一種由螺桿驅(qū)動的帶限位凸出的芯片安裝裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種由螺桿驅(qū)動的帶限位凸出的芯片安裝裝置，包括立架（1）、安裝座（2），所述安裝座（2）具有芯片安裝槽（3）以用于安裝芯片；所述安裝座（2）在所述芯片安裝槽（3）的右側(cè)與芯片壓板（8）的下端部通過鉸接軸鉸接；所述芯片壓板（8）上端部在所述鉸接軸的方向上設(shè)置兩個通孔（81、82），兩個通孔（81、82）分別被兩個壓板導桿穿過并配合，所述兩個壓板導桿具有圓弧部分（10）和豎直部分（5），在所述芯片壓板（8）上端部背面的兩個通孔（81、82）之間與螺桿（4）鉸接，螺桿（4）與螺紋套筒（7）配合，螺紋套筒與電機（6）動力連接，電機（6）與所述立架的上端部鉸接。
【專利說明】—種由螺桿驅(qū)動的帶限位凸出的芯片安裝裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及電子器件安裝領(lǐng)域，具體為一種由螺桿驅(qū)動的帶限位凸出的芯片安裝
>J-U ρ?α裝直。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的芯片安裝裝置大多包括芯片拾取部、對準裝置和輸送裝置，將芯片從初始位置通過輸送裝置一個個地輸送到目標位置，這樣對對準裝置的精度提出了很高的要求，而且各個裝置在工作過程中的可靠性也應(yīng)非常高。而且，芯片安裝的效率也不能達到
期望值。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，而提供了一種由螺桿驅(qū)動的帶限位凸出的芯片安裝裝置，其具有較高的可靠性和工作效率，能在短時間內(nèi)將芯片安裝在位。
[0004]一種由螺桿驅(qū)動的帶限位凸出的芯片安裝裝置，包括安裝座，所述安裝座具有芯片安裝槽以用于安裝芯片；所述安裝座在所述芯片安裝槽的右側(cè)與芯片壓板的下端部通過鉸接軸鉸接，所述芯片壓板的正面用于在初始狀態(tài)接合芯片并在最終狀態(tài)將所述芯片壓入到所述安裝座的芯片安裝槽中。
[0005]所述芯片壓板上端部在所述鉸接軸的方向上并排設(shè)置兩個通孔，分別被兩個壓板導桿穿過，所述芯片壓板上的芯片接合區(qū)位`于所述兩個通孔之間，所述兩個壓板導桿具有圓弧部分和豎直部分，其中，所述圓弧部分的圓心位于所述鉸接軸處，所述圓弧部分的右上端與所述豎直部分的上端一體連接。
[0006]所述圓弧部分的左下端處設(shè)置有空腔，空腔中設(shè)置有限位凸出以及壓縮彈簧，空腔還設(shè)置有沿著所述圓弧部分的徑向向外方向而敞開的開口，所述限位凸出具有球形凸出部以及法蘭延伸部，所述壓縮彈簧作用在所述法蘭延伸部上，從而使得所述限位凸出的球形凸出部能夠沿著所述開口伸出和縮回。
[0007]當所述芯片壓板沿著所述兩個壓板導桿圍繞所述鉸接軸逆時針轉(zhuǎn)動時，在所述芯片壓板經(jīng)過所述限位凸出的情況下，所述限位凸出縮回，當所述芯片壓板最終將芯片在所述芯片安裝槽中安裝到位而進入最終狀態(tài)后，所述限位凸出伸出，從而對所述芯片壓板起到限位作用；繼而當所述芯片壓板順時針轉(zhuǎn)動時，在所述芯片壓板經(jīng)過所述限位凸出的情況下能夠使所述限位凸出再次回縮，所述芯片壓板從而能夠回到初始狀態(tài)。
[0008]所述芯片安裝裝置還包括豎直方向的立架，所述立架與所述安裝座固定連接，在所述芯片壓板上端部背面的兩個通孔、之間與螺桿鉸接，螺桿與螺紋套筒配合，螺紋套筒與電機動力連接，電機與所述立架的上端部通過電機鉸接軸鉸接，所述電機鉸接軸的延伸方向與所述螺紋套筒的縱向方向垂直；所述電機能夠驅(qū)動所述螺紋套筒轉(zhuǎn)動，進而帶動所述螺桿伸出和縮回；當所述螺桿伸出時，所述芯片壓板能夠沿著所述兩個壓板導桿圍繞所述鉸接軸逆時針轉(zhuǎn)動；當所述螺桿回縮時，所述芯片壓板能夠沿著所述兩個壓板導桿圍繞所述鉸接軸順時針轉(zhuǎn)動。
