屏蔽膜、屏蔽印刷布線板及屏蔽印刷布線板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種可通過(guò)適當(dāng)?shù)乜刂齐x型膜相對(duì)于保護(hù)層的粘合力來(lái)防止出現(xiàn)由于過(guò)大或過(guò)小的粘合力粘合所引起的不利情況的屏蔽膜、屏蔽印刷布線板及屏蔽印刷布線板的制造方法。屏蔽膜（1）構(gòu)成為：在離型膜（6a）的整個(gè)單面上形成有凹凸部（61），在該離型膜（6a）的形成有該凹凸部（61）的面上隔著離型劑層（6b）涂布樹脂，從而形成保護(hù)層（7），并在該保護(hù)層（7）上形成有電磁波屏蔽層（8），將離型膜（6a）從保護(hù)層（7）剝離后，保護(hù)層（7）（硬質(zhì)層7a）的表面粗糙度（Ra）為0.2μm-1.0μm。
【專利說(shuō)明】屏蔽膜、屏蔽印刷布線板及屏蔽印刷布線板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于屏蔽印刷布線板等的屏蔽膜、使用該屏蔽膜的屏蔽印刷布線板以及屏蔽印刷布線板的制造方法，該印刷布線板等被用于計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、打印機(jī)、便攜式電話機(jī)、攝像機(jī)等裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性印刷布線板(下文也稱為“FPC”)構(gòu)成為:在聚酰亞胺膜或聚酯膜等柔性絕緣膜的至少單面上通過(guò)粘合劑或不通過(guò)粘合劑形成有印刷電路，而且，按照需要在該印刷電路的頂面例如通過(guò)下述方法形成有表面保護(hù)層，即，通過(guò)粘合劑在該印刷電路的頂面上粘合有柔性絕緣膜且該柔性絕緣膜中與用于搭載電路部件的端子以及用于連接外部基板的端子的形成部位相對(duì)應(yīng)地形成有開口，或者，通過(guò)涂布感光性絕緣樹脂并進(jìn)行干燥、曝光、顯影、熱處理等工序形成開口。在小型化、高性能化迅速發(fā)展的便攜式電話機(jī)、攝像機(jī)、筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備中，為了將電路安裝在復(fù)雜的結(jié)構(gòu)中多使用FPC。而且，充分利用其優(yōu)良的柔性，在打印頭之類的可動(dòng)部與控制部的連接中也使用柔性印刷布線板。在較多使用FPC的電子設(shè)備中，必需考慮電磁波屏蔽對(duì)策，在裝置內(nèi)使用的FPC中也開始采用實(shí)施了電磁波屏蔽對(duì)策的屏蔽柔性印刷布線板(下文稱為“屏蔽FPC”)。
[0003]例如，專利文獻(xiàn)I所公開的屏蔽FPC按如下制成，在離型膜的單面上隔著離型劑涂布樹脂而形成覆蓋膜(保護(hù)層)，在該覆蓋膜(保護(hù)層)的單面上粘貼屏蔽層而形成屏蔽膜，在FPC的至少單面?zhèn)仁褂脤?dǎo)電性粘合劑，通過(guò)加熱、加壓粘貼屏蔽膜，并且將屏蔽層和設(shè)置在FPC中的接地電路通過(guò)導(dǎo)電性粘合劑電連接后，剝離離型膜，從而形成屏蔽印刷布線板。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2004-95566號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]但是，如上所述，當(dāng)使用在離型膜的單面涂布了離型劑的覆蓋膜(保護(hù)層)時(shí)，離型膜與覆蓋膜(保護(hù)層)的粘合程度(剝離強(qiáng)度)依賴于離型劑的特性，難以控制其粘合程度(剝離強(qiáng)度)。因此，將離型膜從覆蓋膜(保護(hù)層)剝離時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)由于粘合力過(guò)大而覆蓋膜(保護(hù)層)本身破損的情況，或者出現(xiàn)離型膜由于粘合力過(guò)小而在制造過(guò)程中從覆蓋膜(保護(hù)層)剝離的情況。
[0008]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種可通過(guò)適當(dāng)控制離型膜相對(duì)于保護(hù)層的粘合力來(lái)防止出現(xiàn)由于過(guò)大或過(guò)小的粘合力粘合所引起的不利情況的屏蔽膜、屏蔽印刷布線板及屏蔽印刷布線板的制造方法。
[0009]本發(fā)明提供一種屏蔽膜，其中，在離型膜的整個(gè)單面上形成有凹凸部，在該離型膜的形成有該凹凸部的面上隔著離型劑涂布樹脂從而形成保護(hù)層，并進(jìn)一步在保護(hù)層上形成有電磁波屏蔽層，所述屏蔽膜的特征在于，將上述離型膜從上述保護(hù)層剝離后，上述保護(hù)層的表面粗糙度(Ra)為0.2 μ m-1.0 μ m。
[0010]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在離型膜與保護(hù)層之間隔著離型劑粘合在一起的狀態(tài)下，由于離型膜表面的凹凸部及保護(hù)層表面的凹凸部所產(chǎn)生的錨固效應(yīng)(anchor effect),使離型膜對(duì)保護(hù)層的粘合性提高到在以后的工序中將屏蔽膜浸潰在藥液中之類的時(shí)候藥液不會(huì)進(jìn)入到保護(hù)層和離型膜之間從而可防止離型膜從保護(hù)層剝離的程度，上述保護(hù)層表面的凹凸部是通過(guò)轉(zhuǎn)印離型膜表面的凹凸部而形成的，且該保護(hù)層的表面粗糙度(Ra)為
0.2 μ m-1.0ym0另外，在對(duì)具有凹凸部的離型膜涂布離型劑的過(guò)程中離型劑處于自然地且大致均勻地?cái)U(kuò)散配置的狀態(tài)后，再涂布保護(hù)層用的樹脂，從而制成通過(guò)轉(zhuǎn)印離型膜表面的凹凸部而形成的、表面粗糙度(Ra)為0.2 μ m-1.0 μ m的保護(hù)層。由此，能夠?qū)㈦x型膜相對(duì)于保護(hù)層的粘合性控制在從保護(hù)層剝離離型膜時(shí)保護(hù)層本身不會(huì)由于過(guò)大的粘合力而破損的程度。這樣，由于能夠適當(dāng)?shù)乜刂齐x型膜對(duì)保護(hù)層的粘合力，因此能夠防止以過(guò)大的粘合力或過(guò)小的粘合力粘合離型膜時(shí)所產(chǎn)生的問(wèn)題。
[0011]另外，本發(fā)明的屏蔽膜還可以具有下述特征，即，上述離型膜相對(duì)于上述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度為 lN/50mm-20N/50mm。
[0012]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，通過(guò)將離型膜相對(duì)于保護(hù)層的剝離強(qiáng)度設(shè)定為lN/50mm-20N/50mm,能夠使離型膜相對(duì)于保護(hù)層的粘合力達(dá)到最佳。
