具有機(jī)械保護(hù)的電路板系統(tǒng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】提供了一種包括電組件的機(jī)械保護(hù)的電路板系統(tǒng)。該電路板系統(tǒng)版包括電路板（101），其裝配有電組件（103-111）以及附接至該電路板的沒(méi)有電組件的區(qū)域的保護(hù)元件（102）。該保護(hù)元件具有垂直于電路板的方向的厚度并且其被成形為使得電組件在垂直于電路板的方向未被遮蔽。因此，該保護(hù)元件構(gòu)成保護(hù)電組件的屏障但是仍然允許例如在飛針測(cè)試中從垂直于電路板的方向訪(fǎng)問(wèn)電組件。該保護(hù)元件的主體能夠用相同于電路板的電絕緣體的材料制成。因此，該保護(hù)元件的熱膨脹系數(shù)可以與電路板實(shí)質(zhì)上相同。
【專(zhuān)利說(shuō)明】具有機(jī)械保護(hù)的電路板系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種包括電組件的機(jī)械保護(hù)的電路板系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]典型的電路板系統(tǒng)包括裝配有電組件的電路板。這種電路板包括由一個(gè)或多個(gè)電絕緣材料層制成的主體以及處于電路板一個(gè)或兩個(gè)表面上和/或處于電絕緣材料層之間的導(dǎo)電體。每個(gè)電組件例如可以是諸如處理器或存儲(chǔ)器之類(lèi)的集成電路，或者是諸如寄存器、電容器、電感器、晶體管或二極管的離散組件。
[0003]在許多情況下，電路板系統(tǒng)會(huì)由于機(jī)械沖擊而損壞。例如，電路板系統(tǒng)可以是插件單元的一部分，其中該電路板構(gòu)成插件單元的主體，并且在安裝該插件單元時(shí)，電路板的邊緣在機(jī)架或用于接納插件單元的另一設(shè)備的相應(yīng)支撐元件中滑動(dòng)。如果該插件單元以?xún)A斜或其它錯(cuò)誤方向被推入機(jī)架或其它設(shè)備，則電路板系統(tǒng)的電組件可能碰撞到相鄰的插件單元和/或接納該插件單元的設(shè)備的結(jié)構(gòu)。
[0004]用于針對(duì)機(jī)械沖擊而保護(hù)電組件的已知裝置包括與電路板平行的防護(hù)盤(pán)，并且其利用間隔物安裝到電路板以使得在電路板和防護(hù)盤(pán)之間為電組件留有空間。與這種保護(hù)裝置相關(guān)的不便之處是不適于電路板系統(tǒng)在垂直于電路板的方向必須盡可能纖薄的應(yīng)用。此夕卜，電路板和防護(hù)盤(pán)的不同熱膨脹系數(shù)會(huì)導(dǎo)致電路板系統(tǒng)的機(jī)械壓力和/或變形。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]以下給出簡(jiǎn)要的實(shí)用新型內(nèi)容以提供對(duì)各個(gè)實(shí)用新型實(shí)施例的一些方面的基本理解。該實(shí)用新型內(nèi)容并非是本實(shí)用新型的廣義概述。它不是要標(biāo)出本實(shí)用新型的關(guān)鍵或必要要素也不是要對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定。以下實(shí)用新型內(nèi)容僅以簡(jiǎn)化形式給出本實(shí)用新型的一些概念而作為對(duì)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的更詳細(xì)描述的前序。
[0006]依據(jù)本實(shí)用新型的第一方面，提供了一種新穎的電路板系統(tǒng)，例如但并非必要，其可以是電信設(shè)備的一部分。根據(jù)本實(shí)用新型的電路板系統(tǒng)包括:
[0007]-電路板，在該電路板表面上裝配有電組件，和
[0008]-至少一個(gè)保護(hù)元件，其附接至該電路板表面的沒(méi)有電組件的區(qū)域，該保護(hù)元件具有垂直于電路板的方向上的厚度以及平行于電路板的方向上的寬度和長(zhǎng)度，該保護(hù)元件被成形以使得電組件在垂直于電路板的方向未被遮蔽并且該保護(hù)元件的寬度大于該保護(hù)元件的厚度，
[0009]其中，該保護(hù)元件包括導(dǎo)電部，其連接至該電路板的導(dǎo)電部并且在該電路板系統(tǒng)的第一功能實(shí)體和該電路板系統(tǒng)的第二功能實(shí)體之間提供至少一個(gè)流電連接(galvanicconnection)。
