具盲槽的剛饒結合板制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具盲槽的剛饒結合板制作方法，該制作方法包括鑼槽、鉆排氣孔、鉚合、層壓、沉銅、外層線路、阻焊、阻焊固化、表面處理工序；通過在具盲槽的剛饒結合板的盲槽邊緣設計排氣孔，隨后在層壓工序中，讓層壓抽真空的步驟將盲槽內(nèi)的氣體抽空，隨后在半固化片壓合流膠固化后，半固化片的膠將圍繞盲槽設置的排氣孔堵住，從而使盲槽內(nèi)形成真空狀態(tài)，由于該盲槽內(nèi)沒有氣體，因此在后續(xù)的等離子除鉆污或阻焊字符高溫固化時，不會產(chǎn)生氣體膨脹，解決了由于盲槽內(nèi)氣體受熱膨脹而出現(xiàn)槽邊產(chǎn)生應力后分層的問題。本發(fā)明的制作方法可廣泛應用于具盲槽的剛饒結合板的制作中。
【專利說明】具盲槽的剛饒結合板制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印制線路板的制作方法，特別是涉及一種具盲槽的剛饒結合板制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著PCB向體積小、重量輕的方向發(fā)展，硬板開始往剛撓結合板的方向轉(zhuǎn)型，而在剛撓結合板壓合時，需要將剛撓結合板的撓性區(qū)域的剛性層掏空，又為了避免剛撓結合板在制造過程中出現(xiàn)槽內(nèi)撓性部分表面因線路板制作過程中物理磨板、堿性藥水攻擊造成的表面啞光及破損現(xiàn)象，因此常采用在掏空區(qū)域的剛性層設計盲槽的方式，以剛性層的盲槽對里面的饒性部分提供保護，避免槽內(nèi)撓性部分受影響，但是采用盲槽方式設計后，層壓時盲槽內(nèi)難以被完全抽成真空狀態(tài)，導致后面等離子除孔壁鉆污和阻焊高溫固化時盲槽內(nèi)氣體受熱膨脹而出現(xiàn)槽邊產(chǎn)生應力后分層。
[0003]針對上述問題，目前剛撓結合板制造行業(yè)內(nèi)，采用盲槽工藝時，常規(guī)的做法是采用在層壓后等離子除鉆污前在盲槽內(nèi)設計排氣孔，以便于等離子除鉆污和阻焊字符固化時槽內(nèi)氣體能夠釋放出來，然后在濕流程工藝之前，用膠帶堵住排氣孔，防止液體流入盲槽內(nèi)影響撓性部分性能，遇到阻焊字符固化時又需將排氣孔位置的膠帶撕下來，防止阻焊字符固化時候盲槽氣體膨脹導致盲槽邊緣分層。具體流程如下:半固化片I和剛撓結合板的子芯板2鑼槽(如圖1所示)一撓性芯板3、半固化片1、子芯板2進行鉚合(如圖2所示)一層壓—在盲槽內(nèi)非圖形區(qū)域鉆排氣孔(如圖3所示)一等離子除孔壁鉆污一利用膠帶4封住盲槽內(nèi)的排氣孔(如圖4所示)一沉銅一外層線路一阻焊一撕開排氣孔位置的膠帶一阻焊固化一再次用膠帶封住盲槽內(nèi)的排氣孔一表面工藝等后續(xù)工藝。
[0004]但是，常規(guī)方法中依然還存在以下問題:
[0005]1、剛撓結合板制作過程中增加了手工用膠帶封排氣孔和撕排氣孔位置膠帶的流程，手工操作工作量大，而且流程復雜；
[0006]2、膠帶沒有封緊時則會出現(xiàn)PCB走濕流程時，液體會從排氣孔位置流入盲槽內(nèi)，液體會污染槽內(nèi)撓性部分；
[0007]3、排氣孔位置封膠帶后，在PCB制作的過程中，由于膠帶位置會比PCB周圍高，經(jīng)過PCB線路和阻焊前磨板處理時，膠帶上面的膠受機械應力的作用會掉在設備的磨刷、滾輪等部件上面，以及PCB的表面。當該設備在制作其他PCB時，設備上殘留的膠會轉(zhuǎn)移到其它PCB上面，影響設備和線路板質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]基于此，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種具盲槽的剛饒結合板制作方法，采用該制作方法，可以避免使用膠帶封排氣孔的步驟，從而降低了手工操作的工作量，簡化了工藝流程。