[0013]另外，本發(fā)明的屏蔽膜還可以具有下述特征，S卩，將上述屏蔽膜載置在印刷布線板上并進(jìn)行加熱、加壓后，上述離型膜對(duì)于上述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度是lN/50mm-10N/50mm。
[0014]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，通過(guò)將上述屏蔽膜載置在印刷布線板上并進(jìn)行加熱、加壓后的上述離型膜對(duì)于上述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度設(shè)定在lN/50mm-10N/50mm，能夠使離型膜相對(duì)于保護(hù)層的粘合力達(dá)到最佳。
[0015]另外，本發(fā)明的屏蔽膜還可以具有下述特征，即，上述電磁波屏蔽層包含導(dǎo)電性粘合劑層。
[0016]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠可靠地使印刷布線板的接地電路和電磁波屏蔽層電連接。
[0017]另外，本發(fā)明的屏蔽膜還可以具有下述特征，S卩，上述電磁波屏蔽層還包含金屬層，上述導(dǎo)電性粘合劑層由各向異性導(dǎo)電性粘合劑層構(gòu)成。
[0018]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于導(dǎo)電性填料的含量少，因此能夠制成柔性優(yōu)良的屏蔽膜。
[0019]另外，本發(fā)明的屏蔽膜還可以具有下述特征，S卩，上述導(dǎo)電性粘合劑層由各向同性導(dǎo)電性粘合劑層構(gòu)成。
[0020]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，通過(guò)只設(shè)置導(dǎo)電性粘合劑層就能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)接地電路等的接地連接，并且能夠使屏蔽膜具有電磁波屏蔽效果。
[0021]另外，本發(fā)明提供一種屏蔽印刷布線板，其中，基體包括一層以上的印刷電路，在該基體的至少單面上設(shè)置有屏蔽膜，該屏蔽膜構(gòu)成為:在離型膜的整個(gè)單面上形成有凹凸部，在所述離型膜的形成有所述凹凸部的面上隔著離型劑涂布樹脂從而形成保護(hù)層，并在該保護(hù)層上形成有電磁波屏蔽層，所述屏蔽印刷布線板的特征在于，將所述離型膜從所述保護(hù)層剝離后，所述保護(hù)層的表面粗糙度(Ra)為0.2 μ m-1.0 μ m。
[0022]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，基體的單面形成有電磁波屏蔽層和保護(hù)層的屏蔽印刷布線板在離型膜和保護(hù)層之間隔著離型劑粘合在一起的狀態(tài)下，由于離型膜表面的凹凸部和保護(hù)層表面的凹凸部所產(chǎn)生的錨固效應(yīng)，能夠?qū)㈦x型膜相對(duì)于保護(hù)層的粘合性提高到在后續(xù)工序中將屏蔽膜浸潰在鍍覆等藥液中之類的時(shí)候藥液不進(jìn)入保護(hù)層和離型膜之間從而可防止離型膜從保護(hù)層脫離的程度，所述保護(hù)層表面的凹凸是通過(guò)轉(zhuǎn)印離型膜表面的凹凸部而形成的，該保護(hù)層的表面粗糙度(Ra)為0.2 μ m-1.0 μ m。另外，通過(guò)設(shè)置離型膜表面的凹凸部和通過(guò)轉(zhuǎn)印離型膜表面的凹凸部而形成的、表面粗糙度(Ra)為0.2 μ m-1.0 μ m的保護(hù)層表面的凹凸部，從而在向離型膜涂布離型劑的過(guò)程中離型劑被自然地?cái)U(kuò)散，因此能夠使離型劑處于大致均勻地?cái)U(kuò)散配置的狀態(tài)。由此，能夠?qū)㈦x型膜相對(duì)于保護(hù)層的粘合性控制在離型膜從保護(hù)層被剝離時(shí)保護(hù)層本身不會(huì)由于過(guò)大的粘合力而破損的程度。這樣，由于能夠適當(dāng)?shù)乜刂齐x型膜相對(duì)于保護(hù)層的粘合力，因此能夠防止以過(guò)大的粘合力或過(guò)小的粘合力粘合離型膜時(shí)所產(chǎn)生的問(wèn)題。
[0023]另外，本發(fā)明的屏蔽印刷布線板還可以具有下述特征，S卩，包含上述印刷電路的基體由柔性印刷布線板構(gòu)成。
[0024]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠制成柔性優(yōu)良的屏蔽印刷布線板。
[0025]另外，本發(fā)明的屏蔽印刷布線板還可以具有下述特征，即，包括上述印刷電路的基體是帶載封裝用TAB帶。
[0026]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠獲得柔軟且安裝性優(yōu)良的屏蔽印刷布線板。
[0027]另外，本發(fā)明提供一種屏蔽印刷布線板的制造方法，其特征在于，包括:
[0028]在基體的至少單面上載置屏蔽膜，其中，所述基體包含一層以上的印刷電路，所述屏蔽膜構(gòu)成為:離型膜的整個(gè)單面通過(guò)毛面處理形成為凹凸形狀，在所述離型膜的形成為所述凹凸形狀的面上至少層疊有離型劑、保護(hù)層和電磁波屏蔽層，
[0029]在層疊方向上對(duì)所述屏蔽膜和所述基體加熱、加壓后，將所述離型膜從所述保護(hù)層剝離，使所述保護(hù)層的表面粗糙度(Ra)為0.2 μ m-1.0ym0
[0030]根據(jù)上述方法，在離型膜與保護(hù)層之間隔著離型劑粘合在一起的狀態(tài)下，由于離型膜表面的凹凸部和保護(hù)層表面的凹凸部所產(chǎn)生的錨固效應(yīng)，能夠?qū)㈦x型膜相對(duì)于保護(hù)層的粘合性提高到在后續(xù)工序中使屏蔽膜浸潰在鍍覆等藥液中之類的時(shí)候藥液不會(huì)進(jìn)入到保護(hù)層和離型膜之間從而可防止離型膜從保護(hù)層剝離的程度，上述保護(hù)層表面的凹凸部通過(guò)轉(zhuǎn)印離型膜表面的凹凸部而形成，該保護(hù)層的表面粗糙度(Ra)為0.2 μ m-1.0 μ m。另外，通過(guò)設(shè)置離型膜表面的凹凸部和通過(guò)轉(zhuǎn)印離型膜表面的凹凸部而形成的、表面粗糙度(Ra)為0.2μ m-Ι.Ομπι的保護(hù)層表面的凹凸部，在向離型膜涂布離型劑的過(guò)程中離型劑被自然地分散，因此能夠使離型劑處于大致均勻地分散配置的狀態(tài)。由此，在將離型膜從保護(hù)層剝離時(shí)，能夠?qū)㈦x型膜相對(duì)于保護(hù)層的粘合性控制在保護(hù)層不會(huì)由于過(guò)大的粘合力導(dǎo)致本身破損的程度。這樣，由于能夠適當(dāng)?shù)乜刂齐x型膜相對(duì)于保護(hù)層的粘合力，因此能夠防止以過(guò)大的粘合力或過(guò)小的粘合力粘合離型膜時(shí)所發(fā)生的問(wèn)題。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0031]圖1是本實(shí)施方式的屏蔽FPC的制造方法的說(shuō)明圖，Ca)表示在基體膜上載置屏蔽膜并通過(guò)壓力機(jī)加熱、加壓的狀態(tài)，(b)表示正在剝離離型膜的狀態(tài)，(C)表示離型膜被剝離后的狀態(tài)。