[0010]該保護(hù)元件被成形以使得電組件在垂直于電路板的方向未被遮蔽。因此，例如在飛針“FP”測(cè)試中，該保護(hù)元件允許從垂直于電路板的方向訪(fǎng)問(wèn)電組件。此外，由于電組件在垂直于電路板的方向未被遮蔽，所以該保護(hù)元件不會(huì)過(guò)度妨礙電組件的冷卻。此外，如果該保護(hù)元件的厚度最大是電路板表面上所有組件的高度的最大值，則該保護(hù)元件不會(huì)在垂直于電路板的方向增加該電路板系統(tǒng)的厚度，其中，從電路板表面對(duì)該高度進(jìn)行測(cè)量。而且，在這種情況下，該保護(hù)元件能夠在垂直于電路板的方向以及關(guān)于電路板表面稍有角度的方向針對(duì)機(jī)械沖擊對(duì)組件進(jìn)行保護(hù)。有利而并非必要，該保護(hù)元件的厚度大于所要保護(hù)的電組件的高度的最大值并且小于該電路板表面上的所有組件的高度的最大值。如果該保護(hù)元件的厚度大于所要保護(hù)的電組件的高度的最大值，則該保護(hù)元件能夠在電路板被按壓抵靠在寬平表面的情況下對(duì)這些電組件進(jìn)行保護(hù)。
[0011]在根據(jù)本實(shí)用新型的有利示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)中，該保護(hù)元件的主體用相同于與該電路板的電絕緣體的材料制成，以使得該保護(hù)元件的熱膨脹系數(shù)與電路板的熱膨脹系數(shù)基本相同。在根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)有利的示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)中，該保護(hù)元件包括橡膠以使得該保護(hù)元件是柔性的并且因此能適應(yīng)于電路板的熱膨脹。
[0012]依據(jù)本實(shí)用新型的第二方面，提供了一種新穎的用于制造電路板系統(tǒng)的方法。根據(jù)本實(shí)用新型的該方法包括:
[0013]-將電器組件裝配到電路板表面上，并且
[0014]-將至少一個(gè)保護(hù)元件附接至該電路板表面的沒(méi)有電組件的區(qū)域，該保護(hù)元件具有垂直于電路板的方向的厚度，
[0015]其中，該保護(hù)元件被成形以使得電組件在垂直于電路板的方向未被遮蔽。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型有利的示例性實(shí)施例的方法在對(duì)電路板裝配以電組件之后包括以下動(dòng)作:
[0017]-測(cè)試包括多個(gè)第一電組件的第一功能實(shí)體，
[0018]-測(cè)試包括多個(gè)第二電組件的第二功能實(shí)體，第一和第二功能組件彼此單獨(dú)測(cè)試，
[0019]-當(dāng)該保護(hù)元件附接至電路板表面的區(qū)域時(shí)，借助于該保護(hù)元件在第一和第二功能實(shí)體之間提供至少一個(gè)流電連接，并且
[0020]-測(cè)試該電路板系統(tǒng)的功能以使得第一和第二功能元件在功能測(cè)試期間經(jīng)由該至少一個(gè)流電連接相互協(xié)同操作。
[0021]例如而并非必要，以上所提到的第一功能實(shí)體可以是該電路板系統(tǒng)的電源轉(zhuǎn)換器。例如而并非必要，以上所提到的第二功能實(shí)體可以是該電路板系統(tǒng)的信號(hào)處理部。
[0022]本實(shí)用新型的多個(gè)非限制示例性實(shí)施例在所附從屬權(quán)利要求中被描述。
[0023]當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時(shí)，本實(shí)用新型涉及結(jié)構(gòu)和操作方法的各個(gè)非限制示例性實(shí)施例將連同其附加目標(biāo)和優(yōu)勢(shì)一起從以下對(duì)具體示例性實(shí)施例的描述而獲得最佳理解。
[0024]動(dòng)詞“包括”和“包含”在本文中作為開(kāi)放式限制來(lái)使用，其并不排除也不要求存在未引用特征。除非另外明確指出，否則從屬權(quán)利要求中所引用的特征可相互自由組合。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]以下就例示的含義以及參考附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例及其優(yōu)勢(shì)進(jìn)行更為詳細(xì)地描述，其中
