專利名稱：一種封裝印刷電路板的殼體，印刷電路板及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封裝印刷電路板(PCB)的殼體，封裝在所述殼體內(nèi)的PCB以及包含所述PCB和所述殼體的裝置。
背景技術(shù)：
將PCB設(shè)置在殼體內(nèi)適用于多種應(yīng)用，比如驅(qū)動(dòng)裝置構(gòu)架期間?，F(xiàn)有的在殼體內(nèi)設(shè)置PCB的方法中，將PCB安裝在從殼體延伸出來(lái)的支架上。所述殼體的一部分可移動(dòng)提供進(jìn)入殼體內(nèi)的入口。所述支架從殼體背面延伸進(jìn)入殼體內(nèi)部。每個(gè)支架接有一顆螺釘。設(shè)置在殼體內(nèi)的PCB有若干安裝孔。每個(gè)安裝孔對(duì)應(yīng)一個(gè)從殼體背面延伸進(jìn)來(lái)的支架。要在殼體內(nèi)設(shè)置PCB，須對(duì)齊殼體支架和PCB安裝孔，用螺釘穿過(guò)PCB的每個(gè)安裝孔從而固定兩者，完成后就把PCB設(shè)置在殼體內(nèi)了。然后，根據(jù)需求組件可設(shè)置在殼體內(nèi)，并代替殼體的可移動(dòng)側(cè)。按上述已知方法，組裝過(guò)程中必須把PCB小心放置在殼體內(nèi)。此外，要完成裝配，PCB必須固定到從殼體背面延伸進(jìn)來(lái)的支架上，并且在替換殼體的可移動(dòng)部分前要放置好PCB。這些都使裝配程序更復(fù)雜，并且增加了在殼體內(nèi)設(shè)置PCB所需的時(shí)間。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決以上問(wèn)題，一方面，本實(shí)用新型提供了一種封裝PCB的殼體，所述印刷電路板具有向外延伸的調(diào)整片，所述殼體包括第一部分和第二部分，其中第一部分和/或第二部分分別設(shè)有容納所述調(diào)整片的 凹部。上述第一部分和第二部分各含有一個(gè)第一面和圍繞所述第一面周邊延伸的圍壁，其中所述凹部設(shè)置在所述圍壁上。當(dāng)上述殼體裝配所述印刷電路板時(shí)，所述印刷電路板位于所述殼體的第一部分和第二部分之間。上述第一部分和所述第二部分通過(guò)卡口固定在一起。本實(shí)用新型提供了一個(gè)裝置，所述裝置含有封裝PCB的殼體，PCB上延伸有調(diào)整片。殼體包括第一部分和第二部分，其中第一部分或第二部分有一個(gè)容納PCB調(diào)整片的凹部。當(dāng)裝置配有PCB時(shí)，所述PCB可能位于殼體的第一部分和第二部分之間。由于殼體第一或第二部分的凹部容納了 PCB的調(diào)整片，PCB可在殼體內(nèi)固定。一方面，本實(shí)用新型提供了一個(gè)印刷電路板，所述印刷電路板有一個(gè)或多個(gè)調(diào)整片，所述調(diào)整片將所述印刷電路板封裝在一個(gè)殼體內(nèi)。例如一個(gè)由兩部分組成的殼體，其中一部分設(shè)有凹部容納PCB的調(diào)整片。一方面，本實(shí)用新型提供了一種將PCB設(shè)置在殼體內(nèi)的方法，其中PCB上延伸有調(diào)整片。殼體包括第一部分和第二部分，其中第一部分或第二部分有凹部容納PCB調(diào)整片。為了設(shè)置PCB，所述方法包括:相對(duì)于第一部分來(lái)設(shè)置PCB，使PCB的調(diào)整片容納在所述凹部?jī)?nèi)，然后把殼體第二部分固定到殼體第一部分。這樣，PCB被設(shè)置在殼體的第一部分和第二部分之間。殼體第二部分可能也含有凹部，用以輔助在殼體內(nèi)設(shè)置PCB。例如，PCB的調(diào)整片可能部分容納在殼體第一部分的凹部，部份容納在殼體第二部分的凹部。

