帶電路的懸掛基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種帶電路的懸掛基板。其包括：金屬支承層；基底絕緣層，其形成在金屬支承層之上；導(dǎo)體層，其形成在基底絕緣層之上；以及滑橇，其借助基座支承于金屬支承層之上。導(dǎo)體層包括在向基板的厚度方向投影時(shí)與滑橇的投影面重疊的導(dǎo)體重疊部分。導(dǎo)體重疊部分以與滑橇隔開間隔的方式設(shè)置。
【專利說(shuō)明】帶電路的懸掛基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種帶電路的懸掛基板，詳細(xì)而言，涉及一種用于硬盤驅(qū)動(dòng)器中的帶電路的懸掛基板。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，公知的是，為了精細(xì)地調(diào)節(jié)磁頭的位置，在用于搭載磁頭的帶電路的懸掛基板中設(shè)置微型驅(qū)動(dòng)器。
[0003]例如，提出一種磁頭懸架組件，其包括:舌部，其具有載物臺(tái)，且形成有導(dǎo)體部(日文:卜 >一>);磁頭滑橇，其固定于載物臺(tái)；以及壓電元件，其設(shè)于舌部?jī)?nèi)，用于以能夠使載物臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)的方式支承載物臺(tái)(例如，參照日本特開2010-146631號(hào)公報(bào)。)。
[0004]在日本特開2010-146631號(hào)公報(bào)的磁頭懸架組件中，通過壓電元件的伸縮動(dòng)作來(lái)使載物臺(tái)和磁頭滑橇轉(zhuǎn)動(dòng)。另外，導(dǎo)體部以繞過轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的磁頭滑橇的端部的方式進(jìn)行纏繞。
[0005]然而，需要以在厚度方向上與磁頭滑橇相重疊的方式配置導(dǎo)體部，以謀求帶電路的懸掛基板的小型化和導(dǎo)體部的高密度化。
[0006]但是，若以在厚度方向上與磁頭滑橇相重疊的方式配置導(dǎo)體部，則在磁頭滑橇轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，存在磁頭滑橇與導(dǎo)體部相摩擦而使導(dǎo)體部破損這樣的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種以能夠使滑橇相對(duì)于導(dǎo)體重疊部分相對(duì)移動(dòng)的方式安裝滑橇的、能夠在謀求小型化和導(dǎo)體層的高密度化的同時(shí)防止導(dǎo)體重疊部分的損傷的帶電路的懸掛基板。
[0008]本發(fā)明提供一種帶電路的懸掛基板，其特征在于，該帶電路的懸掛基板包括:金屬支承層；基底絕緣層，其形成在上述金屬支承層之上；導(dǎo)體層，其形成在上述基底絕緣層之上；以及滑橇，其借助基座支承于上述金屬支承層之上，上述導(dǎo)體層包括在向基板的厚度方向投影時(shí)與上述滑橇的投影面重疊的導(dǎo)體重疊部分，上述導(dǎo)體重疊部分以與上述滑橇隔開間隔的方式設(shè)置。
[0009]在該帶電路的懸掛基板中，由于導(dǎo)體層包括在向基板的厚度方向投影時(shí)與滑橇的投影面重疊的導(dǎo)體重疊部分，因此能夠謀求帶電路的懸掛基板的小型化和導(dǎo)體層的高密度化。
[0010]另外，由于導(dǎo)體重疊部分以與滑橇隔開間隔的方式設(shè)置，因此，即使滑橇相對(duì)于導(dǎo)體重疊部分移動(dòng)，也能夠防止導(dǎo)體重疊部分因與滑橇相接觸而導(dǎo)致的損傷。
[0011]另外，優(yōu)選的是，本發(fā)明的帶電路的懸掛基板還包括以覆蓋上述導(dǎo)體層的方式形成在上述基底絕緣層之上的覆蓋絕緣層，上述基座包括:基座基底層，其包含在上述基底絕緣層內(nèi)；基座導(dǎo)體層，其包含在上述導(dǎo)體層內(nèi)，并形成在上述基座基底層之上；以及基座覆蓋層，其包含在上述覆蓋絕緣層內(nèi)，并以覆蓋上述基座導(dǎo)體層的方式形成在上述基座基底層之上。[0012]在該帶電路的懸掛基板中，由于滑橇搭載于包括基座基底層、基座導(dǎo)體層以及基座覆蓋層在內(nèi)的基座，因此能夠可靠地設(shè)置導(dǎo)體重疊部分與滑橇之間的間隔。
[0013]并且，在該帶電路的懸掛基板中，由于基座基底層包含在基底絕緣層內(nèi)，基座導(dǎo)體層包含在導(dǎo)體層內(nèi)，基座覆蓋層包含在覆蓋絕緣層內(nèi)，因此能夠在形成基底絕緣層、導(dǎo)體層以及覆蓋絕緣層的同時(shí)形成包括基座基底層、基座導(dǎo)體層以及基座覆蓋層在內(nèi)的基座。因此，能夠簡(jiǎn)化包括基座在內(nèi)的帶電路的懸掛基板的層結(jié)構(gòu)。
[0014]另外，優(yōu)選的是，該帶電路的懸掛基板包括與上述導(dǎo)體層電連接的壓電元件，上述金屬支承層構(gòu)成為上述滑橇隨著上述壓電元件的伸縮而運(yùn)動(dòng)。
[0015]在該帶電路的懸掛基板中，由于金屬支承層構(gòu)成為滑橇隨著壓電元件的伸縮而運(yùn)動(dòng)，因此能夠使滑橇移動(dòng)。因此，能夠精密地調(diào)節(jié)搭載于滑橇的磁頭的位置。
[0016]另外，優(yōu)選的是，在該帶電路的懸掛基板中，上述壓電元件以在向基板的厚度方向投影時(shí)夾持上述滑橇的方式隔開間隔地設(shè)有多個(gè)，上述導(dǎo)體層包括用于連接多個(gè)上述壓電元件的布線，上述布線包含上述導(dǎo)體重疊部分。
[0017]在該帶電路的懸掛基板中，能夠在有效地防止包含導(dǎo)體重疊部分的布線與滑橇相接觸的同時(shí)利用該包含導(dǎo)體重疊部分的布線將多個(gè)壓電元件連接起來(lái)。另外，由于以多個(gè)壓電元件夾持滑橇的方式隔開間隔地設(shè)有多個(gè)壓電元件，因此能夠使滑橇高效地移動(dòng)。
[0018]另外，由于布線包含與滑橇的投影面相重疊的導(dǎo)體重疊部分，因此能夠謀求布線的高密度化，進(jìn)而能夠謀求帶電路的懸掛基板的緊湊化。
[0019]另外，優(yōu)選的是，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，上述導(dǎo)體層包括與壓電元件電連接的端子，上述端子和上述基座以互相隔開間隔的方式配置。
[0020]在該帶電路的懸掛基板中，由于端子和基座以互相隔開間隔的方式配置，因此能夠有效地防止由基座支承的滑橇與端子之間的接觸，從而能夠有效地防止由于該接觸而導(dǎo)致的端子的損傷。
[0021]另外，優(yōu)選的是，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，上述基底絕緣層包括用于支承上述導(dǎo)體重疊部分且在向基板的厚度方向投影時(shí)與上述滑橇的投影面重疊的基底重疊部分，上述基底重疊部分的厚度形成得薄于上述基底絕緣層的除了上述基底重疊部分以外的部分的厚度。
[0022]在該帶電路的懸掛基板中，基底重疊部分的厚度形成得薄于基底絕緣層的除了基底重疊部分以外的厚度，因此能夠可靠且充分地確保導(dǎo)體重疊部分與滑橇之間的間隔。
[0023]另外，優(yōu)選的是，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，上述基座的厚度形成得厚于上述導(dǎo)體重疊部分和/或上述絕緣重疊部分的厚度。
[0024]在該帶電路的懸掛基板中，由于基座的厚度形成得厚于導(dǎo)體重疊部分和/或絕緣重疊部分的厚度，因此能夠可靠且充分地確保導(dǎo)體重疊部分與滑橇之間的間隔。
[0025]另外，優(yōu)選的是，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，上述金屬支承層包括用于支承上述導(dǎo)體重疊部分且在向基板的厚度方向投影時(shí)與上述滑橇的投影面重疊的支承重疊部分，上述支承重疊部分的厚度形成得薄于上述金屬支承層的除了上述支承重疊部分以外的部分的厚度。
