專利名稱：Pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子電路印制線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板。
背景技術(shù)：
PCB是印制線路板的簡(jiǎn)稱，通常把在絕緣材料上，按預(yù)定設(shè)計(jì)制成的印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形成印制電路，而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB板向小型、多層、高密集方向不斷前進(jìn)。作為承載電子系統(tǒng)的PCB在高功率、微型化、組件高密度集中化的趨勢(shì)下，其散熱效果已成為決定電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性及可靠性的重要因素。目前市面上傳統(tǒng)工藝制作出來的PCB板產(chǎn)品，其導(dǎo)熱散熱功能主要依靠PCB的基板材質(zhì)或者附加的散熱鰭片式殼體或風(fēng)扇來實(shí)現(xiàn)。這種由可散熱的載板的散熱結(jié)構(gòu)，雖然能夠起到一定的散熱效果，但是由于其體積較大，不合適小型化的電路板需求，并且上述的散熱結(jié)構(gòu)存在安裝復(fù)雜及成本高等問題。為此，有必要對(duì)上述的PCB板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種PCB板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝方便，生產(chǎn)成本低，能夠提高PCB板的熱傳導(dǎo)及散熱效果。本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種PCB板，包括至少兩導(dǎo)電層和兩介質(zhì)基板，所述導(dǎo)電層與介質(zhì)基板間隔設(shè)置，還包括一絕緣層及至少兩絕緣散熱層，所述絕緣層緊貼于與空氣接觸的一導(dǎo)電層表面，所述絕緣層夾設(shè)于相鄰的導(dǎo)電層與介質(zhì)基板之間；所述PCB板還包括貫通于所述絕緣層、導(dǎo)電層、絕緣散熱層及介質(zhì)基板的散熱通孔。優(yōu)選的，所述散熱通孔有多個(gè)，多個(gè)散熱通孔均勻分布于PCB板上。具體的，所述導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，所述絕緣散熱層包括第一絕緣散熱層和第二絕緣散熱層，所述介質(zhì)基板包括第一介質(zhì)基板和第二介質(zhì)基板，所述PCB板的上表面到下表面依次分布有絕緣層、第一導(dǎo)電層、第一絕緣散熱層、第一介質(zhì)基板、第二導(dǎo)電層、第二絕緣散熱層及第二介質(zhì)基板。其中，還包括多個(gè)埋孔，所述埋孔穿過第一絕緣散熱層及第一介質(zhì)基板，使第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層電連接。其中，所述介質(zhì)基板的材料為塑料或陶瓷。本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中PCB板散熱性或者需要借助散熱鰭片與散熱裝置無法實(shí)現(xiàn)小型化、高密度的PCB板的問題，本實(shí)用新型提供了一種PCB板，采用在導(dǎo)電層與介質(zhì)基板之間設(shè)置絕緣散熱層及在導(dǎo)電層上設(shè)置絕緣層，當(dāng)導(dǎo)電層通電時(shí)，其產(chǎn)生的熱量一方面通過絕緣層與空氣進(jìn)行熱擴(kuò)散，另一方面通過絕緣導(dǎo)熱層進(jìn)行熱傳導(dǎo)及擴(kuò)散；還采用設(shè)置貫通于絕緣層、導(dǎo)電層、絕緣散熱層及介質(zhì)基板的散熱通孔，該散熱通孔便于絕緣散熱層中熱量的擴(kuò)散，使絕緣散熱層的溫度維持在適當(dāng)?shù)姆秶赃M(jìn)一步加快PCB板的散熱效果。綜上，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝方便、生產(chǎn)成本低，具有較佳的熱傳導(dǎo)及散熱效果。

圖1是本實(shí)用新型一種PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。標(biāo)號(hào)說明:1-絕緣層，5-埋孔，6-散熱通孔；2a-第一導(dǎo)電層，2b_第二導(dǎo)電層，3a_第一絕緣散熱層,3b_第二絕緣散熱層，4a_第一介質(zhì)基板,4b-第二介質(zhì)基板。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)施例提供了一種一種PCB板,包括至少兩導(dǎo)電層和兩介質(zhì)基板，上述的導(dǎo)電層與介質(zhì)基板間隔設(shè)置。PCB板還包括一絕緣層I及至少兩絕緣散熱層，該絕緣層I緊貼于與空氣接觸的一導(dǎo)電層表面，該絕緣層I夾設(shè)于相鄰的導(dǎo)電層與介質(zhì)基板之間；所述PCB板還包括貫通于所述絕緣層1、導(dǎo)電層、絕緣散熱層及介質(zhì)基板的散熱通孔6。