下面僅結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明:圖1是本實(shí)用新型提供的殼體第一部分的平面圖；圖2是本實(shí)用新型提供的PCB的平面圖；圖3是裝配前本實(shí)用新型提供的殼體第一部分，殼體第二部分，和PCB的側(cè)視圖；圖4是裝配后本實(shí)用新型的殼體第一部分，殼體第二部分，和PCB的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
PCB設(shè)在空間充足的殼體內(nèi)。該殼體分為兩部分以便組裝。組裝殼體第一部分，PCB和殼體第二部分時(shí)，PCB夾在殼體第一和第二部分中間，類似“三明治”結(jié)構(gòu)。不需要再用其他方式在殼體內(nèi)支撐PCB。為了進(jìn)一步在殼體內(nèi)支撐和設(shè)置PCB，PCB邊緣有凸起的調(diào)整片，這些調(diào)整片容納于殼體第一部分和第二部分的壁上的凹部。殼體包括第一部分100和第二部分200。如圖1所示，所述第一部分100包括背面102和圍壁104，其中圍壁104圍繞其周長(zhǎng)大致沿垂直于背面102的方向延伸。圍壁104在第一部分100的背面102的平面上有一個(gè)厚度。殼體第一部分100設(shè)有凹部106，所述凹部106位于圍壁104上、背 面102的末端。凹部106向圍壁104的厚度延伸，并在垂直于第一部分100的背面102的平面上有一個(gè)厚度。第二部分200與第一部分100大體相同，包括正面202和圍壁204，其中圍壁204圍繞其周長(zhǎng)大致垂直于正面202的方向延伸。圍壁204在第二部分200的正面202的平面上有一個(gè)厚度。殼體第二部分200設(shè)有凹處206，所述凹處206位于圍壁204上、正面102的末端。凹處206在圍壁204厚度內(nèi)延伸，并在垂直于第二部分200的正面202的平面上
有一個(gè)厚度。如圖2所示，PCB300包括一個(gè)大體平整的表面302，平整表面302包含連續(xù)邊緣。PCB300的邊緣包括第一側(cè)306及與其相對(duì)的第二側(cè)308。PCB300設(shè)有調(diào)整片304，延伸自PCB300的第一側(cè)306和第二側(cè)308，與平整表面302大致同處一個(gè)平面。調(diào)整片304的高垂直于平整表面302。每個(gè)調(diào)整片304的高大體對(duì)應(yīng)于第一部分100的凹部106和第二部分200的凹部206的結(jié)合深度。PCB300的調(diào)整片304設(shè)在殼體第一部分100的凹部106內(nèi)，以便將PCB300設(shè)置在殼體內(nèi)。然后，殼體第二部分200蓋在PCB300和第一部分100之上，使第二部分200的凹部206容納PCB300的調(diào)整片304，從而把PCB300固定到殼體內(nèi)，如圖4所示。因?yàn)橛谜{(diào)整片304已經(jīng)可以把PCB300固定到殼體內(nèi)，所以不再需要其它方式輔助固定。所述裝置可使用任意現(xiàn)有方法來(lái)固定。例如，第一部分100和第二部分200可通過(guò)卡扣或其它機(jī)械扣件固定到一起。這樣，PCB300夾在殼體第一部分100和第二部份200之間，不再需要其它方式進(jìn)行固定。PCB300的調(diào)整片304，殼體第一部分100的凹部106和殼體第二部分200的凹部206共同作用將PCB300固定到殼體內(nèi)并將PCB300固定到所述完整裝置中。這樣就提供了一種可以實(shí)現(xiàn)快速簡(jiǎn)單組裝的電子器件。以上所述僅為本實(shí)用新型特定實(shí)施例的細(xì)節(jié)，并不因此而限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。在另一實(shí)例中，凹部106和206可能僅僅部分延伸入圍壁104和204的厚度內(nèi)。在本實(shí)例中，PCB300的調(diào)整片304相對(duì)小些，以使殼體組裝后可完整蓋住PCB300。雖然上述殼體第一部分100和第二部分200大體相同,但二者也有不同之處。例如，第一部分100的凹部106的深度可適合調(diào)整片304全部嵌入，而第二部分200可能未設(shè)凹部206，或相之亦然。