一種高密度互連集成印制電路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種高密度互連集成印制電路板。一種高密度互連集成印制電路板，其中，包括一印制電路板，印制電路板包括表層，表層包括一頂層、一底層；頂層與底層之間設(shè)有內(nèi)層，內(nèi)層包括六層，頂層通過一階盲孔連通與頂層相鄰的內(nèi)層，底層通過另一一階盲孔連通與底層相鄰的內(nèi)層。由于采用以上技術(shù)方案，本發(fā)明將疊層結(jié)構(gòu)由6層2階調(diào)整為8層1階，縮短加工周期，減少生產(chǎn)成本，使得印刷電路板制作成本降低8%左右。
【專利說明】一種高密度互連集成印制電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種高密度互連集成印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]高密度互連集成(HDI, High Density Inter connector)印制電路板技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)，目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等。
[0003]現(xiàn)有的高密度互連集成印制電路板的全板設(shè)計(jì)多采用6層2階的設(shè)計(jì)，6層2階結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板，疊層結(jié)構(gòu)采用1+1+2+1+1，整個(gè)單板層數(shù)為6層。該結(jié)構(gòu)的制作方法是先做一個(gè)2層板，該6層板同一般通孔2層板，由于該2層板位于6層板的中間位置，所以我們定義這個(gè)2層板為6層板的第3層和第4層。然后用增層方法在2層板的上下表面再疊壓半固化片和銅箔，形成6層板的第2層和第5層，在形成第2層和第5層線路之前可以做一階盲孔，分別連通第2層，第3層，第4層和第5層；做完第2層和第5層，再用增層方法在第2層和第5層表面疊壓半固化片和銅箔，形成6層板的第I層和第6層，即兩個(gè)外層，在形成第I層和第6層線路之前可以做一階盲孔，分別連通第I層和第2層，第5層和第6層?，F(xiàn)有制作方法存在的缺點(diǎn)是工藝制程環(huán)節(jié)多，加工周期長，生產(chǎn)成本較聞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于，提供一種高密度互連集成印制電路板，解決以上技術(shù)問題；
[0005]本發(fā)明的目的還在于，提供一種高密度互連集成印制電路板的制作方法，解決以上技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0007]一種高密度互連集成印制電路板，其中，包括一印制電路板，所述印制電路板包括表層，所述表層包括一頂層、一底層；所述頂層與所述底層之間設(shè)有內(nèi)層，所述內(nèi)層包括六層，所述頂層通過一階盲孔連通與所述頂層相鄰的內(nèi)層，所述底層通過另一一階盲孔連通與所述底層相鄰的內(nèi)層。
[0008]優(yōu)選地，所述內(nèi)層自上而下分別為第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層，所述第二層與所述頂層相鄰，所述第七層與所述底層相鄰。
[0009]優(yōu)選地，所述頂層為主器件層，所述底層為器件層。
[0010]優(yōu)選地，所述第二層、所述第三層、所述第五層、所述第七層為主要布線層。
[0011]優(yōu)選地，所述第二層、所述第三層、所述第七層為信號(hào)線層。
[0012]優(yōu)選地，所述第四層、所述第六層為地參考層；所述第六層與所述第四層通過過孔連通共同作為地參考層。
[0013]優(yōu)選地，所述印制電路板的厚度為0.8mm至1mm。
[0014]優(yōu)選地，所述內(nèi)層中各層之間的間距大于頂層與相鄰內(nèi)層或底層與相鄰內(nèi)層之間的間距。
[0015]優(yōu)選地,所述頂層的底銅厚為18um,膠片厚度為58um,所述第二層的底銅厚18um,膠片厚度為82um,所述第三層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為0.1mm ;所述第四層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為76um,所述第五層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為0.1mm,所述第六層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為82um,所述第七層的底銅厚為18um，膠片厚度為58um，所述底層的底銅厚為18um。
