Smt減法高密度封裝多層線路板結構及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種SMT減法高密度封裝多層線路板結構及其制作方法，所述結構包括內(nèi)層線路層（1）和外層線路層（3），所述內(nèi)層線路層（1）和外層線路層（3）之間設置有連接銅柱（2），所述內(nèi)層線路層（1）中間進行局部蝕刻形成填充區(qū)域（4），局部蝕刻后的內(nèi)層線路層（1）表面設置有錫層（5），所述錫層（5）上貼裝有元件（6），所述填充區(qū)域（4）內(nèi)以及錫層（5）和元件（6）外圍填充有環(huán)氧樹脂（7），所述外層線路層（3）表面及外圍涂覆有感光絕緣材料（8）。本發(fā)明的有益效果是：它代替了錫膏涂布形成固態(tài)的表面貼裝焊區(qū)，從而在高密度線路設計與制作的基礎上實現(xiàn)高性能的電性連接與良好的可靠性保證。
【專利說明】SMT減法高密度封裝多層線路板結構及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種SMT減法高密度封裝多層線路板結構及其制作方法，屬于半導體封裝【技術領域】。
【背景技術】
[0002]當前高密度基板的表面貼裝工藝主要是在基板表面的布線層Pad處通過局部使用鋼網(wǎng)印刷或注射涂布錫膏的，再在錫膏區(qū)域進行表面精確貼裝元件，最后再進行回流焊接。
[0003]常規(guī)刷錫膏工藝的多層線路板結構如圖35所示，上述當前高密度基板表面貼裝工藝存在以下不足和缺陷:
1、錫膏中的錫粉或錫粒有一定尺寸，從一定程度上限制了印刷間距，印刷的精度取決于錫膏中金屬成分的大小，常規(guī)能力可以做到50um，難以做到高密度的設計與制造；
2、涂布后的錫膏層為液態(tài)(較軟)且較厚(一般70-80um)，不利于控制表面貼裝元件的空間穩(wěn)定性；
3、錫膏是多種物質混合成的膏狀物質，流動性相對較差，回流焊接后易形成焊區(qū)氣泡，降低了電性穩(wěn)定性；
4、貼裝元件進行回流焊后，錫膏軟化而元件塌陷于錫膏層，容易造成元件與線路層之間的空隙過小而引起后續(xù)封裝未填充的問題；
5、高密度基板線路區(qū)域與邊框有一定厚度落差，刷錫膏的過程中印刷鋼網(wǎng)的放置與移除操作比較困難，且容易造成印刷鋼網(wǎng)位置的偏移與錫膏局部不均勻，從而會降低連接的電性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種SMT減法高密度封裝多層線路板結構及其制作方法，它將基板表面線路局部進行蝕刻，在剩余表面線路上電鍍純錫，代替錫膏涂布形成固態(tài)的表面貼裝焊區(qū)，從而在高密度線路設計與制作的基礎上實現(xiàn)高性能的電性連接與良好的可靠性保證。
[0005]本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的:一種SMT減法高密度封裝多層線路板結構，它包括內(nèi)層線路層和外層線路層，所述內(nèi)層線路層和外層線路層之間設置有連接銅柱，所述內(nèi)層線路層和連接銅柱外圍包覆有絕緣材料，所述內(nèi)層線路層中間進行局部蝕刻形成填充區(qū)域，局部蝕刻后的內(nèi)層線路層表面設置有錫層，所述錫層上貼裝有元件，所述元件位于填充區(qū)域上方，所述填充區(qū)域內(nèi)以及錫層和元件外圍填充有環(huán)氧樹脂，所述外層線路層表面及外圍涂覆有感光絕緣材料，所述感光絕緣材料在外層線路層正面的位置開設有植球區(qū)域，所述植球區(qū)域內(nèi)設置有抗氧化層。
[0006]所述內(nèi)層線路層和錫層表面設置有抗氧化層。
[0007]一種SMT減法高密度封裝多層線路板結構的制作方法，所述方法包括以下工藝步驟:
步驟一、取金屬載板
步驟二、金屬載板表面預鍍銅材
在金屬載板表面電鍍一層銅材薄膜；
步驟三、貼光阻膜
在完成預鍍銅材薄膜的金屬載板正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光阻膜； 步驟四、顯影開窗
利用曝光顯影設備將步驟三完成貼光阻膜的金屬載板正面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬載板正面后續(xù)需要進行內(nèi)層線路層電鍍的圖形區(qū)域；
步驟五、電鍍內(nèi)層線路層
在步驟四中金屬載板正面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍上金屬線路層作為內(nèi)層線路
層；
步驟六、去除光阻膜 去除金屬載板表面的光阻膜；
步驟七、貼光阻膜
在步驟五完成內(nèi)層線路層電鍍的金屬載板的正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光阻膜；
