專利名稱：電子元件定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及焊接用輔助裝置，特別是涉及一種電子元件定位裝置。
背景技術(shù)：
功率模塊IGBT、二極管和整流橋是變頻家電非常理想的不可或缺的電子元件，由于這三種功率元件在焊接后要與散熱器貼合裝配，所以這三種功率元件焊接高度的精度、其等高同平面的精度、與定位孔同軸度的精度要達(dá)到裝配要求，如此才能保證與之匹配的散熱器有良好的接觸，保證其使用壽命。現(xiàn)有技術(shù)中焊接功率元件的操作步驟如下:先在一塊底板上安裝PCB板定位柱，員工安裝好PCB板和插裝好功率模塊后，再整體翻轉(zhuǎn)PCB板倒扣到底板上，PCB板定位完成后使用壓棒壓緊功率模塊，使之緊貼底板，然后進(jìn)行焊接操作。這種操作方式存在操作不方便，焊接高度和同軸度精度不高，質(zhì)量一致性差的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種電子元件定位裝置，其能對(duì)電子元件的同軸度和高度精確定位，以方便電子元件的焊接，提高焊接效率和質(zhì)量。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所提供的一種電子元件定位裝置，包括底座和安裝于該底座上的PCB板定位機(jī)構(gòu)，所述定位裝置還包括元件定位柱和定高部件，所述元件定位柱具有第一端和第二端，所述元件定位柱的第一端固定在所述底座上，所述元件定位柱的第二端設(shè)置有階梯圓柱體狀同軸定位部，該同軸定位部可貫穿PCB板和電子元件上的定位孔使兩者同軸定位，所述定高部件上設(shè)置有與所述同軸定位部配合的定位孔，所述定高部件的底面與所述PCB板的焊接面配合，所述定高部件的頂面設(shè)置有與所述電子元件的表面配合的元件支承面。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述定高部件具有插入端和抽出端,所述定高部件的定位孔為U型孔，且所述U型孔的開口位于所述定高部件的插入端。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述定高部件的抽出端具有向上臺(tái)階狀突出的拿捏部，并在所述定高部件的抽出端的底面上設(shè)置有讓位凹槽。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述定高部件的元件支承面呈階梯狀。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述定位裝置還包括用于使所述電子元件與所述定高部件貼緊的鎖緊機(jī)構(gòu)，該鎖緊機(jī)構(gòu)包括壓塊、壓緊部件和彈性部件，所述壓塊設(shè)置有與所述同軸定位部配合的通孔，所述壓塊可通過(guò)所述通孔套裝在所述同軸定位部的端部上，所述壓緊部件活動(dòng)地設(shè)置于所述壓塊的與所述電子元件相對(duì)的表面上，所述彈性部件設(shè)置于所述壓緊部件與所述壓塊之間，用于向所述壓緊部件施加彈性力。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述壓緊部件呈圓球狀，所述彈性部件為彈簧，所述壓塊上設(shè)置有沿所述通孔的中心線方向延伸的安裝孔，所述壓緊部件和所述彈簧均安裝在所述安裝孔內(nèi)，所述彈性部件的一端抵靠在所述壓緊部件上，另一端抵靠在所述安裝孔內(nèi)的鎖緊螺釘上。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述同軸定位部的端部包括中部的橫截面為扁形的扁部和其余的橫截面為圓形的圓柱部，所述壓塊上的通孔為葫蘆孔，其包括寬部和窄部，所述通孔的窄部與所述扁部配合，所述通孔的寬部與所述圓柱部配合。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述通孔為沉頭孔。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述同軸定位部包括分別與所述PCB板上的定位孔、所述定高部件上的定位孔和所述電子元件上的定位孔配合的第一階梯段、第二階梯段和第三階梯段，且所述第一階梯段、所述第二階梯段和所述第三階梯段的直徑逐漸縮小。