一種雙面膠封裝石墨散熱片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種雙面膠封裝石墨散熱片；本發(fā)明的雙面膠封裝石墨散熱片，包括第一石墨導(dǎo)熱片，還包括A面丙烯類雙面膠，B面丙烯類雙面膠；所述A面丙烯類雙面膠粘接于所述第一石墨導(dǎo)熱片上端，其上表面用于粘接電子元件，所述B面丙烯類雙面膠粘接于所述第一石墨導(dǎo)熱片下端，其下表面用于粘接電子元件；現(xiàn)有的石墨散熱片只有單面可以粘合，因?yàn)楣潭ú患鸦蛘呤且驗(yàn)榇嬖诳諝饪p隙而導(dǎo)致散熱效果較差；本發(fā)明的雙面膠封裝石墨散熱片，所述第一石墨導(dǎo)熱片的上端粘接有A面丙烯類雙面膠，下端粘接有B面丙烯類雙面膠，可以雙面粘接，粘接牢固，不會(huì)存在空氣縫隙，所以散熱效果較好。
【專利說(shuō)明】一種雙面膠封裝石墨散熱片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種雙面膠封裝石墨散熱片。
【背景技術(shù)】
[0002]石墨散熱片已被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備的芯片，圖形處理器，或電池電源位置上的降溫處理上?，F(xiàn)有的石墨散熱片包括石墨層，雙面膠層，剝離紙；石墨層起散熱作用，雙面膠層起固定作用，剝離紙起保護(hù)膠水作用。但是，現(xiàn)有的石墨散熱片只有單面可以粘合，因?yàn)楣潭ú患鸦蛘呤且驗(yàn)榇嬖诳諝饪p隙而導(dǎo)致散熱效果較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種雙面I父封裝石墨散熱片，解決現(xiàn)有的石墨散熱片散熱效果較差的問(wèn)題。
[0004]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種雙面膠封裝石墨散熱片，包括第一石墨導(dǎo)熱片，還包括A面丙烯類雙面膠，B面丙烯類雙面膠；所述A面丙烯類雙面膠粘接于所述第一石墨導(dǎo)熱片上端，其上表面用于粘接電子元件，所述B面丙烯類雙面膠粘接于所述第一石墨導(dǎo)熱片下端，其下表面用于粘接電子元件。
[0006]其中，所述雙面膠封裝石墨散熱片厚度大于等于63毫米，小于等于67毫米。
[0007]其中，所述雙面膠封裝石墨散熱片使用前被卷成圓形。
[0008]其中，所述雙面膠封裝石墨散熱片使用前被卷成橢圓形。
[0009]其中，所述雙面膠封裝石墨散熱片使用前被卷成矩形。
[0010]其中，所述第一石墨導(dǎo)熱片的型號(hào)是GSH。
[0011]其中，所述雙面膠封裝石墨散熱片還包括第一剝離紙，所述第一剝離紙粘接于所述A面丙烯類雙面膠的上端。
[0012]本發(fā)明的有益效果:
[0013]本發(fā)明的雙面膠封裝石墨散熱片，包括第一石墨導(dǎo)熱片，還包括A面丙烯類雙面膠，B面丙烯類雙面膠；所述A面丙烯類雙面膠粘接于所述第一石墨導(dǎo)熱片上端，其上表面用于粘接電子元件，所述B面丙烯類雙面膠粘接于所述第一石墨導(dǎo)熱片下端，其下表面用于粘接電子元件；現(xiàn)有的石墨散熱片只有單面可以粘合，因?yàn)楣潭ú患鸦蛘呤且驗(yàn)榇嬖诳諝饪p隙而導(dǎo)致散熱效果較差；本發(fā)明的雙面膠封裝石墨散熱片，所述第一石墨導(dǎo)熱片的上端粘接有A面丙烯類雙面膠，下端粘接有B面丙烯類雙面膠，可以雙面粘接，粘接牢固，不會(huì)存在空氣縫隙，所以散熱效果較好。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本發(fā)明的雙面膠封裝石墨散熱片的結(jié)構(gòu)圖。
[0015]圖2是現(xiàn)有的石墨散熱片的結(jié)構(gòu)圖。[0016]圖1和圖2的附圖標(biāo)記包括:
[0017]1-第一剝離紙；2-A面丙烯類雙面膠；3_第一石墨導(dǎo)熱片；4-B面丙烯類雙面膠；5-第二石墨導(dǎo)熱片；6_丙烯類雙面膠；7_第二剝離紙。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說(shuō)明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。
