印制電路板系數(shù)計(jì)算方法及計(jì)算系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印制電路板系數(shù)計(jì)算方法。所述印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，包括如下步驟：獲取印制電路板的鉆帶信息；根據(jù)所述鉆帶信息查找待計(jì)算系數(shù)的各個板層；計(jì)算各個所述板層的系數(shù)；輸出計(jì)算結(jié)果到相應(yīng)的各個所述板層。本發(fā)明還提供一種執(zhí)行所述印制電路板系數(shù)計(jì)算方法的計(jì)算系統(tǒng)。
【專利說明】印制電路板系數(shù)計(jì)算方法及計(jì)算系統(tǒng)【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)，具體地，涉及一種印制電路板系數(shù)計(jì)算方法及計(jì)算系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)制作中，基板要經(jīng)過多個高溫或高壓環(huán)境，由于基板的物理特性，基板會產(chǎn)生漲縮效應(yīng)?；诓煌闹圃炝鞒獭⒉煌幕宀牧?、不同的構(gòu)造結(jié)構(gòu)等，導(dǎo)致漲縮系數(shù)均不一樣。因此，在生產(chǎn)之前需要設(shè)定好各個板層的系數(shù)，以便最終生產(chǎn)出來的印制電路板符合客戶的要求。在傳統(tǒng)的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法中，每次只能計(jì)算一層印制電路板系數(shù)，當(dāng)印制電路板為多層時(shí)，則需要根據(jù)不同的板層計(jì)算多次，計(jì)算過程繁瑣。
[0003]鉆帶是在印制電路板工業(yè)生產(chǎn)中，用于鉆孔工序的一種程序性文檔，是為鉆機(jī)提供生產(chǎn)中數(shù)控鉆所需要的坐標(biāo)文件，指示鉆頭在程序的標(biāo)記位置進(jìn)行鉆孔，完成印制電路板成孔的過程。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種印制電路板系數(shù)計(jì)算方法。同時(shí)，本發(fā)明還提供一種執(zhí)行上述印制電路 板系數(shù)計(jì)算方法的計(jì)算系統(tǒng)。
[0005]本發(fā)明提供的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，包括如下步驟:獲取印制電路板的鉆帶信息；根據(jù)所述鉆帶信息查找待計(jì)算系數(shù)的各個板層；計(jì)算各個所述板層的系數(shù)；輸出計(jì)算結(jié)果到相應(yīng)的各個所述板層。
[0006]在本發(fā)明提供的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法的一種較佳實(shí)施例中，查找待計(jì)算系數(shù)的各個板層的步驟包括:根據(jù)所述鉆帶信息計(jì)算出該鉆帶所影響到的各個板層；判斷各個所述板層的層別類型；根據(jù)層別類型獲取各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)。
[0007]在本發(fā)明提供的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法的一種較佳實(shí)施例中，所述鉆帶信息包括鉆帶層別和貫穿層數(shù)。
[0008]在本發(fā)明提供的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法的一種較佳實(shí)施例中，所述鉆帶信息還包括所述印制電路板的二次元數(shù)值和各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)。
[0009]在本發(fā)明提供的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法的一種較佳實(shí)施例中，各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)包括根據(jù)層別類型分類的鉆孔漲縮系數(shù)和漲縮補(bǔ)償系數(shù)。
[0010]在本發(fā)明提供的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法的一種較佳實(shí)施例中，所述計(jì)算各個所述板層的系數(shù)的步驟包括:
[0011]根據(jù)公式:LX=LZ x+L Z
[0012]Ly=L z y+L,
[0013]計(jì)算各個所述板層的短邊實(shí)際漲縮系數(shù)和長邊實(shí)際漲縮系數(shù)，
[0014]其中，Lx為短邊實(shí)際漲縮系數(shù)，L ' x為短邊鉆孔漲縮系數(shù)，\為短邊漲縮補(bǔ)償系數(shù)，Ly為長邊實(shí)際漲縮系數(shù)，L ' y為長邊鉆孔漲縮系數(shù)，\為長邊漲縮補(bǔ)償系數(shù)；
[0015]根據(jù)公式:Fx=X*Lx
[0016]Fy=Y*Ly
[0017]計(jì)算各個所述板層的短邊菲林值和長邊菲林值，
[0018]其中，F(xiàn)x為短邊菲林值，F(xiàn)y為長邊菲林值，Lx為短邊實(shí)際漲縮系數(shù)，Ly為長邊實(shí)際漲縮系數(shù)，Χ、y為各個所述板層的二次元數(shù)值，分別代表各個所述板層的短邊長度和長邊長度。
[0019]本發(fā)明提供的印制電路板系數(shù)計(jì)算系統(tǒng)，包括:信息獲取模塊、層別計(jì)算模塊、系數(shù)計(jì)算模塊和存儲模塊，其中，
[0020]所述信息獲取模塊用于獲取鉆帶信息；
[0021]所述層別計(jì)算模塊用于根據(jù)所述信息獲取模塊獲取的鉆帶信息計(jì)算出該鉆帶所影響到的各個板層，并將各個板層對應(yīng)的參數(shù)傳遞給所述系數(shù)計(jì)算模塊；
[0022]所述系數(shù)計(jì)算模塊用于根據(jù)所述層別計(jì)算模塊傳遞的各個板層對應(yīng)的參數(shù)計(jì)算各個所述板層的系數(shù)，并將計(jì)算結(jié)果傳遞給所述存儲模塊；
[0023]所述存儲模塊 用于接收所述系數(shù)計(jì)算模塊傳遞的計(jì)算結(jié)果，并將計(jì)算結(jié)果存儲到相應(yīng)的各個所述板層。
[0024]在本發(fā)明提供的印制電路板系數(shù)計(jì)算系統(tǒng)的一種較佳實(shí)施例中，所述信息獲取模塊獲取的鉆帶信息包括:鉆帶層別、貫穿層數(shù)、該印制電路板的二次元數(shù)值、根據(jù)層別類型分類的鉆孔漲縮系數(shù)和漲縮補(bǔ)償系數(shù)。
[0025]在本發(fā)明提供的印制電路板系數(shù)計(jì)算系統(tǒng)的一種較佳實(shí)施例中，所述層別計(jì)算模塊還用于判斷該鉆帶所影響的各個板層的層別類型。
[0026]本發(fā)明提供的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，根據(jù)層別類型對鉆帶所影響到的各個所述板層進(jìn)行計(jì)算，各個所述板層均采用相同的計(jì)算公式，只需獲取相應(yīng)板層的參數(shù)，即可計(jì)算出該板層的系數(shù)，有效提升了系數(shù)計(jì)算效率和準(zhǔn)確率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0028]圖1是本發(fā)明提供的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法一種實(shí)施例的流程示意圖；
[0029]圖2是本發(fā)明提供的印制電路板系數(shù)計(jì)算系統(tǒng)一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0031]請參閱圖1，其為本發(fā)明提供的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法一種實(shí)施例的流程示意圖。所述印制電路板系數(shù)計(jì)算方法包括如下步驟:
[0032]步驟SI，獲取印制電路板的鉆帶信息；
[0033]具體地，在印制電路板制作之前，先獲取所述印制電路板的鉆帶信息，所述鉆帶信息包括鉆帶層別和貫穿層數(shù)。
[0034]步驟S2，根據(jù)所述鉆帶信息計(jì)算出該鉆帶所影響到的各個板層；
[0035]通常來說，印制電路板由多個板層壓制而成，因此需要根據(jù)所獲取的鉆帶層別和貫穿層數(shù)等鉆帶信息計(jì)算出該鉆帶所影響到的各個板層。
[0036]步驟S3，判斷各個所述板層的層別類型；
[0037]具體地，對該鉆帶所影響到的各個所述板層逐一判斷其層別類型。所述層別類型通?？梢苑譃槲宸N，分別為外層、阻焊層、文字層、內(nèi)層和擋點(diǎn)層。
[0038]步驟S4,根據(jù)層別類型獲取各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)；