[0032]圖2是制造屏蔽FPC時(shí)所使用的屏蔽膜的橫截面圖，Ca)是由粘合劑層和金屬層形成電磁波屏蔽層的圖，(b )是只由粘合劑層形成電磁波屏蔽層的圖。[0033]圖3是屏蔽FPC的橫截面圖中的屏蔽膜的局部放大圖。
[0034]圖4是屏蔽FPC的橫截面圖，(b)、(C)是雙面屏蔽的屏蔽FPC的橫截面圖。
[0035]圖5是構(gòu)成屏蔽膜的保護(hù)層被制成單層構(gòu)造時(shí)屏蔽FPC的橫截面圖。
[0036]圖6是總結(jié)了實(shí)施例和比較例的評(píng)價(jià)試驗(yàn)的結(jié)果的表格。
[0037]圖7是實(shí)施例和比較例的評(píng)價(jià)試驗(yàn)的試驗(yàn)方法的說(shuō)明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0038]下面，根據(jù)【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的屏蔽FPC的實(shí)施方式的一個(gè)例子。圖1是本實(shí)施方式的屏蔽FPC的制造方法的說(shuō)明圖，圖2是制造該屏蔽FPC時(shí)所使用的屏蔽膜的橫截面圖。圖1 (a)表示在基體膜5上載置屏蔽膜I后用壓力機(jī)P (PA、PB)加熱h并加壓p的狀態(tài)。其中，基體膜5構(gòu)成為:包括基底膜2、印刷電路3和絕緣膜4，印刷電路3由信號(hào)電路3a和接地電路3b組成并形成在基底膜2上，印刷電路3除去其中接地電路3b的至少一部分(非絕緣部)3c后由絕緣膜4予以覆蓋。另外，圖3是屏蔽FPC的橫截面圖中屏蔽膜的局部放大圖。
[0039]這里，基底膜2和印刷電路3之間可以用粘合劑粘合，也可以不使用粘合劑而與所謂的無(wú)粘合劑型覆銅層疊板同樣地接合。另外，絕緣膜4既可以使用粘合劑粘合柔性絕緣膜，也可以通過(guò)感光性絕緣樹脂的涂布、干燥、曝光、顯影、熱處理等一系列方法形成。另外，基體膜5可以通過(guò)適當(dāng)選擇下述結(jié)構(gòu)予以實(shí)施，即:只在基底膜的單面具有印刷電路的單面型FPC、在基底膜的雙面具有印刷電路的雙面型FPC、將上述FPC (柔性印刷布線板)多層層疊而成的多層型FPC、具有多層部件搭載部和電纜部的柔性板^ ^:日本國(guó)注冊(cè)商標(biāo))、構(gòu)成多層部的材料為·硬質(zhì)材料的剛撓性基板、或者用于帶載封裝的TAB帶等。
[0040]在本發(fā)明中，屏蔽膜I使用圖2 (a)所示的結(jié)構(gòu)。如圖2 (a)所示，屏蔽膜I具有離型膜6a、離型劑層6b以及屏蔽膜主體9。屏蔽膜主體9具有保護(hù)層7和粘合劑層8a，保護(hù)層7通過(guò)在離型劑層6b上依次涂布硬質(zhì)層7a和軟質(zhì)層7b而形成，該硬質(zhì)層7a由耐磨損性、抗粘連性優(yōu)良的樹脂構(gòu)成，該軟質(zhì)層7b由緩沖性優(yōu)良的樹脂構(gòu)成，上述粘合劑層8a隔著金屬層8b設(shè)置在保護(hù)層7的與離型劑層6b所接觸的面相反一側(cè)的面上。這里，電磁波屏蔽層8由粘合劑層8a和金屬層Sb形成，該粘合劑層8a由導(dǎo)電性粘合劑構(gòu)成。在該電磁波屏蔽層8中，通過(guò)加熱h而變軟后的粘合劑8a’通過(guò)加壓P如箭頭方向流入到絕緣去除部4a中(參考圖1 (a))。
[0041]另外，保護(hù)層7也可以不是具有硬質(zhì)層7a和軟質(zhì)層7b的雙層構(gòu)造，而是如圖5所示的單層構(gòu)造。當(dāng)采用該單層構(gòu)造時(shí)，作為構(gòu)成保護(hù)層7的樹脂可以使用熱固化性樹脂、熱塑性樹脂以及電子射線固化樹脂等。
[0042]另外，如圖3所示，對(duì)離型膜6a在保護(hù)層7 —側(cè)的表面實(shí)施了毛面(mat)處理。具體而言，通過(guò)在離型膜6a的單面噴射細(xì)砂而對(duì)表面賦予凹凸部61 (凸部61a、凹部61b)，將離型膜6a的單面制成凹凸形狀來(lái)增加表面積。另外，作為毛面處理可以例舉噴砂毛面處理、腐蝕毛面處理、涂布毛面處理、化學(xué)毛面處理以及揉搓毛面處理等。
[0043]另外，如圖3所示，在構(gòu)成保護(hù)層7的硬質(zhì)層7a在離型膜6a —側(cè)的表面上，在該表面的整面形成有多個(gè)凹凸形狀的凹凸部71。該凹凸部71由相鄰的凹部71b和凸部71a的組合構(gòu)成。在離型膜6a的單面涂布離型劑層6b后，沿著凹凸部61涂布硬質(zhì)層7a而形成凹凸部71 (參考圖3的放大圖)，該凹凸部61通過(guò)對(duì)離型膜6a的單面進(jìn)行毛面處理而形成，該凹凸部71被形成在硬質(zhì)層7a上。另外，在離型膜被剝離后硬質(zhì)層7a的設(shè)置有凹凸部71的表面的表面粗糙度(Ra)優(yōu)選為0.2 μ m-1.0 μ m,更優(yōu)選為0.2 μ m-0.6 μ m。
[0044]另外，構(gòu)成保護(hù)層7的硬質(zhì)層7a由具有耐磨損性的樹脂構(gòu)成，軟質(zhì)層7b由彈性率為30億帕斯卡以下的樹脂構(gòu)成。硬質(zhì)層7a的樹脂的耐磨損性具體為下述，即:根據(jù)JISL0849規(guī)定的學(xué)振型摩擦試驗(yàn)機(jī)所進(jìn)行的摩擦試驗(yàn)方法，設(shè)定摩擦塊的質(zhì)量為500克，使試驗(yàn)臺(tái)以每分鐘往復(fù)30次的速度在120mm距離進(jìn)行水平往復(fù)運(yùn)動(dòng)時(shí)，即使往復(fù)運(yùn)動(dòng)1000次也不會(huì)產(chǎn)生摩擦損傷。軟質(zhì)層7b的樹脂的彈性率是根據(jù)JIS K7244-4規(guī)定的動(dòng)態(tài)機(jī)械特性的試驗(yàn)方法，在頻率1Hz、測(cè)定溫度范圍-50°C至150°C、升溫速度每分鐘5°C條件下測(cè)量的。由于在后續(xù)工序中需要將離型膜6a從保護(hù)層7剝離，因此，在離型膜6被剝離后，耐磨損性優(yōu)良的硬質(zhì)層7a起到保護(hù)層的作用，能夠防止保護(hù)層7磨損。另外，由于硬質(zhì)層7a抗粘連性優(yōu)良，所以，在電路部件搭載工序中的回流焊工序等需要加熱的工序中，也不會(huì)與用于搭載電路板進(jìn)行傳送的傳送用夾具、傳送帶等其它物體粘在一起。由于構(gòu)成底層的保護(hù)層7借助硬質(zhì)層7a優(yōu)良的硬度和軟質(zhì)層7b的緩沖效應(yīng)，所以，即使對(duì)保護(hù)層7的軟質(zhì)層7b上所設(shè)置的金屬層8b加熱、加壓也不會(huì)產(chǎn)生龜裂、斷裂等破壞。另外，將屏蔽膜I載置在包含印刷電路3的基體膜5上，使用壓力機(jī)P (PA、PB)加熱h并加壓P時(shí)，通過(guò)軟質(zhì)層7b的緩沖效應(yīng)而緩和向硬質(zhì)層7a傳遞的壓力，因此能夠防止高硬度的硬質(zhì)層7a破裂。作為硬質(zhì)層、軟質(zhì)層的樹脂可以使用熱固化性樹脂、熱塑性樹脂以及電子射線固化樹脂等。