[0009]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取以下技術方案:[0010]一種具盲槽的剛饒結合板制作方法，包括鑼槽、鉆排氣孔、鉚合、層壓、沉銅、外層線路、阻焊、阻焊固化、表面處理工序；其中:
[0011]鑼槽工序中，包括對半固化片和子芯板分別鑼槽；對半固化片鑼槽時，將半固化片與饒性部分對應區(qū)域鑼為通槽；對子芯板鑼槽時，將子芯板與饒性部分對應區(qū)域鑼為盲槽；
[0012]鉆排氣孔工序中，圍繞子芯板的盲槽鉆排氣孔，所述排氣孔的孔口與半固化片通槽邊緣相對，且該孔口部分被半固化片覆蓋，僅保留預定的間隙，該間隙大于0mm、小于等于2mm ；
[0013]鉚合工序中，按照饒性芯板、半固化片、子芯板的順序?qū)埿孕景?、半固化片、子芯板疊放，鉚合固定；
[0014]層壓工序中，先進行抽真空步驟，然后控制層壓溫度為180_195°C，層壓時間為360-480min，壓板壓力為 400_500PSI。
[0015]本發(fā)明的制作方法，通過在具盲槽的剛饒結合板的盲槽邊緣設計排氣孔，隨后在層壓工序中，讓層壓抽真空的步驟將盲槽內(nèi)的氣體抽空，隨后在半固化片壓合流膠固化后，半固化片的膠將圍繞盲槽設置的排氣孔堵住，從而使盲槽內(nèi)形成真空狀態(tài)，由于該盲槽內(nèi)沒有氣體，因此在后續(xù)的等離子除鉆污或阻焊字符高溫固化時，不會產(chǎn)生氣體膨脹，解決了由于盲槽內(nèi)氣體受熱膨脹而出現(xiàn)槽邊產(chǎn)生應力后分層的問題。
[0016]并且，由于不需要使用膠帶封堵排氣孔，一方面降低了反復貼撕膠帶導致的工藝操作繁瑣性，簡化了工藝流程；另一方面還避免了因排氣孔膠帶密封不緊密產(chǎn)生的液體流入盲槽內(nèi)污染撓性部分的問題，以及避免了由于使用膠帶可能導致的掉膠污染設備和PCB板的問題。
[0017]在其中一個實施例中，所述鉆排氣孔工序中，所述間隙為0.1-lmm。該范圍內(nèi)的間隙具有既能在抽真空時迅速將盲槽內(nèi)氣體排出的優(yōu)點，又能確保在壓合時，半固化片的流膠能夠很好的將該排氣孔堵住。
[0018]在其中一個實施例中，所述鉆排氣孔工序中，所述排氣孔的孔徑為0.2-2.0mm。將排氣孔的孔徑設置在該范圍內(nèi)，既能在抽真空時迅速將盲槽內(nèi)氣體排出，又能確保在壓合時，半固化片的流膠能夠很好的將該排氣孔堵住。
[0019]在其中一個實施例中，所述鉆排氣孔工序中，所述排氣孔至少為兩個，圍繞子芯板的盲槽均勻分布，且該至少兩個排氣孔之間的中心間距為5-10mm。多個排氣孔同時排氣，具有更好的排氣效果。
[0020]在其中一個實施例中，所述半固化片為不流動半固化片。采用不流動半固化片(SPNo-flow半固化片)，能夠更好的通過層壓溫度等參數(shù)來控制半固化片的流膠情況，以獲得更好的盲槽真空效果。在抽真空過程中，需控制半固化片不產(chǎn)生流膠現(xiàn)象，保證盲槽內(nèi)的氣體能夠排出，而在壓合過程中，需控制半固化片產(chǎn)生適當?shù)牧髂z，并在此流膠固化后，能夠?qū)⑴艢饪锥伦　?br> [0021]在其中一個實施例中，所述鑼槽工序中，對子芯板鑼槽時，將子芯板圍繞與饒性部分對應區(qū)域鑼為回型盲槽。該鑼槽能夠保證撓性區(qū)域盲槽一側剛性厚度不變，能夠取到層壓時緩沖盲槽邊緣壓力的作用。
[0022]在其中一個實施例中，所述鑼槽工序中，子芯板上盲槽的深度為子芯板厚度的1/4-1/2，優(yōu)選將盲槽的深度設為子芯板厚度的1/3左右。該深度的盲槽一方面具有加工方便的優(yōu)點，另一方面還能維持子芯板的剛度。
[0023]在其中一個實施例中，所述鉚合工序中，通過串鉚釘?shù)姆绞綄埿孕景?、半固化片、子芯板鉚合。采用串鉚釘?shù)姆绞?，具有方便、可靠的?yōu)點。
