改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種高密度互連集成印制電路板。一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板，包括一印制電路板，印制電路板包括表層，表層包括一頂層、一底層；頂層與底層之間設(shè)有內(nèi)層，內(nèi)層包括八層，內(nèi)層自上而下分別為第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層、第八層、第九層，第二層與頂層相鄰，第九層與底層相鄰；印制電路板上設(shè)有用于貫通頂層、第二層及第三層的二階鐳射孔，印制電路板上還設(shè)有用于貫通底層、第九層及第八層的二階鐳射孔。本發(fā)明將疊層結(jié)構(gòu)由10層3階調(diào)整為10層2階，使得制作流程更為簡單，并降低了生產(chǎn)成本、縮短了生產(chǎn)周期。
【專利說明】改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種高密度互連集成印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]高密度互連集成(HDI, High Density Inter connector)印制電路板技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)，目前廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等。其中斷板設(shè)計相對于全板設(shè)計，具有結(jié)構(gòu)設(shè)計靈活多變、兼容性好，可以將移動終端做到盡可能地薄而得到廣泛的應(yīng)用。
[0003]現(xiàn)有的斷板設(shè)計多采用10層3階板，疊層結(jié)構(gòu)采用1+1+1+4+1+1+1設(shè)計，整個單板層數(shù)為10層?，F(xiàn)有的制作方法為先做一個4層板，該4層板同一般通孔4層板。由于該4層板位于10層板的中間位置，所以我們定義這個4層板為10層板的第4層、第5層、第6層、第7層。然后用增層方法在4層板的上下表面再疊壓半固化片和銅箔，通過疊壓3次，形成10層板的第1、第2、第3層和第8、第9、第10層，在形成第1、第2、第3、第4層和第
7、第8、第9、第10層線路之前可以做三階盲孔，分別連通第I層，第2層，第3層和第4層，第7層，第8層，第9層，第10層。這種疊層結(jié)構(gòu)造成工藝制程環(huán)節(jié)多、加工周期長、不但要增加工時、延遲交貨時間，同時也增加了生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于，提供一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板，解決以上技術(shù)問題；
[0005]本發(fā)明的目的還在于，提供一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板的制作方法，解決以上技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0007]一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板，其特征在于，包括一印制電路板，所述印制電路板包括表層，所述表層包括一頂層、一底層；所述頂層與所述底層之間設(shè)有內(nèi)層，所述內(nèi)層包括八層，所述內(nèi)層自上而下分別為第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層、第八層、第九層，所述第二層與所述頂層相鄰，所述第九層與所述底層相鄰；
[0008]所述印制電路板上設(shè)有用于貫通所述頂層、所述第二層及所述第三層的鐳射孔，所述印制電路板上還設(shè)有用于貫通所述底層、所述第九層及所述第八層的鐳射孔。
[0009]優(yōu)選地，所述印制電路板上設(shè)有多個鐳射孔，其中第一鐳射孔貫通所述頂層與所述第二層；和/或其中第二鐳射孔貫通所述第二層與所述第三層，和/或其中第三鐳射孔貫通所述頂層與所述第三層之間；和/或其中第四鐳射孔貫通所述第八層與所述第九層；和/或其中第五鐳射孔貫通所述第九層與所述第十層；和/或其中第六鐳射孔貫通所述第八層與所述第十層；所述鐳射孔的孔徑為內(nèi)徑0.1mm，外徑0.25mm。
[0010]優(yōu)選地，所述印制電路板上設(shè)有埋孔，所述埋孔貫穿所述第三層至第八層；所述通孔的孔徑為內(nèi)徑0.25mm,外徑0.4mm。
[0011]優(yōu)選地，所述印制電路板上還設(shè)有貫穿所述第一層至第十層的通孔，所述通孔的孔徑為內(nèi)徑0.25mm,外徑0.4mm。
[0012]優(yōu)選地，所述頂層與所述底層為器件層；所述第二層、所述第三層、所述第八層、所述第九層為主要布線層。