[0045]另外，在離型膜6a的單面上涂布離型劑層6b后，離型劑層6b處于自然地大致均勻地分散配置的狀態(tài)，涂布保護(hù)層7的硬質(zhì)層7a，將離型膜6a的凹凸部61轉(zhuǎn)印到硬質(zhì)層7a而形成表面粗糙度(Ra)為0.2 μ m-1.0 μ m的保護(hù)層7 (參考圖3的放大圖)。
[0046]另外，只要離型劑層6b相對(duì)保護(hù)層7為具有剝離性的層，則沒(méi)有特別的限定，例如可以使用涂布了硅類或非硅類的三聚氰胺離型劑或丙烯酸離型劑后的PET膜。另外，離型劑層6b厚度的最大值優(yōu)選比對(duì)離型膜6a的表面進(jìn)行毛面處理而形成的凹凸的高度薄(因?yàn)楫?dāng)離型劑層6b的厚度超過(guò)凹凸的高度時(shí)，實(shí)質(zhì)上凹凸消失，離型膜6a相對(duì)于保護(hù)層7的剝離強(qiáng)度變得難以控制)。另外，作為在離型膜6a的單面上形成硬質(zhì)層7a和軟質(zhì)層7b的方法，優(yōu)選采用涂布法，但是也可以使用層壓、擠壓以及浸潰等除涂布法以外的形成層的方法。
[0047]另外，將離型膜6a從保護(hù)層7的硬質(zhì)層7a剝離時(shí)離型膜6a相對(duì)于保護(hù)層7 (硬質(zhì)層7a)的剝離強(qiáng)度,在加熱h、加壓P前的狀態(tài)下優(yōu)選設(shè)定為lN/50mm-20N/50mm。另外，離型膜6a相對(duì)于保護(hù)層7 (硬質(zhì)層7a)的剝離強(qiáng)度在加熱h、加壓p后的狀態(tài)下優(yōu)選設(shè)定為 lN/50mm-10N/50mm,更優(yōu)選設(shè)定為 lN/50mm-4N/50mm。
[0048]按照使用目的在制造階段改變由凹凸部61 (凸部61a、凹部61b)構(gòu)成的表面粗糙度或離型劑的種類、數(shù)量，能夠增大離型膜6a相對(duì)于保護(hù)層7的粘合強(qiáng)度(剝離強(qiáng)度)的幅度，并能夠使粘合強(qiáng)度的控制(調(diào)整)變得容易，上述凹凸部61 (凸部61a、凹部61b)是通過(guò)對(duì)離型膜6a進(jìn)行上述毛面處理而形成的。
[0049]而且，粘合劑8a’與接地電路3b的非絕緣部3c和絕緣部4充分粘合后，如圖1(b)所示，從壓力機(jī)P中取出所形成的屏蔽柔性印刷布線板10，當(dāng)將屏蔽膜I的離型膜6a和離型劑層6b—起剝離f時(shí)，得到圖1 (c)所示的在硬質(zhì)層7a的表面設(shè)置了凹凸部71的屏蔽FPClO，。
[0050]如圖2 (a)所示，由于屏蔽膜I的厚度與屏蔽膜主體9相比僅增加了離型膜6a的厚度，所以易于沖壓成預(yù)定的尺寸，并能夠整齊地裁斷，相對(duì)于基體膜5的定位也容易。另夕卜，加熱、加壓時(shí)，緩沖效應(yīng)通過(guò)離型膜6a而增大，延緩了壓力的傳遞，因此粘合劑8a’容易流入到絕緣去除部4a中。因此，由于粘合劑8a’與接地電路3b的非絕緣部3c的表面充分粘合，所以連接的導(dǎo)電性優(yōu)良。另外，如果將離型膜6a和離型劑層6b—同剝離，則能夠簡(jiǎn)單地得到薄且具有柔性的屏蔽FPC10’。另外，屏蔽膜I也可以用于剛性電路板。
[0051]基底膜2和絕緣膜4都由工程塑料構(gòu)成。例如，可以例舉聚丙烯、交聯(lián)聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亞胺、聚酰亞胺酰胺、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚(PPS)等樹脂。當(dāng)對(duì)耐熱性不太要求時(shí)，優(yōu)選使用廉價(jià)的聚酯膜，在要求耐燃性時(shí)，可以使用聚苯硫醚膜，在進(jìn)一步要求耐熱性時(shí)優(yōu)選使用聚酰亞胺膜。
[0052]離型膜6a可以使用與基底膜2、絕緣膜4以及保護(hù)層7同樣的工程塑料，但是由于它在制造過(guò)程中被去除，所以優(yōu)選使用廉價(jià)的聚酯膜。另外，作為離型劑層6b可以使用以公知的方法形成的硅膜。
[0053]粘合劑層8a作為粘合性樹脂由聚苯乙烯類、醋酸乙烯類、聚酯類、聚乙烯類、聚丙烯類、聚酰胺類、橡膠類以及丙烯類等熱塑性樹脂，或者苯酚類、環(huán)氧類、尿烷類、三聚氰胺類、醇酸類等熱固性樹脂構(gòu)成。另外，也可以使用在這些粘合性樹脂中混入金屬、碳等導(dǎo)電性填料而具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電性粘合劑。這樣，通過(guò)使用導(dǎo)電性粘合劑能夠可靠地將接地電路3b和金屬層Sb電連接。另外，作為導(dǎo)電性粘合劑也可以使用減少導(dǎo)電性填料含量的各向異性導(dǎo)電性粘合劑。這樣，作為導(dǎo)電性粘合劑使用各向異性導(dǎo)電性粘合劑時(shí)，與各向同性導(dǎo)電性粘合劑相比更容易形成薄的膜，由于導(dǎo)電性填料含量少，因此能夠制成柔性優(yōu)良的屏蔽膜。另外，也可以使用各向同性導(dǎo)電性粘合劑作為導(dǎo)電性粘合劑。這樣，當(dāng)使用各向同性導(dǎo)電性粘合劑作為導(dǎo)電性粘合劑時(shí)，只設(shè)置由各向同性導(dǎo)電性粘合劑形成的導(dǎo)電性粘合劑層，以便能夠進(jìn)行針對(duì)接地電路3b等的接地連接，并具有電磁波屏蔽效果。另外，當(dāng)對(duì)耐熱性沒(méi)有特別要求時(shí)，優(yōu)選使用不受保管條件等制約的聚酯類的熱塑性樹脂，而在要求耐熱性或要求更優(yōu)良的柔性時(shí)，優(yōu)選使用形成電磁波屏蔽層8后可靠性高的環(huán)氧類熱固化性樹脂。另外，不言而喻，上述任一樹脂優(yōu)選采用在任一條件下加熱、加壓時(shí)滲出(樹脂流動(dòng))量小的樹脂。
[0054]另外，在上述實(shí)施方式中，作為電磁波屏蔽層8使用金屬層Sb和粘合劑層8a，但是如上所述在使用各向同性導(dǎo)電性粘合劑作為粘合劑層8a時(shí)，也可以為省略金屬層Sb的結(jié)構(gòu)。