[0026]圖la圖示了根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)，
[0027]圖lb示出了沿圖la的線(xiàn)A-A所取的截面的示意圖，
[0028]圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的從電路板系統(tǒng)細(xì)節(jié)所取的截面的示意圖，
[0029]圖3a圖示了根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)的一部分，
[0030]圖3b示出了沿圖3a的線(xiàn)A_A所取的截面的示意圖，
[0031]圖4示出了根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的用于制造電路板系統(tǒng)的方法的流程圖，和
[0032]圖5示出了根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的用于制造電路板系統(tǒng)的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]圖1a圖示了根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)。圖1b示出了沿圖1a的直線(xiàn)A-A所取的截面的示意圖。該電路板系統(tǒng)包括被裝配有電組件的電路板101，其中一些電組件利用附圖標(biāo)記103、104、105、106、107、108、109、110和111所表示。在圖1a和Ib所圖示的示例性情形中，該電路板系統(tǒng)包括電連接器123和124。該電路板系統(tǒng)例如可以是插件單元，插件單元通過(guò)在坐標(biāo)系統(tǒng)190的X方向上被推入用于接納該插件單元的設(shè)備之中而進(jìn)行安裝。電路板101包括由一層或多層電絕緣材料所制成的主體以及處于電路板的一個(gè)或兩個(gè)表面之上和/或處于電絕緣材料層之間的導(dǎo)電體。每個(gè)電組件可以是諸如處理器或存儲(chǔ)器的集成電路，或者是諸如電阻器、電容器、電感器、晶體管或二極管的離散組件。在圖1a和Ib所圖示的示例性情形中，電組件103、104、105、108和109是集成電路而電組件106、107、110和111是離散組件。
[0034]該電路板系統(tǒng)包括附接至電路板101表面的沒(méi)有電組件的區(qū)域的保護(hù)元件102。在圖1a和Ib所圖示的示例性情形中，保護(hù)元件102具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)以使得該保護(hù)元件包括用于電組件的開(kāi)口。因此，保護(hù)元件102被成形以使得電組件在垂直于電路板的方向-即坐標(biāo)系統(tǒng)190的z方向-未被遮蔽。因此，例如在飛針“FP”測(cè)試中，該保護(hù)元件允許從垂直于電路板的方向訪(fǎng)問(wèn)電組件。
[0035]保護(hù)元件102具有垂直于電路板101的方向——即坐標(biāo)系統(tǒng)190的z方向——的厚度。因此，保護(hù)元件102形成能夠在平行于電路板的方向一即坐標(biāo)系統(tǒng)190中的xy平面一上以及關(guān)于電路板表面稍有角度的方向上針對(duì)機(jī)械沖擊對(duì)電組件進(jìn)行保護(hù)的屏障。如能夠從圖1b所看到的，如果保護(hù)元件的厚度最大為電組件的高度的最大值，則保護(hù)元件102在垂直于電路板的方向未增加電路板系統(tǒng)的厚度，其中，從電路板表面測(cè)量該高度。
[0036]在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)中，保護(hù)元件102的主體用相同于電路板101的電絕緣體的材料制成，從而使得該保護(hù)元件的熱膨脹系數(shù)與電路板的熱膨脹系數(shù)基本相同。該保護(hù)元件例如可以使用電路板表面和保護(hù)元件之間的粘結(jié)、螺旋接合、焊接、電路板和保護(hù)元件彼此相對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔中的壓合“PF”或焊接管腳和/或被成形以使得利用電路板開(kāi)孔邊緣形成鎖扣的插頭而被附接至電路板101。
