電路板和該電路板的制造方法
【專利摘要】本文中公開了電路板和該電路板的制造方法，該電路板包括：芯層；依次層疊在芯層上的第一層和第二層，其中具有不同尺寸的顯著凹陷形成在芯層的每個區(qū)域中的第一層的表面上。
【專利說明】電路板和該電路板的制造方法
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2012年11月12日提交的韓國專利申請第10-2012-0127485號題為“Circuit Board and Method for Manufacturing the Same (電路板和該電路板的制造方法)”的權益，其全部內容通過引用結合于此。
【技術領域】
[0003]本發(fā)明涉及電路板和該電路板的制造方法，更具體地，涉及層之間粘結的可靠性改善的電路板，及該電路板的制造方法。
【背景技術】
[0004]最近，根據(jù)電子產品的微薄和電子產品的性能改善，同樣已經(jīng)實行諸如印刷電路板(PCB)的薄的且多層的各種電路板。為了滿足電路板的薄且多層，應當實現(xiàn)具有高密度的電路圖案。為此，已經(jīng)需要改善絕緣層和電路圖案或者金屬層之間緊密粘著或者粘合力的用于其他目的的技術。
[0005][相關技術文獻]
[0006][專利文獻]
[0007](專利文獻I)韓國專利公開公布第10-2001-0021557號
【發(fā)明內容】

[0008]本發(fā)明的一個目的是提供一種改善了層之間粘結的可靠性的電路板。
[0009]本發(fā)明的另一個目的是提供一種改善了絕緣層和金屬層之間的緊密粘著或者粘合力的電路板。
[0010]本發(fā)明的另一個目的是提供一種改善層之間粘結可靠性的電路板的制造方法。
[0011]本發(fā)明的又一個目的是提供一種具有改善了絕緣層和金屬層之間的緊密粘著或者粘合力的結構的電路板的制造方法。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式，提供一種電路板，包括:芯層；覆蓋芯層的第一層；以及覆蓋第一層的第二層，其中具有不同尺寸的顯著凹陷形成于芯層的每個區(qū)域中第一層的表面上。
[0013]該顯著凹陷可以包括:尺寸等于或者大于15 μ m的第一顯著凹陷，以及尺寸小于15 μ m的第二顯著凹陷。
[0014]第一層可以包括電路圖案和非電路圖案，具有不同尺寸的顯著凹陷可以形成在非電路圖案的表面上，顯著凹陷中具有相對小尺寸的顯著凹陷可以形成在電路圖案的表面上。
[0015]第一層可以包括電路圖案和非電路圖案，尺寸等于或者大于15 μ m的第一顯著凹陷和尺寸小于15 μ m的第二顯著凹陷可以形成在非電路圖案的表面上。并且第二顯著凹陷可以形成在電路圖案的表面上。[0016]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式，提供了一種電路板的制造方法，該方法包括:制備具有芯層和覆蓋芯層的金屬層的基底基板；通過對每個區(qū)域的金屬層以不同的刻蝕速率執(zhí)行刻蝕工藝形成具有電路圖案和非電路圖案的第一層；在電路圖案和非電路圖案上執(zhí)行粗糙化處理工藝；以及在第一層上形成第二層。
[0017]第一層的形成可以包括在非電路圖案的表面上形成第一顯著凹陷，該第一顯著凹陷具有相對大尺寸，并且粗糙化處理工藝的執(zhí)行可以包括在電路圖案和非電路圖案上形成第二顯著凹陷，該第二顯著凹陷具有的尺寸小于第一顯著凹陷的尺寸。
[0018]第一層的形成可以包括在非電路圖案的表面上形成第一顯著凹陷，該第一顯著凹陷的尺寸等于或大于15 μ m，并且粗糙化處理工藝的執(zhí)行可以包括在電路圖案和非電路圖案上形成第二顯著凹陷，該第二顯著凹陷的尺寸小于15 μ m。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板的示圖；
[0020]圖2是圖1中所示的區(qū)域A的放大圖；
[0021]圖3是示出了根據(jù)半球的半徑變化的表面積變化的曲線圖；
[0022]圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板的制造方法的流程圖；以及
[0023]圖5到圖8是描述根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板制造過程的示圖。
【具體實施方式】