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB板定位機(jī)構(gòu)包括三根以上的PCB板定位柱，所有所述PCB板定位柱均垂直固定在所述底座上。本實(shí)用新型所提供的電子元件定位裝置由于采用了上述結(jié)構(gòu)，元件定位柱的同軸定位部可以確保電子元件與PCB板的同軸度在±0.1mm的范圍之內(nèi)，而定高部件可以確保電子兀件的焊接聞度達(dá)到H±0.2mm,因此提聞了電子兀件的定位精度，可以提聞焊接質(zhì)量；而且，該定位裝置操作方便，適合工業(yè)上大批量生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高。

圖1為本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例中的電子元件定位裝置的總裝圖；圖2為圖1中的電子元件定位裝置的元件定位柱的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖1中的電子元件定位裝置的定高部件的俯視立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖1中的電子元件定位裝置的定高部件的仰視立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖1中的電子元件定位裝置的鎖緊機(jī)構(gòu)的主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為沿圖1中B-B線的剖視圖。以上各圖中，10-底座，20-PCB板定位柱，30-元件定位柱，31-第一端，32-第二端，33-同軸定位部，331-第一階梯段，332-第二階梯段，333-第三階梯段，334-扁部，335-圓柱部，40-定高部件，41-插入端，42-抽出端，43-定高部件的底面，44-元件支承面，45-拿捏部，46-讓位凹槽，47-定高部件的定位孔，50-鎖緊機(jī)構(gòu)，51-壓塊，511-通孔，512-寬部，513-窄部，514-安裝孔，52-壓緊部件，53-彈性部件，54-鎖緊螺釘。
具體實(shí)施方式
下面參考附圖并結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，以下各實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。如圖1所示，本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例中的電子元件定位裝置，包括底座10、PCB板定位機(jī)構(gòu)、三根元件定位柱30和定高部件40，其中，所述底座10主要起支撐整個(gè)工裝及安裝其他部件的作用。所述PCB板定位機(jī)構(gòu)用于支撐定位PCB板，優(yōu)選地，本實(shí)施例中的所述PCB板定位機(jī)構(gòu)包括三根以上的PCB板定位柱20，所有PCB板定位柱20均垂直固定在底座10上，PCB板定位柱20與底座10的裝配通過(guò)螺釘或者過(guò)盈配合方式。所述元件定位柱30具有第一端31和第二端32，元件定位柱30的第一端31通過(guò)螺釘或者過(guò)盈配合方式固定在所述底座10上。[0025]圖2所示為本實(shí)施例中的元件定位柱30的結(jié)構(gòu)示意圖，元件定位柱30的第二端32設(shè)置有階梯圓柱體狀同軸定位部33，該同軸定位部33可貫穿PCB板和電子元件上的定位孔使兩者同軸定位，從而保證電子元件與PCB板的同軸度達(dá)到精度要求。優(yōu)選地，所述同軸定位部33包括從元件定位柱30的第一端31至其第二端32順次連接的第一階梯段331、第二階梯段332和第三階梯段333，第一階梯段331、第二階梯段332和第三階梯段333分別與PCB板上的定位孔、定高部件上的定位孔和電子元件上的定位孔配合。圖3、圖4所不為本實(shí)施例中的定聞部件40的結(jié)構(gòu)不意圖，定聞部件40上設(shè)置有三個(gè)分別與三根元件定位柱30的同軸定位部33配合的定位孔47，定高部件40的底面43與PCB板的焊接面配合，所述定高部件40的頂面設(shè)置有與所述電子元件的表面配合的元件支承面44。定高部件40厚度根據(jù)電子元件本體厚度與焊接高度確定。