[0024]在其中一個實施例中，在層壓和沉銅工序之間，還包括除孔壁鉆污工序。根據(jù)工藝設計的需求，還設有去除孔壁鉆污的步驟流程。
[0025]在其中一個實施例中，除孔壁鉆污工序中，采用等離子體清洗孔壁鉆污。
[0026]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0027]本發(fā)明的一種具盲槽的剛饒結合板制作方法，在層壓前，在子芯板的盲槽邊緣鉆排氣孔，接著利用層壓半固化片固化前的壓機抽真空過程將盲槽內(nèi)的氣體從盲槽邊緣的排氣孔抽出，然后利用層壓中段半固化片槽邊流膠固化將盲槽邊的排氣孔堵住，層壓后盲槽內(nèi)形成真空狀態(tài)。既解決了由于盲槽內(nèi)氣體受熱膨脹而出現(xiàn)槽邊產(chǎn)生應力后分層的問題。又避開了貼膠帶和撕膠帶工藝，解決了膠帶掉膠污染設備和PCB，膠帶未封緊液體流入盲槽內(nèi)污染槽內(nèi)撓性部分的問題,還簡化了生產(chǎn)操作。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1為常規(guī)的具盲槽的剛饒結合板制作方法中鑼槽示意圖；
[0029]圖2為常規(guī)的具盲槽的剛饒結合板制作方法中鉚合位置示意圖；
[0030]圖3為常規(guī)的具盲槽的剛饒結合板制作方法中鉆排氣通孔示意圖；
[0031]圖4為常規(guī)的具盲槽的剛饒結合板制作方法中貼膠帶后示意圖；
[0032]圖5為實施例1的制作方法中鑼槽示意圖；
[0033]圖6為實施例1的制作方法中鉆排氣孔后示意圖；
[0034]圖7為實施例1的制作方法中鉚合位置示意圖。
[0035]其中:1.半固化片；2.子芯板；21.盲槽；22.排氣孔；3.饒性芯板；4.膠帶?！揪唧w實施方式】
[0036]以下結合附圖和具體實施例來詳細說明本發(fā)明。
[0037]實施例1
[0038]一種具盲槽的剛饒結合板制作方法，包括鑼槽、鉆排氣孔、鉚合、層壓、除孔壁鉆污、沉銅、外層線路、阻焊、阻焊固化、表面處理工序；其中:
[0039]鑼槽工序中，包括對半固化片和子芯板分別鑼槽，圖5所示；對半固化片I鑼槽時，將半固化片與饒性部分對應區(qū)域鑼為通槽，該固化片為不流動固化片；對子芯板2鑼槽時，將子芯板圍繞與饒性部分對應區(qū)域鑼為回型盲槽21，該盲槽的深度為子芯板厚度的1/4。
[0040]鉆排氣孔工序中，圍繞子芯板的盲槽鉆排氣孔22，如圖6所示，所述排氣孔為若干個，排氣孔的孔徑為0.2mm，每兩個排氣孔之間的中心間距為5mm，所述排氣孔的孔口與半固化片通槽邊緣相對，且該孔口部分被半固化片覆蓋，僅保留預定的間隙，如圖7所示，該間隙為0.05mm。
[0041]鉚合工序中，按照饒性芯板3、半固化片1、子芯板3的順序?qū)埿孕景?、半固化片、子芯板疊放，通過串鉚釘?shù)姆绞姐T合固定。[0042]層壓工序中，先進行抽真空步驟，然后控制層壓溫度為180?195°C，層壓時間為180?195min，壓板壓力為180?I95PSI。
[0043]壁鉆污工序中，采用等離子體清洗孔壁鉆污。
[0044]其它工序按照常規(guī)工藝制作。
[0045]實施例2
[0046]本實施例的具盲槽的剛饒結合板制作方法與實施例1中的制作方法基本相同，不同在于:
[0047]鑼槽工序中，將盲槽的深度設置為子芯板厚度的1/2。
[0048]鉆排氣孔工序中，排氣孔的孔徑為2mm，每兩個排氣孔之間的中心間距為10mm，孔口未被半固化片覆蓋的間隙為2mm。
[0049]實施例3
[0050]本實施例的具盲槽的剛饒結合板制作方法與實施例1中的制作方法基本相同，不同在于:
[0051]鑼槽工序中，將盲槽的深度設置為子芯板厚度的1/3。
[0052]鉆排氣孔工序中，排氣孔的孔徑為1mm，每兩個排氣孔之間的中心間距為6mm，孔口未被半固化片覆蓋的間隙為0.1mm。
