專利名稱：電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)一種電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，尤指一種可將熱量快速均勻擴散、減少熱量堆積于狹小區(qū)域而造成異常溫度上升的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)為有效防止電路板上或其它部位電子組件受外部電磁波干擾的機制，多會于相關(guān)電子組件的周圍及上方設(shè)置導(dǎo)電、導(dǎo)磁(多為金屬)材料制成的遮蔽蓋；然而，隨著應(yīng)用范圍逐漸廣泛，于該遮蔽蓋內(nèi)設(shè)置的電子組件亦不局限于傳統(tǒng)較低功率的發(fā)熱組件，而由于該遮蔽蓋內(nèi)部為與外部隔離的封閉空間，致使其散熱效率較為不佳，因此，隨著較大功率(產(chǎn)生較多熱量)的電子組件(處理器、功率晶體等)設(shè)置于遮蔽蓋內(nèi)，不但對于其散熱方面必須投入更多的設(shè)計心力，同時對于遮蔽蓋表面熱量直接擴散勢必造成附近局部位置溫度過高的情形，亦必須納入開發(fā)設(shè)計的考慮。針對上述局部位置溫度過高的缺失；較常見的解決方法，是利用導(dǎo)熱效率較佳的導(dǎo)熱組件(例如:導(dǎo)熱管)以其局部接觸于該遮蔽蓋，并于該導(dǎo)熱組件上的其它位置另設(shè)有增加散熱效果的散熱組件(如:散熱片、風(fēng)扇)，利用該導(dǎo)熱組件將熱源的熱量傳輸至其它部位，再由散熱組件加以發(fā)散，如此可減少熱量過度集中而造成局部位置溫度過高。然而，上述結(jié)構(gòu)于實施上的成本較高，對于部份低售價的電子產(chǎn)品而言，并不符合經(jīng)濟效益；同時，單純地發(fā)散熱量過程中，并未見有可阻隔熱量直接輻射傳輸?shù)氖侄危率蛊溆趯嶋H應(yīng)用上難以達到完全令人滿意的功效。有鑒于已知的導(dǎo)熱或阻熱組件有上述缺點，創(chuàng)作人乃針對該些缺點研究改進之道，終于有本實用新型產(chǎn)生。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其可有效阻隔預(yù)設(shè)隔離殼罩所產(chǎn)生的熱量直接輻射傳遞，并快速地將該熱量向四周傳遞擴散，以避免熱量過度集中而造成局部位置的異常溫升。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其至少包括一導(dǎo)熱導(dǎo)磁的隔離殼罩，該隔離殼罩設(shè)置于至少一預(yù)設(shè)熱源的周側(cè)形成覆蓋；其特點是:所述導(dǎo)電熱裝置還包括導(dǎo)熱件組，該導(dǎo)熱件組由數(shù)個具導(dǎo)電性的導(dǎo)熱件相互疊置組成，該導(dǎo)熱件組具有一接觸面，且該接觸面與該隔離殼罩形成接觸。所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件為具快速橫向熱傳導(dǎo)的結(jié)構(gòu)體。所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件具有不同的導(dǎo)熱系數(shù)。所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件中，具有相對較高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱件設(shè)置于接近該熱源的位置，且具有相對較低導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱件設(shè)置于遠離該熱源的位置。所述隔離殼罩與導(dǎo)熱件組之間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。[0013]所述隔離殼罩由圍繞于熱源周側(cè)的隔離殼、以及罩蓋于該隔離殼上方的隔離蓋所組成。所述導(dǎo)熱件組是由數(shù)個呈片狀的導(dǎo)熱件相互疊置而成的組合結(jié)構(gòu)體。如此，本裝置可有效阻隔預(yù)設(shè)隔離殼罩所產(chǎn)生的熱量直接輻射傳遞，并快速地將該熱量向四周傳遞擴散，以避免熱量過度集中而造成局部位置的異常溫升；同時，可利用具導(dǎo)電性的黏膠結(jié)合多層導(dǎo)熱組件，除可使各導(dǎo)熱件間的結(jié)合更加穩(wěn)固，并可使各導(dǎo)熱件間可產(chǎn)生導(dǎo)電接地的功效。為使本實用新型的上述目的、功效及特征可獲致更具體的了解，茲依下列附圖說明如下。