[0026]在該帶電路的懸掛基板中，由于支承重疊部分的厚度形成得薄于金屬支承層的除了支承重疊部分以外的部分的厚度，因此能夠可靠且充分地確保導(dǎo)體重疊部分與滑橇之間的間隔。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1是表示作為本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的第I實(shí)施方式的第I帶電路的懸掛基板的俯視圖。
[0028]圖2是表示圖1所示的第I帶電路的懸掛基板的仰視圖。
[0029]圖3是表示圖1所示的第I帶電路的懸掛基板的A-A剖視圖。
[0030]圖4是表示圖1所示的第I帶電路的懸掛基板的B-B剖視圖。
[0031]圖5是圖4所示的第I帶電路的懸掛基板的制造工序圖，
[0032]圖5的(a)表示準(zhǔn)備金屬支承層的工序，
[0033]圖5的(b)表示形成基底絕緣層的工序，
[0034]圖5的(C)表示形成導(dǎo)體層的工序，
[0035]圖5的(d)表示形成覆蓋絕緣層的工序。
[0036]圖6是用于接著圖5說(shuō)明圖4所示的第I帶電路的懸掛基板的制造工序圖，
[0037]圖6的(e)表示形成收容空間的工序，
[0038]圖6的(f)表示形成金屬保護(hù)層的工序，
[0039]圖6的(g)表示使狹縫形成于金屬支承層的工序。
[0040]圖7是表示具有圖1所示的第I帶電路的懸掛基板的磁頭懸架組件的俯視圖。
[0041]圖8是表示圖7所示的磁頭懸架組件中的第I帶電路的懸掛基板的放大俯視圖。
[0042]圖9是用于說(shuō)明圖7所示的磁頭懸架組件中的滑橇的旋轉(zhuǎn)的俯視圖。
[0043]圖10是作為本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的第2實(shí)施方式的第I帶電路的懸掛基板的剖視圖，其是表示與圖4相對(duì)應(yīng)的剖視圖。
[0044]圖11是作為本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的第3實(shí)施方式的第I帶電路的懸掛基板的剖視圖，其是表示與圖4相對(duì)應(yīng)的剖視圖。
[0045]圖12是作為本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的第4實(shí)施方式的第I帶電路的懸掛基板的剖視圖，其是表示與圖4相對(duì)應(yīng)的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0046]第I實(shí)施方式
[0047]在圖1中，將紙面上下方向作為“前后方向”(第I方向)，將紙面左右方向作為“左右方向”(第2方向)，將紙面紙厚方向作為“上下方向”(第3方向或厚度方向)。圖2以后的各附圖的方向以圖1的方向?yàn)榛鶞?zhǔn)。
[0048]如圖1和圖2所示，作為本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的第I實(shí)施方式的第I帶電路的懸掛基板I呈短條(日文:短尺)的俯視大致矩形平板狀，詳細(xì)而言，呈俯視大致Z字形狀(參照?qǐng)D1)或仰視大致S字形狀(參照?qǐng)D2)，在第I帶電路的懸掛基板I上安裝后述的滑橇2 (參照?qǐng)D3)，帶有滑橇2的該第I帶電路的懸掛基板I在搭載于后述的長(zhǎng)條(日文:長(zhǎng)尺)的第2帶電路的懸掛基板3 (參照?qǐng)D7)之后被安裝于硬盤驅(qū)動(dòng)器。
[0049]如圖1所示，該第I帶電路的懸掛基板I包括金屬支承層4和由金屬支承層4支承的導(dǎo)體層30。[0050]如圖1和圖2所示，金屬支承層4呈第I帶電路的懸掛基板I的俯視時(shí)的外形形狀，具體而言，金屬支承層4包括:基部5，其沿一方向延伸；以及第I可動(dòng)部6和第2可動(dòng)部7，其分別與基部5的兩端部連續(xù)，該基部5、第I可動(dòng)部6以及第2可動(dòng)部7形成為一體。
[0051]基部5呈窄幅的俯視大致矩形形狀，具體而言，形成為隨著朝向左側(cè)去而逐漸向前側(cè)傾斜的直線狀。
[0052]第I可動(dòng)部6 —體地包括--第I壓電元件搭載部8，其與基部5的左端部相連接；以及第I滑橇搭載部9，其與第I壓電元件搭載部8連續(xù)。
[0053]第I壓電元件搭載部8形成為朝向右側(cè)(內(nèi)側(cè))開口的俯視大致日語(yǔ)-字形狀(或C字形狀)，該第I壓電元件搭載部8包括成為一體的以下各部分:第I前支承部10和第I后支承部11，其在前后方向上互相隔開間隔地相對(duì)配置；第I外連結(jié)部12，其用于將第I前支承部10和第I后支承部11連結(jié)起來(lái)；以及第I內(nèi)連結(jié)部13，其用于將第I前支承部10和基部5連結(jié)起來(lái)。
[0054]第I前支承部10和第I后支承部11分別形成為在左右方向上稍長(zhǎng)的俯視大致矩形形狀，且分別配置于第I可動(dòng)部6的前端部和后端部。
[0055]第I外連結(jié)部12以將第I前支承部10的左端部和第I后支承部11的左端部連結(jié)起來(lái)的方式形成為在前后方向上較長(zhǎng)的窄幅的俯視大致矩形形狀。
[0056]第I內(nèi)連結(jié)部13形成為自第I前支承部10的右端部向后側(cè)延伸的俯視大致矩形形狀。第I內(nèi)連結(jié)部13用于將第I前支承部10和基部5連結(jié)起來(lái)。第I內(nèi)連結(jié)部13的前后方向長(zhǎng)度被設(shè)定為短于第I外 連結(jié)部12的前后方向長(zhǎng)度。
[0057]第I滑橇搭載部9形成為一邊自第I后支承部11的右端部朝向右側(cè)延伸一邊向前側(cè)鼓出的平板形狀。具體而言，第I滑橇搭載部9形成為其前后方向長(zhǎng)度長(zhǎng)于第I后支承部11的前后方向長(zhǎng)度的俯視大致梯形狀。詳細(xì)而言，第I滑橇搭載部9形成為由在左右方向上相對(duì)的、互相平行的右邊和左邊以及用于將該右邊和左邊的前端部和后端部連結(jié)起來(lái)的后邊和前邊構(gòu)成的外形形狀，右邊和左邊分別以與后邊正交的方式形成，前邊以隨著朝向右側(cè)去而逐漸向后側(cè)傾斜的方式形成。第I滑橇搭載部9的后邊形成為與第I后支承部11的后端緣平齊。
[0058]另外，第I滑橇搭載部9以相對(duì)于基部5隔有狹縫17的方式設(shè)于基部5的后側(cè)。另外，第I滑橇搭載部9的前側(cè)部分以相對(duì)于第I外連結(jié)部12隔有后述的第I收容空間16的方式設(shè)于第I外連結(jié)部12的右側(cè)。并且，第I滑橇搭載部9以相對(duì)于后述的第2可動(dòng)部7的第2后支承部20和第2內(nèi)連結(jié)部23隔有狹縫17的方式設(shè)于后述的第2可動(dòng)部7的第2后支承部20和第2內(nèi)連結(jié)部23的左側(cè)。即，在第I滑橇搭載部9中，僅有其后側(cè)部分的左端部與第I后支承部11連續(xù)。
[0059]狹縫17以在金屬支承層4的厚度方向上貫穿金屬支承層4的方式形成。
[0060]此外，在第I后支承部11和第I滑橇搭載部9的交界的后端部形成有以自后端面朝向前側(cè)地切缺口的方式構(gòu)成的第I缺口部14。利用第I缺口部14劃分第I后支承部11和第I滑橇搭載部9。
[0061]另外，通過第I壓電元件搭載部8中的第I前支承部10的后表面、第I后支承部11的前表面、第I外連結(jié)部12的右表面、第I內(nèi)連結(jié)部13的左表面以及第I滑橇搭載部9的前側(cè)部分的左表面而形成有用于收容后述的第I壓電元件15的第I收容空間16。[0062]第I收容空間16呈沿前后方向延伸的俯視大致矩形形狀，并以在金屬支承層4的厚度方向上貫穿金屬支承層4且與狹縫17相連通的方式形成。即，基部5與第I壓電元件搭載部8的第I后支承部11以及基部5與第I滑橇搭載部9以隔有第I收容空間16、狹縫17的方式分開。