[0016]一種高密度互連集成印制電路板的制作方法，其中，用于制作上述的印制電路板，包括如下步驟:
[0017]步驟一:先將內(nèi)層制作成一六層板；即將第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層制成所述六層板；
[0018]步驟二:在第二層的頂部和第七層的底部分別疊壓半固化片和銅箔；形成第一層和第八層。
[0019]優(yōu)選地，在步驟二之后，第一層、第二層的線路及第七層、第八層的線路形成之前在所述印制電路板上做第一一階盲孔和第二一階盲孔，第一一階盲孔用于連通第一層與第二層，第二一階盲孔用于連通第七層與第八層。
[0020]有益效果:由于采用以上技術(shù)方案，本發(fā)明將疊層結(jié)構(gòu)由6層2階調(diào)整為8層I階，縮短加工周期，減少生產(chǎn)成本，使得印刷電路板制作成本降低8%左右。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明8層I階疊層結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0023]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相
互組合。
[0024]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。
[0025]參照?qǐng)D1，一種高密度互連集成印制電路板，其中，包括一印制電路板，印制電路板包括表層，表層包括一頂層、一底層；頂層與底層之間設(shè)有內(nèi)層，內(nèi)層包括六層，頂層通過一階盲孔11連通與頂層相鄰的內(nèi)層，底層通過另一一階盲孔12連通與底層相鄰的內(nèi)層。內(nèi)層自上而下分別為第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層，第二層與頂層相鄰，第七層與底層相鄰。
[0026]作為一種實(shí)施例，信號(hào)層布線安排如下:頂層為主器件層，主器件層設(shè)有少量布線與射頻信號(hào)線；底層為器件層，器件層設(shè)有少量信號(hào)線；第二層、第三層、第五層、第七層為主要布線層。其中將一些射頻信號(hào)線、時(shí)鐘、IQ、音頻線、電源線、MIPI (Mobile Industryprocessor Interface,移動(dòng)行業(yè)處理器接口)等重要的線放在第五層，以便做完整的包地；第二層、第三層、第七層為信號(hào)線層。第四層、第六層為地參考層；第六層與第四層通過過孔連通共同作為地參考層，分別為其他層走線提供主要回流地，從而可以提供完整的回流路徑，減少信號(hào)串?dāng)_。
[0027]印制電路板的厚度為0.8mm至1mm。內(nèi)層中各層之間的間距大于頂層與相鄰內(nèi)層或底層與相鄰內(nèi)層之間的間距。
[0028]作為一種實(shí)施例，各層的厚度規(guī)格如下:頂層的底銅厚為18um，膠片(PP片)厚度為58um，第二層的底銅厚18um，膠片厚度為82um，第三層的底銅厚為15+/_5um，膠片厚度為0.1mm ;第四層的底銅厚為15+/-5um,膠片厚度為76um,第五層的底銅厚為15+/_5um,膠片厚度為0.1mm，第六層的底銅厚為15+/-5um，膠片厚度為82um，第七層的底銅厚為18um，膠片厚度為58um，底層的底銅厚為18um。頂層和底層的表面分別設(shè)有IOum的阻焊層。
[0029]根據(jù)疊層結(jié)構(gòu)，板子的孔定義為1-2，2-7，7-8，1-8。其中1_2，7_8為鐳射孔，孔徑為0.1mm,焊盤大小為0.25mm, 2-7, 1-8為機(jī)械孔;2_7是埋孔14，1-8是通孔13，孔徑為
0.25mm,焊盤大小為0.4mm。
[0030]一種高密度互連集成印制電路板的制作方法，包括如下步驟:
[0031]步驟一:先將內(nèi)層制作成一六層板；即將第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層制成六層板；
[0032]步驟二:在第二層的頂部和第七層的底部分別疊壓半固化片和銅箔；形成第一層和第八層。
[0033]在步驟二之后，第一層、第二層的線路及第七層、第八層的線路形成之前在印制電路板上做第 階盲孔和第二一階盲孔，第 階盲孔用于連通第一層與第二層，第二一階盲孔用于連通第七層與第八層。
[0034]用于手機(jī)的高密度互連集成印制電路板上包括基帶和射頻模塊的核心芯片，也包括BGA封裝的芯片，芯片的引腳間距(Pin pitch)包括但不限于0.6mm、0.5mm、0.4mm中任意一種或幾種的組合。表層包括頂層和底層，分別以大面積地銅皮構(gòu)成，通過過孔相互連通，內(nèi)層為主布線層，布線按功能分區(qū)，內(nèi)層之間的間距大于表層與相鄰內(nèi)層之間的間距，每個(gè)內(nèi)層的布線區(qū)域?qū)?yīng)于相鄰層的大面積地銅皮區(qū)域或相鄰層的垂直布置的走線。對(duì)于射頻走線的阻抗，通過控制線寬、層間距、介質(zhì)介電常數(shù)和銅厚來控制阻抗目標(biāo)值。
