元件安裝系統(tǒng)和元件安裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種元件安裝系統(tǒng)和元件安裝方法，以表面安裝元件和插入元件雙方為對象，能夠高精度且簡便地進行裝配位置校正。將在元件裝配作業(yè)之前執(zhí)行的與焊錫印刷位置和插入孔的位置相關的檢查的檢查結(jié)果作為焊錫印刷位置數(shù)據(jù)和插入孔位置數(shù)據(jù)輸出，執(zhí)行基于焊錫印刷位置數(shù)據(jù)校正接合元件的安裝位置的安裝位置校正處理，并且執(zhí)行基于插入孔位置數(shù)據(jù)校正引線向插入孔的插入位置的插入位置校正處理，將處理結(jié)果分別作為單獨的裝配位置校正數(shù)據(jù)輸出，在元件裝配工序中基于裝配位置校正數(shù)據(jù)執(zhí)行接合元件向基板的安裝和引線向基板的插入。
【專利說明】元件安裝系統(tǒng)和元件安裝方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及將電子元件裝配于基板來制造安裝基板的元件安裝系統(tǒng)和元件安裝方法。
【背景技術】
[0002]將電子元件通過焊錫接合安裝在基板來制造安裝基板的元件安裝系統(tǒng)是將焊錫印刷裝置、電子元件裝配裝置、回流裝置等多個元件安裝用裝置連接起來構(gòu)成的。在這樣的元件安裝系統(tǒng)中，以防止在基板上為了焊錫接合用而形成的電極與焊錫之間的印刷位置偏差所引起的安裝不合格為目的，已知將實際計測焊錫印刷位置而取得的焊錫位置信息向后繼工序前饋的位置校正技術(例如，參照專利文獻I)。
[0003]在專利文獻I所示的例子中，在印刷裝置與電子元件搭載裝置之間配置印刷檢查裝置來檢測印刷位置偏差，并向后繼工序的電子元件搭載裝置傳遞用于使印刷位置偏差的影響達到最小限度的搭載位置的校正信息。由此，能夠在元件搭載后的回流過程中利用熔融焊錫的表面張力使電子元件被相對于電極吸引的、所謂的自對準效果，來緩和印刷位置偏差的影響，從而能夠確保安裝基板制造過程中的安裝質(zhì)量。
[0004]專利文獻1:日本特開2003-229699號公報
[0005]另外，在元件安裝系統(tǒng)中作為對象的元件除了通過焊錫接合裝配在基板的所謂的表面安裝元件以外，還存在通過將引線插入將基板貫通而形成的插入孔中來進行裝配的插入元件。這樣的插入元件的裝配以基于在基板形成的位置識別標記的識別結(jié)果來校正的插入孔位置為目標進行。即，以表面安裝元件為對象的位置校正和以插入元件為對象的位置校正分別作為獨立的校正處理執(zhí)行，在元件裝配工序中基于所述兩種位置校正數(shù)據(jù)控制裝配位置。
[0006]然而，在上述的現(xiàn)有技術中，由于獨立執(zhí)行校正處理，而存在以下所述的難點。即，在上述結(jié)構(gòu)中，在元件裝配機側(cè)除了具有表面安裝元件用的校正值識別算法之外還需要具有插入元件用的校正值識別的算法，位置校正數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)管理變得繁雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種元件安裝系統(tǒng)和元件安裝方法，其以表面安裝元件和插入元件雙方為對象，能夠高精度且簡便地進行裝配位置校正。
