感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法。本發(fā)明提供一種感光性樹脂組合物，其含有（A）粘合劑聚合物、（B）分子內具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物、（C）光聚合引發(fā)劑及（D）阻聚劑，其中，（D）阻聚劑的含有量以組合物中的固體成分總量作為基準為20～100質量ppm。
【專利說明】感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法
[0001]本發(fā)明是申請?zhí)枮?009801133224 (國際申請?zhí)枮镻CT/JP2009/058173)、申請日為2009年4月24日、發(fā)明名稱為“感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法”的發(fā)明申請的分案申請。
【技術領域】
[0002]本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法。
【背景技術】
[0003]在印刷電路板的制造領域，作為用于蝕刻或鍍覆等的抗蝕劑材料，廣泛使用感光性樹脂組合物或將其層疊于支持體上并以保護薄膜被覆的感光性元件。
[0004]使用感光性元件來制造印刷電路板時，首先，剝離保護薄膜的同時在銅基板等電路形成用基板上層壓感光性元件，在電路形成用基板上層疊由感光性樹脂組合物構成的感光性樹脂組合物層。接著，通過掩模膜等對感光性樹脂組合物層進行圖形曝光后，通過用顯影液除去感光性樹脂組合物層的未曝光部來形成抗蝕圖形。接著，將該抗蝕圖形作為掩模，對形成有抗蝕圖形的電路形成用基板實施蝕刻或鍍覆處理來形成電路圖形，最后從電路形成用基板剝離除去感光性樹脂組合物層的固化部分(抗蝕圖形)。
[0005]在這樣的印刷電路板的制造方法中，不通過掩模膜而使用數字數據以圖像狀直接照射活性光線的激光直接描繪法被實際應用。作為激光直接描繪法的光源，由安全性、操作性等的觀點出發(fā)，使用YAG激光、半導體激光等。另外，最近有人提出了使用長壽命且高輸出功率的氮化鎵系藍色激光等作為光源的技術。
[0006]此外，近年來作為激光直接描繪法，為應對半導體封裝用的印刷電路板的高精細化、高密度化，正在研究可形成比以往更精細圖形的被稱為DLP (Digital Lightprocessing:數字光學處理)曝光法的方法。通常，在DLP曝光法中使用以藍紫色半導體激光作為光源的波長390?430nm的活性光線。另外，在主要通用的印刷電路板中，也使用用可應對少量多品種的以YAG激光作為光源的波長355nm的多面鏡多波束(polygonmultibeam)的曝光法。
[0007]為了應對這樣的激光直接描繪法中的光源的各波長，在感光性樹脂組合物中使用各種各樣的敏化劑(參照專利文獻1、2)。
[0008]專利文獻1:日本特開2004-301996號公報
[0009]專利文獻2:日本特開2005-107191號公報

【發(fā)明內容】

[0010]發(fā)明要解決的課題
[0011]但是，使激光高速移動進行曝光的激光直接描繪法的曝光方法，與使用碳弧燈、汞蒸氣弧燈、超高壓汞燈、高壓汞燈及氙燈等可有效放射紫外線的光源并對曝光對象物進行一并曝光的曝光方法相比，每點的曝光能量的量小，生產效率變低。因此，在激光直接描繪法中，即使是如上述專利文獻I及2中記載的含有敏化劑的感光性樹脂組合物，也不能說光敏度充分，要求更高光敏度的感光性樹脂組合物。
[0012]另外，為了提高光敏度，也研究了增加感光性樹脂組合物中含有的光引發(fā)劑或敏化劑的量。但是，增加感光性樹脂組合物中的光引發(fā)劑或敏化劑的量時，在感光性樹脂組合物層的表層部進行局部性光反應，底部的固化性降低，因此產生光固化后得到的抗蝕形狀變差這樣的問題。
[0013]這樣，以往的感光性樹脂組合物，難以在良好地維持光固化后得到的抗蝕劑形狀的同時得到充分的光敏度。
[0014]本發(fā)明鑒于上述以往技術存在的課題而完成，目的在于提供一種光敏度優(yōu)異且可良好地維持光固化后得到的抗蝕劑形狀的感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法。