[0024]參考附圖，由以下示例性實施方式的描述將顯而易見本發(fā)明和其實現(xiàn)方法的各種優(yōu)點和特征。然而，本發(fā)明可以以許多不同的形式修改，并且本發(fā)明應該不限于本文中闡明的示例性實施方式。提供這些示例性實施方式是為了使本公開透徹和完整，并且向本領域技術人員充分傳達本發(fā)明的范圍。貫穿本說明書的相同的附圖標記表示相同元件。
[0025]本說明書中使用的術語是為了解釋示例性實施方式，而非限制本發(fā)明。在本說明書中單數(shù)形式包括復數(shù)形式，除非明確說明與之相反。詞語“包括(comprise)”以及諸如“包括(comprises)”或“包括(comprising)”的變型應理解為表示包括所述構成、步驟、操作和/或元件，然而不排除任何其他構成、步驟、操作和/或元件。
[0026]在下文中，將參考附圖詳細描述根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板和該電路板的制造方法。
[0027]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板的示圖；圖2是圖1中所示的區(qū)域A的放大圖。此外，圖3是示出了根據(jù)半球的半徑變化的表面積變化的曲線圖。
[0028]參考圖1和圖2，根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板100可以被配置為包括芯層(core layer) 112和依次層疊在芯層112上的第一層到第三層115、120和130。
[0029]芯層112可以是制造電路板100的部件的基礎。芯層112可以設置于電路板100的內部的中心，并且第一層到第三層115、120和130可具有它們依次層疊在芯層112的兩個表面上的結構。同時，芯層112可以被分成第一區(qū)域a和除第一區(qū)域a以外的第二區(qū)域b0
[0030]第一層115可以覆蓋芯層112的兩個表面。第一層115可以是通過圖案化預定金屬層所獲得的結果。舉例來說，第一層115可以是銅圖案。位于第一層115的第一區(qū)域a中的部分可以是電路板100的非電路圖案，位于第一層115的第二區(qū)域b中的部分可以是電路板100的電路圖案。
[0031]第二層120可以覆蓋第一層115和第一層115暴露的芯層112，第三層130可以覆蓋第二層120。第二層120可以是用于第一層115和第三層130之間的電絕緣的層間電介質，第三層130可以是形成于第二層120上的金屬圖案。
[0032]第一層115可具有形成于其表面上的明顯(prominence)凹陷。增加第一層115的表面積的顯著凹陷可以通過在第一層115上進行預定的粗糙化處理形成。舉例來說，顯著凹陷可以被構造成第一顯著凹陷116和尺寸比第一顯著凹陷116的尺寸相對較小的第二顯著凹陷。第一顯著凹陷116可以是從第一層115的表面下凹到達預定深度的凹陷部分，并且通常具有半球形狀。另一方面，第二顯著凹陷117的尺寸比第一顯著凹陷116的尺寸相對較小并且在第一層115的整個表面上以粗糙表面形式設置。也就是說，第一顯著凹陷116可以在第一層115的表面上以彎曲形式設置；然而，第二顯著凹陷117可以在第一層115上以粗糙表面形式形成。
[0033]第一顯著凹陷116具有約15 μ m以上的尺寸。第一顯著凹陷116的尺寸可以被限定為第一顯著凹陷116從金屬層114的表面下凹的深度、第二顯著凹陷117的寬度等。如圖3中所示，因為根據(jù)公式:4πι.2球體的表面積與球體的半徑的平方成比例，所以第一顯著凹陷116的表面積可以與第一顯著凹陷116的尺寸的增加成比例增加?？紤]到此，在第一顯著凹陷116具有的尺寸小于預定尺寸的情況下，很難期望達到增加第一層115的表面積的效果；然而，在第一顯著凹陷116具有的尺寸等于或者大于預定尺寸的情況下，可以期望達到增加第一層115的表面積的效果。因此，如圖3中所示，第一顯著凹陷116具有的尺寸為15 μ m以上，更加優(yōu)選地為20 μ m以上，使得第一顯著凹陷116的表面可以增加。另一方面，為了輔助第一顯著凹陷116的層間粘合力而設置的第二顯著凹陷117，可具有小于大約15 μ m的尺寸。
[0034]此外，第一層115可具有選擇性的形成于第一區(qū)域a和第二區(qū)域b的第一顯著凹陷116和第二顯著凹陷117。例如，因為第一區(qū)域a中的第一層115用作非電路圖案，所以盡管如圖2所示的第一顯著凹陷116和第二顯著凹陷117都是形成于第一區(qū)域a中的第一層115上，但是作為非電路圖案的第一層115的功能不會產生問題。然而，因為第二區(qū)域b中的第一層115用作電路圖案，所以在具有大尺寸的第一顯著凹陷設置于第二區(qū)域b中的第一層115的情況下，作為電路圖案的第一層115的特性會劣化。因此，第一顯著凹陷116和第二顯著凹陷117都形成于第一層115作為非電路圖案的部分并且僅僅是第二顯著凹陷117選擇性的形成于第一層115用作電路圖案的部分，從而可以防止電路圖案電氣特性的劣化并且改善第一層到第三層115、120和130之間粘結的可靠性。