[0037]在根據(jù)本實(shí)用新型另一示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)中，保護(hù)元件102包括橡膠以使得該保護(hù)元件是柔性的并且因此能夠適應(yīng)于電路板的熱膨脹。保護(hù)元件102例如能夠使用粘膠而被附接至電路板101。具有粘膠表面的保護(hù)元件直接附接至電路板。保護(hù)元件能夠在任意的制造階段被附接至電路板，或者甚至在最終用戶(hù)的場(chǎng)所來(lái)附接。另外或可替換，該保護(hù)元件例如可以包括插頭，其被推入電路板的開(kāi)孔以把該保護(hù)元件附接至電路板。該插頭有利地被成形以使得它們與電路板開(kāi)孔的邊緣形成鎖扣。該插頭可以與保護(hù)元件是相同的一片。
[0038]在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)中，保護(hù)元件102包括導(dǎo)電部，其連接至電路板的相對(duì)應(yīng)導(dǎo)電部并且在電路板系統(tǒng)的第一功能實(shí)體121和電路板系統(tǒng)的第二功能實(shí)體122之間提供至少一個(gè)流電連接。例如而并非必要，第一功能實(shí)體121可以是電路板系統(tǒng)的DC至DC或AC至DC電源轉(zhuǎn)換器，并且例如而并非必要，第二功能實(shí)體122可以是電路板系統(tǒng)的數(shù)字信號(hào)處理部。針對(duì)另一個(gè)示例，第一功能實(shí)體121可以是電路板系統(tǒng)的模擬信號(hào)處理部而第二功能實(shí)體122可以是電路板系統(tǒng)的數(shù)字信號(hào)處理部。還針對(duì)另一個(gè)示例，第一功能實(shí)體121可以是電路板系統(tǒng)的數(shù)字信號(hào)處理部的均衡器而第二功能實(shí)體122可以是數(shù)字信號(hào)處理部的檢測(cè)器。
[0039]例如而并非必要，該電路板系統(tǒng)可以是電信設(shè)備的一部分，其中，該電路板系統(tǒng)的信號(hào)處理部可以包括用于支持一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議的處理系統(tǒng)，該數(shù)據(jù)處理協(xié)議例如為網(wǎng)際協(xié)議“ IP”、以太網(wǎng)協(xié)議、多協(xié)議標(biāo)簽交換“MPLS”協(xié)議和異步傳輸模式“ATM”。在保護(hù)元件102將功能實(shí)體121和122相互連接的情況下，以上所提到的裝置允許該功能實(shí)體在安裝保護(hù)元件之前單獨(dú)進(jìn)行測(cè)試，并且隨后安裝保護(hù)元件使得電路板系統(tǒng)準(zhǔn)備在功能實(shí)體121和122相互協(xié)同操作的情況下進(jìn)行功能測(cè)試。
[0040]圖2示出了從根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)的細(xì)節(jié)所取的截面的示意圖。圖2所圖示的細(xì)節(jié)例如可以是圖lb所示出的細(xì)節(jié)140。保護(hù)元件202包括設(shè)有導(dǎo)電襯里213和214的開(kāi)孔，以及在導(dǎo)電襯里213和214之間提供流電連接的導(dǎo)電體212。電路板201包括設(shè)有導(dǎo)電襯里217和218的開(kāi)孔。此外，如圖2所示，存在將保護(hù)元件202的開(kāi)孔的導(dǎo)電襯里連接至電路板201的各自開(kāi)孔的導(dǎo)電襯里的導(dǎo)電管腳215和216。電路板的導(dǎo)電襯里217連接至電路板的導(dǎo)電體219，而電路板的導(dǎo)電襯里218連接至電路板的導(dǎo)電體220。導(dǎo)電體219是電路板系統(tǒng)的例如電源轉(zhuǎn)換器的第一功能實(shí)體的一部分，而導(dǎo)電體220是電路板系統(tǒng)的例如信號(hào)處理部的第二功能實(shí)體的一部分。如圖2所示，保護(hù)元件202連同管腳215和216 —起在導(dǎo)電襯里217和218之間形成流電連接，因此將第一功能實(shí)體和第二功能實(shí)體相互連接。