[0013]優(yōu)選地，所述第五層為阻抗線層，所述第七層為電源層，所述第四層、所述第六層為地參考層；所述第六層與所述第四層通過過孔連通共同作為地參考層。
[0014]優(yōu)選地，所述印制電路板的厚度為0.8mm至1mm。
[0015]優(yōu)選地，所述印制電路板的各層之間壓合介質(zhì)材料層；所述頂層的底銅厚為28um,介質(zhì)材料層厚度為70um,所述第二層的底銅厚25um,介質(zhì)材料層厚度為70um,所述第三層的底銅厚為30um,介質(zhì)材料層厚度為50um ;所述第四層的底銅厚為15um,介質(zhì)材料層厚度為103um,所述第五層的底銅厚為15um,介質(zhì)材料層厚度為70um,所述第六層的底銅厚為15um,介質(zhì)材料層厚度為103um,所述第七層的底銅厚為15um,介質(zhì)材料層厚度為50um,所述第八層的底銅厚為30um,介質(zhì)材料層厚度為70um,所述第九層的底銅厚為25um,介質(zhì)材料層厚度為70um，所述底層的底銅厚為28um。
[0016]一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板的制作方法，包括如下步驟:
[0017]步驟一:先制作一六層板；定義所述六層板為十層板的第三層、第四層、第五層、第六層、第七層、第八層；
[0018]步驟二:利用增層方法在所述六層板的上下表面再通過一次疊壓半固化片和銅箔，在第三層的頂部形成第二層；在第八層的底部形成第九層，構(gòu)成一八層板；
[0019]步驟三:利用增層方法在所述八層板的上下表面再通過一次疊壓半固化片和銅箔，在第二層的頂部形成第一層；在第九層的底部形成第十層。
[0020]優(yōu)選地，在步驟三之后，在形成第一層、第二層、第三層的線路及第八層、第九層、第十層的線路之前，在印制電路板上做二階鐳射孔，通過一二階鐳射孔連通第一層、第二層和第三層，通過另一二階鐳射孔連通第八層、第九層和第十層。
[0021]有益效果:由于采用以上技術(shù)方案，本發(fā)明將疊層結(jié)構(gòu)由10層3階調(diào)整為10層2階，使得制作流程更為簡單，并降低了生產(chǎn)成本、縮短了生產(chǎn)周期。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明10層2階疊層結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0024]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實施例及實施例中的特征可以相
互組合。
[0025]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。[0026]參照圖1，一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板，其中，包括一印制電路板，印制電路板包括表層，表層包括一頂層、一底層；頂層與底層之間設(shè)有內(nèi)層，內(nèi)層包括八層，內(nèi)層自上而下分別為第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層、第八層、第九層，第二層與頂層相鄰，第九層與底層相鄰；印制電路板上設(shè)有用于貫通頂層、第二層及第三層的鐳射孔，印制電路板上還設(shè)有用于貫通底層、第九層及第八層的鐳射孔。
[0027]本發(fā)明將現(xiàn)有的疊層結(jié)構(gòu)調(diào)整為10層2階，降低了生產(chǎn)成本、縮短了生產(chǎn)周期。上述的印制電路板上設(shè)有至少六個鐳射孔，其中第一鐳射孔11貫通頂層與第二層；和/或其中第二鐳射孔12貫通第二層與第三層，和/或其中第三鐳射孔13貫通頂層與第三層之間；和/或其中第四鐳射孔15貫通所述第八層與所述第九層；和/或其中第五鐳射孔16貫通所述第九層與所述第十層；和/或其中第六鐳射孔17貫通所述第八層與所述第十層；鐳射孔的孔徑為內(nèi)徑0.1mm,夕卜徑0.25mm。
[0028]上述的印制電路板上還設(shè)有埋孔14，埋孔14貫穿第三層至第八層；印制電路板上還設(shè)有貫穿第一層至第十層的通孔18，通孔的孔徑為內(nèi)徑0.25_，外徑0.4_。
[0029]印制電路板的厚度為0.8mm至1mm。印制電路板的各層之間壓合介質(zhì)材料層。介質(zhì)材料包括半固化片PP片和薄層壓板(LAMINATE)等，半固化片一般采用FR4。
[0030]作為一種實施例，各層的厚度規(guī)格如下:頂層的底銅厚為28um，介質(zhì)材料層厚度為70um,第二層的底銅厚25um,介質(zhì)材料層厚度為70um,第三層的底銅厚為30um,介質(zhì)材料層厚度為50um ;第四層的底銅厚為15um,介質(zhì)材料層厚度為103um,第五層的底銅厚為15um,介質(zhì)材料層厚度為70um,第六層的底銅厚為15um,介質(zhì)材料層厚度為103um,第七層的底銅厚為15um,介質(zhì)材料層厚度為50um,第八層的底銅厚為30um,介質(zhì)材料層厚度為70um，第九層的底銅厚為25um，介質(zhì)材料層厚度為70um，底層的底銅厚為28um。頂層和底層的表面分別設(shè)有20um的阻焊層(SR層)。