[0063]第2可動(dòng)部7與基部5的右端部相連接，另外，第2可動(dòng)部7以基部5的中央部C為中心而與第I可動(dòng)部6點(diǎn)對(duì)稱地形成。即，第2可動(dòng)部7包括第2壓電元件搭載部18和第2滑橇搭載部19。另外，第2壓電元件搭載部18包括第2后支承部20、第2前支承部21、第2外連結(jié)部22以及第2內(nèi)連結(jié)部23。另外，在第2前支承部21和第2滑橇搭載部19的交界形成有第2缺口部24。另外，通過第2后支承部20的前表面、第2前支承部21的后表面、第2外連結(jié)部22的左表面、第2內(nèi)連結(jié)部23的右表面以及第2滑橇搭載部19的后側(cè)部分的右表面而形成有用于收容后述的第2壓電元件25 (參照?qǐng)D8)的第2收容空間26。
[0064]此外，第2滑橇搭載部19以向前后方向投影時(shí)相對(duì)于第I滑橇搭載部9向右側(cè)偏移的方式配置。因此，如參照?qǐng)D8那樣，以將滑橇2沿著前后方向架設(shè)于第I滑橇搭載部9和第2滑橇搭載部19的方式搭載滑橇2，并且，將第I壓電元件15和第2壓電元件25分別收容于第I收容空間16和第2收容空間26，在使第I壓電元件15和第2壓電元件25伸縮時(shí)，滑橇2隨著第I壓電元件15和第2壓電元件25的伸縮而運(yùn)動(dòng)。后面詳細(xì)敘述滑橇2的隨著第I壓電元件15和第2壓電元件25的運(yùn)動(dòng)。
[0065]如圖1所示，導(dǎo)體層30包括互相獨(dú)立的電源圖案31和接地圖案34。
[0066]電源圖案31設(shè)置于基部5、第I可動(dòng)部6以及第2可動(dòng)部7，具體而言，電源圖案31包括成為一體的第I壓電元件側(cè)電源端子35、第2壓電元件側(cè)電源端子36以及用于將第I壓電元件側(cè)電源端子35、第2壓電元件側(cè)電源端子36電連接的第I電源布線37。
[0067]如圖1和圖2所示，第I壓電元件側(cè)電源端子35以與第I前支承部10隔開間隔的方式配置于第I前支承部10的后側(cè)，具體而言，該第I壓電元件側(cè)電源端子35形成于用于覆蓋第I收容空間16的前端部的第I基底層61 (后述)。第I壓電元件側(cè)電源端子35與后述的第I壓電元件15 (參照?qǐng)D8)電連接。
[0068]第2壓電元件側(cè)電源端子36以與第2后支承部20隔開間隔的方式配置于第2后支承部20的前側(cè)，具體而言，該第2壓電元件側(cè)電源端子36形成于用于覆蓋第2收容空間26的后端部的第I基底層61 (后述)。第2壓電元件側(cè)電源端子36與后述的第2壓電元件25 (參照?qǐng)D8)電連接。
[0069]如圖1所示，第I電源布線37以俯視大致倒S字形狀配置于第I前支承部10、基部5和第2后支承部20，另外，第I電源布線37以將第I壓電元件側(cè)電源端子35和第2壓電元件側(cè)電源端子36電連接的方式布線。具體而言，第I電源布線37自第I壓電元件側(cè)電源端子35的前端部向前側(cè)延伸，之后到達(dá)第I前支承部10，然后向后側(cè)折回。S卩，在第I前支承部10，第I電源布線37向右側(cè)彎曲，接著向后側(cè)彎曲。之后，第I電源布線37在第I內(nèi)連結(jié)部13上向后側(cè)延伸，接著沿著基部5呈傾斜狀延伸，之后在第2內(nèi)連結(jié)部23上向后側(cè)延伸，之后，在第2后支承部20向前側(cè)折回。即，在第2后支承部20,第I電源布線37向右側(cè)彎曲，接著向前側(cè)彎曲。之后，第I電源布線3到達(dá)第2壓電元件側(cè)電源端子36的后端部。
[0070]另外，如圖8所示，在后述的滑橇2安裝于第I帶電路的懸掛基板I的情況下，基部5上的第I電源布線37形成導(dǎo)體重疊部分28，該導(dǎo)體重疊部分28在向基板的厚度方向投影時(shí)與滑橇2的投影面重疊。
[0071]另外，基部5形成用于支承導(dǎo)體重疊部分28且在向基板的厚度方向投影時(shí)與滑橇2的投影面重疊的支承重疊部分29。
[0072]并且，如圖1所示，電源圖案31包括第I電路側(cè)電源端子40。第I電路側(cè)電源端子40與在第I前支承部10分支的第I電源布線37電連接。第I電路側(cè)電源端子40與后述的第2帶電路的懸掛基板3的第2電路側(cè)電源端子76 (參照?qǐng)D7)電連接。
[0073]接地圖案34包括互相獨(dú)立地設(shè)置的第I接地圖案32和第2接地圖案33。
[0074]第I接地圖案32設(shè)置于第I后支承部11和第I滑橇搭載部9，具體而言，第I接地圖案32包括成為一體的以下各部分:第I壓電元件側(cè)接地端子42、第I接地部43以及用于將該第I壓電元件側(cè)接地端子42和第I接地部43電連接的第I接地布線44。
[0075]第I壓電元件側(cè)接地端子42以與第I壓電元件搭載部8隔開間隔的方式配置于第I壓電元件搭載部8的第I后支承部11的前側(cè)，具體而言，第I壓電元件側(cè)接地端子42形成于用于覆蓋第I收容空間16的后端部的第2基底層62 (后述)。第I壓電元件側(cè)接地端子42與后述的第I壓電元件15 (參照?qǐng)D8)電連接。
[0076]第I接地部43設(shè)于第I滑橇搭載部9上的左端部的前后方向中途。第I接地部43使第I滑橇搭載部9接地。
[0077]第I接地布線44以將第I壓電元件側(cè)接地端子42和第I接地部43電連接的方式布線，具體而言，第I接地布線44以朝向前側(cè)開口的俯視大致U字形狀配置于第I后支承部11和第I滑橇搭載部9。詳細(xì)而言，第I接地布線44自第I壓電元件側(cè)接地端子42的后端部向后側(cè)延伸，之后，到達(dá)第I后支承部11，之后向前側(cè)折回。S卩，在第I后支承部11，第I接地布線44向右側(cè)彎曲，接著向前側(cè)彎曲。接著，第I接地布線44 一邊接近第I缺口部14的前側(cè)一邊朝向前側(cè)延伸，從而達(dá)到第I接地部43的后端部。
[0078]另外，第I接地圖案32包括作為自第I接地部43連續(xù)地延伸的基座導(dǎo)體層的第I基座導(dǎo)體層46。
[0079]第I基座導(dǎo)體層46以寬度比第I接地部43的寬度窄的窄細(xì)狀設(shè)置在后述的第I基座基底層47之上，具體而言，第I基座導(dǎo)體層46以俯視時(shí)朝向后側(cè)開口的大致U字形狀形成于第I滑橇搭載部9的前端部、左端部的前側(cè)部分以及右端部的前側(cè)部分。詳細(xì)而言，第I基座導(dǎo)體層46以如下方式形成:第I基座導(dǎo)體層46自第I接地部43的前端部朝向前側(cè)延伸，接著，在第I滑橇搭載部9的前端部，在向右側(cè)彎曲之后，沿著前邊呈傾斜狀延伸，之后，到達(dá)第I滑橇搭載部9的右端部，之后向后側(cè)延伸。
[0080]第2接地圖案33還包括第I電路側(cè)接地端子45，除此以外，第2接地圖案33以基部5的中央部C為中心而與第I接地圖案32點(diǎn)對(duì)稱地形成。即，第2接地圖案33包括第2壓電元件側(cè)接地端子52、第2接地部53以及第2接地布線54。另外，第2接地圖案33包括作為自第2接地部53連續(xù)地延伸的基座導(dǎo)體層的第2基座導(dǎo)體層56。
[0081]第I電路側(cè)接地端子45與在第2前支承部21分支的第2接地布線54電連接。
[0082]并且，如圖3和圖4所示，該第I帶電路的懸掛基板I包括:金屬支承層4 ;基底絕緣層60，其形成在金屬支承層4之上；導(dǎo)體層30，其形成在基底絕緣層60之上；覆蓋絕緣層65，其以覆蓋導(dǎo)體層30的方式形成在基底絕緣層60之上；以及金屬保護(hù)層70，其用于覆蓋導(dǎo)體層30。
[0083]金屬支承層4形成為形成有第I收容空間16、第2收容空間26以及多個(gè)狹縫17的上述形狀。金屬支承層4由例如不銹鋼、42合金、鋁、銅一鈹、磷青銅等金屬材料(導(dǎo)體材料)形成。優(yōu)選由不銹鋼形成。金屬支承層4的厚度例如為ΙΟμπι以上，優(yōu)選為15μπι以上，另外，金屬支承層4的厚度例如為150 μ m以下,優(yōu)選為100 μ m以下。