[0035]如上所述，根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板100包括依次層疊在芯層112上的第一層115和第二層120，并且具有不同尺寸的第一顯著凹陷116和第二顯著凹陷117形成在第一層115上，從而可以增加第一層115和第二層120之間的粘結面積。特別地，第一顯著凹陷116以從第一層115的表面下凹到達大約15 μ m的深度的形式設置，從而可以顯著增加第一層115的表面積。因此，根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板可具有以下結構，其中設置層疊的第一層和第二層并且具有不同尺寸的顯著凹陷設置在第一層的表面上以改善第一層和第二層之間粘結的可靠性。[0036]此外，根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板100可以包括:第一層115，形成在芯層112上并且具有形成于其表面上的第一顯著凹陷116和第二顯著凹陷117 ;以及層疊在第一層115上的第二層120，其中第一層115可以包括形成第一顯著凹陷116和第二顯著凹陷117的非電路圖案以及僅形成第二顯著凹陷117的電路圖案。因此，根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板可具有以下結構，其中具有不同尺寸的顯著凹陷形成于第一層的表面上，以便增加依次層疊在芯層上的第一層和第二層之間的粘合力，僅僅是具有相對小尺寸的顯著凹陷設置在用作電路圖案的部分中，并且具有相對大尺寸的顯著凹陷和具有相對小尺寸的顯著凹陷都設置于用作非電路圖案的部分，以防止電路圖案的電氣特性的劣化并且改善層之間粘結的可靠性。
[0037]下面，將詳細描述根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板的制造方法。在下文中，與上述根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板100的描述重疊的部分的描述將會被省略或者簡化。
[0038]圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板的制造方法的流程圖；圖5到圖8是描述根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板制造過程的示圖。
[0039]參考圖4和圖5，可以制備基底基板110 (SllO)0可以將包括芯層112和覆蓋芯層112的一個表面或者兩個表面的金屬層114的薄板用作基底基板110。舉例來說，覆銅箔層壓板(CCL)可以用作基底基板110。同時，基底基板110可以被分成第一區(qū)域a和除第一區(qū)域a以外的第二區(qū)域b。第一區(qū)域a可以是設置有電路板100的非電路圖案的區(qū)域，并且第二區(qū)域b可以是設置有電路板100的電路圖案的區(qū)域。
[0040]可以在基底基板110上形成抗蝕刻圖案10 (S120)。抗蝕刻圖案10的形成可以包括在基底基板上形成抗蝕刻膜并且對抗蝕刻膜進行圖案化。圖案化抗蝕刻膜可以包括，在第一區(qū)域a中的抗蝕刻膜中形成第一寬度Wl的第一開口 12，以及在第二區(qū)域b中的抗蝕刻膜中形成第二寬度W2的第二開口 14。在后續(xù)過程的濕刻蝕工藝中使用抗蝕刻圖案10作為抗蝕刻膜，可以調整第一開口 12的尺寸，以便通過蝕刻劑去除第一開口 12暴露的金屬層114的部分僅到達預定深度。并且第二開口 14的尺寸可以調整以便去除第二開口 14暴露的金屬層114的部分以暴露芯層112。為此,第二寬度Wl可以大于第一寬度W1。
[0041]參考圖4到圖6，可以通過使用抗蝕刻圖案10作為抗蝕刻膜進行刻蝕工藝形成具有第一顯著凹陷116的第一層115 (S130)。在進行刻蝕工藝中，可以使用預定蝕刻劑進行濕刻蝕工藝。作為蝕刻劑，可以使用基于硫酸、鹽酸以及硝酸中至少一個的化學制品。