[0031]本發(fā)明還提供一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板的制作方法，其中，包括如下步驟:
[0032]步驟一:先制作一六層板；定義六層板為十層板的第三層、第四層、第五層、第六層、第七層、第八層；
[0033]步驟二:利用增層方法在六層板的上下表面再通過疊壓半固化片和銅箔，在第三層的頂部形成第二層；在第八層的底部形成第九層，構(gòu)成一八層板；
[0034]步驟三:利用增層方法在八層板的上下表面再通過疊壓半固化片和銅箔，在第二層的頂部形成第一層；在第九層的底部形成第十層。
[0035]進一步地，還包括二階鐳射孔的制作步驟，S卩:在步驟三之后，在形成第一層、第二層、第三層的線路及第八層、第九層、第十層的線路之前在印制電路板上做二階鐳射孔，一二階鐳射孔連通第一層、第二層和第三層，另一二階鐳射孔連通第八層、第九層和第十層。
[0036]本發(fā)明的制作方法少了一次疊壓，也少了一次鉆孔，鍍銅等工序，使得工廠的流程變得簡單，縮短了生產(chǎn)周期及交貨時間，同時也降低了生產(chǎn)成本。提高產(chǎn)品競爭力和利潤空間。
[0037]作為一種實施例，印制電路板各層安排如下:頂層為器件層，頂層可以設(shè)有少量布線、阻抗線與電源線；底層為器件層，底層也可以設(shè)有少量布線和阻抗線；第二層、第三層、第八層、第九層為主要布線層，用于布局大量的信號線。第三層也可以布局MIPI (MobileIndustry processor Interface,移動行業(yè)處理器接口);第七層為電源層,用于布置電源線及一些音頻線，第四層、第六層為地參考層；第六層與第四層通過過孔連通共同作為地參考層，分別為其他層走線提供主要回流地，從而可以提供完整的回流路徑，減少信號串?dāng)_。其中將一些阻抗線、時鐘、IQ、音頻線、MIPI等重要的線放在第五層，以便做完整的包地。相同屬性的線按種類放在一起布線；外表層盡量少布線，并通過地孔連接到主地，射頻區(qū)域要做凈空，不要打到表層的地孔。
[0038]產(chǎn)品的數(shù)據(jù)線有屏的MIPI線，要做100歐姆的阻抗，攝像頭的MIPI線，也要做100歐姆的阻抗，要完整的包地，JTAG，串口線，SM卡線，T卡線等根據(jù)種類分簇，按簇成組布線，不同屬性的線之間用地線隔離。
[0039]印制電路板上包括電源管理芯片在內(nèi)，包括至少五個以上BGA封裝器件，上述的BGA封裝器件的引腳間距為0.4mm、0.5mm、0.65mm中的任意一種或其組合。每個功能模塊內(nèi)部的器件按電路信號走線布置，射頻和數(shù)字區(qū)域分別外加屏蔽罩。
[0040]CPU (中央處理器)、PMU (電源管理芯片)芯片區(qū)域元件的布局及CPU (中央處理器)，PMU (電源管理芯片)芯片的走線遵循以下布局方案:
[0041]CPU芯片區(qū)域:CPU芯片周圍器件布局需留出足夠空間給CPU芯片外圍布線。具體規(guī)劃為CPU芯片外圍第一排布在第一層，CPU芯片外圍第二排至第四排布在第二層，CPU芯片外圍第五排至第七排布在第三層，第四層良好的接地；CPU芯片外圍第八排布在第五層，中間部分為地和電源，第六層完整地接地；因為這個平臺的電源特別多，所以除了地層，CPU的中間區(qū)域?qū)?yīng)的位置要用來制作電源銅箔。為了良率，CPU部分走線最小線寬線距:
0.075mm，為了良好的散熱，第十層CPU對應(yīng)的背面要大面積的地銅面。
[0042]PMU芯片區(qū)域:同樣PMU芯片周圍器件布局需留出足夠空間給PMU芯片外圍第一排，第二排走表層走線扇出及換層，PMU芯片區(qū)域最小線寬線距:0.075mm,這樣走線可以走出來。注意芯片中間的地網(wǎng)絡(luò)換層有足夠的過孔連到主地層。
[0043]PMU芯片擺件設(shè)計過程中，根據(jù)電源的設(shè)計規(guī)則，每一組電源的輸入和輸出器件的地和PMU芯片的對應(yīng)地要單獨連接入主地。在表層和相鄰層與地網(wǎng)絡(luò)做好完整的隔絕。PMU芯片區(qū)域的旁圍電路按電氣特性來擺放，退耦電容和功率電感都要放在相對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)的管腳附近，且在布線時一定要把同一電源網(wǎng)絡(luò)的地接到一起，做到最短距離的回流，并加上足夠數(shù)量的過孔，且功率電感下面保證完整的地。
[0044]CPU芯片和PMU芯片背面不應(yīng)該放器件，CPU芯片區(qū)域，PMU芯片區(qū)域，射頻區(qū)域布局不要緊挨著，需留出足夠空間用于走線。上述通過將信號線分區(qū)布線，設(shè)置線寬和層高參數(shù)控制阻抗目標(biāo)值，通過好的布局，在減少了地面積的情況下，可以合理控制信號竄擾和進行阻抗控制。
