專利名稱：金屬印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種金屬印刷電路板。
背景技術(shù)：
金屬印刷電路板廣泛用于大功率高散熱的LED (Light Emitting Diode)燈具、點火器、電源、背光源燈、通訊等。目前的金屬印刷電路板一般包括金屬基板及層疊于金屬基板上的線路層，金屬基板和線路層之間設(shè)置有絕緣層。電子元器件設(shè)置于絕緣層上，電子元器件的引腳與線路層電連接。絕緣層的導(dǎo)熱性能較差，對于金屬基板來說，絕緣層就成了金屬基板的導(dǎo)熱的瓶頸，使得金屬印刷電路板的導(dǎo)熱性能較差。

實用新型內(nèi)容基于此，市場急需一種導(dǎo)熱性能較好的金屬印刷電路板。一種金屬印刷電路板，包括金屬基板、絕緣層和線路層，所述絕緣層覆蓋所述金屬基板的部分表面，所述線路層層疊于所述絕緣層上，所述金屬基板上未被所述絕緣層覆蓋的表面上形成有線路焊盤。在其中一個實施例中，所述金屬基板包括金屬基板本體，所述金屬基板本體上形成有導(dǎo)熱臺，所述導(dǎo)熱臺上形 成有線路焊盤，所述絕緣層開設(shè)有通孔，所述通孔穿過所述導(dǎo)熱臺使所述絕緣層層疊于所述金屬基板本體上而覆蓋所述金屬基板的部分表面，所述線路層層疊于所述絕緣層上。在其中一個實施例中，還包括層疊于所述導(dǎo)熱臺表面上的電鍍層，所述線路焊盤形成于所述電鍍層上。在其中一個實施例中，所述電鍍層還覆蓋所述金屬基板本體的表面，所述絕緣層層疊于所述覆蓋金屬基板本體表面的電鍍層上。在其中一個實施例中，所述電鍍層的厚度為5 30微米。在其中一個實施例中，所述金屬基板本體的厚度為0.5飛毫米，所述導(dǎo)熱臺的高度為0.Γ0.5毫米。在其中一個實施例中，還包括電鍍層，所述電鍍層層疊于所述金屬基板上，所述絕緣層上開設(shè)有通孔，所述絕緣層層疊于所述電鍍層上并覆蓋所述電鍍層的部分表面，所述電鍍層未被所述絕緣層覆蓋的表面形成有線路焊盤，所述線路層層疊于所述絕緣層上。在其中一個實施例中，所述金屬印刷電路板還包括反光電鍍層，所述反光電鍍層覆蓋所述電鍍層的未被所述絕緣層覆蓋的表面，并覆蓋所述絕緣層和線路層相對的側(cè)面，所述反光電鍍層上形成有線路焊盤。在其中一個實施例中，所述電鍍層的厚度為5 30微米。在其中一個實施例中，所述金屬基板的厚度為0.5飛毫米。上述金屬印刷電路板的金屬基板未被絕緣層覆蓋的表面上形成有線路焊盤，在使用該金屬印刷電路板時，根據(jù)線路焊盤將電子元器件需要散熱部分設(shè)置于金屬基板未被絕緣層覆蓋的表面上，電子元器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過導(dǎo)熱性能較好的金屬基板導(dǎo)走，而無需通過導(dǎo)熱性能較差的絕緣層，使得這種金屬印刷電路板的導(dǎo)熱性較好。

圖1為一實施方式的金屬印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為另一實施方式的金屬印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為又一實施方式的金屬印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為再一實施方式的金屬印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施的限制。請參閱圖1，一實施方式的金屬印刷電路板100，包括金屬基板10、電鍍層30、絕緣層50和線路層70。金屬基板10為鋁基板或鐵基板等。金屬基板10包括金屬基板本體12和形成于金屬基板本體12中部的導(dǎo)熱臺14。金屬基板本體12的厚度0.5飛毫米，導(dǎo)熱臺14的高度為0.Γ0.5毫米。本實施方式中，金屬基板本體12和導(dǎo)熱臺14為一體式結(jié)構(gòu)，可以通過化學(xué)腐蝕的方式形成。