[0009]所述芯片安裝裝置還具有圓弧導板，所述圓弧導板與所述壓板導桿的所述圓弧部分同心，所述圓弧導板的左端固定設(shè)置在所述安裝座上并位于所述鉸接軸左側(cè)，所述圓弧導板的右端設(shè)置在固定塊上并位于所述鉸接軸右側(cè)，所述固定塊與所述安裝座固定連接；所述芯片壓板上設(shè)置有供所述圓弧導板穿過的導板穿過孔；所述固定塊上可轉(zhuǎn)動地安裝有蝸輪，所述蝸輪與蝸桿配合，所述蝸輪具有軸向中心通孔，所述軸向中心通孔內(nèi)設(shè)置有內(nèi)螺紋，所述軸向中心通孔與外螺紋閂桿配合，所述圓弧導板上設(shè)置有供所述外螺紋閂桿通過的左板孔和右板孔，當所述芯片壓板處于最終狀態(tài)時，所述蝸桿能夠驅(qū)動所述蝸輪轉(zhuǎn)動，進而所述外螺紋閂桿能夠向左移動并且其左端穿過左板孔，此時所述外螺紋閂桿能夠與所述芯片壓板的背面貼合從而將所述芯片壓板閂鎖；當所述蝸輪驅(qū)動所述外螺紋閂桿向右移動時，所述外螺紋閂桿的右端能夠穿過所述右板孔并且其左端能夠退回到所述軸向中心通孔內(nèi)，此時所述外螺紋閂桿與所述芯片壓板的背面脫離貼合并且能夠允許所述芯片壓板自由轉(zhuǎn)動；所述芯片壓板的芯片接合區(qū)的外側(cè)設(shè)置有彈性推壓條，當所述芯片壓板的芯片接合區(qū)上接合芯片后，所述彈性推壓條能夠?qū)⑿酒騼?nèi)側(cè)推壓并且所述圓弧導板的外側(cè)圓弧面能夠頂住所述芯片，從而形成對芯片的夾持。
[0010]在本發(fā)明中，通過在所述芯片壓板上端部背面的兩個通孔之間與螺桿鉸接，螺桿與螺紋套筒配合，螺紋套筒與電機動力連接，使得芯片能夠在電機的驅(qū)動下自動安裝在位；通過設(shè)置具有球形凸出部以及法蘭延伸部的限位凸出及壓縮彈簧，使得芯片壓板將芯片安裝在位后能對芯片壓板起到限位作用；圓弧導板、蝸桿和蝸輪的設(shè)置能夠?qū)崿F(xiàn)芯片壓板的閂鎖和自由轉(zhuǎn)動；彈性推壓條能夠在所述芯片壓板的芯片接合區(qū)上接合芯片后，與圓弧導板一起實現(xiàn)對芯片的夾持。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的芯片安裝裝置在初始狀態(tài)時的主視剖面示意圖；
圖2為本發(fā)明的芯片安裝裝置在最終狀態(tài)時的主視剖面示意圖；
圖3為本發(fā)明實施例的外螺紋閂桿在與芯片壓板的背面貼合時的示意圖；
圖4為本發(fā)明實施例的外螺紋閂桿在與芯片壓板的背面脫離貼合時的示意圖；
圖5為本發(fā)明實施例的芯片壓板的側(cè)視示意圖；
圖6為圖1的局部放大示意圖。
【具體實施方式】
[0012]一種由螺桿驅(qū)動的帶限位凸出的芯片安裝裝置，包括安裝座2，所述安裝座2具有芯片安裝槽3以用于安裝芯片；所述安裝座2在所述芯片安裝槽3的右側(cè)與芯片壓板8的下端部通過鉸接軸鉸接，所述芯片壓板8的正面用于在初始狀態(tài)接合芯片9并在最終狀態(tài)將所述芯片9壓入到所述安裝座2的芯片安裝槽3中。
[0013]所述芯片壓板8上端部在所述鉸接軸的方向上并排設(shè)置兩個通孔81、82，分別被兩個壓板導桿穿過，所述芯片壓板8上的芯片接合區(qū)位于所述兩個通孔81、82之間，所述兩個壓板導桿具有圓弧部分10和豎直部分5，其中，所述圓弧部分10的圓心位于所述鉸接軸處，所述圓弧部分10的右上端與所述豎直部分5的上端一體連接。[0014]所述圓弧部分10的左下端處設(shè)置有空腔14，空腔14中設(shè)置有限位凸出12以及壓縮彈簧15，空腔14還設(shè)置有沿著所述圓弧部分10的徑向向外方向而敞開的開口，所述限位凸出12具有球形凸出部以及法蘭延伸部，所述壓縮彈簧15作用在所述法蘭延伸部上，從而使得所述限位凸出12的球形凸出部能夠沿著所述開口伸出和縮回。