[0008]本發(fā)明的元件安裝系統(tǒng)進行將接合元件和插入元件裝配到基板的元件裝配作業(yè)，所述接合元件在設定于所述基板的元件裝配位置被焊錫結(jié)合，所述插入元件具有插入到形成于所述基板的插入孔的引線，其中，所述元件安裝系統(tǒng)具備:檢查構(gòu)件，在所述元件裝配作業(yè)之前執(zhí)行與焊錫印刷后的所述基板上的焊錫印刷位置和所述插入孔的位置相關的檢查，將檢查結(jié)果分別作為焊錫印刷位置數(shù)據(jù)和插入孔位置數(shù)據(jù)輸出；元件裝配構(gòu)件，執(zhí)行所述接合元件向所述焊錫印刷后的基板的安裝以及所述引線向所述插入孔的插入；以及裝配位置校正構(gòu)件，執(zhí)行安裝位置校正處理和插入位置校正處理，并將處理結(jié)果分別作為單獨的裝配位置校正數(shù)據(jù)輸出，所述安裝位置校正處理基于所述焊錫印刷位置數(shù)據(jù)對所述元件裝配構(gòu)件將所述接合元件向所述基板安裝的安裝位置進行校正，所述插入位置校正處理基于所述插入孔位置數(shù)據(jù)對所述元件裝配構(gòu)件將所述引線向所述插入孔插入的插入位置進行校正，所述元件裝配構(gòu)件基于所述裝配位置校正數(shù)據(jù)執(zhí)行所述接合元件向所述基板的安裝和所述引線向所述基板的插入。
[0009]本發(fā)明的元件安裝方法進行利用元件裝配構(gòu)件將接合元件和插入元件裝配到基板的元件裝配作業(yè)，所述接合元件在設定于所述基板的元件裝配位置被焊錫接合，所述插入元件具有插入到形成于所述基板的插入孔的引線，其中，所述元件安裝方法包括:檢查工序，在所述元件裝配作業(yè)之前執(zhí)行與焊錫印刷后的所述基板上的焊錫印刷位置和所述插入孔的位置相關的檢查，將檢查結(jié)果分別作為焊錫印刷位置數(shù)據(jù)和插入孔位置數(shù)據(jù)輸出；裝配位置校正工序，執(zhí)行安裝位置校正處理和插入位置校正處理，并將處理結(jié)果分別作為單獨的裝配位置校正數(shù)據(jù)輸出，所述安裝位置校正處理基于所述焊錫印刷位置數(shù)據(jù)對所述元件裝配構(gòu)件將所述接合元件向所述基板安裝的安裝位置進行校正，所述插入位置校正處理基于所述插入孔位置數(shù)據(jù)對所述元件裝配構(gòu)件將所述引線向所述插入孔插入的插入位置進行校正；以及元件裝配工序，基于所述裝配位置校正數(shù)據(jù)執(zhí)行所述接合元件向所述基板的安裝和所述引線向所述基板的插入。
[0010]發(fā)明效果
[0011]根據(jù)本發(fā)明，將在元件裝配作業(yè)之前執(zhí)行的與焊錫印刷位置和插入孔的位置相關的檢查的檢查結(jié)果作為焊錫印刷位置數(shù)據(jù)和插入孔位置數(shù)據(jù)輸出，執(zhí)行基于焊錫印刷位置數(shù)據(jù)校正接合元件的安裝位置的安裝位置校正處理，并且執(zhí)行基于插入孔位置數(shù)據(jù)校正引線向插入孔插入的插入位置的插入位置校正處理，將處理結(jié)果分別作為單獨的裝配位置校正數(shù)據(jù)輸出，在元件裝配工序中基于裝配位置校正數(shù)據(jù)執(zhí)行接合元件向基板的安裝和引線向基板的插入，由此，能夠以表面安裝元件和插入元件雙方為對象，高精度且簡便地進行裝配位置校正。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明的一個實施方式的元件安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0013]圖2是本發(fā)明的一個實施方式的元件安裝系統(tǒng)的作為作業(yè)對象的基板的俯視圖。
[0014]圖3是本發(fā)明的一個實施方式的元件安裝系統(tǒng)中的焊錫印刷位置和裝配孔位置的檢查的說明圖。
[0015]圖4是本發(fā)明的一個實施方式的元件安裝系統(tǒng)中的焊錫印刷位置數(shù)據(jù)的說明圖。
[0016]圖5是本發(fā)明的一個實施方式的元件安裝系統(tǒng)中的插入孔位置數(shù)據(jù)的說明圖。
[0017]圖6是本發(fā)明的一個實施方式的元件安裝系統(tǒng)中的元件裝配動作的說明圖。
