一導(dǎo)電圖形層上形成第一窗口的過程相同，在此不再贅述。其中，第二個(gè)第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口 101位于第一個(gè)第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口(圖中未不出)所在的區(qū)域內(nèi)。
[0048]步驟四，如圖5所示，在第二個(gè)第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口 101內(nèi)進(jìn)行激光打孔操作，形成通層盲孔100。由于第二個(gè)第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口 101位于第一個(gè)第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口所在的區(qū)域內(nèi)，從而可以保證兩個(gè)第一導(dǎo)電圖形層中的待連接部分均露出。其中，第一導(dǎo)電圖形層的待連接部分為第一導(dǎo)電層10。
[0049]步驟五，結(jié)合圖5所示，對(duì)通層盲孔100進(jìn)行電鍍覆銅，形成連接所述待連接部分的電鍍層(圖中未示出)，則兩個(gè)第一導(dǎo)電圖形層通過電鍍層導(dǎo)通。
[0050]步驟六，在通層盲孔內(nèi)形成填充層，如環(huán)氧樹脂，用于填平所述通層盲孔，以使電路板的表面平整。
[0051]當(dāng)需要導(dǎo)通的多個(gè)第一導(dǎo)電圖形層為相鄰的三個(gè)或三個(gè)以上的第一導(dǎo)電圖形層時(shí)，形成對(duì)應(yīng)的通層盲孔的過程與上述相同，只是步驟上的重復(fù)。當(dāng)然還需要保證靠近芯板層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口位于遠(yuǎn)離芯板層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口所在的區(qū)域內(nèi)。
[0052]通過本實(shí)施例中的制作方法形成的通層盲孔100可以為一外端大內(nèi)端小的階梯孔，且通層盲孔100的階梯由需要導(dǎo)通的第一導(dǎo)電圖形層的第一導(dǎo)電層10形成，如圖5所
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[0053]當(dāng)然，通過本實(shí)施例中的制作方法形成的通層盲孔100也可以為一柱形孔或倒錐形孔(即外端大內(nèi)端小的錐形孔)。
[0054]實(shí)施例二
[0055]在實(shí)際的應(yīng)用過程中，需要導(dǎo)通的多個(gè)第一導(dǎo)電圖形層也可以為不完全相鄰的多個(gè)第一導(dǎo)電圖形層，即至少兩個(gè)第一導(dǎo)電圖形層之間形成有至少一個(gè)不需要導(dǎo)通的第二導(dǎo)電圖形層。
[0056]具體的，結(jié)合圖10和圖11所示，第二導(dǎo)電圖形層包括第二絕緣層21和圖案化的第二導(dǎo)電層20。其中，第二絕緣層21靠近芯板層I設(shè)置，并通過銅板壓合在芯板層I上。第二導(dǎo)電層20 —般為通過化學(xué)鍍銅工藝形成在第二絕緣層21上的銅箔。
[0057]為了實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通多個(gè)第一導(dǎo)電圖形層的同時(shí)，不與第二導(dǎo)電圖形層導(dǎo)通，本實(shí)施例中在形成第二導(dǎo)電圖形層的過程中，在對(duì)應(yīng)于需要形成的通層盲孔的位置形成第二窗口102,且最外層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口在第二窗口 102所在的區(qū)域內(nèi)，且最外層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口的輪廓線與第二窗口 102的輪廓線之間沒有重疊。
[0058]結(jié)合圖10和圖11所示。則形成在通層盲孔100內(nèi)的電鍍層與第二導(dǎo)電層20通過第二窗口 102內(nèi)的絕緣層斷開，絕緣。
[0059]一種特殊的情況下，當(dāng)需要導(dǎo)通的多個(gè)第一導(dǎo)電圖形層位于芯板層I的兩側(cè)時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)第一導(dǎo)電圖形層間的導(dǎo)通，需要在芯板層I對(duì)應(yīng)于需要形成的通層盲孔的位置形成過渡連接部分。由于芯板層I是一種在一板體31的兩相對(duì)面上均形成有第三導(dǎo)電層圖案30的特殊導(dǎo)電圖形層，因此，芯板層I中的過渡連接部分的具體制作過程為:
[0060]步驟一，如圖6所示，對(duì)芯板層I的其中一個(gè)第三導(dǎo)電層30進(jìn)行構(gòu)圖工藝，形成過渡連接部分的圖案32。其中，過渡連接部分32具體為第三導(dǎo)電層30，并與需要形成的通層盲孔的位置對(duì)應(yīng)。
[0061]步驟二，如圖7所示，對(duì)應(yīng)于需要形成的通層盲孔的位置，對(duì)過渡連接部分32進(jìn)行機(jī)械打孔，形成第三窗口 103。
[0062]步驟三，如圖8所示，在第三窗口 103內(nèi)進(jìn)行激光打孔操作，形成過渡盲孔200。
[0063]步驟三，如圖9所示，對(duì)所述過渡盲孔進(jìn)行電鍍填銅，填平所述過渡盲孔。
[0064]通過上述技術(shù)方案，芯板層兩側(cè)的第一導(dǎo)電圖形層通過芯板層中的過渡連接部分實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通。
[0065]實(shí)施例三
[0066]本發(fā)明實(shí)施例中還提供了一種根據(jù)上述制作方法制作的電路板，由于減少了電路板通層盲孔制作過程中的激光打孔次數(shù)和電鍍次數(shù)，從而縮短了電路板的生產(chǎn)流程，降低電路板的生產(chǎn)成本和品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。
[0067]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板通層盲孔的制作方法，包括: 在芯板層的一面依次形成多個(gè)需要導(dǎo)通的第一導(dǎo)電圖形層，其中，形成每個(gè)第一導(dǎo)電圖形層的過程中，在對(duì)應(yīng)于需要形成的通層盲孔的位置形成一第一窗口，且靠近所述芯板層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口位于遠(yuǎn)離所述芯板層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口所在的區(qū)域內(nèi)； 在最外層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口內(nèi)進(jìn)行激光打孔操作，形成通層盲孔，露出需要導(dǎo)通的第一導(dǎo)電圖形層中的待連接部分； 對(duì)所述通層盲孔進(jìn)行電鍍，形成連接所述待連接部分的電鍍層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，至少兩個(gè)所述第一導(dǎo)電圖形層之間形成有至少一個(gè)不需要導(dǎo)通的第二導(dǎo)電圖形層； 形成每個(gè)第二導(dǎo)電圖形層的過程中，在對(duì)應(yīng)于需要形成的通層盲孔的位置形成第二窗口，且最外層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口在所述第二窗口所在的區(qū)域內(nèi)，且最外層的第一導(dǎo)電圖形層的第一窗口的輪廓線與第二窗口的輪廓線之間沒有重疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第二導(dǎo)電圖形層包括第二絕緣層和圖案化的第二導(dǎo)電層；所述第二絕緣層靠近所述芯板層設(shè)置，形成所述第二窗口的步驟，具體為: 對(duì)所述第二導(dǎo)電層進(jìn)行圖形化，形成所述第二窗口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電圖形層包括第一絕緣層和圖案化的第一導(dǎo)電層，所述第一絕緣層靠近所述芯板層設(shè)置； 形成所述第一窗口的步驟，具體為: 對(duì)所述第一導(dǎo)電層進(jìn)行圖形化，形成所述第一窗口。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述通層盲孔為一外端大內(nèi)端小的階梯孔； 所述階梯孔的階梯由需要導(dǎo)通的第一導(dǎo)電圖形層的第一導(dǎo)電層形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述通層盲孔為一柱形孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的制作方法，其特征在于，對(duì)所述通層盲孔進(jìn)行電鍍，形成連接所述待連接部分的電鍍層的步驟之后，還包括: 在所述通層盲孔內(nèi)形成填充層，填平所述通層盲孔。
8.—種根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的制作方法制作的電路板。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK104519659SQ201310461629
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】金立奎 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司