[0019]結(jié)合圖1對(duì)本發(fā)明的雙面膠封裝石墨散熱片進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0020]本發(fā)明的雙面膠封裝石墨散熱片，包括第一石墨導(dǎo)熱片3，還包括A面丙烯類雙面膠2，B面丙烯類雙面膠4 ;所述A面丙烯類雙面膠2粘接于所述第一石墨導(dǎo)熱片3上端，其上表面用于粘接電子元件，所述B面丙烯類雙面膠4粘接于所述第一石墨導(dǎo)熱片3下端，其下表面用于粘接電子元件?，F(xiàn)有的石墨散熱片只有單面可以粘合，因?yàn)楣潭ú患鸦蛘呤且驗(yàn)榇嬖诳諝饪p隙而導(dǎo)致散熱效果較差；本發(fā)明的雙面膠封裝石墨散熱片，所述第一石墨導(dǎo)熱片3的上端粘接有A面丙烯類雙面膠2，下端粘接有B面丙烯類雙面膠4，可以雙面粘接，粘接牢固，不會(huì)存在空氣縫隙，所以散熱效果較好。
[0021]所述雙面膠封裝石墨散熱片厚度大于等于63毫米，小于等于67毫米。本發(fā)明的雙面膠封裝石墨散熱片厚度優(yōu)選65毫米，該尺寸的所述雙面膠封裝石墨散熱片可以滿足散熱的需要，而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝方便。
[0022]所述雙面膠封裝石墨散熱片使用前被卷成圓形。本發(fā)明的雙面膠封裝石墨散熱片使用前被卷成圓形。圓形的所述雙面膠封裝石墨散熱片便于儲(chǔ)藏、放置和搬運(yùn)，便于保存。
[0023]所述雙面膠封裝石墨散熱片使用前被卷成橢圓形。
[0024]所述雙面膠封裝石墨散熱片使用前被卷成矩形。
[0025]所述第一石墨導(dǎo)熱片3的型號(hào)是GSH。本發(fā)明優(yōu)選所述第一石墨導(dǎo)熱片3的型號(hào)是GSH，該型號(hào)的所述第一石墨導(dǎo)熱片3的散熱效果較好。
[0026]所述雙面膠封裝石墨散熱片還包括第一剝離紙1，所述第一剝離紙I粘接于所述A面丙烯類雙面膠2的上端。所述第一剝離紙I用于保護(hù)所述A面丙烯類雙面膠2避免其受到污染而影響其粘接性能。
[0027]注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過(guò)以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說(shuō)明，但是本發(fā)明不僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【權(quán)利要求】
1.一種雙面膠封裝石墨散熱片，包括第一石墨導(dǎo)熱片(3)，其特征在于:還包括A面丙烯類雙面膠(2)，B面丙烯類雙面膠(4);所述A面丙烯類雙面膠(2)粘接于所述第一石墨導(dǎo)熱片(3 )上端，其上表面用于粘接電子元件，所述B面丙烯類雙面膠(4 )粘接于所述第一石墨導(dǎo)熱片(3)下端，其下表面用于粘接電子元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面膠封裝石墨散熱片，其特征在于:所述雙面膠封裝石墨散熱片厚度大于等于63毫米，小于等于67毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面膠封裝石墨散熱片，其特征在于:所述雙面膠封裝石墨散熱片使用前被卷成圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面膠封裝石墨散熱片，其特征在于:所述雙面膠封裝石墨散熱片使用前被卷成橢圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面膠封裝石墨散熱片，其特征在于:所述雙面膠封裝石墨散熱片使用前被卷成矩形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面膠封裝石墨散熱片，其特征在于:所述第一石墨導(dǎo)熱片(3)的型號(hào)是GSH。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面膠封裝石墨散熱片，其特征在于:所述雙面膠封裝石墨散熱片還包括第一剝離紙(I )，所述第一剝離紙(I)粘接于所述A面丙烯類雙面膠(2)的上端。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103747651SQ201310699392
【公開(kāi)日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月19日
【發(fā)明者】賈軍, 馬巖 申請(qǐng)人:昆山欣海韻貿(mào)易有限公司