[0045]以上所述僅為本發(fā)明較佳的實施例，并非因此限制本發(fā)明的實施方式及保護范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識到凡運用本發(fā)明說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板，其特征在于，包括一印制電路板，所述印制電路板包括表層，所述表層包括一頂層、一底層；所述頂層與所述底層之間設(shè)有內(nèi)層，所述內(nèi)層包括八層，所述內(nèi)層自上而下分別為第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層、第八層、第九層，所述第二層與所述頂層相鄰，所述第九層與所述底層相鄰； 所述印制電路板上設(shè)有用于貫通所述頂層、所述第二層及所述第三層的鐳射孔，所述印制電路板上還設(shè)有用于貫通所述底層、所述第九層及所述第八層的鐳射孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述印制電路板上設(shè)有多個鐳射孔，其中第一鐳射孔貫通所述頂層與所述第二層；和/或其中第二鐳射孔貫通所述第二層與所述第三層，和/或其中第三鐳射孔貫通所述頂層與所述第三層；和/或其中第四鐳射孔貫通所述第八層與所述第九層；和/或其中第五鐳射孔貫通所述第九層與所述第十層；和/或其中第六鐳射孔貫通所述第八層與所述第十層；所述錯射孔的孔徑為內(nèi)徑0.1mm,外徑0.25mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述印制電路板上設(shè)有埋孔，所述埋孔貫穿所述第三層至第八層；所述埋孔的孔徑為內(nèi)徑 0.25mm,外徑 0.4mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述印制電路板上還設(shè)有貫穿所述第一層至第十層的通孔，所述通孔的孔徑為內(nèi)徑0.25mm,外徑 0.4mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述頂層與所述底層為器件層；所述第二層、所述第三層、所述第八層、所述第九層為主要布線層；所述第五層為阻抗線層 。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述第七層為電源層，所述第四層、所述第六層為地參考層；所述第六層與所述第四層通過過孔連通共同作為地參考層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的厚度為0.8mm至1mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的各層之間壓合介質(zhì)材料層； 所述頂層的底銅厚為28um,介質(zhì)材料層厚度為70um,所述第二層的底銅厚25um,介質(zhì)材料層厚度為70um，所述第三層的底銅厚為30um，介質(zhì)材料層厚度為50um ;所述第四層的底銅厚為15um,介質(zhì)材料層厚度為103um,所述第五層的底銅厚為15um,介質(zhì)材料層厚度為70um,所述第六層的底銅厚為15um,介質(zhì)材料層厚度為103um,所述第七層的底銅厚為15um,介質(zhì)材料層厚度為50um,所述第八層的底銅厚為30um,介質(zhì)材料層厚度為70um,所述第九層的底銅厚為25um，介質(zhì)材料層厚度為70um，所述底層的底銅厚為28um。
9.一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板的制作方法，其特征在于，用于制作權(quán)利要求1至8任意一項所述的印制電路板，包括如下步驟: 步驟一:先制作一六層板；定義所述六層板為十層板的第三層、第四層、第五層、第六層、第七層、第八層； 步驟二:利用增層方法在所述六層板的上下表面再通過一次疊壓半固化片和銅箔，在第三層的頂部形成第二層；在第八層的底部形成第九層，構(gòu)成一八層板； 步驟三:利用增層方法在所述八層板的上下表面再通過一次疊壓半固化片和銅箔，在第二層的頂部形成第一層；在第九層的底部形成第十層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種改進疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板的制作方法，其特征在于，在步驟三之后，在形成第一層、第二層、第三層的線路及第八層、第九層、第十層的線路之前在印制電路板上做鐳射孔，通過一二階鐳射孔連通第一層、第二層和第三層，通過另一二階鐳射孔連`通第八層、第九層和第十層。
【文檔編號】H05K1/02GK103533746SQ201310465079
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月8日
【發(fā)明者】龔李新 申請人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司