[0055]作為導(dǎo)電性填料可以使用碳、銀、銅、鎳、焊錫、鋁、在銅粉上鍍銀的銀包銅填料，以及在樹脂球或玻璃球等上鍍金屬后的填料，或這些填料的混合物。由于銀的價(jià)格高，銅在耐熱可靠性方面不足、鋁在耐濕可靠性方面不足，并且焊錫難以獲得足夠的導(dǎo)電性，因此優(yōu)選地使用比較廉價(jià)且具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的并且可靠性高的銀包銅填料或者鎳。
[0056]金屬填料等導(dǎo)電性填料對(duì)粘合性樹脂的配合比例也受填料的形狀等影響，但是在使用銀包銅填料時(shí)，相對(duì)于粘合性樹脂100重量份，優(yōu)選使用10-400重量份的銀包銅填料，更優(yōu)選使用20-150重量份的銀包銅填料。當(dāng)超過(guò)400重量份時(shí)，對(duì)接地電路(銅箔)3b的粘合性降低，屏蔽FPC10’的柔性變差。另外，當(dāng)小于10重量份時(shí)導(dǎo)電性顯著降低。另外，在使用鎳填料時(shí)，相對(duì)于粘合性樹脂100重量份，優(yōu)選使用40-400重量份的鎳填料，更優(yōu)選地使用100-350重量份的鎳填料。當(dāng)超過(guò)400重量份時(shí)，對(duì)接地電路(銅箔)3b的粘合性降低，屏蔽FPC10’的柔性變差。另外，當(dāng)小于40重量份時(shí)導(dǎo)電性顯著降低。金屬填料等導(dǎo)電性填料的形狀可以是球狀、針狀、纖維狀、薄片狀或樹枝狀中的任一種形狀。
[0057]如前所述，當(dāng)混合了金屬填料等導(dǎo)電性填料時(shí)，粘合劑層8a的厚度為3 μ m_25 μ m左右。另外，當(dāng)不混合導(dǎo)電性填料時(shí)，粘合劑層8a的厚度是1μπι-10μπι。因此，能夠降低電磁波屏蔽層8的厚度，并能夠制成薄的屏蔽FPC10’。
[0058]作為形成金屬層Sb的金屬材料可以例舉鋁、銅、銀、金等。也可以根據(jù)所要求的屏蔽特性適當(dāng)?shù)剡x擇金屬材料，但是由于銅存在與空氣接觸時(shí)容易氧化的問(wèn)題，金的價(jià)格昂貴，優(yōu)選使用廉價(jià)的鋁或可靠性高的銀。根據(jù)所要求的屏蔽特性和柔性適當(dāng)?shù)剡x擇膜厚，但是一般優(yōu)選設(shè)定膜厚為0.01 μ m-1.0ym0當(dāng)膜厚小于0.01 μ m時(shí)屏蔽效果不充分，反之，當(dāng)膜厚超過(guò)1.0 μ m時(shí)柔性變差。作為金屬層8b的形成方法有真空蒸鍍、濺射、CVD法、MO(金屬有機(jī)物)以及鍍覆等，但是如果考慮批量生產(chǎn)性則優(yōu)選使用真空蒸鍍，能夠得到廉價(jià)且穩(wěn)定的金屬膜。另外，金屬層不限于金屬膜，也可以使用金屬箔。
[0059]圖2 (b)表示的屏蔽膜I’與圖2 (a)中屏蔽膜I的不同點(diǎn)在于，在圖2 (b)表示的屏蔽膜I’中，在保護(hù)層7的單面設(shè)置只由粘合劑層8a構(gòu)成的電磁波屏蔽層8，從而形成薄膜主體9’，該粘合劑層8a由混合了導(dǎo)電性填料的導(dǎo)電性粘合劑形成。由于與粘合劑層8a相比金屬層Sb的導(dǎo)電率高，因此在如圖2 (a)那樣設(shè)置了金屬層Sb的情況下，使用各向同性導(dǎo)電性粘合劑的必要性低，因此，能夠降低電磁波屏蔽層8的厚度。另外，電磁波屏蔽層8的構(gòu)造不限于此，優(yōu)選地使用導(dǎo)電性和柔性良好的材料。
[0060]圖4是按上述方式得到的屏蔽FPC的橫截面圖。本發(fā)明的屏蔽FPC當(dāng)然也包括屏蔽膜主體9’，其代替了圖1 (c)的屏蔽膜主體9，按照?qǐng)D2 (b)那樣僅由導(dǎo)電性粘合劑形成的粘合劑層8a形成電磁波屏蔽層8，。另外，構(gòu)成屏蔽膜主體9’的各種材料或形成方法如上所述也包含各種形式。
[0061]另外，不限于單面FPC，也包括圖4 (b)和圖4 (C)之類的雙面FPC。在圖4 (b)的雙面屏蔽FPClOA中，為實(shí)現(xiàn)粘合劑層8a和接地電路3b之間的連接，而在接地電路3b上下的絕緣膜4和基底膜2’分別設(shè)置有絕緣去除部4a和絕緣去除部2a’，在接地電路3b的上下表面的非絕緣部3c與粘合劑層8a連接。這里，基底膜2’、印刷電路3(信號(hào)電路3a和接地電路3b)以及絕緣膜4構(gòu)成基體膜5’。
[0062]圖4 (C)的雙面屏蔽FPClOB與圖4 (b)的例子同樣，在接地電路3b上下的絕緣膜4和基底膜2’分別設(shè)置有絕緣去除部4a和絕緣去除部2a’，而且在接地電路3b中設(shè)置有貫通孔3d’，并作為接地電路3b’，粘合劑層8a從兩面進(jìn)入到該貫通孔3d’中，在界面S處匯合。而且，接地電路3b’在其頂面的非絕緣部3c和貫通孔內(nèi)表面3c’與粘合劑層8a連接。這里，基底膜2’、印刷電路3’(信號(hào)電路3a’和接地電路3b’)以及絕緣膜4構(gòu)成基體膜5”。
[0063]實(shí)施例
[0064]接著，與比較例一起說(shuō)明對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行的評(píng)價(jià)實(shí)驗(yàn)的結(jié)果。
[0065](關(guān)于試驗(yàn)片)
[0066]使用圖6所示的比較例1、2以及具有實(shí)施例1-18中所記載的特征的屏蔽膜I (離型膜6a、離型劑層6b、保護(hù)層7、電磁波屏蔽層8 (導(dǎo)電性粘合劑層8a、金屬層8b))，另外，每個(gè)試驗(yàn)片為長(zhǎng)度200mm、寬度50mm的長(zhǎng)方形形狀。
[0067]對(duì)實(shí)施例1-18中的離型膜6a的PET實(shí)施毛面處理，在實(shí)施例1_12中使用噴砂毛面處理，在實(shí)施例13和實(shí)施例16中使用腐蝕毛面處理，在實(shí)施例14和實(shí)施例17中使用涂布毛面處理，在實(shí)施例15和實(shí)施例18中使用揉搓毛面處理。另外，設(shè)定比較例1、2中離型膜6a的PET是未經(jīng)毛面處理的透明型。
[0068]另外，使用觸針式表面粗糙度測(cè)量?jī)x測(cè)量在比較例1、2以及實(shí)施例1-18中的表面粗糙度(Ra (μπι))。該方法通過(guò)探針在物體表面滑動(dòng)并隨著物體表面的凹凸上下移動(dòng)，測(cè)量該探針的移動(dòng)，由此測(cè)量出物體表面的粗糙度。
