一種解決單面開窗pcb板上防焊塞孔冒油的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，所述方法包括以下步驟；對單面開窗PCB板進(jìn)行顯影處理，將顯影處理后的單面開窗PCB板上防焊塞孔內(nèi)的未曝光油墨進(jìn)行感光固化，形成一層感光固化膜，防止后續(xù)固化過程中出現(xiàn)冒油。即防止防焊塞孔后固化受熱膨脹，造成冒油，從而提升品質(zhì)良率。另外，對于PCB板來說，再一次UV固化后，提高了油墨的硬度，避免板在后固化前搬運(yùn)的擦花。
【專利說明】—種解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制線路板加工制作【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]隨著PCB板結(jié)構(gòu)的密集化程度越來越高，PCB設(shè)計(jì)者已越來越多的在貼片上設(shè)計(jì)導(dǎo)通孔，且為考慮PCB散熱與避免焊接短路，此類結(jié)構(gòu)板在防焊制作時(shí)也越來越多的設(shè)計(jì)都選擇塞孔單面開窗。
[0004]防焊塞孔單面開窗是指防焊制作時(shí)，印刷時(shí)孔內(nèi)塞綠油，對位曝光時(shí)一面蓋油，一面開窗。業(yè)界主要是用單面開窗加比孔小的透光點(diǎn)，使孔里的油墨光固化，防止顯影后冒油上 PAD。
[0005]如圖1所示，在PADlO (即焊盤)上，菲林透光點(diǎn)20設(shè)計(jì)大小一般要比對應(yīng)孔的直徑單邊小0.05、.1mm:透光點(diǎn)太小起不到曝光的效果，透光點(diǎn)太大易造成對位偏移，產(chǎn)生綠油上PAD。但是，因透光點(diǎn)比孔徑小，孔內(nèi)未曝光的0.05^0.1mm空間20的油墨未進(jìn)行感光固化防焊后固化時(shí)孔內(nèi)油墨在高溫的作用下，易膨脹滲到PAD或鄰近銅面上。
[0006]有鑒于此，現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)和提聞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中菲林透光點(diǎn)與塞孔孔內(nèi)未曝光空間內(nèi)油墨在高溫的作用下，易膨脹滲到PAD或附近銅面上的問題。
[0008]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術(shù)方案:
一種解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，所述方法包括以下步驟；對單面開窗PCB板進(jìn)行顯影處理，將顯影處理后的單面開窗PCB板上防焊塞孔內(nèi)的未曝光油墨進(jìn)行感光固化，形成一層感光固化膜，防止后續(xù)固化過程中出現(xiàn)冒油。
[0009]所述的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，所述進(jìn)行感光固化通過UV光照射未曝光油墨,使其表面形成固化膜。
[0010]所述的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，對單面開窗PCB板進(jìn)行顯影處理前，還包括對PCB板進(jìn)行磨板、開油、塞孔和絲印處理。
[0011]所述的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，在所述絲印處理后，還包括對位和曝光處理。
[0012]所述的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，所述防焊塞孔內(nèi)的未曝光油墨的區(qū)域形狀為寬度在0.05mm到0.1mm的圓環(huán)。[0013]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法具有以下有益效果:
(O以水平輸送的方式作業(yè)，效率較高(流程簡單)，改善后固化冒油效果明顯；
(2)防止防焊塞孔后固化受熱膨脹，造成冒油，從而提升品質(zhì)良率；
(3)提高油墨的硬度，避免板在后固化前搬運(yùn)的擦花。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中單面開窗PCB板上防焊塞孔的示意圖。
[0015]圖2為本發(fā)明的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法中防焊塞孔的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]本發(fā)明提供一種解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]因?yàn)樘钊椒篮溉變?nèi)的油墨在固化過程中極容易從單面開窗位置流出來，侵染到焊盤(即PAD)上，這種現(xiàn)象被稱為冒油。冒油容易導(dǎo)致PCB與元器件焊接不良或影響產(chǎn)品外觀。