[0035]在本發(fā)明上述的信號(hào)層布局過程中，總的原則為按功能嚴(yán)格分區(qū)，包括分為射頻信號(hào)區(qū)域和數(shù)字信號(hào)區(qū)域，并且射頻信號(hào)區(qū)域和數(shù)字信號(hào)區(qū)域分別外加屏蔽罩。布局時(shí)，區(qū)域內(nèi)的每個(gè)功能模塊內(nèi)部盡量按電路信號(hào)走向布置器件，以便盡可能用就近的表層短線連通走線，即使需要用內(nèi)層線連通走線時(shí)也要考慮短線且盡量不交叉。布局時(shí)功能模塊劃分要清晰合理，還要同時(shí)兼顧器件擺放整齊美觀。頂層與底層盡量不布線。在內(nèi)層布線時(shí)，每一層的布線原則為布線所對(duì)應(yīng)的相鄰層區(qū)域盡量為大面積銅皮或有少量垂直布置的走線。底層如果要布表層線，那么要走短線，且表層線盡量在屏蔽罩內(nèi)，以減少整機(jī)輻射干擾。
[0036]根據(jù)印制電路板的設(shè)計(jì)方法，相同屬性的線要按種類放在一起布線。根據(jù)要求，數(shù)據(jù)線包括顯示屏的MIPI線及攝像頭的MIPI線，需要做100歐姆的阻抗，要上下左右立體包地，JTAG (Joint Test Action Group,聯(lián)合測試行動(dòng)小組)線，串口線，SIM卡線，T卡線等根據(jù)種類分簇，按簇成組布線，不同屬性的線之間用地線隔離。
[0037]本發(fā)明的過孔參數(shù)采用同現(xiàn)有6層2階板相同的設(shè)置，原有6層2階板線寬、線距為0.1mm。本發(fā)明的線寬、線距最小為0.075mm,[0038]同時(shí)在制作過程中，注意中央處理器(CPU)芯片區(qū)域、電源管理芯片(PMU)區(qū)域的走線，中央處理器芯片周圍器件布局需留出足夠空間給中央處理器芯片外圍第一排，第二排表層走線扇出及換層，中央處理器部分走線最小線寬線距為0.075mm。依據(jù)電流大小，注意芯片中間的電源及地網(wǎng)絡(luò)換層保證足夠的過孔。
[0039]電源管理芯片區(qū)域周圍器件布局也需留出足夠空間給電源管理芯片外圍第一排，第二排走表層走線扇出及換層，電源管理芯片部分最小線寬線距也為0.075MM。注意芯片中間的地網(wǎng)絡(luò)換層有足夠的過孔連到主地層。
[0040]其中，中央處理器、電源管理芯片等芯片背面不要放器件，中央處理器區(qū)域，電源管理芯片區(qū)域，射頻區(qū)域布局不要緊挨著，需留出足夠空間用于走線。
[0041]對(duì)于各信號(hào)線的布線設(shè)計(jì)，遵循以下原則:
[0042]I)對(duì)于射頻信號(hào)線，射頻信號(hào)線走第一層、第五層，其兩個(gè)相鄰層對(duì)應(yīng)區(qū)域?yàn)橥暾竺娣e地；
[0043]2)對(duì)于電源線的處理，主電源線走內(nèi)層，與地參考層相鄰的內(nèi)層為電源線走線優(yōu)選層，兩個(gè)相鄰層為大面積地銅皮，且不同層之間地銅皮連通性良好。主電源線與其他網(wǎng)絡(luò)走線之間用地隔離，在該隔離地沿長度方向上每間隔一定距離就增加地孔和其他層的地良好連通。其他電源線走內(nèi)層，與地參考層相鄰的內(nèi)層為電源線走線優(yōu)選層，與相鄰層走線盡量少交叉，若交叉也要盡量垂直
[0044]3)重要音頻信號(hào)線處理重要音頻信號(hào)線，與地參考層相鄰的內(nèi)層為走線優(yōu)選層，其相鄰的內(nèi)層的對(duì)應(yīng)區(qū)域盡量是完整的地銅皮，如該部分必須走線，走線也應(yīng)盡量少，且是垂直布置，該走線盡量不是時(shí)鐘信號(hào)線。假如音頻信號(hào)線布置在與主要器件面相鄰的內(nèi)層，則要求其兩個(gè)相鄰層盡量為完整的地銅皮，尤其要避開主要器件面的高速信號(hào)和電源信號(hào)的器件引腳。音頻信號(hào)線在同層與周圍信號(hào)線要用地線隔離，且該地線與其他層或同層的大面積地良好連通。
[0045]一般音頻信號(hào)線不布置在表層，除非是信號(hào)線很短的出線或在屏蔽罩內(nèi)走有限長度。音頻信號(hào)線的引腳和表層音頻信號(hào)線下的相鄰層都要求為完整的地銅皮，可以保證音頻信號(hào)質(zhì)量。
[0046]4)數(shù)據(jù)總線處理數(shù)據(jù)總線的優(yōu)選布線層為與地參考層相鄰的內(nèi)層。數(shù)據(jù)總線按種類分簇，按簇布線，簇和簇之間用地線隔離，可以減少串?dāng)_。用于隔離的地線與大面積地與其他層地良好連通。數(shù)據(jù)總線簇有液晶顯示IXD數(shù)據(jù)線、接口線、JTAG( Joint Test ActionGroup,聯(lián)合測試行動(dòng)小組)線、串口線，SM卡線，T卡線、鍵盤線、多媒體數(shù)據(jù)線和地址線