[0069]另外，關(guān)于離型劑6b的種類，比較例1、實(shí)施例1-8以及實(shí)施例13-15中使用三聚氰胺離型劑(A類型)，比較例2、實(shí)施例9-12以及實(shí)施例16-18中使用丙烯酸離型劑(B類型)，將粘合量分別統(tǒng)一為1.2g/m2。另外，該離型劑層的粘合量的測(cè)量方法如下:首先使用紅外線水分儀測(cè)量離型劑的固態(tài)含量濃度；接著，在涂布離型劑之后，用離型劑使用量除以加工量m2，求出Wet粘合量。然后，通過(guò)Wet粘合量和離型劑的固態(tài)含量濃度求出Dry粘合量，將該Dry粘合量作為本實(shí)驗(yàn)中的離型劑的粘合量。
[0070]( 1)將離型膜從保護(hù)層剝離的剝離試驗(yàn)
[0071](試驗(yàn)方法)
[0072]在沖壓前(加熱、加壓前)的剝離強(qiáng)度測(cè)量中，在比較例1、2以及實(shí)施例1-18的屏蔽膜I的導(dǎo)電性粘合劑層8a的表面上貼上雙面膠帶，將該雙面膠帶的單面與試驗(yàn)機(jī)(PALMEK制PFT-50S剝離強(qiáng)度測(cè)試儀)底座粘合在一起固定屏蔽膜I。然后，如圖7所示，將屏蔽膜I的離型膜6a的端部設(shè)置在試驗(yàn)機(jī)的卡盤上，測(cè)量離型膜6a相對(duì)于保護(hù)層7的剝離強(qiáng)度。這里，如圖7所示，作為剝離條件，剝離角度設(shè)定為170°，設(shè)定由卡盤產(chǎn)生的離型膜6a的剝離速度為1000mm/min。而且，進(jìn)行5次試驗(yàn)，計(jì)算各次所得的剝離強(qiáng)度值的最小值的平均值作為剝離強(qiáng)度的值(N/50mm)。
[0073]另一方面，在沖壓后(加熱、加壓后)的剝離強(qiáng)度測(cè)量中，使用壓力機(jī)將比較例1、2以及實(shí)施例1-18的屏蔽膜I的導(dǎo)電性粘合劑層8a的表面熱壓接在具有聚酰亞胺表面和銅箔表面的覆銅層疊板的聚酰亞胺表面?zhèn)?。作為此時(shí)壓力機(jī)中的熱壓接條件優(yōu)選設(shè)定壓力為2-5MPa，溫度為140-180°C，時(shí)間為3_60分鐘。在本次測(cè)量中，以170°C作為設(shè)定溫度，通過(guò)在0.5MPa下載重60秒，之后，在3MPa下載重180秒進(jìn)行熱壓接。
[0074]然后，在熱壓接了屏蔽膜I后的覆銅層疊板的銅箔表面?zhèn)日迟N雙面膠帶，如圖7所示，將該雙面膠帶的單面與試驗(yàn)機(jī)臺(tái)(PALMEK制PFT-50S剝離強(qiáng)度測(cè)試儀)粘合在一起固定屏蔽膜I。之后以與上述沖壓前的剝離強(qiáng)度測(cè)量所說(shuō)明過(guò)的試驗(yàn)方法相同的方式計(jì)算剝離強(qiáng)度值(N/50mm)。
[0075](2)評(píng)價(jià)方法
[0076]說(shuō)明將離型膜從上述保護(hù)層剝離的剝離試驗(yàn)的評(píng)價(jià)方法。在離型膜的剝離試驗(yàn)中，當(dāng)沖壓前的剝離強(qiáng)度值小于lN/50mm時(shí)，評(píng)價(jià)為“X”。如果沖壓前的剝離強(qiáng)度值為l-20N/50mm，并且沖壓后的剝離強(qiáng)度的值為l_10N/50mm，則評(píng)價(jià)為“〇(單圈)”。這里，作為“〇”評(píng)價(jià)的條件，之所以將沖壓前的剝離強(qiáng)度值設(shè)定為l_20N/50mm，是因?yàn)槿绻麆冸x強(qiáng)度值小于lN/50mm，則當(dāng)屏蔽膜I浸潰在藥液中時(shí)離型膜會(huì)從保護(hù)層上剝離，另一方面，如果剝離強(qiáng)度的值大于20N/50mm，則離型膜相對(duì)于保護(hù)層的粘合力過(guò)強(qiáng)，在將離型膜剝離時(shí)甚至?xí)B保護(hù)層一起剝下致使保護(hù)層破損。另外，作為“〇”評(píng)價(jià)的條件，之所以將沖壓后的剝離強(qiáng)度值設(shè)定為l-10N/50mm，是因?yàn)槿绻麆冸x強(qiáng)度值小于lN/50mm，則沖壓后有時(shí)離型膜會(huì)從保護(hù)膜上自然地剝離，另一方面，如果剝離強(qiáng)度值大于10N/50mm，則由人或制造裝置將離型膜從保護(hù)層剝離時(shí)的操作性變差(將離型膜從保護(hù)層剝離時(shí)，不使用更多的力量則無(wú)法順利地剝離)。進(jìn)而，在評(píng)價(jià)“〇”的條件的基礎(chǔ)上，在沖壓后的屏蔽膜中，如果沖壓后的剝離強(qiáng)度值為l_4N/50mm，則評(píng)價(jià)為“◎(雙圈)”，能夠更順利地剝下離型膜。
[0077]圖6中示出了上述說(shuō)明過(guò)的比較例1、2以及實(shí)施例1-18的試驗(yàn)結(jié)果、判定。
[0078]根據(jù)圖6所示的屏蔽膜的剝離試驗(yàn)的結(jié)果、判定可知，對(duì)于使用比較例1、2中的未經(jīng)毛面處理的PET透明型的屏蔽膜I來(lái)說(shuō)，由于沖壓前、沖壓后的剝離強(qiáng)度都比lN/50mm小，所以即使改變離型劑的種類(比較例I使用三聚氰胺離型劑，比較例2使用丙烯酸離型劑)，當(dāng)屏蔽膜I浸潰在藥液中時(shí)離型膜6a有可能從保護(hù)層7上剝離或者在沖壓后離型膜6a有可能從保護(hù)層7上自然地剝離，與此相對(duì)，對(duì)于在實(shí)施例1-18中對(duì)PET進(jìn)行了毛面處理(實(shí)施例1-12是噴砂毛面處理，實(shí)施例13和實(shí)施例16是腐蝕毛面處理，實(shí)施例14和實(shí)施例17是涂布毛面處理，實(shí)施例15和實(shí)施例18是揉搓毛面處理)后的屏蔽膜I來(lái)說(shuō)，由于在沖壓前的剝離強(qiáng)度為l_20N/50mm，沖壓后的剝離強(qiáng)度為l_10N/50mm，所以即使改變離型劑的種類(實(shí)施例1-8和實(shí)施例13-15使用三聚氰胺離型劑，實(shí)施例9-12和實(shí)施例16-18使用丙烯酸離型劑)，在屏蔽膜I浸潰在藥液中時(shí)或者沖壓后離型膜6a都不從保護(hù)層7上剝離。換言之，可知即使改變離型劑的種類將其涂布在未經(jīng)毛面處理的離型膜6a上也不能控制剝離強(qiáng)度，在屏蔽膜I浸潰在藥液中時(shí)藥液會(huì)浸入到離型膜6a和保護(hù)層7之間。
[0079]另外，根據(jù)實(shí)施例1-8的剝離強(qiáng)度值可知，通過(guò)改變毛面處理的粗糙度，即，
1.00 μ m — 0.853 μ m — 0.679 μ m — 0.489 μ m — 0.352 μ m — 0.308 μ m — 0.253 μ m — 0.200 μm，剝離強(qiáng)度按以下方式減小，即，沖壓前:19.87N/50mm (沖壓后9.92N/50mm)—沖壓前:
9.48N/50mm (沖壓后 5.67N/50mm)—沖壓前:7.12N/50mm (沖壓后 4.89N/50mm)—沖壓前:
4.97N/50mm (沖壓后 3.50N/50mm)—沖壓前:3.42N/50mm (沖壓后 2.78N/50mm)—沖壓前:
2.18N/50mm (沖壓后 1.52N/50mm)—沖壓前:1.55N/50mm (沖壓后 1.15N/50mm)—沖壓前:
1.12N/50mm (沖壓后1.00N/50mm)。由此可知，通過(guò)改變毛面處理的粗糙度，能夠控制剝離強(qiáng)度。另外，參見(jiàn)改變了離型劑種類的實(shí)施例9-12的結(jié)果也得出同樣結(jié)論(通過(guò)減小毛面處理的粗糙度值減小剝離強(qiáng)度值)。
[0080]另外，參見(jiàn)采用三聚氰胺離型劑的實(shí)施例1-8和采用丙烯酸離型劑的實(shí)施例9-12可知，與采用三聚氰胺離型劑的情況相比，在采用丙烯酸離型劑的情況下，沖壓前的剝離強(qiáng)度值及沖壓后的剝離強(qiáng)度值高。另外，參見(jiàn)實(shí)施例13 (使用腐蝕毛面處理、表面粗糙度0.418 μ m、三聚氰胺離型劑)與實(shí)施例16 (使用腐蝕毛面處理、表面粗糙度0.418 μ m、丙烯酸離型劑)比較，實(shí)施例14 (使用涂布毛面處理、表面粗糙度0.362 μπι、三聚氰胺離型劑)與實(shí)施例17 (使用涂布毛面處理、表面粗糙度0.362 μπι、丙烯酸離型劑)比較，實(shí)施例15 (使用揉搓毛面處理、表面粗糙度0.245 μ m、三聚氰胺離型劑)與實(shí)施例18 (使用揉搓毛面處理、表面粗糙度0.245 μπι、丙烯酸離型劑)比較，均可知與采用三聚氰胺離型劑的情況相比，在采用丙烯離型劑的情況下，沖壓前的剝離強(qiáng)度值和沖壓后的剝離強(qiáng)度值高。由此可知，通過(guò)改變離型劑的種類也能夠控制剝離強(qiáng)度值。[0081]另外，參見(jiàn)實(shí)施例1-18，可知當(dāng)表面粗糙度的范圍在0.2 μ m-Ι μ m范圍內(nèi)時(shí)，在判定中評(píng)價(jià)為“〇”。這是因?yàn)椋?dāng)表面粗糙度值小于0.2μ m時(shí)，在保護(hù)層(硬質(zhì)層)的表面不能形成足以發(fā)揮錨固效應(yīng)程度的凹凸，不能控制離型膜相對(duì)于保護(hù)層的剝離強(qiáng)度。另一方面，當(dāng)表面粗糙度的值大于1.0 μ m時(shí)，由于保護(hù)層(硬質(zhì)層)表面的凹凸所實(shí)現(xiàn)的錨固效應(yīng)強(qiáng)(粘合力變強(qiáng))，將離型膜從保護(hù)層剝離時(shí)，甚至出現(xiàn)連保護(hù)層都剝下的問(wèn)題。
[0082]另外，對(duì)于實(shí)施例1-18的屏蔽膜1，在將離型膜6a從保護(hù)層7剝離時(shí)，能夠不損壞保護(hù)層自身地剝離離型膜6a，也就意味著不使用多余的力就能夠順利地剝離離型膜6a。
[0083]另外，在實(shí)施例4-8、實(shí)施例12-18中，在判定中評(píng)價(jià)為“◎”。由此，可知當(dāng)沖壓后的剝離強(qiáng)度值在l_4N/50mm之間的情況下，當(dāng)從保護(hù)層剝離離型膜時(shí)，能夠更順利地剝下離型膜。
[0084]如上所述，在本實(shí)施方式的屏蔽膜I中，在離型膜6a的整個(gè)單面上形成有凹凸部61，通過(guò)在該離型膜6a的形成有凹凸部61的面上隔著離型劑層6b涂布樹脂從而形成保護(hù)層7，并在該保護(hù)層7上形成有電磁波屏蔽層8，從保護(hù)層7上剝離了離型膜6a時(shí)，保護(hù)層7 (硬質(zhì)層7a)的表面粗糙度(Ra)為0.2 μ m-1.0 μπι。根據(jù)上述構(gòu)造，在離型膜6a通過(guò)離型劑層6b粘合在保護(hù)層7上的狀態(tài)下，由于離型膜6a表面的凹凸部61和保護(hù)層7 (硬質(zhì)層7a)表面的凹凸部71所產(chǎn)生的錨固效應(yīng)，將離型膜6a相對(duì)于保護(hù)層7的粘合性提高到在后續(xù)工序中將屏蔽膜I浸潰在藥液中之類的時(shí)候藥液不會(huì)進(jìn)入保護(hù)層7和離型膜6a之間從而防止離型膜6a從保護(hù)層7剝離的程度，上述保護(hù)層7表面的凹凸部71是通過(guò)轉(zhuǎn)印離型膜6a表面的凹凸部61而形成的，保護(hù)層7的表面粗糙度(Ra)為0.2 μ m-1.0 μ m。另外，通過(guò)設(shè)置離型膜6a表面的凹凸部61和保護(hù)層7 (硬質(zhì)層7a)表面的凹凸部71，在向離型膜6a涂布離型劑的過(guò)程中被涂布在具有凹凸部61的離型膜6a上的離型劑自然地分散，因此能夠形成使離型劑大致均勻地分散配置的狀態(tài)的離型劑層6b，該保護(hù)層7表面的凹凸部71通過(guò)轉(zhuǎn)印離型膜6a表面的凹凸部61而形成，該保護(hù)層7的表面粗糙度(Ra)為
0.2 μ m-1.0 μ m。由此，能夠?qū)㈦x型膜6a相對(duì)于保護(hù)層7的粘合性控制在將離型膜6a從保護(hù)層7剝離時(shí)不會(huì)由于過(guò)大的 粘合力使保護(hù)層7本身破損的程度。這樣，由于能夠適當(dāng)?shù)乜刂齐x型膜相對(duì)于保護(hù)層7的粘合力，因此能夠防止以過(guò)大的粘合力或過(guò)小的粘合力粘合離型膜6a時(shí)所產(chǎn)生的問(wèn)題。
[0085]另外，在本實(shí)施方式的屏蔽膜I中，設(shè)離型膜6a相對(duì)于保護(hù)層7的剝離強(qiáng)度為lN/50mm-20N/50mm的范圍。由此能夠使離型膜6a相對(duì)于保護(hù)層7的粘合力更合適。
[0086]另外，本實(shí)施方式的屏蔽膜1，設(shè)對(duì)基體膜5加熱、加壓后離型膜6a相對(duì)于保護(hù)層7的剝離強(qiáng)度為lN/50mm-10N/50mm的范圍。由此能夠使離型膜6a相對(duì)于保護(hù)層7的粘合力更合適。
[0087]另外，在本實(shí)施方式的屏蔽膜I中，通過(guò)在電磁波屏蔽層8中包含導(dǎo)電性粘合劑層8a，能夠可靠地使接地電路3b和電磁波屏蔽層8電連接。
[0088]另外，在本實(shí)施方式的屏蔽膜I中，通過(guò)在電磁波屏蔽層8中還包含金屬層8b，并在導(dǎo)電性粘合劑層8a中使用各向異性導(dǎo)電性粘合劑，能夠減少導(dǎo)電性填料的含量，制成柔性優(yōu)良的屏蔽膜。
[0089]另外，在本實(shí)施方式的屏蔽膜I中，通過(guò)在導(dǎo)電性粘合劑層8a中使用各向同性導(dǎo)電性粘合劑，從而只設(shè)置導(dǎo)電性粘合劑層8a就能夠進(jìn)行對(duì)接地電路3b的接地連接，并且能夠保持電磁波屏蔽效果。
