一種pcb散熱焊盤的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB散熱焊盤，包括IC電源焊盤、IC地焊盤、導(dǎo)電橋，所述IC電源焊盤、IC地焊盤均為方形，所述IC電源焊盤的至少一個(gè)邊與相鄰PCB上的電源銅皮之間通過導(dǎo)電橋連接，所述IC地焊盤的至少一個(gè)邊與相鄰PCB上的地銅皮之間通過導(dǎo)電橋連接，所述電源銅皮與地銅皮上均設(shè)置至少一個(gè)過孔。IC電源地焊盤與銅皮之間設(shè)置導(dǎo)電橋，在充分供電的情況下，減緩加在焊盤上的熱量散失，避免由于熱量散失太快，長(zhǎng)時(shí)間加熱焊盤造成焊盤損壞，增加了產(chǎn)品的成品率及可靠性能。
【專利說明】一種PCB散熱焊盤
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明公開了一種PCB散熱焊盤，用于電路板上IC的電源、地焊盤與周圍大面積覆銅連接，屬于PCB領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在一些大功率應(yīng)用的PCB板設(shè)計(jì)上，散熱問題是最受關(guān)注的一個(gè)問題，PCB布線的過程中，既需要考慮電流的大小，又需要考慮散熱問題，而且還要兼顧輻射問題，因此，PCB布線中，電源地的合理布置很大程度上決定了產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣，PCB上電源地的散熱，一般采用大面積覆銅的方法，使得熱量快速散出，同時(shí)大面積覆銅能夠保證足夠的電流通過。布線人員為了方便布線，均采用大面積覆銅完全覆蓋IC的電源地焊盤，這種方法有效解決了散熱及電流問題，但是隨之而來的也有一些弊端，覆銅完全覆蓋IC焊盤，在焊接的過程中，熱量散失太快，使得這些焊盤不容易加錫，為了充分加錫，必須調(diào)高電烙鐵溫度，或者保持電烙鐵更長(zhǎng)時(shí)間接觸焊盤，使得焊接充分。調(diào)高電烙鐵溫度或者長(zhǎng)時(shí)間接觸焊盤，容易使得焊盤脫落，往往在還未焊接充分，焊盤已經(jīng)被損壞，PCB板的焊盤損壞，往往需要很麻煩的維修，不得不做跳線，跳線太多，對(duì)電流的走向及輻射均有很大的影響。
[0003]因此，兼顧解決上述幾個(gè)問題是本領(lǐng)域亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種PCB散熱焊盤，通過在IC電源、地焊盤的每條邊與大面積覆銅之間設(shè)置導(dǎo)電橋的方式連接，解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于全部覆蓋IC電源地焊盤散熱太快造成焊接過程中溫度高焊盤脫落或損壞的問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:
一種PCB散熱焊盤，包括IC電源焊盤、IC地焊盤、導(dǎo)電橋，所述IC電源焊盤、IC地焊盤均為方形，所述IC電源焊盤的至少一個(gè)邊與相鄰PCB上的電源銅皮之間通過導(dǎo)電橋連接，所述IC地焊盤的至少一個(gè)邊與相鄰PCB上的地銅皮之間通過導(dǎo)電橋連接，所述電源銅皮與地銅皮上均設(shè)置至少一個(gè)過孔。
[0006]上述方案采用IC電源地焊盤與銅皮之間設(shè)置導(dǎo)電橋，在充分供電的情況下，減緩加在焊盤上的熱量散失，避免由于熱量散失太快，長(zhǎng)時(shí)間加熱焊盤造成焊盤損壞，增加了產(chǎn)品的成品率及可靠性能。
[0007]為了進(jìn)一步解決電流充分流通的問題，所述導(dǎo)電橋?yàn)樵O(shè)置于IC焊盤與銅皮之間的覆銅區(qū)域。
[0008]所述導(dǎo)電橋的寬度小于對(duì)應(yīng)IC焊盤邊的寬度。
[0009]導(dǎo)電橋的寬度小于對(duì)應(yīng)焊盤邊的寬度，減小了焊接過程中熱量的快速散失，同時(shí)在使用過程中，能夠充分的導(dǎo)熱。
