專利名稱：波峰焊噴口結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及波峰焊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種適用于波峰焊的噴口結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
當(dāng)前印刷電路板設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，尤其是有些雙面的印刷電路板中會(huì)在電路板底設(shè)計(jì)高度較高的元件，元件的高度可能會(huì)達(dá)到12mm以上，在波峰焊制程中，這些位置需要經(jīng)保護(hù)后再經(jīng)過(guò)錫波，這就需要錫波達(dá)到14_甚至更高。如圖1所示，為先前技術(shù)的波峰焊噴口焊錫時(shí)的示意圖。當(dāng)放置于載具101的印刷電路板102的元件1021的高度較高時(shí)，需要增加印刷電路板102與波峰焊噴口 103之間的聞度，為保證兀件1021上錫，需要大幅調(diào)聞錫波聞度。當(dāng)錫波高度挑戰(zhàn)極限時(shí)，錫波的特性比如平整度會(huì)變的很差，容易出現(xiàn)假焊，連錫，空焊等焊接不良的情況，所以一般波峰焊錫波高度的設(shè)計(jì)不會(huì)超過(guò)14mm。當(dāng)電路板底的元件高度較高，而錫波高度無(wú)法達(dá)到時(shí)，通常采用烙鐵等人工焊接的方法進(jìn)行焊接，這樣方式效率低下，良率也得不到保證。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種適用于波峰焊的針對(duì)元件高度較高的波峰焊噴口結(jié)構(gòu)。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了如下的技術(shù)方案:一種波峰焊噴口結(jié)構(gòu)，其主要適用于印刷電路板的波峰焊制程中，其中，該結(jié)構(gòu)主要包括:波峰焊噴口，其對(duì)印刷電路板進(jìn)行噴錫的一側(cè)設(shè)有若干個(gè)供印刷電路板上的元件容置、以于波峰焊制程中對(duì)該印刷電路板及其上的元件進(jìn)行波峰焊的凹槽。較佳的，本實(shí)用新型提供了 一種波峰焊噴口結(jié)構(gòu)，其中，所述凹槽高度與印刷電路板上的元件高度相同。相較于先前技術(shù)，本實(shí)用新型提供了一種波峰焊噴口結(jié)構(gòu)，根據(jù)印刷電路板板底的元件位置及數(shù)量于波峰焊噴口一側(cè)設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)的供元件容置的凹槽，如此，一般的錫波波峰高度即可滿足生產(chǎn)要求。

圖1為先前技術(shù)的的波峰焊噴口焊錫時(shí)的示意圖圖2為本實(shí)用新型焊錫時(shí)的示意圖
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，為本實(shí)用新型焊錫時(shí)的示意圖。本實(shí)用新型提供了一種波峰焊噴口結(jié)構(gòu)，利用一般的錫波波峰高度即可滿足生產(chǎn)要求，焊接效率高，不良率大大降低。其中，所述波峰焊噴口結(jié)構(gòu)主要適用于印刷電路板的波峰焊制程中，如圖2所示，該結(jié)構(gòu)主要包括波峰焊噴口 20，該波峰焊噴口 20對(duì)印刷電路板102進(jìn)行噴錫，該印刷電路板102放置于載具101上,且該印刷電路板102板底的一側(cè)面設(shè)有若干個(gè)兀件,于本實(shí)施例中，以設(shè)置元件1021為例，該波峰焊噴口 20與元件相對(duì)的一側(cè)設(shè)有凹槽201，該凹槽201供印刷電路板102上的元件1021容置于其內(nèi)，所述凹槽201高度與印刷電路板102上的元件1021高度相同，以于波峰焊制程中，該波峰焊噴口 20噴出一般的錫波波峰高度的錫波，對(duì)該印刷電路板102及其上的元件1021進(jìn)行上錫。本實(shí)用新型提供了一種波峰焊噴口結(jié)構(gòu)，根據(jù)印刷電路板102板底的元件的位置及元件數(shù)量，于波峰焊噴口 20 —側(cè)設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)的供元件1021容置的凹槽201，在波峰焊制程中，只需一般波峰高度的錫波即可對(duì)元件1021以及印刷電路板102進(jìn)行上錫動(dòng)作，如此，一般的錫波波峰高度即可滿足生產(chǎn)要求。
權(quán)利要求1.一種波峰焊噴口結(jié)構(gòu)，其主要適用于印刷電路板的波峰焊制程中，其特征在于，該結(jié)構(gòu)主要包括:波峰焊噴口，其對(duì)印刷電路板進(jìn)行噴錫的一側(cè)設(shè)有若干個(gè)供印刷電路板上的元件容置、以于波峰焊制程中對(duì)該印刷電路板及其上的元件進(jìn)行波峰焊的凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波峰焊噴口結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽高度與印刷電路板上的元件高度 相同。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種波峰焊噴口結(jié)構(gòu)，其主要適用于印刷電路板的波峰焊制程中，其中，該結(jié)構(gòu)主要包括波峰焊噴口，其對(duì)印刷電路板進(jìn)行噴錫的一側(cè)設(shè)有若干個(gè)供印刷電路板上的元件容置、以于波峰焊制程中對(duì)該印刷電路板及其上的元件進(jìn)行波峰焊的凹槽。本實(shí)用新型提供了一種波峰焊噴口結(jié)構(gòu)，根據(jù)印刷電路板板底的元件位置及數(shù)量于波峰焊噴口一側(cè)設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)的供元件容置的凹槽，如此，一般的錫波波峰高度即可滿足生產(chǎn)要求。
文檔編號(hào)H05K3/34GK203156194SQ20132014263
公開(kāi)日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2013年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月26日
發(fā)明者謝小平 申請(qǐng)人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司