[0018]圖7是本發(fā)明的一個實施方式的元件安裝系統(tǒng)中的裝配位置校正數(shù)據(jù)的說明圖。
[0019]圖8是示出本發(fā)明一個實施方式的元件安裝系統(tǒng)的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0020]圖9是本發(fā)明的一個實施方式的元件安裝系統(tǒng)中的元件裝配作業(yè)流程的說明圖。
[0021]標號說明
[0022]1:元件安裝系統(tǒng)；
[0023]4:基板；[0024]4b:電極；
[0025]4c:插入孔；
[0026]7:焊錫；
[0027]8:接合元件；
[0028]9:插入元件；
[0029]17:攝像機；
[0030]25A:安裝頭；
[0031]25B:插入頭；
[0032]Ml:印刷裝置；
[0033]M2:印刷檢查裝置；
[0034]M3:元件裝配裝置。
【具體實施方式】
[0035]下面，參照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的實施方式。首先，參照圖1，說明元件安裝系統(tǒng)I的結(jié)構(gòu)。元件安裝系統(tǒng)I具有通過焊錫接合將電子元件安裝到基板來制造安裝基板的功能，其是將多個元件安裝用裝置串聯(lián)連接而構(gòu)成的。在此，形成為在串聯(lián)連接的印刷裝置Ml、印刷檢查裝置M2的下游連接元件裝配裝置M3的結(jié)構(gòu)。
[0036]在此，對作為元件安裝系統(tǒng)I的作業(yè)對象的基板4參照圖2進行說明。如圖2所示，在基板4上在對角位置形成有基板位置識別用的兩個識別標記4a，通過拍攝并識別識別標記4a，進行基板4的位置識別。而且，在設定于基板4的接合元件的裝配位置(裝配位置序號Al、A2...)針對每個元件形成有元件接合用的多個電極4b,在插入元件的裝配位置(裝配位置序號B1、B2...)針對每個元件成對地形成有元件插入用的插入孔4c (參照圖6)。
[0037]作為表面安裝元件的接合元件被焊錫接合在電極4b，插入元件的引線插入到插入孔4c。即，元件安裝系統(tǒng)I具有進行元件安裝作業(yè)的功能，在所述元件安裝作業(yè)中將與設定于基板4的元件裝配位置的電極4b焊錫接合的接合元件和具有插入到在基板4形成的插入孔4c的引線的插入元件裝配到基板。
[0038]以下，說明各裝置的結(jié)構(gòu)。印刷裝置Ml具有向作為安裝對象的基板印刷電子元件接合用的膏狀的焊錫的功能，在基臺2A的上表面配置有沿基板搬送方向搬送作為安裝對象的基板4的基板搬送機構(gòu)3和對搬送的基板4進行定位和保持的基板定位部5。在基板定位部5的上方配置有在掩模框14鋪開的掩模板15,并且在掩模板15的上方配置有網(wǎng)版印刷部36 (參照圖8)，所述網(wǎng)版印刷部36構(gòu)成為通過Y軸工作臺11水平驅(qū)動在移動梁12保持的刮板組件13。
[0039]使從上游側(cè)供給(箭頭a)并由基板定位部5定位了的基板4抵接在掩模板15的下表面，驅(qū)動Y軸工作臺11使刮板組件13在供給了焊錫后的掩模板15的上表面滑動，從而如圖3 Ca)所示，在形成于基板4的元件連接用的電極4b隔著設于掩模板15的圖案孔(省略圖示)印刷焊錫7。
[0040]印刷檢查裝置M2具有進行如下的印刷檢查的功能:在元件裝配作業(yè)之前接收由印刷裝置Ml執(zhí)行了印刷作業(yè)的焊錫印刷后的基板4，并檢查在基板4印刷的焊錫的印刷狀態(tài)。在印刷檢查裝置M2的基臺2B的上表面配置有與印刷裝置Ml連接的基板搬送機構(gòu)3和基板定位部5。
[0041]并且，在基板定位部6的上方配置有通過由Y軸工作臺11、移動梁16構(gòu)成的攝像機移動機構(gòu)水平移動的檢查用的攝像機17。通過驅(qū)動攝像機移動機構(gòu)，如圖3 (b)所示，攝像機17在基板4的上方沿水平方向移動，在基板4對包括電極4b和插入孔4c在內(nèi)的任意位置進行拍攝。