導(dǎo)熱臺14可以圓柱形、立方體、長方體等形狀。導(dǎo)熱臺14不限于形成于金屬基板本體12的中部，在其他實施方式中，可以形成于金屬基板本體12的端部或其他位置上。本實施方式中，導(dǎo)熱臺14的數(shù)量為I個。在其他實施方式中，導(dǎo)熱臺14的數(shù)量可以為多個。電鍍層30層疊于金屬基板10上，電鍍層30覆蓋金屬基板本體12的表面、導(dǎo)熱臺14的表面及導(dǎo)熱臺14的周壁。電鍍層30覆蓋于導(dǎo)熱臺14的表面的部分形成有線路焊盤(圖未示)。電鍍層30的厚度為5 30微米。絕緣層50為由絕緣材料形成的中部開設(shè)有通孔(圖未標(biāo))的薄層結(jié)構(gòu)。通孔的形狀與導(dǎo)熱臺14的形狀相適配。絕緣層50通過中部的通孔穿設(shè)導(dǎo)熱臺14并層疊于電鍍層30的表面上而覆蓋電鍍層30的部分表面。線路層70層疊于絕緣層50上。線路層70為銅箔層。電子元器件(圖未示)根據(jù)電鍍層30表面上的線路焊盤對應(yīng)設(shè)置于導(dǎo)熱臺14上，電子元器件的引腳與線路層70電連接。金屬基板10的金屬基板本體12上形成導(dǎo)熱臺14，電鍍層30覆蓋導(dǎo)熱臺14的表面和金屬基板本體12的表面，且電鍍層30覆蓋導(dǎo)熱臺14的部分形成有線路焊盤，電子元器件根據(jù)線路焊盤設(shè)置于導(dǎo)熱臺14上，且電子元器件的引腳與線路層70電連接。電子元器件產(chǎn)生熱量通過導(dǎo)熱性能良好的電鍍層30傳遞到導(dǎo)熱性能好的金屬基板10上，通過金屬基板10導(dǎo)走熱量，有效地避免了通過導(dǎo)熱性能較差的絕緣層50進行導(dǎo)熱，使得金屬印刷電路板100的導(dǎo)熱性能較好?？梢岳斫?，在其他方式中，電鍍層30可以省略。電鍍層30省略時，絕緣層50的通孔穿設(shè)導(dǎo)熱臺14，絕緣層50層疊于金屬基板本體12上而使絕緣層50覆蓋金屬基板10的部分表面。直接在導(dǎo)熱臺14的表面上形成線路焊盤，電子元器件產(chǎn)生熱量直接通過金屬基板10導(dǎo)走，使得金屬印刷電路板100的導(dǎo)熱性能較好。設(shè)置電鍍層30，使得電子元器件與金屬基板10具有良好可焊性，緊密接觸，避免電子元器件的熱量通過導(dǎo)熱性能不好的空氣散發(fā)，提高金屬印刷電路板100的導(dǎo)熱性能。鋁基板或鐵基板的表面不具可焊性或可焊性較差，電鍍層30還覆蓋金屬基板本體12的表面，然后在電鍍層30上依次形成絕緣層50和線路層70，提高產(chǎn)品良好的可焊性，增加鋁基板或鐵基板與絕緣層50的附著力，并使產(chǎn)品的耐熱沖擊大于260°C。在另外的實施方式中，電鍍層30可以僅僅層疊與導(dǎo)熱臺14上，而不覆蓋金屬基板本體12的表面。如圖2所示，金屬印刷電路板200包括金屬基板20、電鍍層40、絕緣層60和線路層80。金屬基板20、絕緣層60和線路層80的結(jié)構(gòu)分別和上述金屬印刷電路板100中的金屬基板10、絕緣層50和線路層70的結(jié)構(gòu)相同。金屬基板20包括金屬基板本體22和形成于金屬基板本體22上的導(dǎo)熱臺24。電鍍層40層疊于導(dǎo)熱臺24的表面。絕緣層60穿設(shè)導(dǎo)熱臺24層疊于金屬基板本體22上而覆蓋金屬基板20的部分表面。電鍍層40上形成有線路焊盤，電子元器件根據(jù)線路焊盤設(shè)置于導(dǎo)熱臺24上，電子元器件的引腳與線路層80電連接。電鍍層40的厚度為5 30微米。電子元器件產(chǎn)生熱量通過導(dǎo)熱性能良好的電鍍層40傳遞到導(dǎo)熱性能好的金屬基板20上，通過金屬基板20導(dǎo)走熱量，有效地避免了通過導(dǎo)熱性能較差的絕緣層60進行導(dǎo)熱，使得金屬印刷電路板200的導(dǎo)熱性能較好。