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一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:8077211閱讀:501來源:國知局
一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu),包括模塊外殼、模塊安裝孔、元器件引腳、引腳孔、蓋板、線路板與元器件,所述外殼為無底長方體結(jié)構(gòu),外殼的底面固定有蓋板;所述蓋板表面開有引腳孔;所述模塊安裝孔一端連接模塊外殼,另外一端連接蓋板;所述線路板固定于模塊外殼內(nèi)部,線路板上固定有元器件;所述元器件引腳通過引腳孔引出蓋板。本實用新型一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu),新型電源模塊帶外殼與原外殼外形尺寸相同,安裝固定時只要用螺絲擰緊即可,十分方便。安裝更簡便、占用面積更小。本實用新型操作方便、成本低廉,采購成本較低,易于大規(guī)模推廣。
【專利說明】一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu)
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及封裝領域,具體的說是電源封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,而對產(chǎn)品外殼封裝形式要求也越來越高。我公司原生產(chǎn)的電源模塊結(jié)構(gòu)為金屬外殼,封裝采用平行縫焊,無安裝固定孔。電源模塊安裝方式采用壓條壓在模塊上來固定,這樣給客戶使用帶來了諸多不便,更占用空間。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的技術問題是克服現(xiàn)有的缺陷,提供了一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu),不改變產(chǎn)品外形尺寸以及不影響質(zhì)量、性能、散熱等可靠性的前提下,更加容易安裝固定。
[0004]為了解決上述技術問題,本實用新型提供了如下的技術方案:
[0005]一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu),包括模塊外殼、模塊安裝孔、元器件引腳、引腳孔、蓋板、線路板與元器件,所述外殼為無底長方體結(jié)構(gòu),外殼的底面固定有蓋板;所述蓋板表面開有引腳孔;所述模塊安裝孔一端連接模塊外殼,另外一端連接蓋板;所述線路板固定于模塊外殼內(nèi)部,線路板上固定有元器件;所述元器件引腳通過引腳孔引出蓋板。
[0006]進一步地,所述模塊安裝孔的數(shù)量為2個。
[0007]進一步地,所述外殼與蓋板之間通過焊接固定。
[0008]進一步地,所述外殼的高大于元器件的高。
[0009]進一步地,所述安裝孔內(nèi)安裝螺栓結(jié)構(gòu)。
[0010]本實用新型一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu),新型電源模塊帶外殼與原外殼外形尺寸相同,安裝固定時只要用螺絲擰緊即可,十分方便。安裝更簡便、占用面積更小。本發(fā)明操作方便、成本低廉,采購成本較低,易于大規(guī)模推廣。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型,并不構(gòu)成對本實用新型的限制。在附圖中:
[0012]圖1是本實用新型一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖;
[0013]圖2是本實用新型一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖;
[0014]圖3是本實用新型一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu)的底視圖;
[0015]圖4是本實用新型一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行說明,應當理解,此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。[0017]如圖1所示一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu),包括模塊外殼1、模塊安裝孔2、元器件引腳3、引腳孔4、蓋板5、線路板6與元器件7,所述外殼I為無底長方體結(jié)構(gòu),外殼I的底面固定有蓋板5 ;所述蓋板5表面開有引腳孔4 ;所述模塊安裝孔2 —端連接模塊外殼1,另外一端連接蓋板5 ;所述線路板6固定于模塊外殼I內(nèi)部,線路板6上固定有元器件7 ;所述元器件引腳3通過引腳孔4引出蓋板5 ;所述模塊安裝孔2的數(shù)量為2個;所述外殼I與蓋板5之間通過焊接固定;所述外殼I的高大于元器件7的高;所述安裝孔2內(nèi)安裝螺栓結(jié)構(gòu)。
[0018]本實用新型一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu),新型電源模塊帶外殼與原外殼外形尺寸相同,安裝固定時只要用螺絲擰緊即可,十分方便。安裝更簡便、占用面積更小。本發(fā)明操作方便、成本低廉,采購成本較低,易于大規(guī)模推廣。
[0019]最后應說明的是:以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已,并不用于限制本實用新型,盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明,對于本領域的技術人員來說,其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu),包括模塊外殼、模塊安裝孔、元器件引腳、弓丨腳孔、蓋板、線路板與元器件,其特征在于:所述外殼為無底長方體結(jié)構(gòu),外殼的底面固定有蓋板; 所述蓋板表面開有引腳孔; 所述模塊安裝孔一端連接模塊外殼,另外一端連接蓋板; 所述線路板固定于模塊外殼內(nèi)部,線路板上固定有元器件; 所述元器件引腳通過引腳孔引出蓋板。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述模塊安裝孔的數(shù)量為2個。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述外殼與蓋板之間通過焊接固定。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種電源模塊外殼加安裝孔封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述外殼的聞大于兀器件的聞。
【文檔編號】H05K5/02GK203457440SQ201320192068
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年4月16日 優(yōu)先權日:2013年4月16日
【發(fā)明者】吳正中, 鄭建雄 申請人:無錫天和電子有限公司
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