多層電路板階梯槽的開蓋治具及其開蓋結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種多層電路板階梯槽的開蓋治具及其開蓋結(jié)構(gòu)。所述多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)包括多層電路板及多層電路板階梯槽的開蓋治具；所述多層電路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面設有多個階梯槽開蓋區(qū)域，所述第二表面設置多個與所述階梯槽開蓋區(qū)域一一對應的開蓋孔；所述多層電路板階梯槽的開蓋治具包括一基板及多個PIN釘，所述基板上設置多個與所述開蓋孔一一對應的釘孔，所述PIN釘一端嵌在所述釘孔內(nèi)，所述PIN釘另一端頂在所述開蓋孔內(nèi)。本實用新型公開一種效率更高的多層電路板階梯槽的開蓋治具及其開蓋結(jié)構(gòu)。
【專利說明】多層電路板階梯槽的開蓋治具及其開蓋結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板制作工藝，特別是涉及一種多層電路板階梯槽的開蓋治具及其開蓋結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在多層電路板階梯槽的制作過程中，開蓋是一個必不可少的工藝。傳統(tǒng)的開蓋工藝采用手動開蓋，主要是先用刀片在階梯槽的邊緣撬起一個小角，再順勢將整個蓋子揭開。明顯地，采用此種方法，開蓋時只能一個一個地去進行，效率很低，而且刀片的刀尖很容易會傷到階梯槽內(nèi)部區(qū)域，不適合大量生產(chǎn)操作。
實用新型內(nèi)容
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種效率更高的多層電路板階梯槽的開蓋治具及其開蓋結(jié)構(gòu)。
[0004]一種多層電路板階梯槽的開蓋治具，包括一基板及多個PIN釘，所述基板上設置多個與所述多層電路板階梯槽一一對應的釘孔，所述PIN釘一端嵌在所述釘孔內(nèi)。
[0005]作為上述多層電路板階梯槽的開蓋治具的改進，所述基板為大小與所述多層電路板一致的電木板。
[0006]一種多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)，包括多層電路板及多層電路板階梯槽的開蓋治具；所述多層電路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面設有多個階梯槽開蓋區(qū)域，所述第二表面設置多個與所述階梯槽開蓋區(qū)域一一對應的開蓋孔；所述多層電路板階梯槽的開蓋治具包括一基板及多個PIN釘，所述基板上設置多個與所述開蓋孔一一對應的釘孔，所述PIN釘一端嵌在所述釘孔內(nèi)，所述PIN釘另一端頂在所述開蓋孔內(nèi)。
[0007]作為上述多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)的改進，所述基板為大小與所述多層電路板一致的電木板。
[0008]作為上述多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)的改進，所述開蓋孔為機械盲孔。
[0009]作為上述多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)的改進，所述開蓋孔的深度及與之對應的所述階梯槽開蓋區(qū)域開蓋后形成的階梯槽的深度之和等于所述多層電路板的厚度。
[0010]作為上述多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)的改進，所述開蓋孔的直徑大于所述PIN釘?shù)闹睆健?br> [0011]作為上述多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)的改進，所述PIN釘?shù)拈L度大于所述開蓋孔的深度。
[0012]本實用新型的有益效果是:本實用新型提供的多層電路板階梯槽的開蓋治具及其開蓋結(jié)構(gòu)，通過在階梯槽開蓋區(qū)域?qū)拿嫔显O計一個開蓋孔，同時將多個PIN釘一起嵌在基板上形成多層電路板階梯槽的開蓋治具，通過所述開蓋孔把所述多層電路板套在所述多層電路板階梯槽的開蓋治具的PIN釘上，進一步向下施壓達到多個階梯槽開蓋區(qū)域同時進行開蓋的目的，從而大大提高電路板階梯槽的開蓋效率?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0014]圖1為實施例一多層電路板階梯槽的開蓋治具的剖視圖。
[0015]圖2為實施例二多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0016]圖3為實施例二多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)的局部剖視圖。
【具體實施方式】
[0017]下面將對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0018]實施例一:本實施例公開一種多層電路板階梯槽的開蓋治具，請參閱圖1，圖1為實施例一多層電路板階梯槽的開蓋治具的剖視圖。
[0019]所述多層電路板階梯槽的開蓋治具11包括一基板111及多個PIN釘112，所述基板111上設置多個與所述多層電路板階梯槽一一對應的釘孔(圖中未標號)，所述PIN釘112一端嵌在所述釘孔(圖中未標號)內(nèi)。在本實施例中，所述基板111為大小與所述多層電路板一致的電木板。
[0020]實施例二:本實施例公開一種多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)，請參閱圖2，圖2為實施例二多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖3為實施例二多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)的局部剖視圖。