可以理解，電鍍層40可以省略，電子元器件可以直接設(shè)置于導(dǎo)熱臺24上。請參閱圖3，又一實施方式的金屬印刷電路板300，包括金屬基板310、電鍍層330、絕緣層350和線路層370。金屬基板310為鋁基板或鐵基板等。金屬基板310的厚度為0.5飛毫米。電鍍層330層疊于金屬基板310上。電鍍層330的厚度為5 30微米。絕緣層350層中部開設(shè)有通孔(圖未標(biāo))，絕緣層350層疊于電鍍層330上并覆蓋電鍍層330的部分表面。線路層370層疊于絕緣層350上。電鍍層330未被絕緣層330覆蓋的表面上形成有線路焊盤。電子元器件根據(jù)線路焊盤設(shè)置于電鍍層330上，且電子元器件的引腳于線路層370電連接。電子元器件產(chǎn)生熱量通過導(dǎo)熱性能良好的電鍍層330傳遞到導(dǎo)熱性能好的金屬基板310上，通過金屬基板310將熱量導(dǎo)走，有效地避免了通過導(dǎo)熱性能較差的絕緣層350進行導(dǎo)熱，使得金屬印刷電路板300的導(dǎo)熱性能較好?？梢岳斫?，電鍍層330可以省略。省略電鍍層330時，絕緣層350覆蓋金屬基板310的部分表面，金屬基板310未被絕緣層350覆蓋的表面上形成有線路焊盤。請參閱圖4，再一實施方式的金屬印刷電路板400，包括金屬基板410、電鍍層430、絕緣層450和線路層470。金屬印刷電路板400的金屬基板410、電鍍層430、絕緣層450和線路層470分別與金屬印刷電路板300的金屬基板310、電鍍層330、絕緣層350和線路層370的結(jié)構(gòu)相同。不同于金屬印刷電路板300的是,金屬印刷電路板400還包括反光電鍍層490。反光電鍍層490覆蓋電鍍層430的未被絕緣層450覆蓋的表面，并分別覆蓋絕緣層450和線路層470相對的側(cè)面。設(shè)置反光電鍍層490,將該金屬印刷電路板400用于燈具時,可以在該反光電鍍層490的表面設(shè)置一層反光層，以提高光效。反光電鍍層490與電鍍層430的材料相同，均由散熱良好的金屬形成。設(shè)置反光電鍍層490不影響金屬印刷電路板400的散熱性能。使用上述金屬印刷電路板100、金屬印刷電路板200、金屬印刷電路板300和金屬印刷電路板400時，由于絕緣層50、絕緣層60、絕緣層350和絕緣層450分別未完全覆蓋金屬基板10、金屬基板20、金屬基板310和金屬基板410的表面,使得能夠分別將電子兀器件直接設(shè)置于導(dǎo)熱臺14上的電鍍層30、導(dǎo)熱臺24上的電鍍層40、電鍍層330未被絕緣層350覆蓋的表面及反光電鍍層490上，使得電子元器件產(chǎn)生的熱量可以分別通過散熱良好的電鍍層30、電鍍層40、電鍍層330和電鍍層430傳遞至金屬基板10、金屬基板20、金屬基板310和金屬基板410而導(dǎo)走，使得上述金屬印刷電路板100、金屬印刷電路板200、金屬印刷電路板300和金屬印刷電路板400的導(dǎo)熱性能較好。上述金屬印刷電路板100的電鍍層30、金屬印刷電路板200的電鍍層40、金屬印刷電路板300的電鍍層330和金屬印刷電路板400的電鍍層430及反光電鍍層490可以省略，使得可以分別將電子元器件直接設(shè)置于導(dǎo)熱臺14、導(dǎo)熱臺24及金屬基板310未被絕緣層350覆蓋的表面與金屬基板410未被絕緣層450覆蓋的表面上，這種情況下，金屬印刷電路板100、金屬印刷電路板200、金屬印刷電路板300和金屬印刷電路板400也無需分別通過導(dǎo)熱性能不好的絕緣層50、絕緣層60、絕緣層350和絕緣層450導(dǎo)熱，從而具有較好的導(dǎo)熱性能。但分別設(shè)置電鍍層30、電鍍層40、電鍍層330和電鍍層430，使得金屬印刷電路板100、金屬印刷電路板200、金屬印刷電路板300和金屬印刷電路板400的耐熱沖擊性較好，其耐熱沖擊性均大于260°C，使得上述四種金屬印刷電路板同時具有很好導(dǎo)熱性能、很好的焊接性能及很好耐熱沖擊性能的優(yōu)點。