[0042]接著，利用圖像識別部43 (參照圖8)對該攝像結(jié)果進行識別處理，利用檢查處理部44對識別處理結(jié)果進行預定的數(shù)據(jù)處理，從而執(zhí)行印刷檢查。在印刷檢查中，進行焊錫7的印刷狀態(tài)的合格否判斷并將判斷結(jié)果作為合格否判斷數(shù)據(jù)45a輸出，并且執(zhí)行與在以下說明的焊錫印刷后的基板4上的焊錫7的印刷位置和插入孔4c的位置相關的檢查，將檢查結(jié)果作為合格否判斷數(shù)據(jù)45a、焊錫印刷位置數(shù)據(jù)45b、插入孔位置數(shù)據(jù)45c存儲到檢查結(jié)果數(shù)據(jù)存儲部45。
[0043]圖4示出與焊錫7的印刷位置相關的檢查。在此，示出了安裝具有兩個連接端子的矩形型的芯片元件8 (參照圖6)的元件裝配位置的例子。在本例中，如圖4 (a)所示，以與裝配位置NoAi (此處為Al)對應的一對電極4b為對象而印刷的焊錫7 (i)(在此為與檢查對象Nol、2對應的焊錫7 (I)、(2))成為檢查對象。
[0044]并且，檢查結(jié)果作為圖4 (b)所示的焊錫印刷位置數(shù)據(jù)45b輸出。在焊錫印刷位置數(shù)據(jù)45b中，對各檢查對象No，示出表示裝配對象為接合元件的“元件種類”、表示通過識別檢測出的位置的“計測位置”以及表示該檢查對象屬于哪個裝配位置序號的“裝配位置No”。
[0045]而且，圖5示出與插入孔4c的位置相關的檢查。在此，示出了插入具有兩個引線的軸向型的插入元件9 (參照圖6)的元件裝配位置的例子。在本例中，如圖5 (a)所示，與裝配位置NoBi (此處為BI)對應的一對插入孔4c (i)(在此為與檢查對象Nol1、12對應的插入孔4c (11)、(12))成為檢查對象。在該檢查中，檢測出相對于設計數(shù)據(jù)中的插入孔4c(以虛線示出)處于位置偏移狀態(tài)的實際的插入孔4c (以實線示出)的位置。
[0046]并且，檢查結(jié)果作為圖5 (b)所示的插入孔位置數(shù)據(jù)45c輸出。在插入孔位置數(shù)據(jù)45c中，對各檢查對象No，示出表示裝配對象為插入元件的“元件種類”、表示通過識別檢測出的位置的“計測位置”以及表示該檢查對象屬于哪個裝配位置序號的“裝配位置No”。
[0047]S卩，印刷檢查裝置M2為如下的檢查構(gòu)件:在元件裝配作業(yè)之前執(zhí)行與焊錫印刷后的基板4上的焊錫7的印刷位置和插入孔4c的位置相關的檢查，將檢查結(jié)果分別作為焊錫印刷位置數(shù)據(jù)45b和插入孔位置數(shù)據(jù)45c輸出。接著，這些檢查結(jié)果數(shù)據(jù)被傳遞至下游的元件裝配裝置M3。在元件裝配裝置M3中，基于這些數(shù)據(jù)，進行將電子元件裝配到該基板4時的元件裝配位置的校正。
[0048]接著，說明元件裝配裝置M3的結(jié)構(gòu)。在基臺2C的中央沿基板搬送方向(X方向)配置有基板搬送機構(gòu)3。基板搬送機構(gòu)3對從印刷檢查裝置M2輸送來的基板4進行搬送，并定位到用于利用以下說明的元件安裝機構(gòu)57、元件插入機構(gòu)58 (參照圖8)進行元件裝配作業(yè)的安裝工作區(qū)。
[0049]在基板搬送機構(gòu)3的兩側(cè)分別配置有元件供給部23A、23B，在元件供給部23A、23B并列設置有多個元件供料器24A、24B。元件供料器24A是對保持向基板4安裝的接合元件8的載帶進行間距進給的帶式供料器，其將接合元件8供給到元件安裝機構(gòu)57的元件拾取位置。元件供料器24B將從以帶保持插入元件9而成的帶鏈切下的插入元件9供給到向元件插入機構(gòu)58交接的交接位置。
