Qfn封裝的pcb散熱焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種QFN封裝的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)，包括PCB基板和散熱焊盤，所述散熱焊盤位于所述PCB基板的表面，所述散熱焊盤設(shè)有一個通孔。通過在散熱焊盤設(shè)置通孔，能讓芯片在工作時通過這個通孔將芯片底部散熱焊盤的熱量散發(fā)出去，降低芯片的溫度，能讓芯片處于一個合理的溫度范圍內(nèi)工作，使產(chǎn)品更加穩(wěn)定。
【專利說明】QFN封裝的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子信息產(chǎn)品的封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種QFN封裝的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷發(fā)展，電子技術(shù)也隨之不斷提高。電子產(chǎn)品的日益普及，如電視機、計算機、手機等電子產(chǎn)品已經(jīng)進入千家萬戶。與此同時，相應(yīng)的芯片集成度越來越高，而實現(xiàn)各個功能的芯片需要進行封裝，這必然對芯片的散熱要求也越來越高。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，芯片封裝采用的QFN封裝結(jié)構(gòu)(Quad Flat No-lead)是一種方形扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)。QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能，所以在芯片封裝中被普遍采用。
[0004]但是，現(xiàn)有PCB板上QFN這類芯片的封裝結(jié)構(gòu)，在產(chǎn)品的使用過程中，芯片的散熱情況差，將很大程度影響產(chǎn)品的正常使用，例如出現(xiàn)死機和重啟現(xiàn)象。如圖1所示，現(xiàn)有的QFN封裝的焊盤結(jié)構(gòu)在散熱焊盤正中間沒有加設(shè)一個通孔，芯片無法更好地散熱，導(dǎo)致芯片溫度過高無法正常工作。如果在PCB板設(shè)計過程中對QFN這類芯片的散熱處理沒到位，將影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性及使用壽命，因此對芯片的散熱處理是一個急需解決的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種電路板在使用時，芯片能更好散熱且易于加工的QFN封裝的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)。
[0006]為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案為:QFN封裝的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)，包括PCB基板和散熱焊盤，所述散熱焊盤位于所述PCB基板的表面，所述散熱焊盤設(shè)有一個通孔。所述通孔為圓形，圓形的直徑為0.5-2.5_。所述通孔設(shè)置在散熱焊盤的正中間位置。
[0007]本實用新型采用以上技術(shù)方案，通過在散熱焊盤設(shè)置通孔，能讓芯片在工作時通過這個通孔將芯片底部散熱焊盤的熱量散發(fā)出去，降低芯片的溫度，能讓芯片處于一個合理的溫度范圍內(nèi)工作，使產(chǎn)品更加穩(wěn)定。此外，在散熱焊盤只設(shè)置一個用于散熱的通孔，在實現(xiàn)散熱功能的同時，使焊盤加工更加簡便容易，提高了生產(chǎn)效率。本實用新型將通孔的形狀設(shè)為圓形，圓形的直徑設(shè)為0.5-2.5_。采用這樣的結(jié)構(gòu)，散熱效果比其他形狀的通孔好，另一方面使焊盤加工簡便容易。通孔設(shè)置在所述散熱焊盤的正中間位置，芯片封裝結(jié)構(gòu)的散熱更加均勻。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明:
[0009]圖1為本實用新型的QFN封裝的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有的QFN封裝的焊盤結(jié)構(gòu)的不意圖；[0010]圖2為本實用新型的QFN封裝的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實施方式】
[0011]如圖2所示，本實用新型的QFN封裝的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)，包括PCB基板I和散熱焊盤2，所述散熱焊盤2位于所述PCB基板I的表面，所述散熱焊盤2設(shè)有一個通孔3。所述通孔3為圓形，圓形的直徑為0.5-2.5_。所述通孔3設(shè)置在所述散熱焊盤2的正中間位置。
【權(quán)利要求】
1.QFN封裝的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)，包括PCB基板和散熱焊盤，所述散熱焊盤位于所述PCB基板的表面，其特征在于:所述散熱焊盤設(shè)有一個通孔，所述通孔為圓形，所述圓形的直徑為 0.5-2.5mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN封裝的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述通孔設(shè)置在所述散熱焊盤的正中間位置。
【文檔編號】H05K1/02GK203492263SQ201320284729
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年5月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月23日
【發(fā)明者】陳建順, 沈維明, 陳宇博, 張真桂, 林竹欽, 王寶良 申請人:富順光電科技股份有限公司