[0039]具體地，根據(jù)層別類型，獲取該鉆帶所影響到的各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)。所述參數(shù)包括各個所述板層鉆孔漲縮系數(shù)和漲縮補(bǔ)償系數(shù)。由于各個所述板層的物理特性不相同，各個所述板層的短邊和長邊的漲縮效應(yīng)也不相同，因此，所述鉆孔漲縮系數(shù)包括短邊鉆孔漲縮系數(shù)和長邊鉆孔漲縮系數(shù)，所述漲縮補(bǔ)償系數(shù)包括短邊漲縮補(bǔ)償系數(shù)和長邊漲縮補(bǔ)償系數(shù)。
[0040]步驟S5，計(jì)算各個所述板層的系數(shù)；
[0041]具體地，計(jì)算各個所述板層的系數(shù)包括計(jì)算各個所述板層的實(shí)際漲縮系數(shù)和菲林值，其中，所述實(shí)際漲縮系數(shù)包括短邊實(shí)際漲縮系數(shù)和長邊實(shí)際漲縮系數(shù)，所述菲林值包括短邊菲林值和長邊菲林值。
[0042]根據(jù)公式:LX=LVL ,
[0043]Ly=L z y+L,
[0044]計(jì)算各個所述板層的短邊實(shí)際漲縮系數(shù)和長邊實(shí)際漲縮系數(shù)，其中，Lx為短邊實(shí)際漲縮系數(shù)，L ' x為短邊鉆孔漲縮系數(shù)，\為短邊漲縮補(bǔ)償系數(shù)，Ly為長邊實(shí)際漲縮系數(shù)，L , y為長邊鉆孔漲縮系數(shù)，\為長邊漲縮補(bǔ)償系數(shù)；
[0045]根據(jù)公式:Fx=X*Lx
[0046]Fy=Y*Ly
[0047]計(jì)算各個所述板層的短邊菲林值和長邊菲林值，其中，F(xiàn)x為短邊菲林值，F(xiàn)y為長邊菲林值，Lx為短邊實(shí)際漲縮系數(shù)，Ly為長邊實(shí)際漲縮系數(shù)，X、Y為各個所述板層的二次元數(shù)值，分別代表各個所述板層的短邊長度和長邊長度。各個所述板層的二次元數(shù)值與所述印制電路板的二次元數(shù)值相等。所述印制電路板的二次元數(shù)值可以通過測量所述印制電路板的短邊長度和長邊長度獲得。
[0048]步驟S6，輸出計(jì)算結(jié)果到相應(yīng)的各個所述板層；
[0049]在計(jì)算出各個所述板層的實(shí)際漲縮系數(shù)和菲林值之后，將計(jì)算結(jié)果輸出到相應(yīng)的各個所述板層。同時(shí)，將各個所述板層的二次元數(shù)值輸出到相應(yīng)的各個所述板層。
[0050]本發(fā)明提供的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，根據(jù)層別類型對鉆帶所影響到的各個所述板層進(jìn)行計(jì)算，各個所述板層均采用相同的計(jì)算公式，只需獲取相應(yīng)板層的參數(shù)，即可計(jì)算出該板層的系數(shù)，有效提升了系數(shù)計(jì)算效率和準(zhǔn)確率。
[0051]基于上述印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，本發(fā)明還提供一種印制電路板系數(shù)計(jì)算系統(tǒng)，其可以執(zhí)行上述印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，請參閱圖2，其為本發(fā)明提供的印制電路板系數(shù)計(jì)算系統(tǒng)一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。所述印制電路板系數(shù)計(jì)算系統(tǒng)200包括:信息獲取模塊210、層別計(jì)算模塊220、系數(shù)計(jì)算模塊230和存儲模塊240，其中，
[0052]所述信息獲取模塊210用于獲取鉆帶信息；
[0053]所述層別計(jì)算模塊220用于根據(jù)所述信息獲取模塊210獲取的鉆帶信息計(jì)算出該鉆帶所影響到的各個板層，并將各個板層對應(yīng)的參數(shù)傳遞給所述系數(shù)計(jì)算模塊230 ；
[0054]所述系數(shù)計(jì)算模塊230用于根據(jù)所述層別計(jì)算模塊220傳遞的各個板層對應(yīng)的參數(shù)計(jì)算各個所述板層的系數(shù)，并將計(jì)算結(jié)果傳遞給所述存儲模塊240 ；
[0055]所述存儲模塊240用于接收所述系數(shù)計(jì)算模塊傳遞230的計(jì)算結(jié)果，并將計(jì)算結(jié)果存儲到相應(yīng)的各個所述板層。