[0050]在基臺2C的X方向的端部配置有Y軸移動工作臺21，在與Y軸移動工作臺21結(jié)合的兩個X軸移動工作臺22，分別裝配有安裝頭25A、插入頭25B。通過驅(qū)動Y軸移動工作臺21和X軸移動工作臺22，安裝頭25A、插入頭25B分別向X方向、Y方向水平移動。
[0051]安裝頭25A從元件供給部23A的元件供料器24A吸附取出接合元件8，如圖6 (a)所示，將接合元件8移送搭載至在基板搬送機構(gòu)3的安裝工作區(qū)定位的基板4。由此，如圖6 (b)所示，接合元件8隔著印刷了的焊錫7落在電極4b上。而且，插入頭25B進行如下的插入動作:保持從元件供給部23B的元件供料器24B交接的插入元件9,并如圖6 (c)所示，移動到基板4上，使引線9a與在基板4形成的插入孔4c對位然后使插入元件9下降。由此，如圖6 (d)所示，引線9a插入插入孔4c并穿過背面，接著將引線9a的前端彎折，從而將插入元件9固定裝配于基板4。
[0052]在上述結(jié)構(gòu)中，Y軸移動工作臺21、X軸移動工作臺22、安裝頭25A構(gòu)成如下的元件安裝機構(gòu)57，其從元件供給部23A拾取接合元件8，并基于從印刷檢查裝置M2傳遞來的檢查結(jié)果數(shù)據(jù)安裝到印刷有焊錫7的基板4 (參照圖8)。而且，Y軸移動工作臺21、X軸移動工作臺22、插入頭25B構(gòu)成如下的元件插入機構(gòu)58，其從元件供給部23B接收插入元件9，并基于從印刷檢查裝置M2傳遞來的檢查結(jié)果數(shù)據(jù)將引線9a插入到基板4的插入孔4c(參照圖8)。因此，元件安裝機構(gòu)57和元件插入機構(gòu)58成為執(zhí)行接合元件8向焊錫印刷后的基板4的安裝和引線9a向插入孔4c的插入的元件裝配構(gòu)件。
[0053]對于裝配控制部52控制該元件裝配構(gòu)件時參照的裝配位置校正數(shù)據(jù)，參照圖7進行說明。如上所述，從印刷檢查裝置M2向元件裝配裝置M3傳遞焊錫印刷位置數(shù)據(jù)45b、插入孔位置數(shù)據(jù)45c，在元件裝配裝置M3中，基于這些數(shù)據(jù)，通過裝配位置校正處理部54 (參照圖8)的位置校正運算功能，生成將接合元件8、插入元件9相對于該基板4裝配時的裝配位置校正數(shù)據(jù)。
[0054]參照圖7 (a) (I)，對安裝接合元件8時的裝配位置校正以裝配位置NoAl的例子進行說明。在圖中，GU G2分別表示一對電極4b的重心位置和以這些電極4b為對象而印刷的一對焊錫7 (I) (2)的重心位置。重心位置Gl是設計數(shù)據(jù)中規(guī)定的標準安裝位置，是根據(jù)該基板4的設計數(shù)據(jù)導出的。而重心位置G2是根據(jù)焊錫印刷位置數(shù)據(jù)45b導出的。
[0055]并且，將接合元件8安裝到裝配位置NoAl時的安裝位置PM是在連接兩個重心位置G1、G2的直線上按照預先根據(jù)接合元件8的元件種類規(guī)定的校正量相對于距標準安裝位置的位置偏移量的比例而設定的。在圖7 (b)所示的裝配位置校正數(shù)據(jù)55a中，重心位置Gl與安裝位置PM之間的距離由X、Y各方向的校正值Λ Xal、Λ Yal示出，連接一對電極4b的方向線和連接一對焊錫7的方向線之間的偏角由Λ 0al示出。并且，將校正后裝配位置(安裝位置PM)和校正后裝配方向作為Xal、Yal、Θ al提供。
[0056]參照圖7 (a) (2)，對安裝插入元件9時的裝配位置校正以裝配位置NoBl的例子進行說明。在圖中，G3、G4分別示出處在設計數(shù)據(jù)中的標準位置的一對電極4b的重心位置和通過檢查檢測出的實際的插入孔4c的重心位置。在將插入元件9裝配到裝配位置NoBl時，將重心位置G2設定為裝配位置，將重心位置G1、G2的距離作為校正值。即，在裝配位置校正數(shù)據(jù)55a中，由X、Y各方向的校正值AXbl、AYbl示出而連接標準位置上的一對插入孔4c的方向線和連接實際的一對焊錫7的方向線之間的偏角由Λ 0bl示出。并且，將校正后裝配位置和校正后裝配方向作為Xbl、Ybl、Θ bl提供。