[0084]基底絕緣層60設(shè)置于基部5、第I可動(dòng)部6以及第2可動(dòng)部7，具體而言，如圖1所示，基底絕緣層60包括互相獨(dú)立的第I基底層61、第2基底層62以及第3基底層63。
[0085]第I基底層61以在基部5、第I內(nèi)連結(jié)部13、第I前支承部10、第2內(nèi)連結(jié)部23以及第2后支承部20上連續(xù)的方式形成于金屬支承層4的上表面。
[0086]另外，第I基底層61的在基部5的與上述第I電源布線37相對(duì)應(yīng)的部分(用于支承上述第I電源布線37的部分)構(gòu)成基底重疊部分51。
[0087]并且，第I基底層61形成為自第I前支承部10分別向前側(cè)和后側(cè)延伸出。此外，在第I基底層61的自第I前支承部10向后側(cè)延伸出且覆蓋第I收容空間16的前端部的部分形成有以將基底絕緣層60在其厚度方向上貫穿的方式形成的基底開口部(在圖1中未圖示)。
[0088]另外，第I基底層61形成為自第2后支承部20向前側(cè)延伸出。在第I基底層61的自第2后支承部20向前側(cè)延伸出且覆蓋第2收容空間26的后端部的部分形成有以將基底絕緣層60在其厚度方向上貫穿的方式形成的基底開口部(未圖示)。
[0089]第2基底層62以在第I后支承部11、第I滑橇搭載部9上連續(xù)的方式形成于金屬支承層4的上表面。
[0090]第2基底層62形成為自第I后支承部11向前側(cè)延伸出。另外，如圖4所示，第2基底層62的自第I后支承部11向前側(cè)延伸出的部分覆蓋第I收容空間16的后端部，在該第2基底層62形成有以將基底絕緣層60在其厚度方向上貫穿的方式形成的基底開口部64。
[0091]并且，第2基底層62的位于第I滑橇搭載部9的部分形成為沿著第I滑橇搭載部9的周端部的俯視大致梯形框形狀。即，第2基底層62形成為俯視時(shí)使第I滑橇搭載部9的中央部暴露的圖案。此外，第I滑橇搭載部9上的第2基底層62因在向第I滑橇搭載部9搭載滑橇2時(shí)支承該滑橇2而構(gòu)成第I基座基底層47。另外，如圖4所示，在第I滑橇搭載部9上，在第2基底層62的與第I接地部43相對(duì)應(yīng)的部分形成有以將基底絕緣層60在其厚度方向上貫穿的方式形成的基底開口部64。并且，第I滑橇搭載部9上的第I基座基底層47呈俯視框形狀，因此，如后述那樣，第I基座基底層47連同第I基座導(dǎo)體層46和第I基座覆蓋層48 —起形成相對(duì)于填充到內(nèi)側(cè)的粘接劑而言的堰部(日文:夕'' A部)。
[0092]如圖1所示，第3基底層63以在第2前支承部21和第2滑橇搭載部19上連續(xù)的方式形成于金屬支承層4的上表面，另外，第3基底層63除了自第2前支承部21向前側(cè)延伸出之外，還以基部5的中央部C為中心而與第2基底層62點(diǎn)對(duì)稱地形成。另外，第2滑橇搭載部19上的第3基底層63構(gòu)成第2基座基底層57。
[0093]基底絕緣層60由例如聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚醚腈樹月旨、聚醚砜樹脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等合成樹脂等絕緣材料形成。優(yōu)選由聚酰亞胺樹脂形成?；捉^緣層60的厚度例如為3μπι以上，優(yōu)選為4 μ m以上，另外，基底絕緣層60的厚度例如為17 μ m以下，優(yōu)選為12 μ m以下。
[0094]如圖1所示，導(dǎo)體層30形成為包括電源圖案31和接地圖案34在內(nèi)的導(dǎo)體圖案。第I壓電元件側(cè)電源端子35包括:下部，其被填充到用于覆蓋第I收容空間16的前端部的第I基底層61的基底開口部(在圖1中未圖示)內(nèi)；以及上部，其自下部向上側(cè)和外側(cè)鼓出。由此，第I壓電元件側(cè)電源端子35的下部的下表面自第I基底層61向下側(cè)暴露并與第I基底層61的下表面形成得平齊。另一方面，第2壓電元件側(cè)電源端子36包括:下部，其被填充到第I基底層61的在第2收容空間26后端部的部分上的基底開口部64 (在圖1中未圖示)內(nèi)；以及上部，其自下部向上側(cè)和外側(cè)鼓出。由此，第2壓電元件側(cè)電源端子36的下部的下表面自第I基底層61向下面暴露并與第I基底層61的下表面形成得平齊。
[0095]如圖4所示，在第I接地圖案32中，第I壓電元件側(cè)接地端子42包括:下部，其被填充到形成于用于覆蓋第I收容空間16的后端部的第2基底層62的基底開口部64內(nèi)；以及上部，其自下部向上側(cè)和外側(cè)鼓出。由此，第I壓電元件側(cè)接地端子42的下部的下表面自第2基底層62向下側(cè)暴露并與第2基底層62的下表面形成得平齊。另外，第I接地部43也包括:下部，其被填充到形成于第I滑橇搭載部9的第2基底層62的基底開口部64內(nèi)；以及上部，其自下部向上側(cè)和外側(cè)鼓出。另一方面，第I接地部43的下部的下表面與金屬支承層4相接觸。由此，第I接地部43使金屬支承層4接地。
[0096]在第2接地圖案33中，第2壓電元件側(cè)接地端子52包括:下部，其被填充到用于覆蓋第2收容空間26的前端部的第3基底層63的基底開口部64內(nèi)；以及上部，其自下部向上側(cè)和外側(cè)鼓出。由此，第2壓電元件側(cè)接地端子52的下部的下表面自第3基底層63向下側(cè)暴露并與第3基底層63的下表面形成得平齊。
[0097]導(dǎo)體層30由例如銅、鎳、金、焊錫、或上述金屬的合金等導(dǎo)體材料等形成。優(yōu)選由銅形成。
[0098]導(dǎo)體層30的厚度(包括第I壓電元件側(cè)電源端子35的上部的厚度、第I壓電元件側(cè)接地端子42的上部的厚度、第2壓電元件側(cè)電源端子36的上部的厚度以及第2壓電元件側(cè)接地端子52的上部的厚度)例如為3 μ m以上，優(yōu)選為5 μ m以上，另外，導(dǎo)體層30的厚度例如為50 μ m以下,優(yōu)選為20 μ m以下。
[0099]覆蓋絕緣層65覆蓋接地圖案34的一部分地形成，其包括第I基座覆蓋層48和第2基座覆蓋層58。
[0100]第I基座覆蓋層48是圖1的斜線陰影所示的構(gòu)件，其設(shè)于第I滑橇搭載部9，如圖3和圖4所示，該第I基座覆蓋層48在第I基座基底層47之上形成為覆蓋第I基座導(dǎo)體層46和第I接地部43的圖案。具體而言，第I基座覆蓋層48形成于第I基座導(dǎo)體層46以及第I接地部43的上部的側(cè)面和上表面并形成于自第I基座導(dǎo)體層46和第I接地部43暴露的第I基座基底層47的上表面。S卩，如圖1所示，第I基座覆蓋層48為與第I基座基底層47相同的寬度，在俯視時(shí)，第I基座覆蓋層48形成為朝向后側(cè)開口的大致U字形狀的圖案。
[0101]由此，如圖3和圖4所示，在第I滑橇搭載部9上，第I基座基底層47、第I基座導(dǎo)體層46以及第I基座覆蓋層48的層疊部分構(gòu)成作為用于支承由圖3的假想線所示的滑橇2的基座的第I基座49。
[0102]第I基座49的厚度例如厚于基部5上的第I基底層61、第I電源布線37以及金屬保護(hù)層70 (后述)的合計(jì)厚度，具體而言，第I基座49的厚度例如為6 μ m以上，優(yōu)選為10 μ m以上，另外，第I基座49的厚度例如為70 μ m以下，優(yōu)選為30 μ m以下。
[0103]第2基座覆蓋層58是圖1的斜線陰影所示的構(gòu)件，其設(shè)于第2滑橇搭載部19并以基部5的中央部C為中心而與第I基座覆蓋層48點(diǎn)對(duì)稱地形成。
[0104]由此，在第2滑橇搭載部19上，第2基座基底層57、第2基座導(dǎo)體層56以及第2基座覆蓋層58的層疊部分構(gòu)成作為用于支承圖3的假想線所示的滑橇2的基座的第2基座59。第2基座59的厚度與第I基座49的厚度相同。