步驟八、顯影開窗
利用曝光顯影設備將步驟七完成貼光阻膜的金屬載板正面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬載板正面后續(xù)需要進行連接銅柱電鍍的圖形區(qū)域；
步驟九、電鍍連接銅柱
在步驟八中金屬載板正面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍上金屬層作為連接內(nèi)層線路層和外層線路層的銅柱；
步驟十、去除光阻膜 去除金屬載板表面的光阻膜；
步驟十一、覆蓋絕緣材料層 在金屬載板正面覆蓋一層絕緣材料；
步驟十二、絕緣材料表面減薄
將絕緣材料表面進行機械減薄，直到露出連接銅柱為止；
步驟十三、絕緣材料表面金屬化
對絕緣材料表面進行金屬化處理，使其表面后續(xù)能進行電鍍；
步驟十四、貼光阻膜
在完成金屬化的金屬載板正面及背面貼上可進行曝光顯影的光阻膜；
步驟十五、顯影開窗
利用曝光顯影設備將金屬載板正面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬載板正面后續(xù)需要進行外層線路層電鍍的圖形區(qū)域；
步驟十六、電鍍外層線路層
在步驟十五中金屬載板正面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍上金屬線路層作為外層線路層；步驟十七、去除光阻膜 去除金屬載板表面的光阻膜；
步驟十八、快速蝕刻
對金屬載板正面進行快速蝕刻，去除外層線路層以外的金屬；
步驟十九、涂覆感光絕緣材料
在完成外層線路層的金屬載板正面涂覆感光絕緣材料；
步驟二十、顯影開窗
利用曝光顯影設備將金屬載板正面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬載板正面后續(xù)需要進行加工的圖形區(qū)域；
步驟二 ^^一、去除金屬載板 去除金屬載板形成露出內(nèi)層線路層的線路板；
步驟二十二、貼光阻膜
在去除金屬載板后形成的線路板正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光阻膜；
步驟二十三、顯影開窗
利用曝光顯影設備將線路板背面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出線路板背面內(nèi)層線路層后續(xù)需要進行局部蝕刻的圖形區(qū)域；
步驟二十四、局部蝕刻`
將步驟二十三中線路板背面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)露出的內(nèi)層線路層蝕刻掉，為后續(xù)表面貼裝作準備；
步驟二十五、去除光阻膜 去除線路板表面的光阻膜；
步驟二十六、貼光阻膜
在步驟二十五去除光阻膜后的線路板正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光阻
膜；
步驟二十七、顯影開窗
利用曝光顯影設備將線路板背面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出線路板背面后續(xù)需要進行電鍍錫的表面貼裝圖形區(qū)域；
步驟二十八、電鍍錫
在步驟二十七線路板背面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍錫，為后續(xù)表面貼裝作鋪墊； 步驟二十九、去除光阻膜 去除線路板表面的光阻膜；
步驟三十、進行金屬有機保護
對線路板正面和背面露出的金屬層進行有機保護；
步驟三十一、涂覆助焊材料
在線路板背面的鍍錫區(qū)域涂覆助焊材料；
步驟三十二、貼裝元件并回流焊
在線路板背面涂覆助焊材料的內(nèi)層線路層表面貼裝元件并進行回流焊接；
步驟三十三、環(huán)氧樹脂塑封
在步驟三十二完成貼裝元件并通過回流焊實現(xiàn)電性連接的線路板背面進行環(huán)氧樹脂塑封。
[0008]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、本發(fā)明采用直接局部選擇性電鍍焊錫層，焊區(qū)的精度不受局限，區(qū)域尺寸可做到20um左右，可以做到高密度的設計與制造；
2、本發(fā)明的貼裝焊區(qū)采用局部蝕刻電鍍錫工藝而直接成型，焊區(qū)呈固態(tài)，提高了表面貼裝時元件的空間穩(wěn)定性，從而提高了電性能；
3、電鍍焊區(qū)錫含量接近百分百屬純錫，可有效地降低貼片焊接后產(chǎn)生焊區(qū)氣泡的風險，提聞了可罪性；
4、本發(fā)明焊區(qū)之間蝕刻區(qū)域的設計增加了貼裝元件與其下方區(qū)域之間的間隙，大大降低了后續(xù)封裝時產(chǎn)生包封未填充的風險性；