坐寸ο
[0047]5)時(shí)鐘信號(hào)線處理時(shí)鐘信號(hào)線優(yōu)選布線層為與地參考層相鄰的內(nèi)層。相鄰層盡量是完整的地銅皮，如果該部分必須走線，走線也應(yīng)盡量少，且是垂直布置，該走線盡量不是音頻信號(hào)線。
[0048]6)多媒體信號(hào)線處理多媒體信號(hào)線優(yōu)選布線層為與地參考層相鄰的內(nèi)層。多媒體信號(hào)線按種類分簇，按簇布線，簇和簇之間用地線隔離，可以減少串?dāng)_。用于隔離的地線與大面積地與其他層地良好連通。
[0049]以上所述僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，包括一印制電路板，所述印制電路板包括表層，所述表層包括一頂層、一底層；所述頂層與所述底層之間設(shè)有內(nèi)層，所述內(nèi)層包括六層，所述頂層通過一階盲孔連通與所述頂層相鄰的內(nèi)層，所述底層通過另一一階盲孔連通與所述底層相鄰的內(nèi)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述內(nèi)層自上而下分別為第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層，所述第二層與所述頂層相鄰，所述第七層與所述底層相鄰。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述第二層、所述第三層、所述第五層、所述第七層為主要布線層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述第二層、所述第三層、所述第七層為信號(hào)線層。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述第四層、所述第六層為地參考層；所述第六層與所述第四層通過過孔連通共同作為地參考層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的厚度為0.8mm至1mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述內(nèi)層中各層之間的間距大于頂層與相鄰內(nèi)層或底層與相鄰內(nèi)層之間的間距。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述頂層的底銅厚為18um，膠片厚度為58um，所述第二層的底銅厚18um，膠片厚度為82um，所述第三層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為0.1mm ;所述第四層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為76um,所述第五層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為0.1mm,所述第六層的底銅厚為IOum至20um，膠片厚度為82um，所述第七層的底銅厚為18um，膠片厚度為58um，所述底層的底銅厚為18um。
9.一種高密度互連集成印制電路板的制作方法，其特征在于，用于制作權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的印制電路板，包括如下步驟: 步驟一:先將內(nèi)層制作成一六層板；即將第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層制成所述六層板； 步驟二:在第二層的頂部和第七層的底部分別疊壓半固化片和銅箔；形成第一層和第八層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種高密度互連集成印制電路板的制作方法，其特征在于，在步驟二之后，第一層、第二層的線路及第七層、第八層的線路形成之前在所述印制電路板上做第一一階盲孔和第二一階盲孔，第一一階盲孔用于連通第一層與第二層，第二一階盲孔用于連通第七層與第八層。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK103491708SQ201310465128
【公開日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年10月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月8日
【發(fā)明者】肖微 申請(qǐng)人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司