[0057]在安裝頭25A、插入頭25B向基板4移動的移動路徑上設置有元件識別攝像機26。保持接合元件8的安裝頭25A、保持插入元件9的插入頭25B通過在元件識別攝像機26的上方移動，從而元件識別攝像機26從下方對被保持的接合元件8、插入元件9進行拍攝。通過利用圖像識別部53 (參照圖8)識別該攝像結(jié)果，從而識別接合元件8、插入元件9的位置偏移狀態(tài)。在安裝頭25A、插入頭25B裝配接合元件8、插入元件9的裝配動作中，將該識別結(jié)果加入上述的裝配位置校正結(jié)果來進行裝配位置的控制。
[0058]另外，在上述構(gòu)成例中，示出了在元件裝配裝置M3設有生成裝配位置校正數(shù)據(jù)55a的裝配位置校正處理部54的例子，不過也可以在元件裝配裝置M3以外的其他裝置設置與裝配位置校正處理部54相同的功能。例如，也可以使印刷檢查裝置M2的檢查處理部44具有位置校正運算功能，而且也可以在管理計算機31設有與裝配位置校正處理部54相同的功能。
[0059]接著，參照圖8，說明元件安裝系統(tǒng)I的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。在圖8中，印刷裝置Ml、印刷檢查裝置M2、元件裝配裝置M3分別通過LAN線路30相互連接，并且LAN線路30與管理計算機31連接。S卩，LAN線路30成為將印刷檢查裝置M2與元件裝配裝置M3相互連接的結(jié)構(gòu)，管理計算機31具有管理元件安裝系統(tǒng)I的整體動作的功能。
[0060]印刷裝置Ml具備通信部32、印刷控制部33、印刷數(shù)據(jù)存儲部34、機構(gòu)驅(qū)動部35。通信部32在管理計算機31與其他裝置之間通過LAN線路30進行信號的收發(fā)。印刷控制部33基于通過通信部32接收的控制信號來控制印刷裝置Ml的印刷作業(yè)。印刷數(shù)據(jù)存儲部34針對每個基板種類存儲印刷作業(yè)的執(zhí)行所需的印刷數(shù)據(jù)。機構(gòu)驅(qū)動部35由印刷控制部33控制,并對基板搬送機構(gòu)3、基板定位部5、網(wǎng)版印刷部36進行控制。
[0061]印刷檢查裝置M2具備通信部41、檢測控制部42、圖像識別部43、檢查處理部44、檢查結(jié)果數(shù)據(jù)存儲部45。通信部41在管理計算機31與其他裝置之間通過LAN線路30進行信號的收發(fā)。檢測控制部42控制由印刷檢查裝置M2執(zhí)行的印刷檢查作業(yè)。
[0062]圖像識別部43對由攝像機17拍攝到的印刷后的基板4的圖像進行識別處理。檢查處理部44基于由圖像識別部43進行識別處理后的結(jié)果來針對各個基板4進行用于執(zhí)行印刷檢查的處理。在該印刷檢查中，針對各個基板4生成包括印刷狀態(tài)的合格否判斷結(jié)果、以及該基板4上的焊錫7的印刷位置、插入孔4c的位置的檢查結(jié)果數(shù)據(jù)。檢查結(jié)果數(shù)據(jù)存儲部45存儲如上所述生成的檢查結(jié)果數(shù)據(jù)。該檢查結(jié)果數(shù)據(jù)包括表示各基板4的印刷狀態(tài)的合格否判斷結(jié)果的合格否判斷數(shù)據(jù)45a、表示焊錫7的印刷位置的焊錫印刷位置數(shù)據(jù)45b、表示插入孔4c的位置的插入孔位置數(shù)據(jù)45c。