[0105]覆蓋絕緣層65的厚度例如為I μπι以上，優(yōu)選為3 ym以上，另外，覆蓋絕緣層65的厚度例如為40 μ m以下，優(yōu)選為ΙΟμπι以下。此外，覆蓋絕緣層65的厚度為覆蓋絕緣層65的上表面與基底絕緣層60的上表面之間的距離。
[0106]金屬保護(hù)層70以覆蓋電源圖案31和自覆蓋絕緣層65暴露的接地圖案34的方式形成。即，如圖4所示，金屬保護(hù)層70形成于第I壓電元件側(cè)電源端子35 (參照?qǐng)D1)的上部、第2壓電元件側(cè)電源端子36 (參照?qǐng)D1)的上部以及第I電源布線37的側(cè)面和上表面。另外，金屬保護(hù)層70形成于第I壓電元件側(cè)接地端子42的上部以及第I接地布線44 (參照?qǐng)D1)的側(cè)面和上表面且形成于第2壓電元件側(cè)接地端子52的上部以及第2接地布線54(參照?qǐng)D1)的側(cè)面和上表面。另外，金屬保護(hù)層70形成于第I電路側(cè)電源端子40的上表面和側(cè)面以及第I電路側(cè)接地端子45的上表面和側(cè)面。
[0107]金屬保護(hù)層70由例如鎳、鉻、或鎳與鉻的合金(鎳鉻合金)等形成。金屬保護(hù)層70的厚度薄于覆蓋絕緣層65的厚度，例如，金屬保護(hù)層70的厚度為覆蓋絕緣層65的厚度的例如10%以下，優(yōu)選為5%以下，更優(yōu)選為1%以下，另外，金屬保護(hù)層70的厚度為覆蓋絕緣層65的厚度的例如0.1%以上。具體而言，金屬保護(hù)層70的厚度例如為I μ m以下，優(yōu)選為
0.1 μ m以下，另外，金屬保護(hù)層70的厚度例如為0.01 μ m以上。若金屬保護(hù)層70的厚度超過上述上限，則上述基部5上的電源圖案31的金屬保護(hù)層70有時(shí)會(huì)與滑橇2 (參照?qǐng)D3和圖4)相接觸。
[0108]接下來(lái)，參照?qǐng)D5和圖6說(shuō)明第I帶電路的懸掛基板I的制造方法。
[0109]如圖5的(a)所示，在該方法中，首先，準(zhǔn)備平板狀的金屬支承層4。
[0110]如圖5的(b)所示，接著，在該方法中，以形成有基底開口部64的上述圖案在金屬支承層4的上表面形成基底絕緣層60。其中，在金屬支承層4的與第I收容空間16 (參照?qǐng)D1)的前端部和后端部以及第2收容空間26 (參照?qǐng)D1)的前端部和后端部相對(duì)應(yīng)的部分的上表面也形成基底絕緣層60。
[0111]具體而言，在金屬支承層4的整個(gè)上表面上涂敷感光性的絕緣材料的清漆并使其干燥而形成覆膜之后，對(duì)覆膜進(jìn)行曝光和顯影，并進(jìn)行加熱固化，從而以上述圖案形成基底絕緣層60。由此，形成包含第I基座基底層47和第2基座基底層57在內(nèi)的基底絕緣層60。
[0112]如圖5的(C)所示，接著，在該方法中，利用添加法或減去法等，以上述圖案在金屬支承層4和基底絕緣層60之上形成導(dǎo)體層30。優(yōu)選利用添加法以包括電源圖案31和接地圖案34 (第I接地圖案32和第2接地圖案33)在內(nèi)的圖案形成導(dǎo)體層30。由此，形成包含第I基座導(dǎo)體層46和第2基座導(dǎo)體層56在內(nèi)的導(dǎo)體層30。
[0113]如圖5的(d)所示，接著，在該方法中，在基底絕緣層60之上，以覆蓋接地圖案34的一部分(第I基座導(dǎo)體層46和第I接地部43以及第2基座導(dǎo)體層56和第2接地部53)的方式形成覆蓋絕緣層65。
[0114]具體而言，在金屬支承層4的包含導(dǎo)體層30和基底絕緣層60在內(nèi)的整個(gè)上表面上涂敷感光性的絕緣材料的清漆并使其干燥而形成覆膜之后，對(duì)覆膜進(jìn)行曝光和顯影，并進(jìn)行加熱固化，從而以上述圖案形成覆蓋絕緣層65。由此，形成包含第I基座覆蓋層48和第2基座覆蓋層58在內(nèi)的覆蓋絕緣層65。
[0115]如圖6的(e)所示，接著，在該方法中，在金屬支承層4上形成第I收容空間16和第2收容空間26。具體而言，通過例如干蝕刻、濕蝕刻(化學(xué)蝕刻)等蝕刻法、例如鉆頭穿孔、激光加工等而在金屬支承層4上形成第I收容空間16和第2收容空間26。優(yōu)選通過濕蝕刻在金屬支承層4上形成第I收容空間16和第2收容空間26。
[0116]如圖6的(f)所示，接著，在該方法中，在電源圖案31的側(cè)面和上表面以及自覆蓋絕緣層65暴露的接地圖案34的側(cè)面和上表面形成金屬保護(hù)層70。具體而言，通過例如濺射、電解電鍍或非電解鍍等形成金屬保護(hù)層70。優(yōu)選通過非電解鍍形成金屬保護(hù)層70。
[0117]如圖6的(g)所示，接著，在該方法中，在金屬支承層4上形成狹縫17，并對(duì)金屬支承層4進(jìn)行外形加工。
[0118]由此，制得第I帶電路的懸掛基板I。
[0119]接下來(lái)，參照?qǐng)D7和圖8說(shuō)明通過將第I帶電路的懸掛基板I安裝于第2帶電路的懸掛基板3并將滑橇2和第I壓電元件15搭載于第I帶電路的懸掛基板I而成的磁頭懸架組件(HGA) 100。
[0120]在圖7中，為了使金屬支承層4和金屬支承基板80的相對(duì)位置清楚，省略了第2帶電路的懸掛基板3上的后述的基底絕緣層和覆蓋絕緣層。
[0121]如圖7所示，該磁頭懸架組件100包括成為一體的以下各部分:第2帶電路的懸掛基板3、安裝于第2帶電路的懸掛基板3的第I帶電路的懸掛基板I以及安裝于第I帶電路的懸掛基板I的滑橇2。
[0122]第2帶電路的懸掛基板3形成為沿前后方向較長(zhǎng)地延伸的平板形狀，包括金屬支承基板80和由金屬支承基板80支承的導(dǎo)體圖案81。
[0123]金屬支承基板80呈第2帶電路的懸掛基板3的外形形狀，包括布線部91和與布線部91連續(xù)的安裝部92。
[0124]布線部91形成為在前后方向上較長(zhǎng)的俯視大致矩形的平板形狀。
[0125]安裝部92形成為自布線部91的前端部向左右方向兩外側(cè)鼓出的俯視大致矩形的平板形狀。
[0126]安裝部92包括成為一體的以下各部分:懸臂部93，當(dāng)向前后方向投影時(shí)，懸臂部93自布線部91向左右方向兩外側(cè)鼓出；搭載區(qū)域94，其形成于懸臂部93的內(nèi)側(cè)；以及連結(jié)部95，其用于將懸臂部93的前端部和搭載區(qū)域94的前端部連結(jié)起來(lái)。
[0127]懸臂部93是沿前后方向延伸的俯視大致矩形形狀的區(qū)域。
[0128]搭載區(qū)域94配置于安裝部92的寬度方向中央和前后方向中央，是俯視大致矩形形狀的區(qū)域。另外，搭載區(qū)域94是在俯視時(shí)與第I帶電路的懸掛基板I的金屬支承層4相同形狀的區(qū)域。
[0129]連結(jié)部95在左右方向上隔開間隔地設(shè)有兩個(gè)，各連結(jié)部95是沿左右方向延伸的俯視大致矩形形狀的區(qū)域。[0130]此外，在安裝部92，以將金屬支承基板80在其厚度方向上貫穿的方式形成有前側(cè)開口的俯視大致U字形狀的支承開口部96。支承開口部96在左右方向上劃分懸臂部93和搭載區(qū)域94。
[0131]導(dǎo)體圖案81包括互相獨(dú)立的第I圖案71、第2圖案72以及第3圖案73。
[0132]第I圖案71包括成為一體的以下各部分:磁頭側(cè)端子66、外部側(cè)端子67以及用于將磁頭側(cè)端子66和外部側(cè)端子67電連接的信號(hào)布線68。
[0133]多個(gè)磁頭側(cè)端子66在左右方向上互相隔開間隔地配置于搭載區(qū)域94的前側(cè)。磁頭側(cè)端子66與搭載于如圖3的假想線所示的滑橇2的前端部的磁頭27 (參照?qǐng)D3)電連接。
[0134]另外，多個(gè)外部側(cè)端子67在左右方向上互相隔開間隔地配置于布線部91的后端部。外部側(cè)端子67與未圖示的讀寫基板等外部電路基板(未圖示)相連接。