[0041]在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)中，管腳215和216在其兩端為壓合“PF”管腳，并且因此該管腳提供與電路板開(kāi)孔的導(dǎo)電襯里以及保護(hù)元件開(kāi)孔的導(dǎo)電襯里的摩擦配合。在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)中，管腳215和216在其第一端被焊接至保護(hù)元件202，并且該管腳是在其第二端提供與電路板開(kāi)孔的導(dǎo)電襯里217和218的摩擦配合的壓合管腳。在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)中，管腳215和216在其第二端被焊接至電路板201，并且該管腳是在其第一端提供與保護(hù)元件202的開(kāi)孔的導(dǎo)電襯里213和214的摩擦配合的壓合管腳。在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)中，管腳215和216被焊接至電路板201和保護(hù)元件202 二者。
[0042]圖3a圖示了根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)的一部分。圖3b示出了沿圖3a的直線(xiàn)A-A所取的截面的示意圖。在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)中，在電路板301的表面上存在多于一個(gè)的保護(hù)元件，并且每個(gè)保護(hù)元件具有圍繞至少一個(gè)電組件的環(huán)形結(jié)構(gòu)。在圖3a和3b所圖示的示例性情形中，保護(hù)元件302圍繞電組件303并且保護(hù)元件332圍繞電組件304和305。如圖3a所圖示的，保護(hù)元件302由兩片所構(gòu)成，它們共同形成圍繞電組件303的環(huán)形結(jié)構(gòu)。
[0043]在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)中，電路板301包括電路板表面上的焊盤(pán)，并且保護(hù)元件302和332包括相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)。在這種情況下，保護(hù)元件是表面安裝器件“SMD”并且保護(hù)元件能夠在電氣SMD組件附接至電路板時(shí)以相同的SMD焊接處理而被附接至電路板。電路板的焊盤(pán)和保護(hù)元件的相對(duì)應(yīng)焊盤(pán)之間的焊接結(jié)合能夠被用來(lái)在電路板系統(tǒng)的功能實(shí)體之間提供一個(gè)或多個(gè)流電連接。
[0044]在圖la、lb、3a和3b所圖示的本實(shí)用新型示例性實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)保護(hù)元件僅處于電路板101、201、301的一側(cè)。然而，應(yīng)該注意，在電路板的兩側(cè)都可能具有一個(gè)或多個(gè)保護(hù)元件。另外應(yīng)該注意，圖la、lb、3a和3b所示的保護(hù)元件102和332可以由多個(gè)單獨(dú)的片所構(gòu)成，它們中的每一個(gè)都附接至電路板的表面。
[0045]圖4示出了根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的用于制造電路板系統(tǒng)的方法的流程圖。該方法包括以下動(dòng)作:
[0046]-動(dòng)作401:對(duì)電路板裝配以電組件，和
[0047]-動(dòng)作402:將至少一個(gè)保護(hù)元件附接至電路板表面的沒(méi)有電組件的區(qū)域，該保護(hù)元件具有垂直于電路板方向的厚度，
[0048]其中，該保護(hù)元件被成形以使得電組件在垂直于電路板的方向上未被遮蔽。
[0049]在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的方法中，該保護(hù)元件的主體由相同于電路板的電絕緣體的材料所制成，從而使得該保護(hù)元件的熱膨脹系數(shù)與電路板的熱膨脹系數(shù)基本上相同。
[0050]在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的方法中，該電路板和至少一個(gè)保護(hù)元件包括焊盤(pán)，并且至少一個(gè)保護(hù)元件在其中將電氣表面安裝器件“SMD”組件附接至電路板的相同焊接處理中被附接至電路板。
[0051]在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的方法中，該保護(hù)元件包括橡膠以使得該保護(hù)元件是柔性的并且因此能夠適應(yīng)于電路板的熱膨脹。
[0052]圖5示出了根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的用于制造電路板系統(tǒng)的方法的流程圖。該方法包括以下動(dòng)作:
[0053]-動(dòng)作501:對(duì)電路板裝配以電組件，
[0054]-動(dòng)作502:測(cè)試包括多個(gè)第一電組件的第一功能實(shí)體，
[0055]-動(dòng)作503:測(cè)試包括多個(gè)第二電組件的第二功能實(shí)體，第一和第二功能組件彼此單獨(dú)測(cè)試，
[0056]-動(dòng)作504:將至少一個(gè)保護(hù)元件附接至電路板表面的沒(méi)有電組件的區(qū)域，借助于該保護(hù)元件在第一和第二功能實(shí)體之間提供至少一個(gè)流電連接，和
[0057]-操作505:測(cè)試該電路板系統(tǒng)的功能，以使得第一和第二功能元件在功能測(cè)試期間經(jīng)由該至少一個(gè)流電連接相互協(xié)同操作。
[0058]在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的方法中，該電路板包括以導(dǎo)電材料為襯里的開(kāi)孔，并且該保護(hù)元件包括導(dǎo)電管腳以及管腳之間的導(dǎo)電體。該管腳被推入電路板的開(kāi)孔以使得在第一和第二功能實(shí)體之間提供流電連接。
[0059]在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的方法中，該保護(hù)元件的管腳是提供與電路板開(kāi)孔的導(dǎo)電襯里的摩擦配合的壓合管腳。[0060]在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的方法中，該保護(hù)元件的管腳被焊接到電路板開(kāi)孔的導(dǎo)電襯里。
[0061]在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的方法中，該保護(hù)元件包括以導(dǎo)電材料為襯里的開(kāi)孔以及導(dǎo)電襯里之間的導(dǎo)電體。該電路板包括導(dǎo)電管腳，其被推入保護(hù)元件的開(kāi)孔以使得在第一和第二功能實(shí)體之間提供流電連接。
[0062]在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的方法中，該電路板的管腳是提供與該保護(hù)元件開(kāi)孔的導(dǎo)電襯里的摩擦配合的壓合管腳。
[0063]在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的方法中，該電路板的管腳被焊接至該保護(hù)元件開(kāi)孔的導(dǎo)電襯里。
[0064]在根據(jù)本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的方法中，該電路板系統(tǒng)的第一功能實(shí)體是該電路板系統(tǒng)的電源轉(zhuǎn)換器，并且該電路板系統(tǒng)的第二功能實(shí)體是該電路板系統(tǒng)的信號(hào)處理部。
[0065]以上所給出的描述中所提供的具體示例并不應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)所附權(quán)利要求的應(yīng)用性和/或解釋進(jìn)行限制。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板系統(tǒng),包括: 電路板(101、201、301)，在所述電路板表面上裝配有電組件(103-111、303-305)，和 至少一個(gè)保護(hù)元件(102、202、302、332)，所述至少一個(gè)保護(hù)元件附接至所述電路板表面的沒(méi)有所述電組件的區(qū)域，所述保護(hù)元件具有垂直于所述電路板的方向上的厚度以及平行于所述電路板的方向上的寬度和長(zhǎng)度，所述保護(hù)元件被成形以使得所述電組件在垂直于所述電路板的方向未被遮蔽并且所述保護(hù)元件的寬度大于所述保護(hù)元件的厚度， 