[0063]元件裝配裝置M3具備通信部51、裝配控制部52、圖像識別部53、裝配位置校正處理部54、校正數(shù)據(jù)存儲部55、機構(gòu)驅(qū)動部56。通信部51在其他裝置與管理計算機31之間通過LAN線路30進行信號的收發(fā)。裝配控制部52對元件裝配裝置M3的元件裝配作業(yè)進行控制。圖像識別部53對元件識別攝像機26的攝像結(jié)果進行識別處理。裝配位置校正處理部54 (裝配位置校正構(gòu)件)執(zhí)行安裝位置校正處理和插入位置校正處理，所述安裝位置校正處理基于焊錫印刷位置數(shù)據(jù)45b對元件安裝機構(gòu)57將接合元件8向基板4安裝的安裝位置進行校正，所述插入位置校正處理基于插入孔位置數(shù)據(jù)45c校正元件插入機構(gòu)58將引線9a向插入孔4c插入的插入位置進行校正。并且，將校正處理結(jié)果分別作為單獨的裝配位置校正數(shù)據(jù)55a輸出。
[0064]機構(gòu)驅(qū)動部56在由裝配控制部52控制而驅(qū)動基板搬送機構(gòu)3、元件裝配構(gòu)件即元件安裝機構(gòu)57、元件插入機構(gòu)58時，參照在校正數(shù)據(jù)存儲部55中存儲的裝配位置校正構(gòu)件55a，由此，元件裝配構(gòu)件基于裝配位置校正數(shù)據(jù)55a執(zhí)行接合元件8向基板4的安裝和插入元件9的引線9a的插入。
[0065]接著，對在元件安裝系統(tǒng)I中進行將接合元件8和插入元件9裝配到基板4的元件裝配作業(yè)的元件安裝方法，沿圖6的流程參照各圖進行說明。
[0066]首先，將作為作業(yè)對象的基板4搬入印刷裝置M1，在此執(zhí)行焊錫印刷(ST1)。由此，如圖3 (a)所示，在各裝配位置序號所屬的電極4b印刷焊錫7。接著，基板4被搬入印刷檢查裝置M2，在此執(zhí)行印刷后檢查(檢查工序)(ST2 )。S卩，在元件裝配作業(yè)之前執(zhí)行與焊錫印刷后的基板4上的焊錫印刷位置和插入孔4c的位置相關的檢查，將檢查結(jié)果分別作為焊錫印刷位置數(shù)據(jù)45b和插入孔位置數(shù)據(jù)45c輸出(ST3)。
[0067]接著，將基板4搬入元件裝配裝置M3，執(zhí)行元件裝配作業(yè)。在本實施方式中，在執(zhí)行元件裝配作業(yè)之前，由裝配位置校正處理部54執(zhí)行校正裝配位置的運算處理(裝配位置校正工序)。即，在此，執(zhí)行基于焊錫印刷位置數(shù)據(jù)45b校正元件安裝機構(gòu)57將接合元件8向基板4安裝的安裝位置的安裝位置校正處理(ST4)。
[0068]與此同時，執(zhí)行基于插入孔位置數(shù)據(jù)45c校正元件插入機構(gòu)58將引線9a向插入孔4c插入的插入位置的插入位置校正處理(ST5)。接著，將處理結(jié)果分別作為單獨的裝配位置校正數(shù)據(jù)55a輸出(ST6)，并存儲到校正數(shù)據(jù)存儲部55中。接著，通過裝配控制部52參照裝配位置校正數(shù)據(jù)55a驅(qū)動元件安裝機構(gòu)57、元件插入機構(gòu)58，從而基于裝配位置校正數(shù)據(jù)55a執(zhí)行接合元件8向基板4的安裝和插入元件9的引線9a向插入孔4c的插入(元件裝配工序)(ST7)。
[0069]如以上說明了的，在本實施方式所示的元件安裝系統(tǒng)中，將在元件裝配作業(yè)之前執(zhí)行的與焊錫印刷位置和插入孔的位置相關的檢查的檢查結(jié)果作為焊錫印刷位置數(shù)據(jù)和插入孔位置數(shù)據(jù)輸出，執(zhí)行基于焊錫印刷位置數(shù)據(jù)校正接合元件的安裝位置的安裝位置校正處理，并且執(zhí)行基于插入孔位置數(shù)據(jù)校正引線向插入孔插入的插入位置的插入位置校正處理，將處理結(jié)果分別作為單獨的裝配位置校正數(shù)據(jù)輸出，在元件裝配工序中基于裝配位置校正數(shù)據(jù)執(zhí)行接合元件向基板的安裝和引線向基板的插入。