焊接之前，將定高部件40放置在PCB板焊接面上，電子元件本體平放在定高部件40的元件支承面44上，這樣可保證電子元件表面與PCB板面的平行度和電子元件焊接高度達(dá)到精度要求。優(yōu)選地，所述定高部件40具有插入端41和抽出端42，所述定位孔47為U型孔，且所述U型孔的開口位于所述定高部件40的插入端41。焊接完成后，用手捏住抽出端42將定高部件40從PCB板與電子元件之間抽出。為了方便員工用手拿捏定高部件40，所述定高部件40的抽出端42具有向上臺(tái)階狀突出的拿捏部45，所述定高部件40的抽出端42的底面43上設(shè)置有讓位凹槽46。優(yōu)選地,所述元件支承面44階梯狀。優(yōu)選地,本實(shí)施例中的元件支承面44兩級(jí)臺(tái)階狀，這樣可以放置兩種不同型號(hào)的電子元件，適用范圍廣泛。優(yōu)選地，所述定位裝置還包括用于使所述電子元件與所述定高部件貼緊的鎖緊機(jī)構(gòu)50，該鎖緊機(jī)構(gòu)50包括壓塊51、壓緊部件52和彈性部件53，所述壓塊51設(shè)置有與所述同軸定位部33配合的通孔511，所述壓塊51通過(guò)所述通孔511套裝在所述同軸定位部33的端部上，所述壓緊部件52活動(dòng)地設(shè)置于所述壓塊51的與所述電子元件相對(duì)的表面上，所述彈性部件53設(shè)置于所述壓緊部件52與所述壓塊51之間，用于向所述壓緊部件52施加彈性力。通過(guò)壓塊51將鎖緊機(jī)構(gòu)50安裝在元件定位柱30上，利用彈性部件53的彈性力使所述電子元件與所述定高部件40貼緊。進(jìn)一步地，所述壓緊部件52呈圓球狀，所述彈性部件53為彈簧，所述壓塊51上設(shè)置有沿所述通孔511的中心線方向延伸的安裝孔514，所述壓緊部件52和所述彈簧均安裝在所述安裝孔514內(nèi)，所述彈性部件53的一端抵靠在所述壓緊部件52上，另一端抵靠在所述安裝孔514內(nèi)的鎖緊螺釘54上。進(jìn)一步地，所述同軸定位部33的第三階梯段333包括中部的橫截面為扁形的扁部334和其余的橫截面為圓形的圓柱部335，所述壓塊51上的通孔511為葫蘆孔，其包括寬部512和窄部513，所述通孔511的窄部513與所述扁部334配合，所述通孔511的寬部512與所述圓柱部335配合。向下壓壓塊51時(shí)，壓塊51可以在電子元件表面水平方向移動(dòng)，當(dāng)葫蘆孔的窄部513移動(dòng)至元件定位柱30的扁部334處時(shí)可固定壓塊51，利用彈簧壓縮力鎖緊整個(gè)裝置，使電子元件保持穩(wěn)定。利用本實(shí)用新型實(shí)施例中的電子元件定位裝置焊接電子元件的步驟如下:①安裝PCB板，將PCB板安裝在PCB板定位機(jī)構(gòu)上，同時(shí)元件定位柱30穿過(guò)PCB板上的定位孔；[0034]②將定高部件40安裝在元件定位柱30上并定位；③將電子元件插入元件定位柱30，從而保證電子元件的同軸度達(dá)到±0.1mm ；④將鎖緊機(jī)構(gòu)50的壓塊51插入元件定位柱30，向下壓縮同時(shí)平移壓塊51使整個(gè)裝置鎖緊；⑤在PCB板正面進(jìn)行焊接操作；⑥焊接完成后向下壓縮壓塊51同時(shí)反方向平移解鎖，抽出壓塊51和定高部件40。由此可見，本實(shí)用新型所提供的電子元件定位裝置具有以下有益效果:1、電子元件定位定高精度高，焊接高度能夠達(dá)到精度要求(一般為H±0.2mm)，與PCB板定位孔同軸度達(dá)到精度要求(一般為±0.1mm)，焊接質(zhì)量一致性高；2、操作方便，適合工業(yè)上大批量生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高；3、通用性高，可廣泛適用于同類型電子元件的手工焊接。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電子元件定位裝置，包括底座和安裝于該底座上的PCB板定位機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述定位裝置還包括元件定位柱和定高部件，所述元件定位柱具有第一端和第二端，所述元件定位柱的第一端固定在所述底座上，所述元件定位柱的第二端設(shè)置有階梯圓柱體狀同軸定位部，該同軸定位部可貫穿PCB板和電子元件上的定位孔使兩者同軸定位，所述定高部件上設(shè)置有與所述同軸定位部配合的定位孔，所述定高部件的底面與所述PCB板的焊接面配合，所述定高部件的頂面設(shè