[0042]此處，如以上參考圖5所述，因為調整抗蝕刻圖案10的第一開口 12的第一寬度Wl以便僅去除由第一寬度Wl暴露的金屬層114的部分，并且調整抗蝕刻圖案10的第二開口14的第二寬度W2以便完全去除由第二寬度W2暴露的金屬層114，所以化學制品可以去除由第一開口 12暴露的第一區(qū)域a中的金屬層114的部分并且可以完全去除由第二開口 14暴露的第二區(qū)域b中的金屬層114。因此，可以形成包括在第一區(qū)域a中具有形成于其表面上的第一顯著凹陷116的非電路圖案和形成于第二區(qū)域b中的電路圖案的第一層115。
[0043]參考圖4和圖7，可以在第一層115上形成第二顯著凹陷117 (S140)o第二顯著凹陷117的形成中，第二顯著凹陷117可以通過在形成第一層115的結果上執(zhí)行預定的粗糙化處理工藝形成。作為粗糙化處理工藝，可以使用諸如濕刻蝕工藝的化學處理過程。可以調整粗糙化處理工藝的條件以便在第一層115的表面上形成尺寸小于大約15 μ m的顯著凹陷。因此，可以在基底基板110的第一區(qū)域a中形成具有形成于其表面上的第一顯著凹陷116和第二顯著凹陷117的非電路圖案，并且可以在基底基板110的第二區(qū)域b中形成具有形成于其表面上的第二顯著凹陷117的電路圖案。
[0044]參考圖4和圖8，可以在第一層115上形成具有第三顯著凹陷122的第二層120(S150)。例如，可以在第一層115上形成絕緣膜。絕緣膜可以粘結到第一層115同時形成于第一層115的表面上的第一顯著凹陷116和第二顯著凹陷117可具有相對廣的粘結面積。特別地，具有相對大尺寸的第一顯著凹陷116形成于第一區(qū)域a中的第一層115上，從而可以進一步增加第一層115和第二層120之間的粘合力。此外，可以在絕緣層上形成第三顯著凹陷122。第三顯著凹陷122的形成中，第三顯著凹陷可以通過在絕緣層上執(zhí)行預定的粗糙化處理工藝形成。第三顯著凹陷122是為了增加第二層120的表面積以便改善第二層120和第二層120上形成的膜之間的粘合力。
[0045]可以在第二層120上形成第三層130(S160)。第三層130的形成可以包括形成覆蓋第二層120的金屬層以及圖案化金屬層以形成電路圖案或者非電路圖案。此處，第二層120和第三層130可以彼此粘結，同時可通過形成于第二層120表面上的第三顯著凹陷122具有相對廣的粘結面積。
[0046]如上所述，使用根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板制造方法，在芯層112上依次形成金屬層和絕緣層，在金屬層上形成具有不同尺寸的顯著凹陷116和117，從而可以改善豎直層疊的金屬層和絕緣層之間的粘合力。因此，使用根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板制造方法，可以制造出具有以下結構的電路板，其中金屬層和絕緣層依次形成于芯層上，具有不同尺寸的顯著凹陷形成于金屬層上，以進一步改善彼此豎直粘結的金屬層和絕緣層之間的粘合力。
[0047]此外，使用根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板制造方法，在芯層112上形成包括具有形成于其表面上的且具有不同尺寸的第一顯著凹陷116和第二顯著凹陷117的非電路圖案和僅具有形成于其表面上且尺寸比第一顯著凹陷116的尺寸小的第二顯著凹陷117的電路圖案的第一層115之后，可以在第一層115上形成第二層120。此處，在具有相對大尺寸的顯著凹陷116形成于電路圖案上的情況下，可以防止電路圖案特征的劣化，并且可以改善第一層115和第二層120之間的粘合力。因此，使用根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板制造方法，具有不同尺寸的顯著凹陷形成于下層的表面上以便增加層之間的粘合力，僅僅具有相對小尺寸的顯著凹陷形成于用作電路圖案的部分中，并且具有相對大尺寸的顯著凹陷和具有相對小尺寸的顯著凹陷都形成于用作非電路圖案的部分中，從而可以制造出具有以下結構的電路板，其中防止了電路圖案電氣特性的劣化并且改善了層之間粘結的可靠性。
[0048]根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板可具有以下結構，其中，設置層疊的第一層和第二層，并且在第一層的表面上設置具有不同尺寸的顯著凹陷，以改善第一層和第二層之間粘結的可靠性。