[0015]當所述芯片壓板8沿著所述兩個壓板導桿圍繞所述鉸接軸逆時針轉(zhuǎn)動時，在所述芯片壓板8經(jīng)過所述限位凸出12的情況下，所述限位凸出12縮回，當所述芯片壓板8最終將芯片9在所述芯片安裝槽3中安裝到位而進入最終狀態(tài)后，所述限位凸出12伸出，從而對所述芯片壓板8起到限位作用；繼而當所述芯片壓板8順時針轉(zhuǎn)動時，在所述芯片壓板8經(jīng)過所述限位凸出12的情況下能夠使所述限位凸出12再次回縮，所述芯片壓板8從而能夠回到初始狀態(tài)。
[0016]所述芯片安裝裝置還包括豎直方向的立架，所述立架與所述安裝座2固定連接，在所述芯片壓板8上端部背面的兩個通孔81、82之間與螺桿4鉸接，螺桿4與螺紋套筒7配合，螺紋套筒與電機6動力連接，電機6與所述立架的上端部通過電機鉸接軸鉸接，所述電機鉸接軸的延伸方向與所述螺紋套筒的縱向方向垂直；所述電機能夠驅(qū)動所述螺紋套筒7轉(zhuǎn)動，進而帶動所述螺桿4伸出和縮回；當所述螺桿4伸出時，所述芯片壓板8能夠沿著所述兩個壓板導桿圍繞所述鉸接軸逆時針轉(zhuǎn)動；當所述螺桿4回縮時，所述芯片壓板8能夠沿著所述兩個壓板導桿圍繞所述鉸接軸順時針轉(zhuǎn)動。
[0017]所述芯片安裝裝置還具有圓弧導板20，所述圓弧導板20與所述壓板導桿的所述圓弧部分同心，所述圓弧導板20的左端固定設(shè)置在所述安裝座2上并位于所述鉸接軸左側(cè)，所述圓弧導板20的右端設(shè)置在固定塊60上并位于所述鉸接軸右側(cè)，所述固定塊與所述安裝座2固定連接；所述芯片壓板8上設(shè)置有供所述圓弧導板20穿過的導板穿過孔；所述固定塊60上可轉(zhuǎn)動地安裝有蝸輪40，所述蝸輪40與蝸桿50配合，所述蝸輪40具有軸向中心通孔，所述軸向中心通孔內(nèi)設(shè)置有內(nèi)螺紋，所述軸向中心通孔與外螺紋閂桿30配合，所述圓弧導板20上設(shè)置有供所述外螺紋閂桿30通過的左板孔和右板孔28，當所述芯片壓板8處于最終狀態(tài)時，所述蝸桿50能夠驅(qū)動所述蝸輪40轉(zhuǎn)動，進而所述外螺紋R桿30能夠向左移動并且其左端穿過左板孔，此時所述外螺紋閂桿30能夠與所述芯片壓板8的背面貼合從而將所述芯片壓板8閂鎖；當所述蝸輪40驅(qū)動所述外螺紋閂桿30向右移動時，所述外螺紋閂桿30的右端能夠穿過所述右板孔28并且其左端能夠退回到所述軸向中心通孔內(nèi)，此時所述外螺紋閂桿30與所述芯片壓板8的背面脫離貼合并且能夠允許所述芯片壓板8自由轉(zhuǎn)動；所述芯片壓板8的芯片接合區(qū)的外側(cè)設(shè)置有彈性推壓條85，當所述芯片壓板8的芯片接合區(qū)上接合芯片后，所述彈性推壓條85能夠?qū)⑿酒騼?nèi)側(cè)推壓并且所述圓弧導板20的外側(cè)圓弧面能夠頂住所述芯片，從而形成對芯片的夾持。
【權(quán)利要求】
1.一種由螺桿驅(qū)動的帶限位凸出的芯片安裝裝置，包括安裝座(2)，所述安裝座(2)具有芯片安裝槽(3)以用于安裝芯片；所述安裝座(2)在所述芯片安裝槽(3)的右側(cè)與芯片壓板(8 )的下端部通過鉸接軸鉸接，所述芯片壓板(8 )的正面用于在初始狀態(tài)接合芯片(9 )并在最終狀態(tài)將所述芯片(9)壓入到所述安裝座(2)的芯片安裝槽(3)中； 所述芯片壓板(8)上端部在所述鉸接軸的方向上并排設(shè)置兩個通孔(81、82)，分別被兩個壓板導桿穿過，所述芯片壓板(8)上的芯片接合區(qū)位于所述兩個通孔(81、82)之間，所述兩個壓板導桿具有圓弧部分(10)和豎直部分(5),其中，所述圓弧部分(10)的圓心位于所述鉸接軸處，所述圓弧部分(10)的右上端與所述豎直部分(5)的上端一體連接； 