[0056]在具體實(shí)施例中，所述信息獲取模塊210所獲取的鉆帶信息包括:用戶操作料號、印制電路板名稱、鉆帶層別、貫穿層數(shù)、該印制電路板的二次元數(shù)值、根據(jù)層別類型分類的鉆孔漲縮系數(shù)和漲縮補(bǔ)償系數(shù)。
[0057]在具體實(shí)施例中，所述層別計(jì)算模塊220還可以用于判斷該鉆帶所影響到的各個所述板層的層別類型。
[0058]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，其特征在于，包括如下步驟: 獲取印制電路板的鉆帶信息； 根據(jù)所述鉆帶信息查找待計(jì)算系數(shù)的各個板層； 計(jì)算各個所述板層的系數(shù)； 輸出計(jì)算結(jié)果到相應(yīng)的各個所述板層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，其特征在于，根據(jù)所述鉆帶信息查找待計(jì)算系數(shù)的各個板層的步驟包括: 根據(jù)所述鉆帶信息計(jì)算出該鉆帶所影響到的各個板層； 判斷各個所述板層的層別類型； 根據(jù)層別類型獲取各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，其特征在于，所述鉆帶信息包括鉆帶層別和貫穿層數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，其特征在于，所述鉆帶信息還包括所述印制電路板的二次元數(shù)值和各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，其特征在于，各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)包括根據(jù)層別類型分類的鉆孔漲縮系數(shù)和漲縮補(bǔ)償系數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，其特征在于，計(jì)算各個所述板層的系數(shù)的步驟包括: 根據(jù)公式:LX=L VL , z χ Ly=LV1^ ,y 計(jì)算各個所述板層的短邊實(shí)際漲縮系數(shù)和長邊實(shí)際漲縮系數(shù)， 其中，Lx為短邊實(shí)際漲縮系數(shù)，L ' x為短邊鉆孔漲縮系數(shù)，\為短邊漲縮補(bǔ)償系數(shù)，Ly為長邊實(shí)際漲縮系數(shù)，L ' y為長邊鉆孔漲縮系數(shù)，\為長邊漲縮補(bǔ)償系數(shù)； 根據(jù)公式:Fx=X*Lx Fy=Y*Ly 計(jì)算各個所述板層的短邊菲林值和長邊菲林值， 其中，F(xiàn)x為短邊菲林值，F(xiàn)y為長邊菲林值，Lx為短邊實(shí)際漲縮系數(shù)，Ly為長邊實(shí)際漲縮系數(shù)，X、Y為各個所述板層的二次元數(shù)值，分別代表各個所述板層的短邊長度和長邊長度。
7.一種印制電路板系數(shù)計(jì)算系統(tǒng)，其特征在于，包括:信息獲取模塊、層別計(jì)算模塊、系數(shù)計(jì)算模塊和存儲模塊，其中， 所述信息獲取模塊用于獲取鉆帶信息； 所述層別計(jì)算模塊用于根據(jù)所述信息獲取模塊獲取的鉆帶信息計(jì)算出該鉆帶所影響到的各個板層，并將各個板層對應(yīng)的參數(shù)傳遞給所述系數(shù)計(jì)算模塊； 所述系數(shù)計(jì)算模塊用于根據(jù)所述層別計(jì)算模塊傳遞的各個板層對應(yīng)的參數(shù)計(jì)算各個所述板層的系數(shù)，并將計(jì)算結(jié)果傳遞給所述存儲模塊； 所述存儲模塊用于接收所述系數(shù)計(jì)算模塊傳遞的計(jì)算結(jié)果，并將計(jì)算結(jié)果存儲到相應(yīng)的各個所述板層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印制電路板系數(shù)計(jì)算系統(tǒng)，其特征在于，所述信息獲取模塊獲取的鉆帶信息包括:鉆帶層別、貫穿層數(shù)、該印制電路板的二次元數(shù)值、根據(jù)層別類型分類的鉆孔漲縮系數(shù)和漲縮補(bǔ)償系數(shù)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印制電路板系數(shù)計(jì)算系統(tǒng)，其特征在于，所述層別計(jì)算模塊還用于判斷該鉆帶所影響 的各個板層的層別類型。
【文檔編號】H05K3/00GK103702516SQ201310697706
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月17日
【發(fā)明者】王葛, 湯有義 申請人:梅州市志浩電子科技有限公司