一種印刷電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印刷電路板結(jié)構(gòu)，所述印刷電路板具有基板，在基板上具有多個第一導電圖案，所述多個第一導電圖案之間具有多個第一開口；第一電介質(zhì)層，其完全覆蓋多個第一開口，并且部分覆蓋多個第一導電圖案；多個第二開口，其位于多個第一電介質(zhì)層之間并位于多個第一導電圖案上；多個第二導電圖案，其中部分導電圖案完全覆蓋第二開口并部分覆蓋第一電介質(zhì)層，另一部分導電圖案位于第一電介質(zhì)層上。
【專利說明】一種印刷電路板結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種通過光固化樹脂作為絕緣層來形成多層線路的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板通常采用增層法來進行導線線路的制造。增層法的步驟包括:取一包含貫穿基板的導電通孔以及電路圖案層的基板，之后在導電通孔內(nèi)填入填充材，然后再在基板的表面壓合一電介質(zhì)層作為增層絕緣層，其中該電介質(zhì)層覆蓋前述的電路圖案層以及其間隙，經(jīng)過固化后，再在電介質(zhì)層上進行激光鉆孔，然后進行表面粗化，并覆蓋晶種層，再用光阻形成線路圖案，接著進行導電層的電鍍，最后去除光阻層及外露的晶種層形成所謂的增層線路層。但是隨著電路板上的線路越做越細，對于基板表面平坦度的要求也因此日趨嚴格。傳統(tǒng)增層法中所使用的電介質(zhì)層在固化時，由于其包含的溶劑會隨著烘烤加熱而揮發(fā)，固化后，在電介質(zhì)層表面會形成凹陷異常、表面平坦度不佳的現(xiàn)象，影響到后續(xù)的細線路制造的良率。
[0003]為此，中國專利文獻CN101389189B公開了一種電路板，其通在基板上形成第一導線圖案；于該基板上覆蓋第一電介質(zhì)層，使該第一電介質(zhì)層覆蓋住該第一導線圖案；固化該第一電介質(zhì)層；在該第 一電介質(zhì)層表面覆蓋第二電介質(zhì)層；固化該第二電介質(zhì)層，從而經(jīng)由兩層電介質(zhì)層的覆蓋，從而減少電介質(zhì)層表面形成凹陷異常，以便實現(xiàn)電介質(zhì)層的平坦化。該文獻還進一步提出了如果兩層電介質(zhì)層無法實現(xiàn)很好的平坦化，則繼續(xù)采用第三層甚至更多層電介質(zhì)層的堆疊結(jié)構(gòu)，直至形成滿意的平坦度。
[0004]雖然上述文獻能夠最終實現(xiàn)電介質(zhì)層的平坦化，但是由于該文獻的電介質(zhì)層采用烘烤加熱的方式進行固化，因此，在某些情況下，很有可能僅采用兩層電介質(zhì)層無法達到滿意的平坦度，而不得不繼續(xù)采用更多層電介質(zhì)層來達到平坦化的目的。這種結(jié)構(gòu)在實際生成應(yīng)用中，無法提高生成效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本發(fā)明提供一種電路板的新結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)的電路板不僅能夠得到滿意平坦度的電介質(zhì)層，而且能夠有效降低制造過程的復(fù)雜性，可以快速的制得印刷電路板，提聞生廣效率。
[0006]本發(fā)明提供的電路板結(jié)構(gòu)為:在基板上具有多個第一導電圖案，所述多個第一導電圖案之間具有多個第一開口 ；第一電介質(zhì)層，其完全覆蓋多個第一開口，并且部分覆蓋多個第一導電圖案；多個第二開口，其位于多個第一電介質(zhì)層之間并位于多個第一導電圖案上；多個第二導電圖案，其中部分導電圖案完全覆蓋第二開口并部分覆蓋第一電介質(zhì)層，另一部分導電圖案位于第一電介質(zhì)層上。
[0007]其中，第一電介質(zhì)層為光固化絕緣樹脂組合物層；其中，該光固化絕緣樹脂組合物層由如下組分的材料混合而成:22wt% -58wt%的光固化樹脂、33wt% _78?1:%的有機溶劑、0.2wt-4wt%的光引發(fā)劑、0.8wt%-l.5wt%的流平劑；
[0008]其中，光固化樹脂由苯乙烯與馬來酸酐共聚物、環(huán)氧樹脂以及馬來酰亞胺混合而成；
