專利名稱：一種新型電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子領域，具體涉及一種新型電路板。
背景技術：
電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用，通常電路板上設有多個電子元器件和多個觸點，該介質(zhì)本身體積小，對應集中化于電路板上，使得數(shù)量過多容易導致難以分辨，同時各元器件直接會造成一定干涉，對于檢測與維修帶來一定困難。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可拆卸、便于檢修、使用的新型電路板。本實用新型是通過以下技術方案來實現(xiàn)的:一種新型電路板，該電路板包括主電路板與副電路板，及開設于主電路板與副電路板間的凹槽，以及設于凹槽處的凸條，所述主電路板的一側(cè)設置有電子元器件，其另一側(cè)設有第一輔助觸點，所述副電路板上設置有用于獨立于主電路板工作的第二輔助觸點，所述電子元器件、第一輔助觸點與第二輔助觸點通過電路板上焊有的導電片電性連接。作為優(yōu)選的技術方案，所述凸條外表涂覆用于對接導電片的導電材料。作為優(yōu)選的技術方案，所述主電路板與副電路板為可拆卸式的接合一體，且主電路板與副電路板接合處設置成相互配合的L狀凸體。作為優(yōu)選的技術方案，所述第一輔助觸點設在主電路板的同一側(cè)面或兩個不同側(cè)面，其數(shù)量與電子元器件相對應或大于電子元器件數(shù)量。作為優(yōu)選的技術方案，所述副電路板上設有用于終端進行通信的觸塊，所述觸塊與第二輔助觸點位于副電路板的同一側(cè)面或分別位于副電路板的兩個側(cè)面。本實用新型的有益效果是:實現(xiàn)主電路板與副電路板的可拆卸性，使主電路板上可利用的尺寸增加，同時也能增加相對副電路板的利用尺寸，解決現(xiàn)有技術中電路板上元器件過多密集相互影響問題，同時還利于檢測維修、提高利用率。

為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施例及附圖作以詳細描述。圖1為本實用新型電路板的主視示意圖；圖2為本實用新型電路板的左視示意圖。附圖標記說明:1、主電路板；2、副電路板；3、凹槽；4、凸條；5、電子元器件；6、第一輔助觸點；7、第二輔助觸點；8、導電片；9、凸體；10、觸塊。
具體實施方式
如圖1及圖2所示，一種新型電路板，該電路板包括主電路板I與副電路板2，及開設于主電路板I與副電路板2間的凹槽3，以及設于凹槽3處的凸條4，所述主電路板I的一側(cè)設置有電子元器件5，其另一側(cè)設有第一輔助觸點6，所述副電路板2上設置有用于獨立于主電路板I工作的第二輔助觸點7，所述電子元器件5、第一輔助觸點6與第二輔助觸點7通過電路板上焊有的導電片8電性連接。其中，所述凸條4外表涂覆用于對接導電片的導電材料。所述主電路板I與副電路板2為可拆卸式的接合一體，且主電路板I與副電路板2接合處設置成相互配合的L狀凸體9。所述第一輔助觸點6設在主電路板I的同一側(cè)面或兩個不同側(cè)面，其數(shù)量與電子兀器件5相對應或大于電子兀器件5數(shù)量。所述副電路板2上設有用于終端進行通信的觸塊10，所述觸塊10與第二輔助觸點7位于副電路板2的同一側(cè)面或分別位于副電路板2的兩個側(cè)面。當生產(chǎn)制造完電路板后，去除副電路板，使主電路板上可利用的尺寸增加，同時也能相對增大第一輔助觸點的尺寸，解決現(xiàn)有技術電路板中因尺寸小導致觸點及過于密集問題，同時解決對外部設備對準困難的缺陷。本實用新型的有益效果是:實現(xiàn)主電路板與副電路板的可拆卸性，使主電路板上可利用的尺寸增加，同時也能增加相對副電路板的利用尺寸，解決現(xiàn)有技術中電路板上元器件過多密集相互影響問題，同時還利于檢測維修、提高利用率。以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應該以權(quán)利要求書所限定的保護范圍為準。
權(quán)利要求1.一種新型電路板，其特征在于:該電路板包括主電路板與副電路板，及開設于主電路板與副電路板間的凹槽，以及設于凹槽處的凸條，所述主電路板的一側(cè)設置有電子元器件，其另一側(cè)設有第一輔助觸點，所述副電路板上設置有用于獨立于主電路板工作的第二輔助觸點，所述電子元器件、第一輔助觸點與第二輔助觸點通過電路板上焊有的導電片電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電路板，其特征在于:所述凸條外表涂覆用于對接導電片的導電材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電路板，其特征在于:所述主電路板與副電路板為可拆卸式的接合一體，且主電路板與副電路板接合處設置成相互配合的L狀凸體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電路板，其特征在于:所述第一輔助觸點設在主電路板的同一側(cè)面或兩個不同側(cè)面，其數(shù)量與電子元器件相對應或大于電子元器件數(shù)量。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電路板，其特征在于:所述副電路板上設有用于終端進行通信的觸塊，所述觸塊與第二輔助觸點位于副電路板的同一側(cè)面或分別位于副電路板的兩個側(cè)面。
專利摘要本實用新型公開了一種新型電路板，該電路板包括主電路板與副電路板，及開設于主電路板與副電路板間的凹槽，以及設于凹槽處的凸條，所述主電路板的一側(cè)設置有電子元器件，其另一側(cè)設有第一輔助觸點，所述副電路板上設置有用于獨立于主電路板工作的第二輔助觸點，所述電子元器件、第一輔助觸點與第二輔助觸點通過電路板上焊有的導電片電性連接；本實用新型實現(xiàn)主電路板與副電路板的可拆卸性，使主電路板上可利用的尺寸增加，同時也能增加相對副電路板的利用尺寸，解決現(xiàn)有技術中電路板上元器件過多密集相互影響問題，同時還利于檢測維修、提高利用率。
文檔編號H05K1/18GK203167428SQ20132005909
公開日2013年8月28日 申請日期2013年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月3日
發(fā)明者吳揚華 申請人:吳揚華