[0018]針對上述技術(shù)缺陷，本發(fā)明提供了一種解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，所述方法包括以下步驟；對單面開窗PCB板進(jìn)行顯影處理，將顯影處理后的單面開窗PCB板上防焊塞孔內(nèi)的未曝光油墨進(jìn)行感光固化，形成一層感光固化膜，防止后續(xù)固化過程中出現(xiàn)冒油。
[0019]下面針對上述步驟進(jìn)行具體描述:
對單面開窗PCB板進(jìn)行顯影處理。具體來說，即對曝光后的單面開窗PCB板的單面開窗面向下進(jìn)行顯影。然后，將顯影處理后的單面開窗PCB板上防焊塞孔內(nèi)的未曝光油墨進(jìn)行感光固化，形成一層感光固化膜，防止后續(xù)固化過程中出現(xiàn)冒油。
[0020]在本實(shí)施例中，在顯影出板段加裝UV機(jī)，顯影后的板直接過UV機(jī)進(jìn)行返曝光作業(yè)，主要作用是將孔內(nèi)未曝光的0.05、.1mm空間的油墨進(jìn)行感光固化，在塞孔表面形成一層感光固化，防止后固化受熱膨脹，造成冒油(因反曝光后孔內(nèi)表面有一層感光固化膜進(jìn)行封孔，油墨在受熱時(shí)不易冒上焊盤)，如圖2所示。
[0021]本發(fā)明的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法防止盤中孔后固化受熱膨脹，造成冒油，從而提升品質(zhì)良率。另外，對于PCB板來說，再一次UV固化后，提高了油墨的硬度，避免板在后固化前搬運(yùn)的擦花。
[0022]進(jìn)一步地，對單面開窗PCB板進(jìn)行顯影處理前，還包括對PCB板進(jìn)行磨板、開油、塞孔和絲印處理。其中，磨板是對PCB板進(jìn)行表面處理，去除表面氧化，增加板面粗糙度。開油是指準(zhǔn)備感光油墨，并將感光油墨與固化劑均勻混合(消除氣泡)。塞孔是將感光油墨填塞到PC板上的防焊塞孔內(nèi)。絲印，又稱絲網(wǎng)印刷，是將感光油墨通過絲網(wǎng)印刷的方式印刷在PCB板的元件面或焊接面上。
[0023]更進(jìn)一步地，所述的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法中，在所述絲印處理后，還包括對位和曝光處理。
[0024]綜上所述，本發(fā)明提供的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，所述方法包括以下步驟；對單面開窗PCB板進(jìn)行顯影處理，將顯影處理后的單面開窗PCB板上防焊塞孔內(nèi)的未曝光油墨進(jìn)行感光固化，形成一層感光固化膜，防止后續(xù)固化過程中出現(xiàn)冒油。即防止防焊塞孔后固化受熱膨脹，造成冒油，從而提升品質(zhì)良率。另外，對于PCB板來說，再一次UV固化后，提高了油墨的硬度，避免板在后固化前搬運(yùn)的擦花。
[0025]可以理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟；對單面開窗PCB板進(jìn)行顯影處理，將顯影處理后的單面開窗PCB板上防焊塞孔內(nèi)的未曝光油墨進(jìn)行感光固化，形成一層感光固化膜，防止后續(xù)固化過程中出現(xiàn)冒油。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其特征在于，所述進(jìn)行感光固化通過UV光照射未曝光油墨，使其表面形成固化膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其特征在于，對單面開窗PCB板進(jìn)行顯影處理前，還包括對PCB板進(jìn)行磨板、開油、塞孔和絲印處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其特征在于，在所述絲印處理后，還包括對位和曝光處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的解決單面開窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其特征在于，所述防焊塞孔內(nèi)的未曝光油墨的區(qū)域形狀為寬度在0.05mm到0.1mm的圓環(huán)。
【文檔編號】H05K3/40GK103687334SQ201310630930
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月2日
【發(fā)明者】謝倫魁, 劉赟, 舒時(shí)豆 申請人:深圳市景旺電子股份有限公司