[0049]根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板可具有以下結構，其中，具有不同尺寸的顯著凹陷形成于第一層的表面上，以便增加依次層疊在芯層上的第一層和第二層之間的粘合力，僅僅是具有相對小尺寸的顯著凹陷設置在用作電路圖案的部分中，并且具有相對大尺寸的顯著凹陷和具有相對小尺寸的顯著凹陷都設置于用作非電路圖案的部分，以防止電路圖案的電氣特性的劣化，并且改善層之間粘結的可靠性。
[0050]使用根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板制造方法，該電路板具有以下結構，其中金屬層和絕緣層依次形成于芯層上，具有不同尺寸的顯著凹陷形成于金屬層上，以進一步改善彼此豎直粘結的金屬層和絕緣層之間的粘合力。
[0051]使用根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的電路板制造方法，具有不同尺寸的顯著凹陷形成于下層的表面上以便增加層之間的粘合力，僅僅具有相對小尺寸的顯著凹陷形成于用作電路圖案的部分中，并且具有相對大尺寸的顯著凹陷和具有相對小尺寸的顯著凹陷都形成于用作非電路圖案的部分中，從而可以制造出具有以下結構的電路板，其中防止了電路圖案電氣特性的劣化并且改善了層之間粘結的可靠性。
[0052]已經(jīng)結合目前考慮的實用的示例性實施方式對本發(fā)明進行了描述。盡管已經(jīng)描述了本發(fā)明的示例性實施例，但是本發(fā)明還可以用于各種其他的組合、變形以及環(huán)境中。換言之，在本說明書公開的本發(fā)明原理的范圍內可以改變或者修改本發(fā)明，該范圍相當于本公開和/或本發(fā)明所屬領域中的技術或知識的范圍。已提供上述示例性實施例來闡述實施本發(fā)明的最佳情形。因此，諸如本發(fā)明的其他發(fā)明的使用中，他們可以以本發(fā)明涉及的領域已知的其他的狀態(tài)被實施并且同樣在本發(fā)明具體應用領域和本發(fā)明的使用中可以以各種需要的形式被修改。因此，應當理解本發(fā)明不限于所公開的實施方式。應當理解其他實施方式也包含在所附權利要求的精神和范圍內。
【權利要求】
1.一種電路板,包括:
芯層; 第一層，覆蓋所述芯層；以及 第二層，覆蓋所述第一層， 其中，具有不同尺寸的顯著凹陷形成于所述芯層的每個區(qū)域中所述第一層的表面上。
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其中，所述顯著凹陷包括: 第一顯著凹陷，具有的尺寸等于或者大于15 μ m,以及 第二顯著凹陷，具有的尺寸小于15 μ m。
3.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其中，所述第一層包括電路圖案和非電路圖案， 具有不同尺寸的顯著凹陷形成于所述非電路圖案的表面上，以及 所述顯著凹陷中具有相對小尺寸的顯著凹陷形成于所述電路圖案的表面上。
4.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其中，所述第一層包括電路圖案和非電路圖案， 具有尺寸等于或者大于15 μ m的第一顯著凹陷和具有尺寸小于15 μ m的第二顯著凹陷形成于所述非電路圖案的表面上，以及 所述第二顯著凹陷形成于所述電路圖案的表面上。
5.—種電路板的制造方法，包括: 制備具有芯層和覆蓋所述芯層的金屬層的基底基板； 通過在每個區(qū)域的所述金屬層上以不同的刻蝕速率執(zhí)行刻蝕工藝，來形成具有電路圖案和非電路圖案的第一層； 在所述電路圖案和所述非電路圖案上執(zhí)行粗糙化處理工藝；以及 在所述第一層上形成第二層。
6.根據(jù)權利要求5所述的方法，其中，所述第一層的形成包括在所述非電路圖案的表面上形成第一顯著凹陷，所述第一顯著凹陷具有相對大尺寸，以及 所述粗糙化處理工藝的執(zhí)行包括在所述電路圖案和所述非電路圖案上形成第二顯著凹陷，所述第二顯著凹陷具有的尺寸小于所述第一顯著凹陷的尺寸。
7.根據(jù)權利要求5所述的方法，其中，所述第一層的形成包括在所述非電路圖案的表面上形成第一顯著凹陷，所述第一顯著凹陷具有的尺寸等于或大于15μπ?，以及 所述粗糙化處理工藝的執(zhí)行包括在所述電路圖案和所述非電路圖案上形成第二顯著凹陷，所述第二顯著凹陷具有的尺寸小于15μπ?。
【文檔編號】H05K1/02GK103813621SQ201310556899
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月11日 優(yōu)先權日:2012年11月12日
【發(fā)明者】金昞文 申請人:三星電機株式會社