[0135]信號(hào)布線68是差動(dòng)信號(hào)布線，在布線部91，信號(hào)布線68沿著前后方向設(shè)有多個(gè)，且在寬度方向上互相隔開間隔地并列配置。另外，在安裝部92，信號(hào)布線68以如下方式布線:信號(hào)布線68自布線部91的前端部向外側(cè)(左右方向兩外側(cè))彎曲，在懸臂部93的左右方向兩外側(cè)，信號(hào)布線68與懸臂部93平行地向前側(cè)前進(jìn)，在連結(jié)部95向內(nèi)側(cè)彎曲，之后在連結(jié)部95的前側(cè)折回。
[0136]第2圖案72包括成為一體的以下各部分--第2電路側(cè)電源端子76、供給側(cè)電源端子77以及第2電源布線78。
[0137]在左側(cè) 的連結(jié)部95設(shè)有I個(gè)第2電路側(cè)電源端子76。
[0138]在布線部91的后端部設(shè)有I個(gè)供給側(cè)電源端子77，該供給側(cè)電源端子77與外部側(cè)端子67隔開間隔地配置于外部側(cè)端子67的內(nèi)側(cè)。供給側(cè)電源端子77與電源(未圖示)相連接。
[0139]第2電源布線78以在布線部91和安裝部92與信號(hào)布線68并列的方式設(shè)于信號(hào)布線68的內(nèi)側(cè)，具體而言，第2電源布線78沿著前后方向配置。第2電源布線78以將第2電路側(cè)電源端子76和供給側(cè)電源端子77電連接的方式布線。
[0140]第3圖案73包括成為一體的以下各部分--第2電路側(cè)接地端子86、供給側(cè)接地端子87以及供給側(cè)接地布線88。
[0141]在右側(cè)的連結(jié)部95設(shè)有I個(gè)第2電路側(cè)接地端子86。
[0142]在布線部91的后端部設(shè)有I個(gè)供給側(cè)接地端子87，該供給側(cè)接地端子87與外部側(cè)端子67和供給側(cè)電源端子77隔開間隔地配置于外部側(cè)端子67和供給側(cè)電源端子77的內(nèi)側(cè)。
[0143]供給側(cè)接地布線88以在布線部91和安裝部92與信號(hào)布線68并列的方式設(shè)于右側(cè)部分的信號(hào)布線68的內(nèi)側(cè)，具體而言，供給側(cè)接地布線88沿著前后方向配置。
[0144]供給側(cè)接地布線88以將第2電路側(cè)接地端子86和供給側(cè)接地端子87電連接的方式布線。
[0145]另外，在第2帶電路的懸掛基板3上設(shè)有第2基底絕緣層和第2覆蓋絕緣層，該第2基底絕緣層在厚度方向上介于金屬支承基板80與導(dǎo)體圖案81之間，該第2覆蓋絕緣層用于覆蓋導(dǎo)體圖案81的上表面和側(cè)面，對(duì)此，在圖7和圖8中沒有圖示。
[0146]第2帶電路的懸掛基板3的未圖示的第2基底絕緣層以與導(dǎo)體圖案81相對(duì)應(yīng)的方式設(shè)于導(dǎo)體圖案81的下表面。
[0147]如參照?qǐng)D7那樣，第2帶電路的懸掛基板3的未圖示的第2覆蓋絕緣層形成為覆蓋信號(hào)布線68且使第I圖案71上的磁頭側(cè)端子66和外部側(cè)端子67暴露的圖案。另外，未圖示的第2覆蓋絕緣層形成為覆蓋第2圖案72的第2電源布線78且使第2電路側(cè)電源端子76和供給側(cè)電源端子77暴露的圖案。并且，未圖示的第2覆蓋絕緣層形成為覆蓋第3圖案73的供給側(cè)接地布線88且使第2電路側(cè)接地端子86和供給側(cè)接地端子87暴露的圖案。
[0148]第I帶電路的懸掛基板I搭載于搭載區(qū)域94，具體而言，第I帶電路的懸掛基板I以在厚度方向上與搭載區(qū)域94重疊的方式搭載于搭載區(qū)域94。
[0149]在該磁頭懸架組件100的第I帶電路的懸掛基板I上搭載有滑橇2、第I壓電元件15以及第2壓電元件25。
[0150]如圖8所示，滑橇2以與第I帶電路的懸掛基板I的基部5、第I滑橇搭載部9以及第2滑橇搭載部19相重疊的方式搭載于第I滑橇搭載部9和第2滑橇搭載部19。具體而言，滑橇2呈沿前后方向延伸的俯視大致矩形平板狀，并載置于第I基座49和第2基座59。具體而言,如圖3和圖4所示，滑橇2的下表面以與第I基座49的上表面和第2基座59的上表面相接觸的方式支承于第I基座49和第2基座59。S卩，滑橇2借助第I基座49和第2基座59支承于金屬支承層4。
[0151]此外，如圖8所示，在由第I基座49和第I基座基底層47圍成的第I滑橇搭載部9的中央部填充有未圖示的粘接劑，利用該粘接劑將滑橇2的后端部粘接和固定于第I滑橇搭載部9。另外，在由第2基座59和第2基座基底層57圍成的第2滑橇搭載部19的中央部填充有未圖示的粘接劑，利用該粘接劑將滑橇2的前端部粘接和固定于第2滑橇搭載部19。
[0152]另一方面，如圖3和圖4所示，基部5上的第I電源布線37 (導(dǎo)體重疊部分28)在向基板的厚度方向投影時(shí)與滑橇2的投影面重疊，且第I電源布線37和滑橇2在厚度方向上隔開間隔LI。
[0153]間隔LI例如為Iym以上，優(yōu)選為3 μπι以上，更優(yōu)選為5 μπι以上，另外，間隔LI例如為30 μ m以下,優(yōu)選為20 μ m以下。
[0154]如圖6的(g)的假想線和圖8所示，第I壓電元件15被收容在第I收容空間16內(nèi)，且形成為沿前后方向延伸的俯視大致平板狀。第I壓電元件15以第I壓電元件15的前表面與第I前支承部10的后表面相抵接且其后表面與第I后支承部11的前表面相抵接的方式被收容在第I收容空間16內(nèi)。另一方面，第I壓電元件15的左右兩面以分別與第I外連結(jié)部12和第I內(nèi)連結(jié)部13隔開間隔的方式配置于第I外連結(jié)部12和第I內(nèi)連結(jié)部13的內(nèi)側(cè)，具體而言，第I壓電元件15的左表面與第I外連結(jié)部12的右表面隔開間隔，且第I壓電元件15的右表面與第I內(nèi)連結(jié)部13的左表面隔開間隔。
[0155]另外，在第I壓電元件15的前端部的上表面和后端部的上表面設(shè)有未圖示的電極，該電極通過例如焊錫等與第I壓電元件側(cè)電源端子35和第I壓電元件側(cè)接地端子42電連接。
[0156]另外，第2壓電元件25被收容在第2收容空間26內(nèi)，其配置為以基部5的中央部C為中心而與第I壓電元件15點(diǎn)對(duì)稱，且與第2壓電元件側(cè)電源端子36和第2壓電元件側(cè)接地端子52電連接。
[0157]接下來(lái)，參照?qǐng)D9說(shuō)明磁頭懸架組件100中的搭載于第I帶電路的懸掛基板I的滑橇2的旋轉(zhuǎn)(轉(zhuǎn)動(dòng))。
[0158]首先，如參照?qǐng)D1、圖7以及圖9那樣，第I壓電元件15由未圖示的電源經(jīng)由供給側(cè)電源端子77、第2電源布線78、第2電路側(cè)電源端子76、第I電路側(cè)電源端子40、第I電源布線37以及第I壓電元件側(cè)電源端子35供電，通過控制電壓而使第I壓電元件15沿箭頭所示的前后方向收縮。同樣地，第2壓電元件25由未圖示的電源經(jīng)由第2壓電元件側(cè)電源端子36供電，通過控制電壓而使第2壓電元件25沿箭頭所示的前后方向收縮。
[0159]于是，基部5的兩端部在前后方向上被沿互相不同的方向加壓，使得第I后支承部11相對(duì)于第I前支承部10相對(duì)地向前側(cè)(向接近第I前支承部10的方向)移動(dòng)且使得第2前支承部21相對(duì)于第2后支承部20相對(duì)地向后側(cè)(向接近第2后支承部20的方向)移動(dòng)。即，基部5的俯視時(shí)的姿勢(shì)發(fā)生變化，具體而言，基部5的左端部向后側(cè)移動(dòng)，且基部5的右端部向前側(cè)移動(dòng)。由此，使基部5的左右方向長(zhǎng)度變長(zhǎng)。
[0160]在這種情況下，第I滑橇搭載部9向左側(cè)移動(dòng)，且第2滑橇搭載部19向右側(cè)移動(dòng)。gp，第I可動(dòng)部6和第2可動(dòng)部7在左右方向上互相分開。
[0161]由此，滑橇2以基部5的中央部C為中心，如圖9的箭頭所示那樣，向右(順時(shí)針)旋轉(zhuǎn)。此外，基部5向左(逆時(shí)針)旋轉(zhuǎn)，因此，相對(duì)于基部5而言，滑橇2相對(duì)旋轉(zhuǎn)得較多。
