專利名稱：一種pcb板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種PCB板。
背景技術：
PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基板上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產(chǎn)品均需配備，幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中；其下游產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍相當廣泛，涉及一般消費性電子產(chǎn)品、信息、通訊、醫(yī)療，甚至航天科技(資訊行情論壇)產(chǎn)品等領域。隨著科學技術的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使PCB產(chǎn)品的用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數(shù)字電視、計算機的更新?lián)Q代還將帶來比現(xiàn)在傳統(tǒng)市場更大的PCB市場。PCB板是由絕緣隔熱的基板和覆蓋在基板上的銅箔構成，覆蓋在整個基板上的銅箔，在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成細小線路了，這些線路被稱作導線(conductor pattern)或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。隨著電子技術的發(fā)展，逐步出現(xiàn)了一些小型化、高功率密度電子產(chǎn)品，比如模塊化開關電源、汽車電子、燈整流器和平板變壓器等，由于這類產(chǎn)品上有部分電路有大電流通過，這就要求PCB板上有大電流通過的這部分的銅箔線路能夠更厚，以便能承受這些大電流?，F(xiàn)有的PCB板件，表面銅厚度規(guī)格通常有1z、2oz、3oz等，為了滿足大電流電路電氣連接的需要，有時需要銅厚度更厚的PCB板，部分PCB板件要求表面銅厚度達到4oz或達到6oz以上，大銅面結構為PCB設計的常見結構，IPC-T-50J標準中有專門術語“ largeconductor areas”,其具有較大面積的連續(xù)銅面,在電器設備工作時起到快速散熱的作用，但在受熱沖擊時熱量積聚明顯。厚銅PCB板在PCB制程或PCB下游焊接過程中經(jīng)過熱處理后(如噴錫、熱沖擊、回流焊、波峰焊等)，在大銅面和線路周邊會出現(xiàn)白點現(xiàn)象，對板件的可靠性產(chǎn)生致命影響。厚銅PCB板板在受熱時，大量熱量瞬間傳遞到銅箔以及基板中，兩者受熱產(chǎn)生膨脹，由于銅箔與基板的膨脹系數(shù)差異較大，必然會導致兩者的膨脹量不一致，因而產(chǎn)生強大應力，致使基板中玻纖布經(jīng)緯紗交織點產(chǎn)生裂紋，外觀表現(xiàn)為白點。這種白點現(xiàn)象，會導致厚銅PCB板的可靠性降低。傳統(tǒng)的解決方法是更改樹脂材料，采用與銅箔有較小CTE差異的樹脂材料；或者通過降低熱處理工藝中的加工溫度等來降低白點的產(chǎn)生。但這些方法操作較復雜，如果改變?nèi)我鈪?shù)，還需對其他相關參數(shù)做相應的改動，如果降低處理溫度，又達不到相關要求。
實用新型內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的在于提供了一種具有特定結構的PCB板，該PCB板不僅結構簡單、制備容易，而且能有效地降低大銅面上白點產(chǎn)生的概率。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術方案如下:一種PCB板，最外兩側為外層銅箔線路，所述外層銅箔線路的銅箔厚度> 2oz ;所述外層銅箔線路包括大銅面結構，所述大銅面結構包括銅箔開窗結構。開窗設計為PCB設計常用的設計思路。所述的開窗結構，為大銅面結構上的局部位置的銅箔被蝕刻去除后，基材直接裸露，形成一個類似“窗口”的結構。較佳地，所述開窗結構設置在所述大銅面結構的周邊。較佳地，所述網(wǎng)格結構的面積占所述大銅面面積的5%_100%。較佳地，所述網(wǎng)格結構設置在所述大銅面的周邊。較佳地，所述開窗結構為正方形、長方形、圓形或菱形等。較佳地，所述的大銅面結構中的拐角設計為圓角。本實用新型包括基板和覆蓋在基板上的銅箔，銅箔厚度> 2oz，主要技術方案是將銅箔上的大銅面設計為局部網(wǎng)格結構；其中，網(wǎng)格結構設計可以是將大銅面外周部分設計成網(wǎng)格，也可以是將整個大銅面設計成網(wǎng)格；本實用新型利用這種網(wǎng)格結構，不僅滿足相應厚銅PCB板蝕刻線路的工藝需求，而且有效的減少大銅面面積，消除原大銅面周邊集中產(chǎn)生的應力，降低白點產(chǎn)生的概率，并減小了對散熱效果的影響；其中圓角的設計，利于應力釋放，改善白點問題。
圖1為本實用新型實施例1的結構示意圖；圖2為本實用新型實施例2的結構示意圖；圖3為本實用新型實施例3的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本領域技術人員對本實用新型的理解，
以下結合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明。實施例1一種PCB板，見圖1，包括基板I和覆蓋在基板上的銅箔2，銅箔2的厚度> 2oz，所述銅箔2上的所有大銅面全部設計為網(wǎng)格結構，網(wǎng)格面積占原大銅面面積的100%，即相當于是整個大銅面都設計成網(wǎng)格。實施例2一種PCB板，見圖2，包括基板I和覆蓋在基板上的銅箔2，銅箔2的厚度> 2oz，所述銅箔2上的所有大銅面外周都設計為網(wǎng)格結構，網(wǎng)格面積占原大銅面面積的5%。實施例3一種PCB板，見圖3，包括基板I和覆蓋在基板I上的銅箔2，銅箔2的厚度> 2oz,所述銅箔2上部分大銅面外周設計為網(wǎng)格結構，部分大銅面的整個面設計為網(wǎng)格結構。本實用新型中銅箔的厚度> 2oz，可以是3oz、4oz、6oz或其它本領域公知常用其它規(guī)格，將大銅面設計成網(wǎng)格結構，該網(wǎng)格結構可以是橫豎垂直相交的網(wǎng)格，也可以是斜交的網(wǎng)格，其網(wǎng)格上網(wǎng)格線的寬度不限，只要能將整個大銅面分割成多個更小的部分即可。上述實施例，只是本實用新型的較佳實施例，并非用來限制本實用新型實施范圍，故凡以本實用新型權利要求所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應包括在本實用新型權利要求范圍之內(nèi)。
權利要求1.一種PCB板，最外兩側為外層銅箔線路，所述外層銅箔線路的銅箔厚度> 2oz ;其特征在于:所述外層銅箔線路包括大銅面結構，所述大銅面結構包括銅箔開窗結構。
2.根據(jù)權利要求1所述的PCB板，其特征在于:所述開窗結構設置在所述大銅面結構的周邊。
3.根據(jù)權利要求2所述的PCB板，其特征在于:所述開窗結構的面積占所述大銅面面積的 5%-100%。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的PCB板，其特征在于:所述開窗結構設置在所述大銅面的周邊。
5.根據(jù)權利要求2或3所述的PCB板，其特征在于:所述開窗結構為正方形、長方形、圓形或菱形。
6.根據(jù)權利要求2或3所述的PCB板，其特征在于:所述的大銅面結構中的拐角設計為圓角。 ·
專利摘要本實用新型涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種PCB板；最外兩側為外層銅箔線路，所述外層銅箔線路的銅箔厚度≥2oz；外層銅箔線路包括大銅面結構，所述大銅面結構包括銅箔開窗結構;本實用新型利用簡單的局部網(wǎng)格結構，在不影響PCB板其他工藝參數(shù)的同時，有效的減少釋放受熱過程中產(chǎn)生的強大應力，降低大銅面四周白點產(chǎn)生的概率。
文檔編號H05K1/02GK203086842SQ20132002623
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月17日 優(yōu)先權日2013年1月17日
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