[0090]另外，在本實(shí)施方式中，屏蔽印刷布線板10構(gòu)成為:基體膜5包含一層以上的印刷電路3，在基體膜5的至少單面上設(shè)置有屏蔽膜1，在從保護(hù)層7上剝離了離型膜6a時(shí)，保護(hù)層7 (硬質(zhì)層7a)的表面粗糙度(Ra)為0.2μ m-1.0ym的范圍內(nèi)。其中，屏蔽膜I構(gòu)成為:在離型膜6a的整個(gè)單面上形成有凹凸部61，通過(guò)在該離型膜6a的形成有凹凸部61的面上隔著離型劑層6b涂布樹脂形成保護(hù)層7，并在該保護(hù)層7上形成電磁波屏蔽層8。由此，對(duì)于在基體膜5的單面上具有電磁波屏蔽層8和保護(hù)層7的屏蔽柔性印刷布線板10，由于能夠適當(dāng)?shù)乜刂齐x型膜6a相對(duì)于保護(hù)層7的粘合力，因此能夠防止以過(guò)大的粘合力或過(guò)小的粘合力粘合離型膜6a時(shí)所產(chǎn)生的問(wèn)題。
[0091]另外，本實(shí)施方式的屏蔽柔性印刷布線板10，由于包含印刷電路3的基體膜5由柔性印刷布線板構(gòu)成，所以能夠制成柔性優(yōu)良的屏蔽柔性印刷布線板10。
[0092]另外，本實(shí)施方式的屏蔽柔性印刷布線板10，由于包含印刷電路3的基體膜5能夠作為帶載封裝用TAB帶，因此能夠獲得柔軟且安裝性優(yōu)良的屏蔽印刷布線板10。
[0093]另外，在本實(shí)施方式的屏蔽柔性印刷布線板10的制造方法中，在包含一層以上的印刷電路3的基體膜5的至少單面上配置屏蔽膜1，該屏蔽膜I通過(guò)在離型膜6a的形成有凹凸部61的表面上至少層疊了離型劑層6b、保護(hù)層7和電磁波屏蔽層8而形成，上述離型膜6a通過(guò)毛面處理在整個(gè)單面上形成有凹凸部61 ;在層疊方向上對(duì)屏蔽膜I和基體膜5加熱、加壓后，將離型膜6a從保護(hù)層7上剝離，使保護(hù)層7的表面粗糙度(Ra)為
0.2 μ m-1.0 μ m。根據(jù)上述方法，由于能夠適當(dāng)?shù)乜刂齐x型膜6a相對(duì)于保護(hù)層7的粘合力，因此能夠防止由于過(guò)大的粘合力或過(guò)小的粘合力粘合離型膜6a時(shí)所產(chǎn)生的問(wèn)題。
[0094]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0095]1、I’:屏蔽膜;
[0096]2、2’:基底膜；
[0097]2a’:絕緣去除部
[0098]3、3’:印刷電路；
[0099]3a、3a’:信號(hào)電路；
[0100]3b、3b’:接地電路；
[0101]3c、3c，:非絕緣部；
[0102]3d’:貫通孔；
[0103]4:絕緣膜；
[0104]4a:絕緣去除部；
[0105]5，5’，5’’:基體膜;
[0106]6a:離型膜；
[0107]6b:離型劑層；
[0108]7:保護(hù)層；
[0109]7a:硬質(zhì)層；
[0110]7b:軟質(zhì)層；
[0111]8，8’:電磁波屏蔽層;
[0112]8a:粘合劑層；[0113]8a’:粘合劑；
[0114]8b:金屬層；
[0115]9，9，:屏蔽膜主體;
[0116]10:屏蔽柔性印刷布線板；
[0117]10’:屏蔽 FPC;
[0118]IOA:雙面屏蔽 FPC;
[0119]IOB:雙面屏蔽 FPC;
[0120]11:金屬箔；
[0121]12:粘合性樹脂層；
[0122]71:凹凸部；
[0123]71a:凸部；
[0124]71b:凹部；
[0125]s:界面。
【權(quán)利要求】
1.一種屏蔽膜，其中，在離型膜的整個(gè)單面上形成有凹凸部，在所述離型膜的形成有所述凹凸部的面上隔著離型劑涂布樹脂從而形成保護(hù)層，并在該保護(hù)層上形成有電磁波屏蔽層，所述屏蔽膜的特征在于， 將所述離型膜從所述保護(hù)層剝離后，所述保護(hù)層的表面粗糙度(Ra)為0.2 μ m-1.0 μ m。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于， 所述離型膜相對(duì)于所述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度為lN/50mm-20N/50mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的屏蔽膜，其特征在于， 將所述屏蔽膜載置在印刷布線板上并進(jìn)行加熱、加壓后，所述離型膜相對(duì)于所述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度為lN/50mm-10N/50mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的屏蔽膜，其特征在于， 所述電磁波屏蔽層包含導(dǎo)電性粘合劑層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的屏蔽膜，其特征在于， 所述電磁波屏蔽層還包含金屬層， 所述導(dǎo)電性粘合劑層由各向異性導(dǎo)電性粘合劑層構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的屏蔽膜，其特征在于， 所述導(dǎo)電性粘合劑層由各向同性導(dǎo)電性粘合劑層構(gòu)成。
7.一種屏蔽印刷布線板，其中，基體包括一層以上的印刷電路，在該基體的至少單面上設(shè)置有屏蔽膜，該屏蔽膜構(gòu)成為:在離型膜的整個(gè)單面上形成有凹凸部，在所述離型膜的形成有所述凹凸部的面上隔著離型劑涂布樹脂從而形成保護(hù)層，并在該保護(hù)層上形成有電磁波屏蔽層， 所述屏蔽印刷布線板的特征在于， 將所述離型膜從所述保護(hù)層剝離后，所述保護(hù)層的表面粗糙度(Ra)為0.2 μ m-1.0 μ m。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的屏蔽印刷布線板，其特征在于， 包含所述印刷電路的基體由柔性印刷布線板構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的屏蔽印刷布線板，其特征在于， 包含所述印刷電路的基體是帶載封裝用TAB帶。
10.一種屏蔽印刷布線板的制造方法，其特征在于， 在基體的至少單面上載置屏蔽膜，其中，所述基體包含一層以上的印刷電路，所述屏蔽膜構(gòu)成為:離型膜的整個(gè)單面通過(guò)毛面處理形成為凹凸形狀，在所述離型膜的形成為所述凹凸形狀的面上至少層疊有離型劑、保護(hù)層和電磁波屏蔽層， 在層疊方向上對(duì)所述屏蔽膜和所述基體加熱、加壓后，將所述離型膜從所述保護(hù)層剝離，使所述保護(hù)層的表面粗糙度(Ra)為0.2 μ m-1.0ym0
【文檔編號(hào)】H05K9/00GK103857268SQ201310624903
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月28日
【發(fā)明者】巖井靖, 柳善治 申請(qǐng)人:大自達(dá)電線股份有限公司