5、本發(fā)明在高密度基板上采用電鍍表面貼裝焊區(qū)代替錫膏印刷，可以避免基板線路區(qū)域與邊框厚度落差的困擾，操作簡單且可以避免錫膏涂布不均勻的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖廣圖33為本發(fā)明一種SMT減法高密度封裝多層線路板制作方法各工序示意圖。
[0010]圖34為本發(fā)明一種SMT減法高密度封裝多層線路板結構的示意圖。
[0011]圖35為常規(guī)刷錫膏工藝的線路板結構的示意圖。
[0012]其中:
內(nèi)層線路層I 連接銅柱2 外層線路層3 填充區(qū)域4 錫層5
元件6 環(huán)氧樹脂7 感光絕緣材料8 絕緣材料9 抗氧化層10 植球區(qū)域11。
【具體實施方式】
[0013]本發(fā)明一種SMT減法高密度封裝多層線路板結構，它包括內(nèi)層線路層I和外層線路層3，所述內(nèi)層線路層I和外層線路層3之間設置有連接銅柱2，所述內(nèi)層線路層I和連接銅柱2外圍包覆有絕緣材料9，所述內(nèi)層線路層I中間進行局部蝕刻形成填充區(qū)域4，局部蝕刻后的內(nèi)層線路層I表面設置有錫層5，所述錫層5上貼裝有元件6，所述元件6位于填充區(qū)域上方，所述填充區(qū)域4內(nèi)以及錫層5和元件6外圍填充有環(huán)氧樹脂7，所述外層線路層3表面及外圍涂覆有感光絕緣材料8，所述感光絕緣材料8在外層線路層3正面的位置開設有植球區(qū)域11，所述植球區(qū)域11內(nèi)設置有抗氧化層10。[0014]所述內(nèi)層線路層I和錫層5表面設置有抗氧化層10。
[0015]其制造方法如下:
步驟一、取金屬載板
參見圖1，取一片厚度合適的金屬載板，金屬載板的材質可以依據(jù)芯片的功能與特性進行變換，例如:銅材、鐵材、鎳鐵材或鋅鐵材等；
步驟二、金屬載板表面預鍍銅材
參見圖2，在金屬載板表面電鍍一層銅材薄膜，目的是為后續(xù)電鍍作基礎，所述電鍍的方式可以采用化學鍍或是電解電鍍；
步驟三、貼光阻膜
參見圖3，在完成預鍍銅材薄膜的金屬載板正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光阻膜，所述光阻膜可以采用濕式光阻膜或干式光阻膜；
步驟四、顯影開窗
參見圖4，利用曝光顯影設備將步驟三完成貼光阻膜的金屬載板正面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬載板正面后續(xù)需要進行內(nèi)層線路層電鍍的圖形區(qū)域；
步驟五、電鍍內(nèi)層線路層
參見圖5，在步驟四中金屬載板正面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍上金屬線路層作為內(nèi)層線路層；
步驟六、去除光阻膜
參見圖6，去除金屬載板表面的光阻膜，去除方法采用化學藥水軟化(必要時并采用高壓水噴除);
步驟七、貼光阻膜
參見圖7，在步驟五完成內(nèi)層線路層電鍍的金屬載板的正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光阻膜；
步驟八、顯影開窗
參見圖8，利用曝光顯影設備將步驟七完成貼光阻膜的金屬載板正面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬載板正面后續(xù)需要進行連接銅柱電鍍的圖形區(qū)域；步驟九、電鍍連接銅柱
參見圖9，在步驟八中金屬載板正面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍上金屬層作為連接內(nèi)層線路層和外層線路層的銅柱；
步驟十、去除光阻膜
參見圖10，去除金屬載板表面的光阻膜，去除光阻膜的方法采用化學藥水軟化(必要時并采用高壓水噴除);
步驟十一、覆蓋絕緣材料層
參見圖11，在金屬載板正面覆蓋一層絕緣材料，目的是為了做內(nèi)層線路層與外層線路層之間的絕緣層，同時為后續(xù)電鍍外層線路層做基礎；
步驟十二、絕緣材料表面減薄
參見圖12，將絕緣材料表面進行機械減薄，直到露出連接銅柱為止。目的是為了使連接銅柱與后續(xù)的外層線路層連接，同時能增加后續(xù)化學銅的結合力；步驟十三、絕緣材料表面金屬化
參見圖13，對絕緣材料表面進行金屬化處理，使其表面后續(xù)能進行電鍍；
步驟十四、貼光阻膜
參見圖14，在完成金屬化的金屬載板正面及背面貼上可進行曝光顯影的光阻膜；
步驟十五、顯影開窗
參見圖15，利用曝光顯影設備將金屬載板正面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬載板正面后續(xù)需要進行外層線路層電鍍的圖形區(qū)域；
步驟十六、電鍍外層線路層
