專利名稱：一種焊接材料印刷模板和焊接材料印刷模板組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種焊接材料印刷模板以及焊接材料印刷模板組件。
背景技術(shù)：
隨著電子器件的減小以及細(xì)間距半導(dǎo)體(Fine pitch IC)的大量應(yīng)用，由于手動(dòng)焊接的難度越來越大，因此不得不根據(jù)不同的布置制作相應(yīng)的鋼網(wǎng)，并交由表面貼裝((Surface Mounted Technology, SMT)廠進(jìn)行制作，同時(shí)SMT通常在生產(chǎn)小批量印制電路板(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)時(shí)成本較高。在日常的手動(dòng)焊接時(shí)，由于器件尺寸較小或者間距較小，采用電烙鐵和焊錫絲無法給焊盤均勻的給焊盤補(bǔ)錫，從而導(dǎo)致過焊、欠焊等問題出現(xiàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容(一)要解決的技術(shù)問題本實(shí)用新型的目的是提供一種焊接材料印刷模板和焊接材料印刷模板組件，以避免過焊、欠焊的現(xiàn)象。(二)技術(shù)方案為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種焊接材料印刷模板，所述模板上設(shè)有與待焊接對(duì)象上的待焊接區(qū)域相匹配的灌焊料孔。進(jìn)一步地，所述模 板上還設(shè)有手柄。進(jìn)一步地，所述手柄的長度為5_15cm。進(jìn)一步地，所述模板的厚度為0.3-0.6mm。進(jìn)一步地，所述焊接材料為SMT錫膏。進(jìn)一步地，所述手柄上設(shè)置有用于將多個(gè)所述模板進(jìn)行連接的連接結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述焊接材料印刷模板的邊緣設(shè)置有用于將所述多個(gè)模板進(jìn)行拼接的拼接部。本實(shí)用新型還提供一種焊接材料印刷模板組件，其包括多個(gè)上述的焊接材料印刷模板，其中，所述多個(gè)焊接材料印刷模板相連接。進(jìn)一步地，所述多個(gè)焊接材料印刷模板通過轉(zhuǎn)動(dòng)銷進(jìn)行鉸連接。進(jìn)一步地，所述焊接材料印刷模板組件由所述多個(gè)焊接材料印刷模板通過邊緣拼接。(三)有益效果上述技術(shù)方案所提供的一種焊接材料印刷模板和焊接材料印刷模板組件，適用于小批量生產(chǎn)，可根據(jù)封裝器件的待焊區(qū)域結(jié)構(gòu)特點(diǎn)制作，可針對(duì)性地對(duì)獨(dú)立的封裝器件進(jìn)行焊接，可精確控制錫膏的用量，使得焊盤均勻用量，避免過焊、欠焊的現(xiàn)象，其結(jié)構(gòu)簡單、成本較低。[0019]進(jìn)一步地，多個(gè)模塊組合使用，降低了模板的制作成本，無需針對(duì)每個(gè)封裝器件的焊接位置進(jìn)行鋼網(wǎng)制作，只需根據(jù)封裝器件的布置需要，選擇相應(yīng)的模塊進(jìn)行組合使用。

圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型另一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型SMT錫膏印刷過程的示意圖；圖4是本實(shí)用新型SMT錫膏印刷完成的示意圖。其中，1、模板；11、灌焊料孔；12、手柄；2、轉(zhuǎn)動(dòng)銷；3、印刷電路板；4、刮刀；5、焊錫膏。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“上”、“下”、“頂”、“底”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。如圖1所示，本實(shí)用新型的一種焊接材料印刷模板，該模板I上設(shè)有與待焊接對(duì)象上的待焊接區(qū)域相匹配的灌焊 料孔11。其中，本實(shí)施例中的焊接材料為可用于焊接的各類型材料，包括但不限于SMT錫膏。其中，本實(shí)施例的待焊接對(duì)象可以為電子器件的芯片電路板，或者為其它待焊接的部件。其中，本實(shí)施例中灌焊料孔與待焊接區(qū)域相匹配是指灌焊料孔的位置與待焊接區(qū)域的位置相對(duì)應(yīng)，使焊接材料能夠通過該孔落入到待焊接區(qū)域上，優(yōu)選地，灌焊料孔的形狀也可根據(jù)需要與待焊接區(qū)域的形狀相符合，以獲得精準(zhǔn)的焊接效果。為了方便手動(dòng)焊接時(shí)手拿，模板I上還設(shè)有手柄12。該手柄12的長度為5-15cm，優(yōu)選為IOcm,可確認(rèn)人員安全并保證不影響正常的焊接工作。模板的厚度為0.3-0.6mm,可根據(jù)不同的封裝器件的形狀來定。本實(shí)施例的手柄12上還設(shè)置有用于將多個(gè)模板I進(jìn)行連接的連接結(jié)構(gòu)。為了方便使用，本實(shí)施例的焊接材料印刷模板的邊緣設(shè)置有用于將多個(gè)模板進(jìn)行拼接的拼接部，優(yōu)選地，多個(gè)焊接材料印刷模板采用轉(zhuǎn)動(dòng)銷2進(jìn)行鉸連接。如圖2所示，優(yōu)選地，模板I為多個(gè)，圖2中以三個(gè)為例，每個(gè)模板I的一端可根據(jù)不同封裝器件的待焊區(qū)域形成不同的灌焊料孔，并根據(jù)不同封裝器件的形狀設(shè)置不同布置。