[0021]所述多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)100包括多層電路板12及多層電路板階梯槽的開蓋治具11 ;所述多層電路板12包括第一表面121和第二表面122,所述第一表面121設有多個階梯槽開蓋區(qū)域1211，所述第二表面122設置多個與所述階梯槽開蓋區(qū)域1211—一對應的開蓋孔1221 ;所述多層電路板階梯槽的開蓋治具11包括一基板111及多個PIN釘112，所述基板111上設置多個與所述開蓋孔1221 —一對應的釘孔(圖中未標號)，所述PIN釘112 —端嵌在所述釘孔內(nèi)(圖中未標號)，所述PIN釘112另一端頂在所述開蓋孔1221內(nèi)。
[0022]所述多層電路板12是通過如下方法形成的。首先在所述多層電路板12壓合的過程中待開蓋的層與線路板之間放置有耐高溫高壓耐腐蝕的PI膜，即圖2中所示的階梯槽開蓋區(qū)域1211正下方的粗線部分，這樣做是為了防止待頂開的蓋子(圖中未標號)與線路板之間結(jié)合。其次是在所述多層電路板12的第一表面121上加工出多個階梯槽開蓋區(qū)域1211，即使得所述階梯槽開蓋區(qū)域1211的邊沿部分與所述多層電路板12之間處于可分離狀態(tài)，這樣只需對所述階梯槽開蓋區(qū)域1211進行開蓋處理便可直接形成階梯槽。最后在所述多層電路板12的第二表面122上制作出多個與所述階梯槽開蓋區(qū)域一一對應的開蓋孔1221，制作開蓋孔1221前，應先選好開蓋孔1221開孔的位置，首先該位置應與所述階梯槽開蓋區(qū)域1211—一對應，其次該位置應位于空曠區(qū)，即沒有線路，Pad的區(qū)域等。選好開孔的位置后，便可開始開蓋孔1221的制作，所述開蓋孔1221可采用定深鉆孔或者沖孔的方式進行制作，所述開蓋孔1221為機械盲孔，所述開蓋孔1221的深度及與之對應的階梯槽開蓋區(qū)域1211開蓋后形成的階梯槽的深度之和等于所述多層電路板12的厚度。所述開蓋孔1221的直徑應大于所述PIN釘112的直徑，在本實施例中，所述開蓋孔1221的直徑比所述PIN釘112的直徑大0.5mm。
[0023]另外，所述PIN釘112的長度應大于所述開蓋孔1221的深度。進行開蓋時，只需對所述多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)100中的所述多層電路板12進行向下施壓，便可通過所述PIN釘112把所述階梯槽開蓋區(qū)域1211的蓋子同時頂出，達到多個所述階梯槽開蓋區(qū)域1211同時進行開蓋的目的，從而大大提高電路板階梯槽的開蓋效率。在本實施例中，所述基板111亦為大小與所述多層電路板一致的電木板。
[0024]本實用新型提供的多層電路板階梯槽的開蓋治具及其開蓋結(jié)構(gòu)，通過在階梯槽開蓋區(qū)域1211對應的面上設計一個開蓋孔1221，同時將多個PIN釘112 —起嵌在基板111上形成多層電路板階梯槽的開蓋治具11，通過所述開蓋孔1221把所述多層電路板12套在所述多層電路板階梯槽的開蓋治具11的PIN釘112上，進一步向下施壓達到多個階梯槽開蓋區(qū)域1211同時進行開蓋的目的，從而大大提高電路板階梯槽的開蓋效率。
[0025]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種多層電路板階梯槽的開蓋治具，其特征在于，包括一基板及多個PIN釘，所述基板上設置多個與所述多層電路板階梯槽一一對應的釘孔，所述PIN釘一端嵌在所述釘孔內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的多層電路板階梯槽的開蓋治具，其特征在于，所述基板為大小與所述多層電路板一致的電木板。
3.一種多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括多層電路板及多層電路板階梯槽的開蓋治具；所述多層電路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面設有多個階梯槽開蓋區(qū)域，所述第二表面設置多個與所述階梯槽開蓋區(qū)域一一對應的開蓋孔；所述多層電路板階梯槽的開蓋治具包括一基板及多個PIN釘，所述基板上設置多個與所述開蓋孔一一對應的釘孔，所述PIN釘一端嵌在所述釘孔內(nèi)，所述PIN釘另一端頂在所述開蓋孔內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為大小與所述多層電路板一致的電木板。
5.如權(quán)利要求3所述的多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述開蓋孔為機械盲孔。
6.如權(quán)利要求3所述的多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述開蓋孔的深度及與之對應的所述階梯槽開蓋區(qū)域開蓋后形成的階梯槽的深度之和等于所述多層電路板的厚度。
7.如權(quán)利要求3所述的多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述開蓋孔的直徑大于所述PIN釘?shù)闹睆健?br> 8.如權(quán)利要求3所述的多層電路板階梯槽的開蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PIN釘?shù)拈L度大于所述開蓋孔的深度。
【文檔編號】H05K3/46GK203435243SQ201320414298
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月11日
【發(fā)明者】孟昭光 申請人:東莞市五株電子科技有限公司