[0053]實施例4
[0054]本實施例的具盲槽的剛饒結合板制作方法與實施例1中的制作方法基本相同，不同在于:
[0055]鑼槽工序中，將盲槽的深度設置為子芯板厚度的1/3。
[0056]鉆排氣孔工序中，排氣孔的孔徑為1mm，每兩個排氣孔之間的中心間距為8mm，孔口未被半固化片覆蓋的間隙為0.5mm。
[0057]對比例
[0058]采用傳統(tǒng)方法制備具盲槽的剛饒結合板，具體流程如下:不流動半固化片和剛撓結合板的子芯板鑼槽一撓性芯板、不流動半固化片、子芯板進行鉚合一層壓一在盲槽內(nèi)非圖形區(qū)域鉆排氣孔一等離子除孔壁鉆污一利用膠帶封住盲槽內(nèi)的排氣孔一沉銅一外層線路一阻焊一撕開排氣孔位置的膠帶一阻焊固化一再次用膠帶封住盲槽內(nèi)的排氣孔一表面工藝。
[0059]試驗例對具盲槽的剛饒結合板的考察
[0060]按照上述實施例1 一 4的制作方法以及對比例的制作方法制備得到多塊具盲槽的剛饒結合板，并對這些線路板進行測試考察。
[0061 ] 一、出現(xiàn)槽邊分層的現(xiàn)象。
[0062]表I不同制備方法出現(xiàn)槽邊分層的情況
[0063]
實施例1制實施例2制實施例3制實施例4制對比例制備
[0064]
【權利要求】
1.一種具盲槽的剛饒結合板制作方法，其特征在于，包括鑼槽、鉆排氣孔、鉚合、層壓、沉銅、外層線路、阻焊、阻焊固化、表面處理工序；其中: 鑼槽工序中，包括對半固化片和子芯板分別鑼槽；對半固化片鑼槽時，將半固化片與饒性部分對應區(qū)域鑼為通槽；對子芯板鑼槽時，將子芯板與饒性部分對應區(qū)域鑼為盲槽； 鉆排氣孔工序中，圍繞子芯板的盲槽鉆排氣孔，所述排氣孔的孔口與半固化片通槽邊緣相對，且該孔口部分被半固化片覆蓋，僅保留預定的間隙，該間隙大于Omm、小于等于2mm ； 鉚合工序中，按照饒性芯板、半固化片、子芯板的順序?qū)埿孕景濉牍袒?、子芯板疊放，鉚合固定； 層壓工序中，先進行抽真空步驟，然后控制層壓溫度為180-195 °C，層壓時間為360-480min，壓板壓力為 400_500PSI。
2.根據(jù)權利要求1所述的具盲槽的剛饒結合板制作方法，其特征在于，所述鉆排氣孔工序中，所述間隙為0.1-lmm。
3.根據(jù)權利要求1所述的具盲槽的剛饒結合板制作方法，其特征在于，所述鉆排氣孔工序中，所述排氣孔的孔徑為0.2-2.0mm。
4.根據(jù)權利要求1所述的具盲槽的剛饒結合板制作方法，其特征在于，所述鉆排氣孔工序中，所述排氣孔至少為兩個，圍繞子芯板的盲槽均勻分布，且該至少兩個排氣孔之間的中心間距為5-10_。
5.根據(jù)權利要求1所述的具盲槽的剛饒結合板制作方法，其特征在于，所述半固化片為不流動半固化片。
6.根據(jù)權利要求1所述的具盲槽的剛饒結合板制作方法，其特征在于，所述鑼槽工序中，對子芯板鑼槽時，將子芯板圍繞與饒性部分對應區(qū)域鑼為回型盲槽。
7.根據(jù)權利要求1所述的具盲槽的剛饒結合板制作方法，其特征在于，所述鑼槽工序中，子芯板上盲槽的深度為子芯板厚度的1/4-1/2。
8.根據(jù)權利要求1所述的具盲槽的剛饒結合板制作方法，其特征在于，所述鉚合工序中，通過串鉚釘?shù)姆绞綄埿孕景濉牍袒?、子芯板鉚合。
9.根據(jù)權利要求1所述的具盲槽的剛饒結合板制作方法，其特征在于，在層壓和沉銅工序之間，還包括除孔壁鉆污工序。
10.根據(jù)權利要求9所述的具盲槽的剛饒結合板制作方法，其特征在于，除孔壁鉆污工序中，采用等離子體清洗孔壁鉆污。
【文檔編號】H05K3/46GK103596369SQ201310567597
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年11月14日 優(yōu)先權日:2013年11月14日
【發(fā)明者】侯金坤, 陳翔, 任安源, 任代學, 詹世敬 申請人:廣州杰賽科技股份有限公司