[0162]與此相對(duì)，當(dāng)?shù)贗壓電元件15和第2壓電元件25伸長(zhǎng)時(shí)，滑橇2向與上述相反的方向、即向左(逆時(shí)針)旋轉(zhuǎn)，對(duì)此沒有圖示。
[0163]并且，在該第I帶電路的懸掛基板I中，由于導(dǎo)體層30具有在向基板的厚度方向投影時(shí)與滑橇2的投影面重疊的導(dǎo)體重疊部分28即基部5上的第I電源布線37，因此能夠謀求第I帶電路的懸掛基板I的小型化和導(dǎo)體層30的高密度化。
[0164]另外，在該第I帶電路的懸掛基板I中，由于滑橇2搭載于包括第I基座基底層47、第I基座導(dǎo)體層46以及第I基座覆蓋層48在內(nèi)的第I基座49以及包括第2基座基底層57、第2基座導(dǎo)體層56以及第2基座覆蓋層58在內(nèi)的第2基座59，因此，能夠可靠地設(shè)置導(dǎo)體重疊部分28與滑橇2之間的間隔LI。
[0165]并且，在該第I帶電路的懸掛基板I中，由于第I基座基底層47和第2基座基底層57包含在基底絕緣層60內(nèi)，第I基座導(dǎo)體層46和第2基座導(dǎo)體層56包含在導(dǎo)體層30內(nèi)，第I基座覆蓋層48和第2基座覆蓋層58包含在覆蓋絕緣層65內(nèi)，因此能夠在形成基底絕緣層60、導(dǎo)體層30以及覆蓋絕緣層65的同時(shí)形成包括第I基座基底層47、第I基座導(dǎo)體層46以及第I基座覆蓋層48在內(nèi)的第I基座49和包括第2基座基底層57、第2基座導(dǎo)體層56以及第2基座覆蓋層58在內(nèi)的第2基座59。因此，能夠簡(jiǎn)化包括第I基座49和第2基座59在內(nèi)的第I帶電路的懸掛基板I的層結(jié)構(gòu)。
[0166]另外，在該第I帶電路的懸掛基板I中，由于金屬支承層4構(gòu)成為滑橇2隨著第I壓電元件15和第2壓電元件25的伸縮而運(yùn)動(dòng)，因此能夠使滑橇2旋轉(zhuǎn)。因此，能夠精密地調(diào)節(jié)被搭載于滑橇2的磁頭27的位置。
[0167]另外，在該第I帶電路的懸掛基板I中，能夠在有效地防止包含導(dǎo)體重疊部分28的第I電源布線37與滑橇2相接觸的同時(shí)利用該包含導(dǎo)體重疊部分28的第I電源布線37將第I壓電元件15和第2壓電元件25連接起來(lái)。另外，由于第I壓電元件15和第2壓電元件25以滑橇2介于中間的方式隔開間隔地設(shè)有多個(gè)，因此能夠使滑橇2高效地移動(dòng)。
[0168]另外，由于第I電源布線37包含與滑橇2的投影面相重疊的導(dǎo)體重疊部分28，因此能夠謀求第I電源布線37的高密度化，進(jìn)而能夠謀求第I帶電路的懸掛基板I的緊湊化。
[0169]另外，在該帶電路的懸掛基板中，第I壓電元件側(cè)電源端子35和第I壓電元件側(cè)接地端子42與第I基座49以互相隔開間隔的方式配置，另外，第2壓電元件側(cè)電源端子36和第2壓電元件側(cè)接地端子52與第2基座59以互相隔開間隔的方式配置。因此，能夠有效地防止由第I基座49和第2基座59支承的滑橇2與各端子之間的接觸，從而能夠有效地防止由于該接觸而導(dǎo)致的各端子的損傷。
[0170]奪形例
[0171]在第I實(shí)施方式中，使用了通過將第I帶電路的懸掛基板I安裝于第2帶電路的懸掛基板3而成的磁頭懸架組件100，但也可以通過如下方法制造磁頭懸架組件100，例如，一體地形成第I帶電路的懸掛基板I的金屬支承層4和第2帶電路的懸掛基板3的金屬支承基板80，并在金屬支承層4和金屬支承基板80之上依次層疊各層，從而一體地形成第I帶電路的懸掛基板I和第2帶電路的懸掛基板3。
[0172]另外，在第I實(shí)施方式中，將第I帶電路的懸掛基板I搭載于第2帶電路的懸掛基板3，但也可以是，例如，不將第I帶電路的懸掛基板I搭載于第2帶電路的懸掛基板3，而是將第I帶電路的懸掛基板I直接用作磁頭懸架組件100。
[0173]并且，在第I實(shí)施方式中，在第I帶電路的懸掛基板I上設(shè)有金屬保護(hù)層70，但也可以在不設(shè)置金屬保護(hù)層70的情況下構(gòu)成第I帶電路的懸掛基板I。
[0174]第2實(shí)施方式
[0175]在圖10中，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的構(gòu)件，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其詳細(xì)的說(shuō)明。
[0176]如圖10所示，也可以使形成基底重疊部分51的第I基底層61的厚度形成得薄于第2基底層62和第3基底層63的厚度。
[0177]具體而言，第I基底層61的厚度為第2基底層62和第3基底層63的厚度的例如70%以下，優(yōu)選為50%以下，更優(yōu)選為40%以下，另外，第I基底層61的厚度為第2基底層62和第3基底層63的厚度的例如10%以上。詳細(xì)而言，第I基底層61的厚度例如為I μ m以上，優(yōu)選為3μπι以上，另外，第I基底層61的厚度例如為7μπι以下，優(yōu)選為5μπι以下。
[0178]包括厚度不同的第I基底層61、第2基底層62以及第3基底層63在內(nèi)的基底絕緣層60是這樣形成的:對(duì)由感光性的絕緣材料的清漆形成的覆膜進(jìn)行灰度曝光。
[0179]并且，在該第I帶電路的懸掛基板I中，由于作為基底重疊部分的第I基底層61的厚度形成得薄于第2基底層62的厚度和第3基底層63的厚度，因此能夠可靠且充分地確保導(dǎo)體重疊部分28即基部5上的第I電源布線37與滑橇2之間的間隔LI。具體而言，間隔LI例如為3μπι以上，優(yōu)選為5μπι以上，另外，間隔LI例如為30 μ m以下，優(yōu)選為20 μ m以下。
[0180]第3實(shí)施方式
[0181]在圖11中，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的構(gòu)件，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其詳細(xì)的說(shuō)明。
[0182]將覆蓋絕緣層65的厚度設(shè)定在了 40 μ m以下，但例如，如參照?qǐng)D11那樣，能夠使覆蓋絕緣層65的厚度形成得比上述厚度厚、具體而言，能夠?qū)⒏采w絕緣層65的厚度設(shè)定為超過40 μ m且例如在80 μ m以下。
[0183]第I電源布線37與滑橇2之間的間隔LI例如為2μπι以上，優(yōu)選為ΙΟμπι以上，另外，第I電源布線37與滑橇2之間的間隔例如為40 μ m以下，優(yōu)選為20 μ m以下。
[0184]在該第I帶電路的懸掛基板I中，由于使第I基座覆蓋層48和第2基座覆蓋層58的厚度以及第I基座49和第2基座59的厚度形成得厚于第I實(shí)施方式的第I基座覆蓋層48和第2基座覆蓋層58的厚度以及第I基座49和第2基座59的厚度，因此能夠可靠且充分地確保導(dǎo)體重疊部分28即基部5上的第I電源布線37與滑橇2之間的間隔。
[0185]第4實(shí)施方式
[0186]在圖12中，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的構(gòu)件，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其詳細(xì)的說(shuō)明。
[0187]如圖12所示，也可以使基底重疊部分51即金屬支承層4中的基部5的厚度形成得薄于第I可動(dòng)部6和第2可動(dòng)部7的厚度。
[0188]具體而言，基部5的厚度為第I可動(dòng)部6和第2可動(dòng)部7的厚度的例如80%以下，優(yōu)選為60%以下，更優(yōu)選為50%以下，另外，基部5的厚度為第I可動(dòng)部6和第2可動(dòng)部7的厚度的例如30%以上。詳細(xì)而言，基部5的厚度例如為3 μ m以上，優(yōu)選為5 μ m以上，另外，基部5的厚度例如為120 μ m以下,優(yōu)選為50 μ m以下。