圖1是本實用新型的構(gòu)造分解圖。圖2是本實用新型的立體組合示意圖。圖3是本實用新型的組合剖面圖。標號說明1.....導(dǎo)熱件組11、12、13....導(dǎo)熱件111、121、131...接觸面112、122、132...結(jié)合面2……黏著層3……隔離殼罩31....隔離殼32....隔離蓋4.....電路板40....熱源
具體實施方式
請參見圖1至圖3所示，可知本實用新型的結(jié)構(gòu)主要包括:一由數(shù)個導(dǎo)熱件相互疊置組成的導(dǎo)熱件組1，于圖標的實施例中，該導(dǎo)熱件組I由導(dǎo)熱件11、12、13所疊置組成，且各導(dǎo)熱件11、12、13可為具快速橫向熱傳導(dǎo)(熱量不易直接穿透，而容易沿導(dǎo)熱件11、12、13的延伸方向傳導(dǎo))的結(jié)構(gòu)體，在實際應(yīng)用時，該導(dǎo)熱件組I可依需要由更多(三片以上)或較少(二片)的導(dǎo)熱件以相同的方式疊置而成，且于該導(dǎo)熱件11、12、13上二表側(cè)分別設(shè)有相對的接觸面111、121、131及結(jié)合面112、122、132，該接觸面121、131分別與結(jié)合面112、122相接觸，使該導(dǎo)熱件11、12、13依序疊置形成該導(dǎo)熱件組1，且使該接觸面111、結(jié)合面132得以外露于該導(dǎo)熱件組I表面上的二對側(cè)。上述導(dǎo)熱件組I可配合一罩蓋于熱源40的隔離殼罩3而同時實施，于圖示的實施例中，該熱源40可為一電路板4上的電子組件(如:處理器、功率晶體等)，而該隔離殼罩3可由一圍繞于熱源40周側(cè)的隔離殼31、以及一罩蓋于該隔離殼31上方的隔離蓋32所組成，且該導(dǎo)熱件組I的接觸面111接觸于該隔離殼31或與隔離蓋32所組成的隔離殼罩3之上。使用時，該隔離殼罩3可將熱源40所產(chǎn)生的熱量分別經(jīng)由直接向外輻射，以及由接觸面111傳導(dǎo)至該導(dǎo) 熱件組I的方式發(fā)散，但無論是輻射或直接傳導(dǎo)的熱量向上時，皆會為該導(dǎo)熱件組I所阻隔，由于該導(dǎo)熱件組I的各導(dǎo)熱件11、12、13間雖為疊置接觸狀態(tài)，但仍于其間具有部份空隙部位，此空隙部位與該疊置接觸部位分別可形成不同的熱阻，藉此，可對該隔離殼罩3沿垂直導(dǎo)熱件組I的輻射方向的熱量形成適當阻隔，使得大多數(shù)的熱量可沿導(dǎo)熱件11向四周擴散，而部份通過導(dǎo)熱件11的熱量可再沿導(dǎo)熱件12向四周擴散，最后，通過導(dǎo)熱件12的熱量可沿導(dǎo)熱件13向四周擴散，如此一來，將可有效避免熱量堆積于隔離殼罩3周側(cè)的部位，以減少外部機殼產(chǎn)生局部位置異常溫升的情形。本實用新型的上述結(jié)構(gòu)中，各導(dǎo)熱件11、12、13可依需要而具有不同的導(dǎo)熱系數(shù)，并以各該導(dǎo)熱件11、12、13中具有相對較高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱件11設(shè)置于接近該熱源，而以具有相對較低導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱件13設(shè)置于遠離該熱源的方式排列，使該熱源的熱量傳導(dǎo)過程中，會隨著熱阻逐漸增加而提升隔熱效果；且該導(dǎo)熱件組I可依需要于各導(dǎo)熱件11、12,13之間分別設(shè)置一黏著層2，另于該隔離殼罩3(隔離蓋32)與導(dǎo)熱件組I的接觸面111之間亦設(shè)置一黏著層2，該黏著層2以具導(dǎo)電性為佳，以使該導(dǎo)熱件11、12、13之間、以及與隔離殼罩3 (隔離蓋32)之間形成一更為穩(wěn)固的緊密結(jié)合，且可使導(dǎo)熱件組I與隔離殼罩3間具有較佳的導(dǎo)電性，以利于接地或其它的設(shè)計。