一種高頻電路板生產(chǎn)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于包括以下步驟：A、開料；B；鉆孔；C、磨板；D、沉銅；E、防氧化處理；F、板面電鍍G、線路磨板；H、印油固化貼膜；I、線路曝光；J、線路顯影；K、電鍍銅、錫；L、退膜；M、蝕刻；N、退錫；O、蝕檢；P、綠油磨板；Q、綠油；R、絲印白字；S、表面處理；T、成型加工；U、測(cè)試；V、FQC；W、包裝。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡(jiǎn)單，加工方便，產(chǎn)品合格率高的高頻電路板生產(chǎn)工藝。
【專利說明】一種高頻電路板生產(chǎn)工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種高頻電路板生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的高頻電路板生產(chǎn)工藝一般相對(duì)比較復(fù)雜，制作起來比較麻煩，在線路板生產(chǎn)過程中，沉銅后到下一個(gè)板面電鍍工序，需浸泡在0.05-0.1%的稀硫酸藥水中，防止板面及孔內(nèi)氧化，預(yù)防產(chǎn)品電鍍后不良；但稀硫酸對(duì)油污去除力不強(qiáng)同時(shí)會(huì)微蝕銅，浸泡時(shí)間必須控制不能超過4小時(shí)，否則孔壁沉上的一層薄銅微蝕后會(huì)導(dǎo)致孔無銅，并且稀硫酸藥水每班需換缸一次。由于嚴(yán)格的時(shí)間控制限制，給生產(chǎn)操作控制帶來極大不便，且易產(chǎn)生品質(zhì)問題。故此現(xiàn)有的聞?lì)l電路板生廣工藝有待于進(jìn)一步完善。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡(jiǎn)單，加工方便，產(chǎn)品合格率高的高頻電路板生產(chǎn)工藝。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下方案:
[0005]一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于包括以下步驟:
[0006]A、開料:
[0007]將覆銅板剪裁出符合設(shè)計(jì)要求的尺寸；
[0008]B:鉆孔:
[0009]分別鉆出覆銅板兩面上的通孔及打元件孔；
[0010]C、磨板:
[0011]采用磨板設(shè)備粗化、清潔覆銅板的板面；
[0012]D、沉銅:
[0013]利用化學(xué)方法，在覆銅板的板面、通孔及打元件孔中沉積出一銅層；
[0014]E、防氧化處理:
[0015]將步驟B中的覆銅板放入防氧化藥水中浸泡；
[0016]F、板面電鍍
[0017]對(duì)整塊覆銅板進(jìn)行電鍍，加厚板面、通孔及打元件孔的銅；
[0018]G、線路磨板:
[0019]采用磨板設(shè)備粗化、清潔步驟F中覆銅板的板面；
[0020]H、印油固化貼膜:
[0021]在步驟G中覆銅板兩面上分別印刷一層UV油墨，UV油墨干燥后，貼上一層干膜；
[0022]1、線路曝光:
[0023]將步驟H中的覆銅板送入曝光設(shè)備進(jìn)行曝光處理；
[0024]J、線路顯影:
[0025]將步驟I中的覆銅板進(jìn)行顯影處理；[0026]K、電鍍銅、錫:
[0027]對(duì)步驟J中的覆銅板進(jìn)行電鍍銅，然后再電鍍一層保護(hù)錫；
[0028]L、退膜:
[0029]將貼在步驟K中的干膜全部退掉，露出銅面；
[0030]M、蝕刻:
[0031]用蝕刻藥水將未經(jīng)錫保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；
[0032]N、退錫:
[0033]采用退錫液將步驟M中的保護(hù)錫；
[0034]O、蝕檢:
[0035]檢測(cè)步驟N退錫后覆銅板上線路是否合格；
[0036]P、綠油磨板:
[0037]采用磨板機(jī)對(duì)步驟O中的覆銅板板面進(jìn)行打磨；
[0038]Q、綠油:
[0039]在步驟P中覆銅板兩板面上分別絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；
[0040]R、絲印白字:
[0041]在步驟Q中覆銅板兩面板面上絲印作為打元件時(shí)識(shí)別用的文字；
[0042]S、表面處理:
[0043]在步驟R中的覆銅板板面上貼一層抗氧化膜；
[0044]T、成型加工:
[0045]將步驟S中的覆銅板鑼出成品外形；
[0046]U、測(cè)試:
[0047]對(duì)步驟T中的覆銅板進(jìn)行開、短路測(cè)試；
[0048]V、FQC:
[0049]成品檢查,確認(rèn)是否有功能及外觀問題；
[0050]W、包裝:
[0051]將步驟V中檢測(cè)合格的產(chǎn)品包裝。
[0052]如上所述的一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟E中所述的防氧化藥水為質(zhì)量濃度0.7-1.5%的碳酸鈉溶液。
[0053]如上所述的一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟H中所述的UV油墨按重量百分比由以下組分組成:
[0054]硅烷*改惟兩烯酸樹騰】O-:1〒l
改惶環(huán)KW烯酸?樹膽5-25%
W烯酸jj桂酯2-18%
W烯酸叫氣呋喃酶3-〗6%
1，6-1l= ?.醇W姆酸I!7-22--
異冰幾W烯酸Fl1- 5%
引發(fā)劑BP1-2%
引發(fā)劑11733%
流平劑O, 2-0.5%
消泡劑0.1-0.4% 0
[0055]如上所述的一種高頻 電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟N中所述的退錫液按重量百分比由以下組分組成:
[0056]
硝酸20%~30%
磺酸6~25%
緩蝕劑0.1%~0.4%
[0057]
表面活性劑O, 2%~O, 51
溶錫劑0.1%~0.3%
/K50% ~65% ο
[0058]如上所述的一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟Q中所述的綠油具體包括以下步驟:
[0059]Ql、絲印綠油:
[0060]采用絲印的方式在覆銅板兩面上分別印刷一層綠油；
[0061]Q2、烤板:
[0062]在40_60°C下將步驟SI中涂油綠油的覆銅板烤干；
[0063]Q3、綠油曝光:
[0064]在步驟S2中的覆銅板上貼上一曝光底片，在紫外光下曝光處理；
[0065]Q4、綠油顯影[0066]將曝光時(shí)設(shè)有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，使銅面裸露出來。
[0067]本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單、制作方便，產(chǎn)品合格率高。在沉銅后使用0.7-1.5%的碳酸鈉溶液浸泡待電鍍板，該藥水呈堿性抗污染能力強(qiáng)，不會(huì)微蝕銅，換缸頻率由每班一次延長(zhǎng)到每周一次。對(duì)浸泡時(shí)間沒有嚴(yán)格要求，生產(chǎn)操作更加方便。產(chǎn)品品質(zhì)更加穩(wěn)定。沉銅后用0.7-1.5%的碳酸鈉溶液浸泡待電鍍板有以下優(yōu)點(diǎn):1、抗污染能力強(qiáng)，后續(xù)電鍍品質(zhì)好；2、長(zhǎng)時(shí)間浸泡對(duì)品質(zhì)無影響，生產(chǎn)操作更方便；3、換缸頻率由每班一次延長(zhǎng)到每周一次，節(jié)約成本、提升了效率；4、不會(huì)微蝕銅、品質(zhì)更穩(wěn)定
【具體實(shí)施方式】
[0068]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述:
[0069]實(shí)施例1
[0070]一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，包括以下步驟:
[0071]A、開料:
[0072]將覆銅板剪裁出符合設(shè)計(jì)要求的尺寸；
[0073]B:鉆孔:
[0074]分別鉆出覆銅板兩面上的通孔及打元件孔；
[0075]C、磨板:
[0076]采用磨板設(shè)備粗化、清潔覆銅板的板面；
[0077]D、沉銅:
[0078]利用化學(xué)方法，在覆銅板的板面、通孔及打元件孔中沉積出一銅層；
[0079]E、防氧化處理:
[0080]將步驟B中的覆銅板放入防氧化藥水中浸泡；其中所述的防氧化藥水為質(zhì)量濃度0.7%的碳酸鈉溶液；
[0081]F、板面電鍍
[0082]對(duì)整塊覆銅板進(jìn)行電鍍，加厚板面、通孔及打元件孔的銅；
[0083]G、線路磨板:
[0084]采用磨板設(shè)備粗化、清潔步驟F中覆銅板的板面；
[0085]H、印油固化貼膜:
[0086]在步驟G中覆銅板兩面上分別印刷一層UV油墨，UV油墨干燥后，貼上一層干膜；所述的UV油墨按重量百分比由以下組分組成:
[0087]硅烷雄改性丙烯酸樹脂IOi
改性環(huán)+HW烯酸_樹膽25黏
W烯酸)j桂酯18%
W烯酸四M呋喃I(xiàn)!16%
1,6-二 Z:醇內(nèi)烯酸酷22%
異冰片丙烯》翻5%
引發(fā)劑BP1.1%
引發(fā)劑11732%
流、卜劑0.5%
消泡劑0.4%.[0088]1、線路曝光:
[0089]將步驟H中的覆銅板送入曝光設(shè)備進(jìn)行曝光處理；
[0090]J、線路顯 影:
[0091]將步驟I中的覆銅板進(jìn)行顯影處理；
[0092]K、電鍍銅、錫:
[0093]對(duì)步驟J中的覆銅板進(jìn)行電鍍銅，然后再電鍍一層保護(hù)錫；
[0094]L、退膜:
[0095]將貼在步驟K中的干膜全部退掉，露出銅面；
[0096]M、蝕亥Ij:
[0097]用蝕刻藥水將未經(jīng)錫保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；
[0098]N、退錫:
[0099]采用退錫液將步驟M中的保護(hù)錫；所述的退錫液按重量百分比由以下組分組成:
[0100]硝酸20%
磺酸25% 緩蝕劑0.4%
灰面活性劑0.5%
溶錫劑0.3%
水53.8% 0
[0101]O、蝕檢:
[0102]檢測(cè)步驟N退錫后覆銅板上線路是否合格；
[0103]P、綠油磨板:
[0104]采用磨板機(jī)對(duì)步驟O中的覆銅板板面進(jìn)行打磨；
[0105]Q、綠油: [0106]在步驟P中覆銅板兩板面上分別絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；所述的綠油具體包括以下步驟:
[0107]Ql、絲印綠油:
[0108]采用絲印的方式在覆銅板兩面上分別印刷一層綠油；
[0109]Q2、烤板:
[0110]在40_60°C下將步驟Ql中涂油綠油的覆銅板烤干；
[0111]Q3、綠油曝光:
[0112]在步驟Q2中的覆銅板上貼上一曝光底片，在紫外光下曝光處理；
[0113]Q4、綠油顯影
[0114]將曝光時(shí)設(shè)有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，使銅面裸露出來。
[0115]R、絲印白字:
[0116]在步驟Q中覆銅板兩面板面上絲印作為打元件時(shí)識(shí)別用的文字；
[0117]S、表面處理:
[0118]在步驟R中的覆銅板板面上貼一層抗氧化膜；
[0119]T、成型加工:
[0120]將步驟S中的覆銅板鑼出成品外形；
[0121]U、測(cè)試:
[0122]對(duì)步驟T中的覆銅板進(jìn)行開、短路測(cè)試；
[0123]V、FQC:
[0124]成品檢查,確認(rèn)是否有功能及外觀問題；
[0125]W、包裝:
[0126]將步驟V中檢測(cè)合格的產(chǎn)品包裝。
[0127]實(shí)施例2
[0128]一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，包括以下步驟:[0129]A、開料:
[0130]將覆銅板剪裁出符合設(shè)計(jì)要求的尺寸；
[0131]B:鉆孔:
[0132]分別鉆出覆銅板兩面上的通孔及打元件孔；
[0133]C、磨板:
[0134]采用磨板設(shè)備粗化、清潔覆銅板的板面；
[0135]D、沉銅:
[0136]利用化學(xué)方法，在覆銅板的板面、通孔及打元件孔中沉積出一銅層；
[0137]E、防氧化處理:
[0138]將步驟B中的覆銅板放入防氧化藥水中浸泡；其中所述的防氧化藥水為質(zhì)量濃度0.12%的碳酸鈉溶液；
[0139]F、板面電鍍
[0140]對(duì)整塊覆銅板進(jìn)行電鍍，加厚板面、通孔及打元件孔的銅； [0141]G、線路磨板:
[0142]采用磨板設(shè)備粗化、清潔步驟F中覆銅板的板面；
[0143]H、印油固化貼膜:
[0144]在步驟G中覆銅板兩面上分別印刷一層UV油墨，UV油墨干燥后，貼上一層干膜；所述的UV油墨按重量百分比由以下組分組成:
[0145]
硅烷雄改性W烯酸樹脂 201
改性環(huán)+H內(nèi)烯酸?樹脂 20.5%
W烯酸)j桂？1I18%
W烯酸網(wǎng)M呋喃酶16%
1，6-二.'.醇W烯酸廳22%
異冰片W烯ft麵1%
引發(fā)劑BP1%
引發(fā)劑I丨731%
流、卜劑0.3%
消泡劑0.2% e
[0146]1、線路曝光:
[0147]將步驟H中的覆銅板送入曝光設(shè)備進(jìn)行曝光處理；
[0148]J、線路顯影:[0149]將步驟I中的覆銅板進(jìn)行顯影處理；