[0189]包括基部5、第I可動(dòng)部6以及第2可動(dòng)部7且基部5的厚度與第I可動(dòng)部6和第2可動(dòng)部7的厚度不同的金屬支承層4通過例如對(duì)金屬支承層4的上表面進(jìn)行的半蝕刻等而形成。
[0190]第I電源布線37與滑橇2之間的間隔LI例如為5μπι以上，優(yōu)選為ΙΟμπι以上，另外，第I電源布線37與滑橇2之間的間隔LI例如為50 μ m以下，優(yōu)選為30 μ m以下。
[0191]并且，在該第I帶電路的懸掛基板I中，由于基部5的厚度形成得薄于第I可動(dòng)部6和第2可動(dòng)部7的厚度，因此能夠可靠且充分地確?；?上的第I電源布線37與滑橇2之間的間隔LI。
[0192]實(shí)施例
[0193]能夠?qū)⒁韵滤镜膶?shí)施例的數(shù)值替換成在實(shí)施方式中記載的數(shù)值(B卩，上限值或下限值)。
[0194]實(shí)施例1
_5] 與第I實(shí)施方式相對(duì)應(yīng)的實(shí)施例
[0196]首先，準(zhǔn)備了由平板狀的厚度50μπι的不銹鋼(SUS304)構(gòu)成的金屬支承層(參照?qǐng)D5的(a))。
[0197]接著,在金屬支承層的整個(gè)上表面上涂敷感光性聚酰胺酸(polyamic acid)樹脂的清漆并使其干燥而形成覆膜之后，對(duì)覆膜進(jìn)行曝光和顯影，并進(jìn)行加熱固化，從而以包括互相獨(dú)立的第2基底層、第3基底層以及用于形成基底重疊部分的第I基底層在內(nèi)的圖案形成了厚度10 μ m的基底絕緣層(參照?qǐng)D5的(b))。
[0198]接著，利用添加法由銅以包括具有導(dǎo)體重疊部分的電源圖案和接地圖案在內(nèi)的圖案形成了厚度?ο μ m的導(dǎo)體層(參照?qǐng)D5的(C))。
[0199]接著，在包含導(dǎo)體層和基底絕緣層在內(nèi)的金屬支承層的整個(gè)上表面上涂敷感光性聚酰胺酸樹脂的清漆并使其干燥而形成覆膜之后，對(duì)覆膜進(jìn)行曝光和顯影，并進(jìn)行加熱固化，從而以包括第I基座覆蓋層和第2基座覆蓋層在內(nèi)的圖案形成了厚度5 μ m的覆蓋絕緣層(參照?qǐng)D5的(d))。
[0200]之后，利用化學(xué)蝕刻在金屬支承層上形成了第I收容空間和第2收容空間(參照?qǐng)D6 的(e ))。
[0201]接著，通過在金屬支承層上形成狹縫并對(duì)金屬支承層進(jìn)行外形加工，從而獲得了第I帶電路的懸掛基板(參照?qǐng)D6的(g))。
[0202]之后，將滑橇搭載于第I帶電路的懸掛基板。
[0203]滑橇的下表面與基部上的電源圖案之間的間隔LI為5μπι。
[0204]實(shí)施例2
[0205]與第2實(shí)施方式相對(duì)應(yīng)的實(shí)施例
[0206]在基底絕緣層的形成過程中，除了對(duì)覆膜進(jìn)行灰度曝光以外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的處理，從而獲得了第I帶電路的懸掛基板，接著，將滑橇搭載于第I帶電路的懸掛基板。
[0207]此外，由厚度5μπι的第I基底層以及厚度IOym的第2基底層和第3基底層形成了基底絕緣層(參照?qǐng)D10)。
[0208]滑橇的下表面與基部上的電源圖案之間的間隔LI為10 μ m以上。
[0209]實(shí)施例3
[0210]與第3實(shí)施方式相對(duì)應(yīng)的實(shí)施例
[0211]除了將覆蓋絕緣層、即第I基座覆蓋層和第2基座覆蓋層的厚度變更為12μπι以夕卜，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的處理，從而獲得了第I帶電路的懸掛基板，接著，將滑橇搭載于第I帶電路的懸掛基板。
[0212]滑橇的下表面與基部上的電源圖案之間的間隔LI為ΙΟμπι以上。
[0213]實(shí)施例4
[0214]與第4實(shí)施方式相對(duì)應(yīng)的實(shí)施例
[0215]除了對(duì)金屬支承層的上表面進(jìn)行了半蝕刻以外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的處理，從而獲得了第I帶電路的懸掛基板，接著，將滑橇搭載于第I帶電路的懸掛基板。
[0216]此外，在金屬支承層中，作為支承重疊部分的基部的厚度為20μπι，第I可動(dòng)部和第2可動(dòng)部的厚度為50 μ m。
[0217]滑橇的下表面與支承重疊部分即基部上的電源圖案之間的間隔LI為ΙΟμπι以上。
[0218]另外，上述說(shuō)明是作為本發(fā)明的例示的實(shí)施方式而提供的，其僅為示例，不能進(jìn)行限定性解釋。本領(lǐng)域技術(shù)人員容易想到的本發(fā)明的變形例包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種帶電路的懸掛基板，其特征在于， 該帶電路的懸掛基板包括: 金屬支承層； 基底絕緣層，其形成在上述金屬支承層之上； 導(dǎo)體層，其形成在上述基底絕緣層之上；以及 滑橇，其借助基座支承于上述金屬支承層之上， 上述導(dǎo)體層包括在向基板的厚度方向投影時(shí)與上述滑橇的投影面重疊的導(dǎo)體重疊部分， 上述導(dǎo)體重疊部分以與上述滑橇隔開間隔的方式設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 該帶電路的懸掛基板還包括以覆蓋上述導(dǎo)體層的方式形成在上述基底絕緣層之上的覆蓋絕緣層， 上述基座包括: 基座基底層，其包含在上述基底絕緣層內(nèi)； 基座導(dǎo)體層，其包含在上述導(dǎo)體層內(nèi)，并形成在上述基座基底層之上；以及基座覆蓋層，其包含在上述覆蓋絕緣層內(nèi)，并以覆蓋上述基座導(dǎo)體層的方式形成在上述基座基底層之上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 該帶電路的懸掛基板包括與上述導(dǎo)體層電連接的壓電元件， 上述金屬支承層構(gòu)成為上述滑橇隨著上述壓電元件的伸縮而運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 上述壓電元件以在向基板的厚度方向投影時(shí)夾持上述滑橇的方式隔開間隔地設(shè)有多個(gè)， 上述導(dǎo)體層包括用于連接多個(gè)上述壓電元件的布線， 上述布線包含上述導(dǎo)體重疊部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 上述導(dǎo)體層包括與壓電元件電連接的端子， 上述端子和上述基座以互相隔開間隔的方式配置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 上述基底絕緣層包括用于支承上述導(dǎo)體重疊部分且在向基板的厚度方向投影時(shí)與上述滑橇的投影面重疊的基底重疊部分， 上述基底重疊部分的厚度形成得薄于上述基底絕緣層的除了上述基底重疊部分以外的部分的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 上述金屬支承層包括用于支承上述導(dǎo)體重疊部分且在向基板的厚度方向投影時(shí)與上述滑橇的投影面重疊的支承重疊部分， 上述支承重疊部分的厚度形成得薄于上述金屬支承層的除了上述支承重疊部分以外的部分的厚度。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK103871428SQ201310646356
【公開日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2013年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月11日
【發(fā)明者】樋口直孝, 金川仁紀(jì), 高橋匡 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社