)置有與所述電子元件的表面配合的元件支承面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件定位裝置，其特征在于，所述定高部件具有插入端和抽出端，所述定高部件的定位孔為U型孔，且所述U型孔的開口位于所述定高部件的插入端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件定位裝置，其特征在于，所述定高部件的抽出端具有向上臺(tái)階狀突出的拿捏部，并在所述定高部件的抽出端的底面上設(shè)置有讓位凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件定位裝置，其特征在于，所述定高部件的元件支承面呈階梯狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件定位裝置，其特征在于，所述定位裝置還包括用于使所述電子元件與所述定高部件貼緊的鎖緊機(jī)構(gòu)，該鎖緊機(jī)構(gòu)包括壓塊、壓緊部件和彈性部件，所述壓塊設(shè)置有與所述同軸定位部配合的通孔，所述壓塊可通過(guò)所述通孔套裝在所述同軸定位部的端部上，所述壓緊部件活動(dòng)地設(shè)置于所述壓塊的與所述電子元件相對(duì)的表面上，所述彈性部件設(shè)置于所述壓緊部件與所述壓塊之間，用于向所述壓緊部件施加彈性力。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件定位裝置，其特征在于，所述壓緊部件呈圓球狀，所述彈性部件為彈簧，所述壓塊上設(shè)置有沿所述通孔的中心線方向延伸的安裝孔，所述壓緊部件和所述彈簧均安裝在所述安裝孔內(nèi)，所述彈性部件的一端抵靠在所述壓緊部件上，另一端抵靠在所述安裝孔內(nèi)的鎖緊螺釘上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件定位裝置，其特征在于，所述同軸定位部的端部包括中部的橫截面為扁形的扁部和其余的橫截面為圓形的圓柱部，所述壓塊上的通孔為葫蘆孔，其包括寬部和窄部，所述通孔的窄部與所述扁部配合，所述通孔的寬部與所述圓柱部配口 ο
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件定位裝置，其特征在于，所述通孔為沉頭孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的電子元件定位裝置，其特征在于，所述同軸定位部包括分別與所述PCB板上的定位孔、所述定高部件上的定位孔和所述電子元件上的定位孔配合的第一階梯段、第二階梯段和第三階梯段，且所述第一階梯段、所述第二階梯段和所述第三階梯段的直徑逐漸縮小。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件定位裝置，其特征在于，所述PCB板定位機(jī)構(gòu)包括三根以上的PCB板定位柱，所有所述PCB板定位柱均垂直固定在所述底座上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子元件定位裝置，包括底座、PCB板定位機(jī)構(gòu)、元件定位柱和定高部件，元件定位柱具有第一端和第二端，元件定位柱的第一端固定在底座上，元件定位柱的第二端設(shè)置有階梯圓柱體狀同軸定位部，該同軸定位部可貫穿PCB板和電子元件上的定位孔使兩者同軸定位，定高部件上設(shè)置有與同軸定位部配合的定位孔，定高部件的底面與PCB板的焊接面配合，定高部件的頂面設(shè)置有與電子元件的表面配合的元件支承面。元件定位柱的同軸定位部可以保證電子元件與PCB板的同軸度精度，而定高部件可以保證電子元件的焊接高度的精度，可以提高焊接質(zhì)量；而且該定位裝置操作方便，有利于提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H05K3/34GK203072259SQ20132002628
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2013年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月17日
發(fā)明者李欣陽(yáng), 張輝, 鐘明生, 王文斌, 陳斌, 王葉, 劉桂 申請(qǐng)人:珠海格力電器股份有限公司