在滿足焊接要求的基礎(chǔ)上，模板I的開有灌焊料孔的部位可根據(jù)不同的待焊接區(qū)域的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)制作，并盡可能地減少材料的使用。另一方面，還可以根據(jù)使用者慣用的形狀和尺寸設(shè)計(jì)成任意的外框架結(jié)構(gòu)。首先根據(jù)元件庫中的各個(gè)器件的封裝，分別制作相應(yīng)的單獨(dú)的模板，并建立模板工具庫。同時(shí)可以根據(jù)需要，制作常用的電路功能模塊的模板。如圖3和圖4所示，具體工作過程如下:1、根據(jù)印刷電路板(PCB)上器件的封裝，從模板工具庫中選擇相應(yīng)模板；2、在模板I上涂覆焊錫膏5 ；3、將模板與對(duì)應(yīng)印刷電路板3 (PCB)上的焊盤對(duì)準(zhǔn)；4、使用特制刮刀4將焊錫膏刮入模板的灌焊料孔11內(nèi)；5、將模板與印刷電路板垂直分離；6、錫膏均勻的遺留在需要焊接的封裝器件的相關(guān)位置上，手動(dòng)印刷完成。本實(shí)用新型的焊接材料印刷模板，適用于小批量生產(chǎn)，可根據(jù)封裝器件的待焊區(qū)域的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)制作，可針對(duì)性地對(duì)獨(dú)立的封裝器件進(jìn)行焊接，可精確控制錫膏的用量，使得焊盤均勻用量，避免過焊、欠焊的現(xiàn)象，其結(jié)構(gòu)簡單、成本較低。進(jìn)一步地，通過模塊化組合的設(shè)計(jì)，降低了模板的制作成本，無需針對(duì)每個(gè)封裝器件的焊接位置進(jìn)行鋼網(wǎng)制作，只需根據(jù)封裝器件的布置需要，選擇相應(yīng)的模塊進(jìn)行組合使用。本實(shí)用新型還提供了一種焊接材料印刷模板組件，其包括上述技術(shù)方案所述的焊接材料印刷模板，其中，多個(gè)焊接材料印刷模板相連接。優(yōu)選地，該多個(gè)焊接材料印刷模板通過轉(zhuǎn)動(dòng)銷2進(jìn)行鉸連接。優(yōu)選地，本實(shí)施例的焊接材料印刷模板組件還可以由多個(gè)焊接材料印刷模板通過邊緣拼接。
`[0045]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種焊接材料印刷模板，其特征在于，所述模板上設(shè)有與待焊接對(duì)象上的待焊接區(qū)域相匹配的灌焊料孔。
2.如權(quán)利要求1所述的焊接材料印刷模板，其特征在于，所述模板上還設(shè)有手柄。
3.如權(quán)利要求2所述的焊接材料印刷模板，其特征在于，所述手柄的長度為5-15cm。
4.如權(quán)利要求1所述的焊接材料印刷模板，其特征在于，所述模板的厚度為0.3-0.6mm。
5.如權(quán)利要求1所述的焊接材料印刷模板，其特征在于，所述焊接材料為SMT錫膏。
6.如權(quán)利要求2所述的焊接材料印刷模板，其特征在于，所述手柄上設(shè)置有用于將多個(gè)所述模板進(jìn)行連接的連接結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的焊接材料印刷模板，其特征在于，所述焊接材料印刷模板的邊緣設(shè)置有用于將所述多個(gè)模板進(jìn)行拼接的拼接部。
8.一種焊接材料印刷模板組件，其特征在于，包括多個(gè)如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的焊接材料印刷模板，其中，所述多個(gè)焊接材料印刷模板相連接。
9.如權(quán)利要求8所述焊接材料印刷模板組件，其特征在于，所述多個(gè)焊接材料印刷模板通過轉(zhuǎn)動(dòng)銷進(jìn)行鉸連接。
10.如權(quán)利要求8所述的焊接材料印刷模板組件，其特征在于，所述焊接材料印刷模板組件由所述多個(gè)焊接材料·印刷模板通過邊緣拼接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種焊接材料印刷模板，所述模板上設(shè)有與待焊接對(duì)象上的待焊接區(qū)域相匹配的灌焊料孔進(jìn)一步地，所述模板上還設(shè)有手柄。進(jìn)一步地，所述手柄上設(shè)置有用于將多個(gè)所述模板進(jìn)行連接的連接結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型還公開了一種包括所述模板的焊接材料印刷模板組件。本實(shí)用新型適用于小批量生產(chǎn)，可根據(jù)封裝器件的待焊區(qū)域的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)制作，可針對(duì)性地對(duì)獨(dú)立的封裝器件進(jìn)行焊接，可精確控制錫膏的用量，避免過焊、欠焊的現(xiàn)象，其結(jié)構(gòu)簡單、成本較低。進(jìn)一步地，多個(gè)模塊組合使用，降低了模板的制作成本，無需針對(duì)每個(gè)封裝器件的焊接位置進(jìn)行鋼網(wǎng)制作，只需根據(jù)封裝器件的布置需要，選擇相應(yīng)的模塊進(jìn)行組合使用。
文檔編號(hào)H05K3/34GK203151883SQ201320173058
公開日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2013年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月8日
發(fā)明者陳鵬駿 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 鄂爾多斯市源盛光電有限責(zé)任公司