一種多層電路板的生產工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種多層電路板的生產工藝，其特征在于包括以下步驟；A、內層開料；B；內層磨板；C、絲印濕膜；D、烘干；E、曝光；F、顯影；G、蝕刻；H、退膜；I、AOI檢查；J、棕化；K、排版；L、壓合；M、鑼邊；N、鉆孔；O、磨板；P、沉銅；Q、防氧化處理；R、板面電鍍；S、線路磨板；T、貼膜；U、線路曝光；V、線路顯影；W、電鍍錫；X、退膜；Y、蝕刻；Z、退錫；AA、蝕檢；BB、綠油磨板；CC、綠油；DD、絲印白字；EE、表面處理；FF、成型加工；GG、測試；HH、FQC；II、包裝。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單，加工方便，產品合格率高的多層電路板生產工藝。
【專利說明】—種多層電路板的生產工藝
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種多層電路板的生產工藝。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的多層電路板生產工藝一般相對比較復雜，制作起來比較麻煩，在線路板生產過程中，沉銅后到下一個板面電鍍工序，需浸泡在0.05-0.1%的稀硫酸藥水中，防止板面及孔內氧化，預防產品電鍍后不良；但稀硫酸對油污去除力不強同時會微蝕銅，浸泡時間必須控制不能超過4小時，否則孔壁沉上的一層薄銅微蝕后會導致孔無銅，并且稀硫酸藥水每班需換缸一次。由于嚴格的時間控制限制，給生產操作控制帶來極大不便，且易產生品質問題。故此現(xiàn)有的多層電路板的生產工藝有待于進一步完善。
【發(fā)明內容】
[0003]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單，加工方便，產品合格率高的多層電路板生產工藝。
[0004]為了達到上述目的，本發(fā)明采用以下方案:
[0005]一種多層電路板的生產工藝，其特征在于包括以下步驟:
[0006]A、內層開料:
[0007]將用于制作內層板的覆銅板剪裁出符合設計要求的尺寸；
[0008]B:內層磨板:
[0009]采用磨板設備粗化、清潔步驟A中覆銅板的板面；
[0010]C、絲印濕膜
[0011]采用絲印的方法在步驟B中的覆銅板上印刷一層濕膜；
[0012]D、烘干:
[0013]將步驟C中印有濕膜的覆銅板烘干；
[0014]E、曝光:
[0015]將步驟D中的覆銅板放到紫外光下曝光；
[0016]F、顯影:
[0017]采用顯影液除去步驟E中覆銅板板面上沒有曝光的濕膜層；
[0018]G、蝕刻:
[0019]用蝕刻藥水將沒有濕膜層保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；
[0020]H、退膜:
[0021]將步驟G中覆銅板板面上的膜全部退掉，露出作為線路的銅層；
[0022]1、AOI 檢查:
[0023]采用自動光學檢測儀檢查步驟H中覆銅板上線路的是否合格；
[0024]J、棕化:
[0025]粗化作為內層的各銅面及線路；[0026]K、排版:
[0027]將內/外層各層全部疊在一起；
[0028]L、壓合:
[0029]將步驟K中疊合好的各覆銅板壓合在一起，成為多層板；
[0030]M、鑼邊:
[0031]利用數(shù)控銑板機把步驟L中多層板多余的板邊銑掉；
[0032]N、鉆孔:
[0033]分別鉆出多層板上的通孔及打元件孔；
[0034]O、磨板:
[0035]采用磨板設備粗化、清潔多層板的板面；
[0036]P、沉銅:
[0037]利用化學方法，在多層板的板面、通孔及打元件孔中沉積出一銅層；
[0038]Q、防氧化處理:
[0039]將步驟P中的多層板放入防氧化藥水中浸泡；
[0040]R、板面電鍍:
[0041]對整塊多層板進行電鍍，加厚板面、通孔及打元件孔的銅；
[0042]S、線路磨板:
[0043]采用磨板設備粗化、清潔步驟R中多層板的板面；
[0044]T、貼膜:
[0045]在步驟S中多層板板面上分別貼上一層干膜；
[0046]U、線路曝光:
[0047]將步驟T中的多層板送入曝光設備進行曝光處理；
[0048]V、線路顯影:
[0049]將步驟U中的多層板進行顯影處理；
[0050]W、電鍍錫:
[0051]對步驟V中的多層板板面上電鍍一層保護錫；
[0052]X、退膜:
[0053]將貼在步驟W中的干膜全部退掉，露出銅面；
[0054]Y、蝕刻:
[0055]用蝕刻藥水將未經錫保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；
[0056]Z、退錫:
[0057]采用退錫液將步驟Y中的保護錫；
[0058]AA、蝕檢:
[0059]檢測步驟Z退錫后多層板上線路是否合格；
[0060]BB、綠油磨板:
[0061 ]采用磨板機對步驟AA中的多層板板面進行打磨；
[0062]CC、綠油:
[0063]在步驟BB中多層板板面上分別絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；
[0064]DD、絲印白字:[0065] 在步驟CC中多層板面板面上絲印作為打元件時識別用的文字；
[0066]EE、表面處理:
[0067]在步驟DD中的多層板板面上貼一層抗氧化膜；
[0068]FF、成型加工:
[0069]將步驟EE中的多層板鑼出成品外形；
[0070]GG、測試:
[0071]對步驟FF中的多層板進行開、短路測試；
[0072]HH、FQC:
[0073]成品檢查,確認是否有功能及外觀問題；
[0074]I1、包裝:
[0075]將步驟HH中檢測合格的產品包裝。
[0076]如上所述的一種多層電路板的生產工藝，其特征在于步驟Q中所述的防氧化藥水為質量濃度0.7-0.15%的碳酸鈉溶液。
[0077]如上所述的一種多層電路板的生產工藝，其特征在于步驟C中所述的UV油墨按重量百分比由以下組分組成:
[0078]
【權利要求】
1.一種多層電路板的生產工藝，其特征在于包括以下步驟:A、內層開料:將用于制作內層板的覆銅板剪裁出符合設計要求的尺寸；B:內層磨板:采用磨板設備粗化、清潔步驟A中覆銅板的板面；C、絲印濕膜采用絲印的方法在步驟B中的覆銅板上印刷一層濕膜；D、烘干:將步驟C中印有濕膜的覆銅板烘干；E、曝光:將步驟D中的覆銅板放到紫外光下曝光；F、顯影: 采用顯影液除去步驟E中覆銅板板面上沒有曝光的濕膜層；G、蝕刻:用蝕刻藥水將沒有濕膜層保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；H、退膜:將步驟G中覆銅板板面上的膜全部退掉，露出作為線路的銅層；1、AOI檢查:采用自動光學檢測儀檢查步驟H中覆銅板上線路的是否合格；J、棕化:粗化作為內層的各銅面及線路；K、排版:將內/外層各層全部疊在一起；L、壓合:將步驟K中疊合好的各覆銅板壓合在一起，成為多層板；M、鑼邊:利用數(shù)控銑板機把步驟L中多層板多余的板邊銑掉；N、鉆孔:分別鉆出多層板上的通孔及打元件孔；O、磨板:采用磨板設備粗化、清潔多層板的板面；P、沉銅:利用化學方法，在多層板的板面、通孔及打元件孔中沉積出一銅層；Q、防氧化處理:將步驟P中的多層板放入防氧化藥水中浸泡；R、板面電鍍:對整塊多層板進行電鍍，加厚板面、通孔及打元件孔的銅；S、線路磨板:采用磨板設備粗化、清潔步驟R中多層板的板面；T、印油固化貼膜: 在步驟S中多層板板面上分別印刷一層UV油墨，然后貼上一層干膜； U、線路曝光: 將步驟T中的多層板送入曝光設備進行曝光處理； V、線路顯影: 將步驟U中的多層板進行顯影處理； W、電鍍錫: 對步驟V中的多層板板面上電鍍一層保護錫； X、退膜: 將貼在步驟W中的干膜全部退掉，露出銅面； Y、蝕刻: 用蝕刻藥水將未經錫保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層； Z、退錫: 采用退錫液將步驟Y中的保護錫； AA、蝕檢: 檢測步驟Z退錫后多層板上線路是否合格； BB、綠油磨板: 采用磨板機對步驟AA中的多層板板面進行打磨； CC、綠油: 在步驟BB中多層板板面上分別絲印一層起絕緣作用的綠色油墨； DD、絲印白字: 在步驟CC中多層板面板面上絲印作為打元件時識別用的文字； EE、表面處理: 在步驟DD中的多層板板面上貼一層抗氧化膜； FF、成型加工: 將步驟EE中的多層板鑼出成品外形； GG、測試: 對步驟FF中的多層板進行開、短路測試；
HH、FQC: 成品檢查，確認是否有功能及外觀問題； II、包裝: 將步驟HH中檢測合格的產品包裝。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種多層電路板的生產工藝，其特征在于步驟Q中所述的防氧化藥水為質量濃度0.7-1.5%的碳酸鈉溶液。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種多層電路板的生產工藝，其特征在于步驟C中所述的UV油墨按重量百分比由以下組分組成:
4.根據(jù)權利要求1所述的一種多層電路板的生產工藝，其特征在于步驟Z中所述的退錫液按重量百分比由以下組分組成:
5.根據(jù)權利要求1所述的一種多層電路板的生產工藝，其特征在于步驟CC中所述的綠油具體包括以下步驟: CC1、絲印綠油: 采用絲印的方式在覆銅板兩面上分別印刷一層綠油； CC2、烤板: 在40-60°C下將步驟SI中涂油綠油的覆銅板烤干； CC3、綠油曝光: 在步驟S2中的覆銅板上貼上一曝光底片，在紫外光下曝光處理； CC4、綠油顯影 將曝光時設有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，使銅面裸露出來。
【文檔編號】H05K3/46GK103945660SQ201310545451
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年11月6日 優(yōu)先權日:2013年11月6日
【發(fā)明者】王喜 申請人:廣東興達鴻業(yè)電子有限公司