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種金屬印刷電路板，包括金屬基板、絕緣層和線路層，其特征在于， 所述絕緣層覆蓋所述金屬基板的部分表面，所述線路層層疊于所述絕緣層上，所述金屬基板未被所述絕緣層覆蓋的表面上形成有線路焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬印刷電路板，其特征在于，所述金屬基板包括金屬基板本體，所述金屬基板本體上形成有導(dǎo)熱臺，所述導(dǎo)熱臺上形成有線路焊盤，所述絕緣層開設(shè)有通孔，所述通孔穿過所述導(dǎo)熱臺使所述絕緣層層疊于所述金屬基板本體上而覆蓋所述金屬基板的部分表面，所述線路層層疊于所述絕緣層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬印刷電路板，其特征在于，還包括層疊于所述導(dǎo)熱臺表面上的電鍍層，所述線路焊盤形成于所述電鍍層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金屬印刷電路板，其特征在于，所述電鍍層還覆蓋所述金屬基板本體的表面，所述絕緣層層疊于所述覆蓋金屬基板本體表面的電鍍層上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金屬印刷電路板，其特征在于，所述電鍍層的厚度為5 30微米。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬印刷電路板，其特征在于，所述金屬基板本體的厚度為0.5飛毫米，所述導(dǎo)熱臺的高度為0.Γ0.5毫米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬印刷電路板，其特征在于，還包括電鍍層，所述電鍍層層疊于所述金屬基板上，所述絕緣層上開設(shè)有通孔，所述絕緣層層疊于所述電鍍層上并覆蓋所述電鍍層的部分表面，所述電鍍層未被所述絕緣層覆蓋的表面形成有線路焊盤，所述線路層層疊于所述絕緣層上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的金屬印刷電路板，其特征在于，所述金屬印刷電路板還包括反光電鍍層，所述反光電鍍層覆蓋所述電鍍層的未被所述絕緣層覆蓋的表面，并覆蓋所述絕緣層和線路層相對的側(cè)面，所述反光電鍍層上形成有線路焊盤。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的金屬印刷電路板，其特征在于，所述電鍍層的厚度為5 30微米。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的金屬印刷 電路板，其特征在于，所述金屬基板的厚度為.0.5 5毫米。
專利摘要本實用新型涉及一種金屬印刷電路板。這種金屬印刷電路板包括金屬基板、絕緣層和線路層，絕緣層覆蓋金屬基板的部分表面，線路層層疊于絕緣層上，金屬基板上未被絕緣層覆蓋的表面上形成有線路焊盤。在使用該金屬印刷電路板時，根據(jù)線路焊盤將電子元器件需要散熱部分設(shè)置于金屬基板未被絕緣層覆蓋的表面上，電子元器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過導(dǎo)熱性能較好的金屬基板導(dǎo)走，而無需通過導(dǎo)熱性能較差的絕緣層，使得這種金屬印刷電路板的導(dǎo)熱性較好。
文檔編號H05K1/11GK203167425SQ20132002814
公開日2013年8月28日 申請日期2013年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月18日
發(fā)明者陳振林, 陳遠文 申請人:深圳市鼎燊電子有限公司, 陳遠文