所述電路板系統(tǒng)的特征在于，所述保護(hù)元件包括導(dǎo)電部(212-216)，所述保護(hù)元件的導(dǎo)電部(212-216)連接至所述電路板的導(dǎo)電部(217、218)并且在所述電路板系統(tǒng)的第一功能實(shí)體(121)和所述電路板系統(tǒng)的第二功能實(shí)體(122)之間提供至少一個(gè)流電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板系統(tǒng)，其中，所述保護(hù)元件利用下述的至少一種附接至所述電路板:粘結(jié)、螺旋接合、焊接、壓合管腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板系統(tǒng)，其中，所述電路板系統(tǒng)的第一功能實(shí)體(121)是所述電路板系統(tǒng)的電源轉(zhuǎn)換器，并且所述電路板系統(tǒng)的第二功能實(shí)體(122)是所述電路板系統(tǒng)的信號(hào)處理部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板系統(tǒng)，其中，所述電路板系統(tǒng)的所述信號(hào)處理部包括用于支持下述的數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議中的至少一種的處理系統(tǒng):網(wǎng)際協(xié)議“IP”、以太網(wǎng)協(xié)議、多協(xié)議標(biāo)簽交換“MPLS”協(xié)議和異步傳輸模式“ATM”。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電路板系統(tǒng)，其中，所述電路板的導(dǎo)電部包括所述電路板的開(kāi)孔的導(dǎo)電襯里(217、218)，并且所述保護(hù)元件的導(dǎo)電部包括被推入所述電路板的開(kāi)孔的導(dǎo)電管腳(215、216)以及所述管腳之間的導(dǎo)電體(212)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板系統(tǒng)，其中，所述保護(hù)元件的所述管腳是提供與所述電路板的開(kāi)孔的所述導(dǎo)電襯里的摩擦配合的壓合管腳。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板系統(tǒng)，其中，所述保護(hù)元件的所述管腳被焊接至所述電路板的開(kāi)孔的所述導(dǎo)電襯里。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電路板系統(tǒng)，其中，所述保護(hù)元件的導(dǎo)電部包括所述保護(hù)元件的開(kāi)孔的導(dǎo)電襯里以及所述導(dǎo)電襯里之間的導(dǎo)電體，并且所述電路板的導(dǎo)電部包括被推入所述保護(hù)元件的開(kāi)孔的導(dǎo)電管腳。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電路板系統(tǒng)，其中，所述保護(hù)元件(102)具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)以使得所述保護(hù)元件包括用于所述電組件的開(kāi)口并且構(gòu)成所述電組件之間的屏障。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電路板系統(tǒng)，其中，所述保護(hù)元件(302、332)具有圍繞至少一個(gè)所述電組件(303-305)的環(huán)形結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電路板系統(tǒng)，其中，所述電路板包括所述電路板表面上的第一焊盤(pán)，并且所述保護(hù)元件包括在所述保護(hù)元件表面上相對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)，并且在所述電路板的所述第一焊盤(pán)和所述保護(hù)元件的所述第二焊盤(pán)之間存在焊接結(jié)合。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電路板系統(tǒng)，其中，所述保護(hù)元件的主體用相同于所述電路板的電絕緣體的材料制成，以使得所述保護(hù)元件的熱膨脹系數(shù)與所述電路板的熱膨脹系數(shù)基本相同。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板系統(tǒng)，其中，所述保護(hù)元件包括橡膠以便使得所述保護(hù)元件是柔性的。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK203523133SQ201320372230
【公開(kāi)日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月26日
【發(fā)明者】安蒂·霍爾馬, 彼得·科科 申請(qǐng)人:特拉博斯股份有限公司