上述的絕緣散熱層旨在解決導(dǎo)電層朝向介質(zhì)基板一側(cè)的散熱問題，對(duì)于多層導(dǎo)電層需要對(duì)應(yīng)設(shè)置的多層絕緣散熱層，以解決導(dǎo)電板上的熱積累效應(yīng)。上述的散熱通孔旨在解決絕緣散熱層快速散熱的問題，并且導(dǎo)電層中的部分熱量也可通過散熱通孔與外界進(jìn)行熱擴(kuò)散。在一具體的實(shí)施例中,所述散熱通孔6有多個(gè),多個(gè)散熱通孔6均勻分布于PCB板上。多個(gè)的散熱通孔可以加快導(dǎo)電層及絕緣散熱層上熱量的擴(kuò)散，避免由于熱量的積累而影響導(dǎo)電板上電子元器件的正常工作。具體的結(jié)構(gòu)中，上述的導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電層2a和第二導(dǎo)電層2b，上述的絕緣散熱層包括第一絕緣散熱層3a和第二絕緣散熱層3b，上述的介質(zhì)基板包括第一介質(zhì)基板4a和第二介質(zhì)基板4b。本實(shí)施例中PCB板的上表面到下表面依次分布有絕緣層1、第一導(dǎo)電層2a、第一絕緣散熱層3a、第一介質(zhì)基板4a、第二導(dǎo)電層2b、第二絕緣散熱層3b及第二介質(zhì)基板4b，各層之間均為緊接觸，縮小空間，節(jié)省成本，有利于小型化的設(shè)計(jì)。上述的PCB板中，還包括多個(gè)埋孔5，所述埋孔5穿過第一絕緣散熱層3a及第一介質(zhì)基板4a，使第一導(dǎo)電層2a與第二導(dǎo)電層2b電連接。具體的PCB板的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)中，上述的介質(zhì)基板的材料為塑料或陶瓷或其他絕緣材料。若為介質(zhì)基板為柔性材料，能夠直接與其它PCB板進(jìn)行拼接，并且具有較好的韌性。本實(shí)用新型提供的一種PCB板，采用在導(dǎo)電層與介質(zhì)基板之間設(shè)置絕緣散熱層及在導(dǎo)電層上設(shè)置絕緣層，當(dāng)導(dǎo)電層通電時(shí)，其產(chǎn)生的熱量一方面通過絕緣層與空氣進(jìn)行熱擴(kuò)散，另一方面通過絕緣導(dǎo)熱層進(jìn)行熱傳導(dǎo)及擴(kuò)散；還采用設(shè)置貫通于絕緣層、導(dǎo)電層、絕緣散熱層及介質(zhì)基板的散熱通孔，該散熱通孔便于絕緣散熱層中熱量的擴(kuò)散，使絕緣散熱層的溫度維持在適當(dāng)?shù)姆秶?，以進(jìn)一步加快PCB板的散熱效果。綜上，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝方便、生產(chǎn)成本低，具有較佳的熱傳導(dǎo)及散熱效果。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PCB板，包括至少兩導(dǎo)電層和兩介質(zhì)基板，所述導(dǎo)電層與介質(zhì)基板間隔設(shè)置，其特征在于，還包括一絕緣層及至少兩絕緣散熱層，所述絕緣層緊貼于與空氣接觸的一導(dǎo)電層表面，所述絕緣層夾設(shè)于相鄰的導(dǎo)電層與介質(zhì)基板之間；所述PCB板還包括貫通于所述絕緣層、導(dǎo)電層、絕緣散熱層及介質(zhì)基板的散熱通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散熱通孔有多個(gè)，多個(gè)散熱通孔均勻分布于PCB板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，所述絕緣散熱層包括第一絕緣散熱層和第二絕緣散熱層，所述介質(zhì)基板包括第一介質(zhì)基板和第二介質(zhì)基板，所述PCB板的上表面到下表面依次分布有絕緣層、第一導(dǎo)電層、第一絕緣散熱層、第一介質(zhì)基板、第二導(dǎo)電層、第二絕緣散熱層及第二介質(zhì)基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板，其特征在于，還包括多個(gè)埋孔，所述埋孔穿過第一絕緣散熱層及第一介質(zhì)基板，使第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的PCB板，其特征在于，所述介質(zhì)基板的材料為塑料或陶瓷。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB板，包括至少兩導(dǎo)電層和兩介質(zhì)基板，所述導(dǎo)電層與介質(zhì)基板間隔設(shè)置，還包括一絕緣層及至少兩絕緣散熱層，所述絕緣層緊貼于與空氣接觸的一導(dǎo)電層表面，所述絕緣層夾設(shè)于相鄰的導(dǎo)電層與介質(zhì)基板之間；所述PCB板還包括貫通于所述絕緣層、導(dǎo)電層、絕緣散熱層及介質(zhì)基板的散熱通孔。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝方便、生產(chǎn)成本低，而且具有較佳的熱傳導(dǎo)及散熱效果。
文檔編號(hào)H05K1/02GK203057688SQ20132006877
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年2月5日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月5日
發(fā)明者王定平 申請(qǐng)人:福清三照電子有限公司