所述圓弧部分(10)的左下端處設(shè)置有空腔(14)，空腔(14)中設(shè)置有限位凸出(12)以及壓縮彈簧(15)，空腔(14)還設(shè)置有沿著所述圓弧部分(10)的徑向向外方向而敞開的開口，所述限位凸出(12)具有球形凸出部以及法蘭延伸部，所述壓縮彈簧(15)作用在所述法蘭延伸部上，從而使得所述限位凸出(12)的球形凸出部能夠沿著所述開口伸出和縮回； 當所述芯片壓板(8)沿著所述兩個壓板導桿圍繞所述鉸接軸逆時針轉(zhuǎn)動時，在所述芯片壓板(8)經(jīng)過所述限位凸出(12)的情況下，所述限位凸出(12)縮回，當所述芯片壓板(8)最終將芯片(9)在所述芯片安裝槽(3)中安裝到位而進入最終狀態(tài)后，所述限位凸出(12)伸出，從而對所述芯片壓板(8)起到限位作用；繼而當所述芯片壓板(8)順時針轉(zhuǎn)動時，在所述芯片壓板(8)經(jīng)過所述限位凸出(12)的情況下能夠使所述限位凸出(12)再次回縮，所述芯片壓板(8)從而能夠回到初始狀態(tài)； 所述芯片安裝裝置還包括豎直方向的立架，所述立架與所述安裝座(2)固定連接，在所述芯片壓板(8)上端部背面的兩個通孔(81、82)之間與螺桿(4)鉸接，螺桿(4)與螺紋套筒(7)配合，螺紋套筒與電機(6)動力連接，電機(6)與所述立架的上端部通過電機鉸接軸鉸接，所述電機鉸接軸的延伸方向與所述螺紋套筒的縱向方向垂直；所述電機能夠驅(qū)動所述螺紋套筒(7)轉(zhuǎn)動，進而帶動所述螺桿(4)伸出和縮回；當所述螺桿(4)伸出時，所述芯片壓板(8)能夠沿著所述兩個壓板導桿圍繞所述鉸接軸逆時針轉(zhuǎn)動；當所述螺桿(4)回縮時，所述芯片壓板(8)能夠沿著所述兩個壓板導桿圍繞所述鉸接軸順時針轉(zhuǎn)動； 所述芯片安裝裝置還具有圓弧導板(20)，所述圓弧導板(20)與所述壓板導桿的所述圓弧部分同心，所述圓弧導板(20)的左端固定設(shè)置在所述安裝座(2)上并位于所述鉸接軸左側(cè)，所述圓弧導板(20)的右端設(shè)置在固定塊(60)上并位于所述鉸接軸右側(cè)，所述固定塊與所述安裝座(2)固定連接；所述芯片壓板(8)上設(shè)置有供所述圓弧導板(20)穿過的導板穿過孔；所述固定塊(60)上可轉(zhuǎn)動地安裝有蝸輪(40)，所述蝸輪(40)與蝸桿(50)配合，所述蝸輪(40)具有軸向中心通孔，所述軸向中心通孔內(nèi)設(shè)置有內(nèi)螺紋，所述軸向中心通孔與外螺紋閂桿(30)配合，所述圓弧導板(20)上設(shè)置有供所述外螺紋閂桿(30)通過的左板孔和右板孔(28)，當所述芯片壓板(8)處于最終狀態(tài)時，所述蝸桿(50)能夠驅(qū)動所述蝸輪(40)轉(zhuǎn)動，進而所述外螺紋R桿(30)能夠向左移動并且其左端穿過左板孔，此時所述外螺紋閂桿(30)能夠與所述芯片壓板(8)的背面貼合從而將所述芯片壓板(8)閂鎖；當所述蝸輪(40)驅(qū)動所述外螺紋閂桿(30)向右移動時，所述外螺紋閂桿(30)的右端能夠穿過所述右板孔(28)并且其左端能夠退回到所述軸向中心通孔內(nèi)，此時所述外螺紋閂桿(30)與所述芯片壓板(8)的背面脫離貼合并且能夠允許所述芯片壓板(8)自由轉(zhuǎn)動；所述芯片壓板(8)的芯片接合區(qū)的外側(cè)設(shè)置有彈性推壓條(85)，當所述芯片壓板(8)的芯片接合區(qū)上接合芯片后，所述彈性推壓條(85)能夠?qū)⑿酒騼?nèi)側(cè)推壓并且所述圓弧導板(20)的外側(cè)圓弧面能夠頂住所述芯片，從而形成對芯片的夾持。
【文檔編號】H05K13/04GK103596419SQ201310588468
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月21日
【發(fā)明者】張霞 申請人:張霞