[0009]其中，有機溶劑為諸如甲酸或乙酸的酸性溶劑；或者諸如酮、酯或醚等堿性溶劑；或者諸如脂肪烴、環(huán)烷烴類化合物或某些芳香烴溶劑等中性溶液，例如具體可為脂肪醇、乙二醇醚、乙酸乙酯、甲乙酮、Y - 丁內(nèi)酯、丙酸-3-乙醚乙酯、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇單甲基醚、環(huán)己烷、二甲苯或異丙醇等中性溶劑；
[0010]其中，光引發(fā)劑為諸如1-羥基環(huán)己基苯甲酮、2-羥基-2-甲基-1-對羥乙基醚基苯基丙酮、2，4，6-三甲基苯甲?；已趸交趸ⅰ?，4，6-三甲基苯甲?；交趸ⅰ?-甲基二苯甲酮、4，4’ -雙(二甲氨基)二苯甲酮、4，4’ -雙(二乙氨基)二苯甲酮或異丙基硫雜蒽酮；
[0011]其中，流平劑為聚丙烯酸酯或有機硅樹脂。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明提出的采用一層電介質(zhì)層的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是本發(fā)明提出的采用兩層電介質(zhì)層的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0014]實施例1
[0015]參見圖1，本發(fā)明提供的電路板結(jié)構(gòu)為:在基板I上具有多個第一導電圖案2，所述多個第一導電圖案2之間具有多個第一開口 11 ;第一電介質(zhì)層3，其完全覆蓋多個第一開口11，并且部分覆蓋多個第一導電圖案2 ;多個第二開口 12,其位于多個第一電介質(zhì)層3之間并位于多個第一導電圖案2上；多個第二導電圖案5，其中部分導電圖案完全覆蓋第二開口12并部分覆蓋第一電介質(zhì)層3,另一部分導電圖案位于第一電介質(zhì)層3上。
[0016]其中，第一電介質(zhì)層3為光固化絕緣樹脂組合物層；其中，該光固化絕緣樹脂組合物層由如下組分的材料混合而成:22wt% -58?1:%的光固化樹脂、33wt% _78?1:%的有機溶劑、0.2wt-4wt%的光引發(fā)劑、0.8wt%-l.5wt%的流平劑；
[0017]其中，光固化樹脂由苯乙烯與馬來酸酐共聚物、環(huán)氧樹脂以及馬來酰亞胺混合而成；
[0018]其中，有機溶劑為諸如甲酸或乙酸的酸性溶劑；或者諸如酮、酯或醚等堿性溶劑；或者諸如脂肪烴、環(huán)烷烴類化合物或某些芳香烴溶劑等中性溶液，例如具體可為脂肪醇、乙二醇醚、乙酸乙酯、甲乙酮、Y - 丁內(nèi)酯、丙酸-3-乙醚乙酯、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇單甲基醚、環(huán)己烷、二甲苯或異丙醇等中性溶劑；
[0019]其中，光引發(fā)劑為諸如1-羥基環(huán)己基苯甲酮、2-羥基-2-甲基-1-對羥乙基醚基苯基丙酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基乙氧基苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、4-甲基二苯甲酮、4，4’ -雙(二甲氨基)二苯甲酮、4，4’ -雙(二乙氨基)二苯甲酮或異丙基硫雜蒽酮；
[0020]其中，流平劑為聚丙烯酸酯或有機硅樹脂。
[0021]本發(fā)明通過采用光固化絕緣樹脂組合物來作為第一電介質(zhì)層，在一般應(yīng)用中足以形成平坦度滿足要求的電介質(zhì)層。例如，通過將光固化絕緣樹脂組合物旋涂在基板上后，經(jīng)由光照射，光固化絕緣樹脂組合物被硬化，從而形成第一電介質(zhì)層，該第一電介質(zhì)層在第一開口上方的凹陷可控制在0.8微米以內(nèi)。
[0022]實施例2
[0023]參見圖2，本發(fā)明提供的電路板結(jié)構(gòu)為:在基板I上具有多個第一導電圖案2，所述多個第一導電圖案2之間具有多個第一開口 11 ;第一電介質(zhì)層3，其完全覆蓋多個第一開口11，并且部分覆蓋多個第一導電圖案2 ;第二電介質(zhì)層4,其完全貼合在第一電介質(zhì)層3上形成；多個第二開口 12,其位于多個第一導電圖案2上,并且貫通第一電介質(zhì)層3和第二電介質(zhì)層4形成；多個第二導電圖案5，其中部分導電圖案完全覆蓋第二開口 12并部分覆蓋第二電介質(zhì)層4,另一部分導電圖案位于第二電介質(zhì)層3上。