參見圖16，在步驟十五中金屬載板正面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍上金屬線路層作為外層線路層；
步驟十七、去除光阻膜
參見圖17，去除金屬載板表面的光阻膜，去除光阻膜的方法采用化學藥水軟化(必要時并采用高壓水噴除);
步驟十八、快速蝕刻
參見圖18，對金屬載板正面進行快速蝕刻，去除外層線路層以外的金屬；
步驟十九、涂覆感光絕緣材料
參見圖19，在完成外層線路層的金屬載板正面涂覆感光絕緣材料；
步驟二十、顯影開窗
參見圖20，利用曝光顯影設備將金屬載板正面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬載板正面后續(xù)需要進行加工(植球)的圖形區(qū)域；
步驟二 ^^一、去除金屬載板
參見圖21，去除金屬載板形成露出內(nèi)層線路層的線路板，蝕刻藥水可以采用氯化銅或是氯化鐵；
步驟二十二、貼光阻膜
參見圖22，在去除金屬載板后形成的線路板正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光阻膜；
步驟二十三、顯影開窗
參見圖23，利用曝光顯影設備將線路板背面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出線路板背面內(nèi)層線路層后續(xù)需要進行局部蝕刻的圖形區(qū)域；
步驟二十四、局部蝕刻
參見圖24，將步驟二十三中線路板背面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)露出的內(nèi)層線路層蝕刻掉，為后續(xù)表面貼裝作準備，蝕刻藥水可采用氯化銅或氯化鐵溶液；
步驟二十五、去除光阻膜
參見圖25，去除線路板表面 的光阻膜；
步驟二十六、貼光阻膜
參見圖26，在步驟二十五去除光阻膜后的線路板正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光阻膜；
步驟二十七、顯影開窗
參見圖27，利用曝光顯影設備將線路板背面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出線路板背面后續(xù)需要進行電鍍錫的表面貼裝圖形區(qū)域；
步驟二十八、電鍍錫
參見圖28，在步驟二十七線路板背面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍錫，為后續(xù)表面貼裝作鋪墊；
步驟二十九、去除光阻膜
參見圖29，去除線路板表面的光阻膜；
步驟三十、進行金屬有機保護
參見圖30，對線路板正面和背面露出的金屬層進行有機保護；
步驟三十一、涂覆助焊材料
參見圖31，在線路板背面的鍍錫區(qū)域涂覆助焊材料；
步驟三十二、貼裝元件并回流焊
參見圖32，在線路板背面涂覆助焊材料的內(nèi)層線路層表面貼裝元件并進行回流焊接； 步驟三十三、環(huán)氧樹脂塑封
參見圖33，在步驟三十二完成貼裝元件并通過回流焊實現(xiàn)電性連接的線路板背面進行環(huán)氧樹脂塑封。
【權利要求】
1.一種SMT減法高密度封裝多層線路板結構，其特征在于:它包括內(nèi)層線路層(I)和外層線路層(3)，所述內(nèi)層線路層(I)和外層線路層(3)之間設置有連接銅柱(2)，所述內(nèi)層線路層(I)和連接銅柱(2)外圍包覆有絕緣材料(9)，所述內(nèi)層線路層(I)中間進行局部蝕刻形成填充區(qū)域(4)，局部蝕刻后的內(nèi)層線路層(I)表面設置有錫層(5)，所述錫層(5)上貼裝有元件(6)，所述元件(6)位于填充區(qū)域上方，所述填充區(qū)域(4)內(nèi)以及錫層(5)和元件(6)外圍填充有環(huán)氧樹脂(7)，所述外層線路層(3)表面及外圍涂覆有感光絕緣材料(8)，所述感光絕緣材料(8)在外層線路層(3)正面的位置開設有植球區(qū)域(11)，所述植球區(qū)域(11)內(nèi)設置有抗氧化層(10)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種SMT減法高密度封裝多層線路板結構，其特征在于:所述內(nèi)層線路層(I)和錫層(5 )表面設置有抗氧化層(10 )。