[0070]由此，與除了接合元件用的校正值識別算法之外還需要插入元件用的校正值識別算法的現(xiàn)有技術相比，能夠使裝配位置校正數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)管理簡化。因此，能夠以表面安裝元件和插入元件雙方為對象，高精度且簡便地進行裝配位置校正。
[0071]工業(yè)上的可利用性
[0072]本發(fā)明的元件安裝系統(tǒng)和元件安裝方法以表面安裝元件和插入元件雙方為對象，具有能夠高精度且簡便地進行裝配位置校正的效果，在同一基板搭載表面安裝元件和插入元件的方式的元件安裝作業(yè)中是有用的。
【權利要求】
1.一種元件安裝系統(tǒng)，進行將接合元件和插入元件裝配到基板的元件裝配作業(yè)，所述接合元件在設定于所述基板的元件裝配位置被焊錫接合，所述插入元件具有插入到形成于所述基板的插入孔的引線，其特征在于， 所述元件安裝系統(tǒng)具備: 檢查構(gòu)件，在所述元件裝配作業(yè)之前執(zhí)行與焊錫印刷后的所述基板上的焊錫印刷位置和所述插入孔的位置相關的檢查，將檢查結(jié)果分別作為焊錫印刷位置數(shù)據(jù)和插入孔位置數(shù)據(jù)輸出； 元件裝配構(gòu)件，執(zhí)行所述接合元件向所述焊錫印刷后的基板的安裝以及所述引線向所述插入孔的插入；以及 裝配位置校正構(gòu)件，執(zhí)行安裝位置校正處理和插入位置校正處理，并將處理結(jié)果分別作為單獨的裝配位置校正數(shù)據(jù)輸出，所述安裝位置校正處理基于所述焊錫印刷位置數(shù)據(jù)對所述元件裝配構(gòu)件將所述接合元件向所述基板安裝的安裝位置進行校正，所述插入位置校正處理基于所述插入孔位置數(shù)據(jù)對所述元件裝配構(gòu)件將所述引線向所述插入孔插入的插入位置進行校正， 所述元件裝配構(gòu)件基于所述裝配位置校正數(shù)據(jù)執(zhí)行所述接合元件向所述基板的安裝和所述引線向所述基板的插入。
2.一種元件安裝方法，進行利用元件裝配構(gòu)件將接合元件和插入元件裝配到基板的元件裝配作業(yè)，所述接合元件在設定于所述基板的元件裝配位置被焊錫接合，所述插入元件具有插入到形成于所述基板的插入孔的引線，其特征在于， 所述元件安裝方法包括: 檢查工序，在所述元件裝配作業(yè)之前執(zhí)行與焊錫印刷后的所述基板上的焊錫印刷位置和所述插入孔的位置相關的檢查，將檢查結(jié)果分別作為焊錫印刷位置數(shù)據(jù)和插入孔位置數(shù)據(jù)輸出； 裝配位置校正工序，執(zhí)行安裝位置校正處理和插入位置校正處理，并將處理結(jié)果分別作為單獨的裝配位置校正數(shù)據(jù)輸出，所述安裝位置校正處理基于所述焊錫印刷位置數(shù)據(jù)對所述元件裝配構(gòu)件將所述接合元件向所述基板安裝的安裝位置進行校正，所述插入位置校正處理基于所述插入孔位置數(shù)據(jù)對所述元件裝配構(gòu)件將所述引線向所述插入孔插入的插入位置進行校正；以及 元件裝配工序，基于所述裝配位置校正數(shù)據(jù)執(zhí)行所述接合元件向所述基板的安裝和所述引線向所述基板的插入。
【文檔編號】H05K13/04GK103857273SQ201310495638
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年10月21日 優(yōu)先權日:2012年11月30日
【發(fā)明者】永井大介, 伊藤克彥, 中島誠 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社