綜合以上所述，本實用新型的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置確可達成使熱量均勻擴散、避免熱量堆積且兼具防電磁波干擾的功效，實為一具新穎性及進步性的創(chuàng)作，依法提出申請實用新型專利；惟上述說明的內(nèi)容，僅為本實用新型的較佳實施例說明，舉凡依本實用新型的技術(shù)手段與范疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換，亦皆應(yīng)落入本實用新型的專利申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其至少包括一導(dǎo)熱導(dǎo)磁的隔離殼罩，該隔離殼罩設(shè)置于至少一預(yù)設(shè)熱源的周側(cè)形成覆蓋；其特征在于:所述導(dǎo)電熱裝置還包括導(dǎo)熱件組，該導(dǎo)熱件組由數(shù)個具導(dǎo)電性的導(dǎo)熱件相互疊置組成，該導(dǎo)熱件組具有一接觸面，且該接觸面與該隔離殼罩形成接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件為具快速橫向熱傳導(dǎo)的結(jié)構(gòu)體。
4.如權(quán)利要求3所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件具有不同的導(dǎo)熱系數(shù)。
5.如權(quán)利要求4所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組的各導(dǎo)熱件中，具有相對較高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱件設(shè)置于接近該熱源的位置，且具有相對較低導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱件設(shè)置于遠離該熱源的位置。
6.如權(quán)利要求1或2所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述隔離殼罩與導(dǎo)熱件組之間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。
7.如權(quán)利要求3所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述隔離殼罩與導(dǎo)熱件組之間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。
8.如權(quán)利要求4所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述隔離殼罩與導(dǎo)熱件組之間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。
9.如權(quán)利要求5所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述隔離殼罩與導(dǎo)熱件組之間設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層。
10.如權(quán)利要求1或2所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述隔離殼罩由圍繞于熱源周側(cè)的隔離殼、以及罩蓋于該隔離殼上方的隔離蓋所組成。
11.如權(quán)利要求1或2所述的電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱件組是由數(shù)個呈片狀的導(dǎo)熱件相互疊置而成的組合結(jié)構(gòu)體。
專利摘要一種電子遮蔽蓋的導(dǎo)電導(dǎo)熱裝置，適用于電路板上罩蓋于電子組件上具有導(dǎo)熱導(dǎo)磁的隔離殼罩，其主要包括一由數(shù)個具導(dǎo)電性的片狀導(dǎo)熱件相互疊置組成的導(dǎo)熱件組，該導(dǎo)熱件具有一抵觸于該隔離殼罩的接觸面，且于該接觸面與隔離殼罩之間、以及各導(dǎo)熱件之間可依需要設(shè)有具導(dǎo)電性的黏著層，利用各導(dǎo)熱件間的接觸，以及該黏著層形成的自然熱阻，可阻止該隔離殼罩的熱量直接以輻射方向擴散，而可沿各導(dǎo)熱件的延伸方向傳導(dǎo)，以有效避免熱量堆積造成異常溫升。
文檔編號H05K7/20GK203167516SQ20132002978
公開日2013年8月28日 申請日期2013年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月21日
發(fā)明者吳哲元 申請人:吳哲元