[0010]所述過孔包括兩個(gè)，分別靠近IC焊盤的兩個(gè)邊。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為: (Die電源地焊盤與銅皮之間設(shè)置導(dǎo)電橋，在充分供電的情況下，減緩加在焊盤上的熱量散失，避免由于熱量散失太快，長(zhǎng)時(shí)間加熱焊盤造成焊盤損壞，增加了產(chǎn)品的成品率及可靠性能。
[0012](2)導(dǎo)電橋設(shè)置為覆銅區(qū)域，使得電流流通更充分。
[0013](3)導(dǎo)電橋的寬度小于對(duì)應(yīng)焊盤邊的寬度，減小了焊接過程中熱量的快速散失，同時(shí)在使用過程中，能夠充分的導(dǎo)熱。
[0014](4)過孔設(shè)置為兩個(gè)，使得不同層之間的銅皮能夠充分連接。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]其中，圖中的標(biāo)識(shí)為:1_IC電源焊盤；2_PCB電源銅皮；3-過孔；4_導(dǎo)電橋；5_IC地焊盤。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明:
如圖1、圖2所示，一種PCB散熱焊盤，包括IC電源焊盤1、IC地焊盤5、導(dǎo)電橋4，所述IC電源焊盤1、IC地焊盤5均為方形，所述IC電源焊盤I的至少一個(gè)邊與相鄰PCB上的電源銅皮2之間通過導(dǎo)電橋4連接，所述IC地焊盤5的至少一個(gè)邊與相鄰PCB上的地銅皮之間通過導(dǎo)電橋4連接，所述電源銅皮2與地銅皮上均設(shè)置至少一個(gè)過孔3。
[0019]IC電源地焊盤與銅皮之間設(shè)置導(dǎo)電橋，在充分供電的情況下，減緩加在焊盤上的熱量散失，避免由于熱量散失太快，長(zhǎng)時(shí)間加熱焊盤造成焊盤損壞，增加了產(chǎn)品的成品率及可靠性能。
[0020]所述導(dǎo)電橋4為設(shè)置于IC焊盤與銅皮之間的覆銅區(qū)域，使得電流流通更充分。
[0021]所述導(dǎo)電橋4的寬度小于對(duì)應(yīng)IC焊盤邊的寬度。減小了焊接過程中熱量的快速散失，同時(shí)在使用過程中，能夠充分的導(dǎo)熱。
[0022]所述過孔包括兩個(gè)，分別靠近IC焊盤的兩個(gè)邊。使得不同層之間的銅皮能夠充分連接。
[0023]所述過孔設(shè)置于IC焊盤的邊緣處，一方面為了增強(qiáng)電流的流通，另一方面可有效解決輻射問題。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB散熱焊盤，其特征在于:包括IC電源焊盤、IC地焊盤、導(dǎo)電橋，所述IC電源焊盤、IC地焊盤均為方形，所述IC電源焊盤的至少一個(gè)邊與相鄰PCB上的電源銅皮之間通過導(dǎo)電橋連接，所述IC地焊盤的至少一個(gè)邊與相鄰PCB上的地銅皮之間通過導(dǎo)電橋連接，所述電源銅皮與地銅皮上均設(shè)置至少一個(gè)過孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB散熱焊盤，其特征在于:所述導(dǎo)電橋?yàn)樵O(shè)置于IC焊盤與銅皮之間的覆銅區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB散熱焊盤，其特征在于:所述導(dǎo)電橋的寬度小于對(duì)應(yīng)IC焊盤邊的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB散熱焊盤，其特征在于:所述過孔包括兩個(gè)，分別靠近IC焊盤的兩個(gè)邊。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK103747610SQ201310720557
【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月24日
【發(fā)明者】顏歡 申請(qǐng)人:蘇州歡顏電氣有限公司