3.—種SMT減法高密度封裝多層線路板結構的制作方法，其特征在于所述方法包括以下工藝步驟: 步驟一、取金屬載板 步驟二、金屬載板表面預鍍銅材 在金屬載板表面電鍍一層銅材薄膜； 步驟三、貼光阻膜 在完成預鍍銅材薄膜的金屬載板正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光阻膜； 步驟四、顯影開窗 利用曝光顯影設備將步驟三完成貼光阻膜的金屬載板正面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬載板正面后續(xù)需要進行內(nèi)層線路層電鍍的圖形區(qū)域； 步驟五、電鍍內(nèi)層線路層 在步驟四中金屬載板正面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍上金屬線路層作為內(nèi)層線路層； 步驟六、去除光阻膜 去除金屬載板表面的光阻膜； 步驟七、貼光阻膜 在步驟五完成內(nèi)層線路層電鍍的金屬載板的正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光阻膜； 步驟八、顯影開窗 利用曝光顯影設備將步驟七完成貼光阻膜的金屬載板正面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬載板正面后續(xù)需要進行連接銅柱電鍍的圖形區(qū)域； 步驟九、電鍍連接銅柱 在步驟八中金屬載板正面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍上金屬層作為連接內(nèi)層線路層和外層線路層的銅柱； 步驟十、去除光阻膜 去除金屬載板表面的光阻膜； 步驟十一、覆蓋絕緣材料層 在金屬載板正面覆蓋一層絕緣材料； 步驟十二、絕緣材料表面減薄將絕緣材料表面進行機械減薄，直到露出連接銅柱為止； 步驟十三、絕緣材料表面金屬化 對絕緣材料表面進行金屬化處理，使其表面后續(xù)能進行電鍍； 步驟十四、貼光阻膜 在完成金屬化的金屬載板正面及背面貼上可進行曝光顯影的光阻膜； 步驟十五、顯影開窗 利用曝光顯影設備將金屬載板正面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬載板正面后續(xù)需要進行外層線路層電鍍的圖形區(qū)域； 步驟十六、電鍍外層線路層 在步驟十五中金屬載板正面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍上金屬線路層作為外層線路層； 步驟十七、去除光阻膜 去除金屬載板表面的光阻膜； 步驟十八、快速蝕刻 對金屬載板正面進行快速蝕刻，去除外層線路層以外的金屬； 步驟十九、涂覆感光絕緣材料 在完成外層線路層的金屬載板正面涂覆感光絕緣材料； 步驟二十、顯影開窗 利用曝光顯影設備將金屬載板正面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬載板正面后續(xù)需要進行加工的圖形區(qū)域； 步驟二 ^^一、去除金屬載板 去除金屬載板形成露出內(nèi)層線路層的線路板； 步驟二十二、貼光阻膜 在去除金屬載板后形成的線路板正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光阻膜； 步驟二十三、顯影開窗 利用曝光顯影設備將線路板背面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出線路板背面內(nèi)層線路層后續(xù)需要進行局部蝕刻的圖形區(qū)域； 步驟二十四、局部蝕刻 將步驟二十三中線路板背面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)露出的內(nèi)層線路層蝕刻掉，為后續(xù)表面貼裝作準備； 步驟二十五、去除光阻膜 去除線路板表面的光阻膜； 步驟二十六、貼光阻膜 在步驟二十五去除光阻膜后的線路板正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光阻膜； 步驟二十七、顯影開窗 利用曝光顯影設備將線路板背面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出線路板背面后續(xù)需要進行電鍍錫的表面貼裝圖形區(qū)域； 步驟二十八、電鍍錫在步驟二十七線路板背面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍錫，為后續(xù)表面貼裝作鋪墊； 步驟二十九、去除光阻膜 去除線路板表面的光阻膜； 步驟三十、進行金屬有機保護 對線路板正面和背面露出的金屬層進行有機保護； 步驟三十一、涂覆助焊材料 在線路板背面的鍍錫區(qū)域涂覆助焊材料； 步驟三十二、貼裝元件并回流焊 在線路板背面涂覆助焊材料的內(nèi)層線路層表面貼裝元件并進行回流焊接； 步驟三十三、環(huán)氧樹脂塑封 在步驟三十二完成貼裝元件并通過回流焊實現(xiàn)電性連接的線路板背面進行環(huán)氧樹脂塑封。`
【文檔編號】H05K3/40GK103607841SQ201310648189
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年12月4日 優(yōu)先權日:2013年12月4日
【發(fā)明者】梁新夫, 陳靈芝, 郁科鋒, 王津 申請人:江蘇長電科技股份有限公司