[0024]其中第一電介質(zhì)層3和第二電介質(zhì)層4都由光固化絕緣樹脂組合物層形成，所述光固化絕緣樹脂組合物與實施例1中記載的相同；
[0025]在該實施例2中，所述的印刷電路板結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于對精度要求更高的場合。因為如果僅涂覆第一電介質(zhì)層無法滿足精密加工的要求，則可在第一電介質(zhì)層被固化之后，采用同樣的光固化絕緣樹脂組合物繼續(xù)旋涂在第一電介質(zhì)層上，光照固化后形成第二電介質(zhì)層，此時形成由第一電介質(zhì)層和第二電介質(zhì)層共同構(gòu)成的雙層電介質(zhì)層結(jié)構(gòu)，在開口上方的凹陷則進一步可控制在0.3微米以內(nèi)。相對于前文所述的專利文獻所采用的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明僅需一層電介質(zhì)層即可達到其通過兩層電介質(zhì)層才能達到的技術(shù)效果。如果類似于所述專利文獻那樣，采用兩層電介質(zhì)層結(jié)構(gòu)，本發(fā)明獲得的平坦度就可遠遠優(yōu)于上述文獻的方案。
[0026]以上實施方式已經(jīng)對本發(fā)明進行了詳細的介紹，但上述實施方式并非為了限定本發(fā)明的范圍，本發(fā)明的保護范圍由所附的權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述印刷電路板具有基板，在基板上具有多個第一導電圖案，所述多個第一導電圖案之間具有多個第一開口 ；第一電介質(zhì)層，其完全覆蓋多個第一開口，并且部分覆蓋多個第一導電圖案；多個第二開口，其位于多個第一電介質(zhì)層之間并位于多個第一導電圖案上；多個第二導電圖案，其中部分導電圖案完全覆蓋第二開口并部分覆蓋第一電介質(zhì)層，另一部分導電圖案位于第一電介質(zhì)層上。
2.—種印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述印刷電路板具有基板，在基板上具有多個第一導電圖案，所述多個第一導電圖案之間具有多個第一開口 ；第一電介質(zhì)層，其完全覆蓋多個第一開口，并且部分覆蓋多個第一導電圖案；第二電介質(zhì)層，其完全貼合在第一電介質(zhì)層上形成；多個第二開口，其位于多個第一導電圖案上，并且貫通第一電介質(zhì)層和第二電介質(zhì)層形成；多個第二導電圖案，其中部分導電圖案完全覆蓋第二開口并部分覆蓋第二電介質(zhì)層，另一部分導電圖案位于第二電介質(zhì)層上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于: 其中，第一電介質(zhì)層為光固化絕緣樹脂組合物層；該光固化絕緣樹脂組合物層由如下組分的材料混合而成:22wt% -58wt %的光固化樹脂、33wt % _78wt%的有機溶劑、.0.2wt-4wt%的光引發(fā)劑、0.8wt%-l.5wt%的流平劑； 其中，光固化樹脂由苯乙烯與馬來酸酐共聚物、環(huán)氧樹脂以及馬來酰亞胺混合而成； 其中，有機溶劑為諸如甲酸或乙酸的酸性溶劑；或者諸如酮、酯或醚等堿性溶劑；或者諸如脂肪烴、環(huán)烷烴類化合物或某些芳香烴溶劑等中性溶液，例如具體可為脂肪醇、乙二醇醚、乙酸乙酯、甲乙酮、Y - 丁內(nèi)酯、丙酸-3-乙醚乙酯、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇單甲基醚、環(huán)己烷、二甲苯或異丙醇等中性溶劑； 其中，光引發(fā)劑為諸如1-羥基環(huán)己基苯甲酮、2-羥基-2-甲基-1-對羥乙基醚基苯基丙酮、2，4，6_三甲基苯甲?；已趸交趸?、2，4，6_三甲基苯甲?；交趸ⅰ?4-甲基二苯甲酮、4，4’_雙(二甲氨基)二苯甲酮、4，4’_雙(二乙氨基)二苯甲酮或異丙基硫雜蒽酮； 其中，流平劑為聚丙烯酸酯或有機硅樹脂。
【文檔編號】H05K1/02GK103607837SQ201310495933
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月21日
【發(fā)明者】叢國芳 申請人:溧陽市東大技術(shù)轉(zhuǎn)移中心有限公司