[0015]解決課題的手段
[0016]為了實現上述目的，本發(fā)明提供一種感光性樹脂組合物，其含有(A)粘合劑聚合物、(B)分子內具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物、(C)光聚合引發(fā)劑及(D)阻聚劑，其中，(D)阻聚劑的含有量以組合物中的固體成分總量作為基準為20~100質量ppm。
[0017]本發(fā)明的感光性樹脂組合物，通過具有上述構成而能良好地維持光固化后得到的抗蝕劑形狀，并且能得到優(yōu)異的光敏度。發(fā)揮該效果的理由不一定明確，但本發(fā)明人推測如下。即，在(A)成分、(B)成分中，含有制造時根據需要添加的阻聚劑、用于提高對熱或光的保存穩(wěn)定性的阻聚劑等，曝光時由光引發(fā)劑產生的自由基被這些阻聚劑消耗，因此存在光敏度降低的傾向。與此相對，增加光引發(fā)劑或敏化劑的量時，抗蝕劑形狀有變差的傾向。本發(fā)明人等認為，通過減少阻聚劑的含有量，使得自由基有效地用于光聚合，良好地保持抗蝕劑形狀的同時可充分地提高光敏度。因此，本發(fā)明的感光性樹脂組合物，使用激光直接描繪法時，也可形成具有充分的感度、具有良好的抗蝕劑形狀的抗蝕圖形。
[0018]另外，在本發(fā)明的感光性樹脂組合物中，上述(B )光聚合性化合物，優(yōu)選含有下述通式(I)表示的化合物。
[0019][化學式I]
[0020]
【權利要求】
1.一種感光性樹脂組合物，其含有(A)粘合劑聚合物、(B)分子內具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物、(C)光聚合引發(fā)劑及(D)阻聚劑，其中，所述(D)阻聚劑的含有量以組合物中的固體成分總量作為基準為20~100質量ppm。
2.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(B)光聚合性化合物含有下述通式(I)表示的化合物，
3.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(B)光聚合性化合物含有下述通式(2)表示的化合物，
4.根據權利要求1~3中的任一項所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(D)阻聚劑含有具有酚系羥基的化合物。
5.—種感光性兀件,其具有支持體和在該支持體上形成的由權利要求1~4中的任一項所述的感光性樹脂組合物形成的感光性樹脂組合物層。
6.一種抗蝕圖形的形成方法，其具有: 層疊工序，其是在基板上層疊由權利要求1~4中的任一項所述的感光性樹脂組合物形成的感光性樹脂組合物層的工序； 曝光工序，其是向所述感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線而使曝光部進行光固化的工序； 顯影工序，其是從所述基板除去所述感光性樹脂組合物層的所述曝光部以外的部分來形成抗蝕圖形的工序。
7.一種抗蝕圖形的形成方法，其具有: 層疊工序，其是在基板上層疊權利要求5所述的感光性元件的所述感光性樹脂組合物層的工序； 曝光工序，其是向所述感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線而使曝光部進行光固化的工序； 顯影工序，其是從所述基板除去所述感光性樹脂組合物層的所述曝光部以外的部分來形成抗蝕圖形的工序。
8.根據權利要求6或7所述的抗蝕圖形的形成方法，其中，所述曝光工序是通過激光對所述感光性樹脂組合物層進行直接描繪曝光而使曝光部進行光固化的工序。
9.一種印刷電路板的制造方法，其中，對通過權利要求6~8中的任一項所述的抗蝕圖形的形成方法形成有抗蝕`圖形的基板進行蝕刻或鍍覆。
【文檔編號】H05K3/06GK103792788SQ201310752058
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2009年4月24日 優(yōu)先權日:2008年4月28日
【發(fā)明者】味岡芳樹, 石充, 磯純一 申請人:日立化成工業(yè)株式會社