第一部分100和第二部分200也可能在其它方面不同，比如尺寸和形狀。PCB300可包括任意數(shù)目的調(diào)整片304。調(diào)整片304可具有任意形狀或尺寸，PCB300的第一側(cè)306的調(diào)整片304可與第二側(cè)308的調(diào)整片306對(duì)齊，或PCB300兩側(cè)的調(diào)整片304也可能相互偏離。調(diào)整片3 04的位置，形狀或尺寸的選擇可能是根據(jù)殼體第一部分100的凹部106和殼體第二部分200的凹部206而定，以保證PCB300相對(duì)于第一部分100和第二部分200的取向正確。本實(shí)用新型引用的“第一”，“第二”，“背面”，“側(cè)面”和“前面”僅僅是描述性的指示附圖中所示設(shè)備的取向，并不因此而限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。上述凹部106和206不一定用切割工序形成，也可以是其它，如凹槽，孔，開口或壓痕。這樣就提供了一個(gè)直接高效的在殼體內(nèi)設(shè)置和固定PCB的方法。因?yàn)闅んw內(nèi)設(shè)置PCB時(shí)不需要螺釘，設(shè)置PCB和組裝殼體花費(fèi)時(shí)間更短，更直接，并且減少了人為過(guò)失。此夕卜，PCB上的調(diào)整片能確保PCB300相對(duì)于第一部分100和第二部分200的取向正確。上述方案適用于任意類型的裝置，只要PCB是夾在或以其他方式設(shè)置在殼體內(nèi)的。適當(dāng)調(diào)整后，本方案可用于所有尺寸或類型的PCB。進(jìn)一步優(yōu)化，使用類似上述配套調(diào)整片和凹部，可在同一殼體或設(shè)備內(nèi)設(shè)置多個(gè)PCB。這樣就提供了在實(shí)踐中非常有效和直接的解決方案。
權(quán)利要求1.一種封裝印刷電路板的殼體，所述印刷電路板具有向外延伸的調(diào)整片，其特征在于，所述殼體包括第一部分和第二部分，其中第一部分和/或第二部分分別設(shè)有容納所述調(diào)整片的凹部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于，所述第一部分和第二部分各含有一個(gè)第一面和圍繞所述第一面周邊延伸的圍壁，其中所述凹部設(shè)置在所述圍壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的殼體，其特征在于，當(dāng)所述殼體裝配所述印刷電路板時(shí)，所述印刷電路板位于所述殼體的第一部分和第二部分之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的殼體，其特征在于，所述第一部分和所述第二部分通過(guò)卡口固定在一起。
5.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括一個(gè)或多個(gè)調(diào)整片，所述調(diào)整片將所述印刷電路板封裝在一個(gè)殼體內(nèi)。
6.一種裝置，其特征在于，包含如權(quán)利要求1至4任一所述的殼體以及如權(quán)利要求5所述的印刷電路板， 所述印刷電路板封裝在所述殼體內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種封裝印刷電路板的殼體，印刷電路板(PCB)及裝置，所述印刷電路板具有向外延伸的調(diào)整片，所述殼體包括第一部分和第二部分，其中第一部分和/或第二部分分別設(shè)有容納所述調(diào)整片的凹部。
文檔編號(hào)H05K1/02GK203151902SQ201320093039
公開日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2013年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月28日
發(fā)明者喬納森.R.霍爾曼 申請(qǐng)人:控制技術(shù)有限公司