軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)包括軟板區(qū)域、硬板區(qū)域和保護(hù)層，所述軟板區(qū)域與所述硬板區(qū)域相接設(shè)置，所述保護(hù)層設(shè)置在所述軟板區(qū)域表面。
【專利說明】軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)，特別地，涉及一種軟硬結(jié)合電路板軟板區(qū)域焊盤保護(hù)結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備的發(fā)展，特別是以手機與數(shù)碼相機等電子設(shè)備朝著輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢，只能通過減少零部件或?qū)⒘悴考Y(jié)合成模塊形式，以縮小成品體積來實現(xiàn)，軟硬結(jié)合電路板的特點恰好符合這些要求。它可以有效利用安裝空間，實現(xiàn)三維裝配，降低安裝成本，并可代替插件，且能保證在沖擊、潮濕等環(huán)境下的可靠性，軟硬結(jié)合電路板既具有硬性印制板的支撐作用，又有柔性板的特性，因此由于其顯著的優(yōu)越性有著越來越廣泛的應(yīng)用前景，特別是航天航空和軍事領(lǐng)域越來越多使用軟硬結(jié)合電路板。但其制作難度大，一次性成本高。
[0003]軟硬結(jié)合電路板與通用電路板有很大的不同，主要體現(xiàn)在加工工藝的不同、使用的材料不同、功能不同三個方面。軟硬結(jié)合電路板加工工藝除了使用到通用的工藝方法外，還新增加了較多新工藝，材料方面比通用硬性板相比增加了新材料柔板材料、低流動度半固化片、覆蓋膜。軟硬結(jié)合電路板除了通用硬性板的通用功能外，還能進(jìn)行彎折，實現(xiàn)三維空間裝配功能。
[0004]目前，由于軟硬結(jié)合電路板的制造過程繁瑣、復(fù)雜，存在生產(chǎn)質(zhì)量提升很難，各種缺陷不良難以根除，比如:軟板區(qū)域焊盤的保護(hù)層使用油墨印刷工藝，該工藝產(chǎn)生的保護(hù)層穩(wěn)定性低、易脫落，導(dǎo)致酸堿溶液侵蝕軟板區(qū)域部分。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型主要解決現(xiàn)有軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)軟板區(qū)域焊盤保護(hù)層穩(wěn)定性低、易脫落，導(dǎo)致酸堿溶液侵蝕軟板區(qū)域部分的技術(shù)問題。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例公開了一種軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)包括軟板區(qū)域、硬板區(qū)域和保護(hù)層，所述軟板區(qū)域與所述硬板區(qū)域相接設(shè)置，所述保護(hù)層設(shè)置在所述軟板區(qū)域表面。
[0007]在本實用新型的一較佳實施例中，所述軟板區(qū)域包括焊盤，所述焊盤設(shè)置在所述軟板區(qū)域主表面。
[0008]在本實用新型的一較佳實施例中，所述焊盤設(shè)置在所述軟板區(qū)域底表面。
[0009]在本實用新型的一較佳實施例中，所述焊盤設(shè)置在所述軟板區(qū)域的主表面與底表面。
[0010]在本實用新型的一較佳實施例中，所述保護(hù)層覆蓋所述焊盤。
[0011]在本實用新型的一較佳實施例中，所述保護(hù)層為粘和物。
[0012]在本實用新型的一較佳實施例中，所述粘和物為膠帶。
[0013]在本實用新型的一較佳實施例中，所述保護(hù)層粘附在所述軟板區(qū)域表面。[0014]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)通過對所述軟板區(qū)域表面粘附所述保護(hù)層，并通過真空壓機對所述保護(hù)層緊壓固定。該結(jié)構(gòu)保護(hù)層不易脫落，提高了保護(hù)層的穩(wěn)定性，防止硬板區(qū)域電鍍過程中酸堿溶液對軟板區(qū)域焊盤的侵蝕。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0016]圖1是本實用新型提供的軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)一較佳實施例的截面示意圖。
[0017]圖2是本實用新型提供的軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)另一較佳實施例的截面示意圖。
[0018]圖3是本實用新型提供的軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)再一較佳實施例的截面示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面將對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0020]本實用新型公開一種軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)，請參閱圖1，是本實用新型提供的軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)一較佳實施例的截面示意圖。在本實用新型的一較佳實施例中，所述軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)I包括軟板區(qū)域11、硬板區(qū)域13和保護(hù)層15，所述軟板區(qū)域11與所述硬板區(qū)域13相接設(shè)置，所述保護(hù)層15設(shè)置在所述軟板區(qū)域11主表面。
[0021]所述軟板區(qū)域11包括焊盤111，所述焊盤111設(shè)置在所述軟板區(qū)域11的主表面，所述保護(hù)層15覆蓋所述焊盤111。
[0022]所述保護(hù)層15為粘合物，所述保護(hù)層15粘附在所述軟板區(qū)域11表面，并使用真空壓機(圖未示)對所述保護(hù)層15進(jìn)行緊壓固定，在本實用新型實施例中，所述保護(hù)層15為膠帶。
[0023]請參閱圖2，是本實用新型提供的軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)另一較佳實施例的截面示意圖。所述軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)2包括軟板區(qū)域21和保護(hù)層25，所述軟板區(qū)域21包括焊盤211，所述焊盤211設(shè)置在所述軟板區(qū)域21的底表面，所述保護(hù)層25覆蓋所述焊盤211。
[0024]請參閱圖3，是本實用新型提供的軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)再一較佳實施例的截面示意圖。所述軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)3包括軟板區(qū)域31和保護(hù)層35，所述軟板區(qū)域31包括焊盤311，所述焊盤311設(shè)置在所述軟板區(qū)域21的主表面和底表面，所述保護(hù)層35覆蓋所述焊盤311。
[0025]本實用新型提供的軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)I通過對所述軟板區(qū)域11表面粘附所述保護(hù)層15，并通過真空壓機對所述保護(hù)層15緊壓固定，該結(jié)構(gòu)保護(hù)層15不易脫落，提高了保護(hù)層15的穩(wěn)定性，防止硬板區(qū)域13電鍍過程中酸堿溶液對軟板區(qū)域11焊盤111的侵蝕。
[0026]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)包括軟板區(qū)域、硬板區(qū)域和保護(hù)層，所述軟板區(qū)域與所述硬板區(qū)域相接設(shè)置，所述保護(hù)層設(shè)置在所述軟板區(qū)域表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述軟板區(qū)域包括焊盤，所述焊盤設(shè)置在所述軟板區(qū)域主表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤設(shè)置在所述軟板區(qū)域底表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤設(shè)置在所述軟板區(qū)域的主表面與底表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項所述的軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)， 其特征在于，所述保護(hù)層覆蓋所述焊盤。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)層為粘和物。
7.根據(jù)權(quán)利要求7所述的軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘和物為膠帶。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)層粘附在所述軟板區(qū)域表面。
【文檔編號】H05K1/11GK203435229SQ201320414383
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月11日
【發(fā)明者】林洪軍 申請人:東莞市五株電子科技有限公司