[0150]K、電鍍銅、錫:
[0151]對(duì)步驟J中的覆銅板進(jìn)行電鍍銅，然后再電鍍一層保護(hù)錫；
[0152]L、退膜:
[0153]將貼在步驟K中的干膜全部退掉，露出銅面；
[0154]M、蝕刻:
[0155]用蝕刻藥水將未經(jīng)錫保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；
[0156]N、退錫:
[0157]采用退錫液將步驟M中的保護(hù)錫；所述的退錫液按重量百分比由以下組分組成:
【權(quán)利要求】
1.一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于包括以下步驟:A、開料:將覆銅板剪裁出符合設(shè)計(jì)要求的尺寸；B:鉆孔:分別鉆出覆銅板兩面上的通孔及打元件孔；C、磨板:采用磨板設(shè)備粗化、清潔覆銅板的板面；D、沉銅:利用化學(xué)方法，在覆銅板的板面、通孔及打元件孔中沉積出一銅層；E、防氧化處理: 將步驟B中的覆銅板放入防氧化藥水中浸泡；F、板面電鍍對(duì)整塊覆銅板進(jìn)行電鍍，加厚板面、通孔及打元件孔的銅；G、線路磨板:采用磨板設(shè)備粗化、清潔步驟F中覆銅板的板面；H、印油固化貼膜:在步驟G中覆銅板兩面上分別印刷一層UV油墨，UV油墨干燥后，貼上一層干膜；1、線路曝光:將步驟H中的覆銅板送入曝光設(shè)備進(jìn)行曝光處理；J、線路顯影:將步驟I中的覆銅板進(jìn)行顯影處理；K、電鍍銅、錫:對(duì)步驟J中的覆銅板進(jìn)行電鍍銅，然后再電鍍一層保護(hù)錫；L、退膜:將貼在步驟K中的干膜全部退掉，露出銅面；M、蝕刻:用蝕刻藥水將未經(jīng)錫保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；N、退錫:采用退錫液將步驟M中的保護(hù)錫；O、蝕檢:檢測(cè)步驟N退錫后覆銅板上線路是否合格；P、綠油磨板:采用磨板機(jī)對(duì)步驟O中的覆銅板板面進(jìn)行打磨；Q、綠油:在步驟P中覆銅板兩板面上分別絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；R、絲印白字:在步驟Q中覆銅板兩面板面上絲印作為打元件時(shí)識(shí)別用的文字；S、表面處理:在步驟R中的覆銅板板面上貼一層抗氧化膜；T、成型加工: 將步驟S中的覆銅板鑼出成品外形； U、測(cè)試: 對(duì)步驟T中的覆銅板進(jìn)行開、短路測(cè)試；
V、FQC: 成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題； W、包裝: 將步驟V中檢測(cè)合格的產(chǎn)品包裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟E中所述的防氧化藥水為質(zhì)量濃度0.7-1.5%的碳酸鈉溶液。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟H中所述的UV油墨按重量百分比由以下組分組成:

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟N中所述的退錫液按重量百分比由以下組分組成:硝酸20%~30%
磺酸6~25%
緩蝕割0.1%~0.41
農(nóng)而沽性劑0,2%~0.5%
溶錫劑O, 11~0.3?*水50%~65% 。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟Q中所述的綠油具體包括以下步驟: Q1、絲印綠油: 采用絲印的方式在覆銅板兩面上分別印刷一層綠油； Q2、烤板: 在40-60°C下將步驟Ql中涂油綠油的覆銅板烤干； Q3、綠油曝光: 在步驟Q2中的覆銅板上貼上一 曝光底片，在紫外光下曝光處理； Q4、綠油顯影 將曝光時(shí)設(shè)有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，使銅面裸露出來。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103945648SQ201310545841
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2013年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月6日
【發(fā)明者】王喜 申請(qǐng)人:廣東興達(dá)鴻業(yè)電子有限公司