電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品，屬于電子領(lǐng)域。所述散熱結(jié)構(gòu)包括內(nèi)部散熱通道及外部散熱組件；所述內(nèi)部散熱通道設(shè)于所述電子產(chǎn)品內(nèi)部，所述內(nèi)部散熱通道包括入口及出口；所述外部散熱組件設(shè)于所述電子產(chǎn)品外部，并且分別在所述入口及所述出口與所述內(nèi)部散熱通道相連，形成循環(huán)傳導(dǎo)介質(zhì)的通路。所述電子產(chǎn)品包括所述散熱結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過上述結(jié)構(gòu)，使得本實(shí)用新型具有電子產(chǎn)品的體積小，散熱效果好，運(yùn)行穩(wěn)定及用戶體驗(yàn)好的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，特別涉及一種電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]如今，電子產(chǎn)品在性能方面要求越來越高，導(dǎo)致發(fā)熱越來越大，要求其有足夠的散熱空間，但與之相矛盾的是:電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)越來越緊湊。
[0003]下面以手機(jī)為例加以說明電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)，常用手機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)是設(shè)置在手機(jī)芯片組和手機(jī)電池之間的散熱模塊組，散熱模塊組包括空心密閉環(huán)形通道和通道內(nèi)的液態(tài)金屬，由此借助液態(tài)金屬的流動(dòng)來給手機(jī)芯片組降溫。
[0004]一方面，由于上述散熱結(jié)構(gòu)使用內(nèi)部的空心密閉環(huán)形通道和通道內(nèi)的液態(tài)金屬，導(dǎo)致是手機(jī)體積增大，由于增加液態(tài)金屬，導(dǎo)致手機(jī)重量增加，使得手機(jī)成本增高；
[0005]另一方面，受內(nèi)部循環(huán)散熱方案限制，熱量集中在液態(tài)金屬的能量池中，未能將熱量散發(fā)到手機(jī)外部，當(dāng)液態(tài)金屬的熱量上升之后，將嚴(yán)重影響散熱效果，導(dǎo)致散熱效果差及用戶體驗(yàn)差的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]為了解決【背景技術(shù)】存在的產(chǎn)品體積增大，重量增加，導(dǎo)致成本增加的問題，以及存在的散熱效果差及用戶體驗(yàn)差的問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品。所述技術(shù)方案如下:
[0007]一種電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括內(nèi)部散熱通道及外部散熱組件；
[0008]所述內(nèi)部散熱通道設(shè)于所述電子產(chǎn)品內(nèi)部，所述內(nèi)部散熱通道包括入口及出口 ；
[0009]所述外部散熱組件設(shè)于所述電子產(chǎn)品外部，并且分別在所述入口及所述出口與所述內(nèi)部散熱通道相連，形成循環(huán)傳導(dǎo)介質(zhì)的通路。
[0010]可選地，所述內(nèi)部散熱通道的位置對(duì)應(yīng)于所述電子產(chǎn)品的發(fā)熱器件。
[0011]進(jìn)一步地，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱材料，所述導(dǎo)熱材料的一部分與所述電子產(chǎn)品的發(fā)熱器件的位置對(duì)應(yīng)；
[0012]所述內(nèi)部散熱通道的位置對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)熱材料的另一部分。
[0013]可選地，所述外部散熱組件包括循環(huán)動(dòng)力設(shè)備及外部循環(huán)管道，所述循環(huán)動(dòng)力設(shè)備通過所述外部循環(huán)管道連通所述內(nèi)部散熱通道。
[0014]可選地，所述循環(huán)動(dòng)力設(shè)備為水泵或風(fēng)機(jī)，相應(yīng)的所述傳導(dǎo)介質(zhì)為液體或氣體。
[0015]本實(shí)用新型提供了一種電子產(chǎn)品，包括電子產(chǎn)品殼體及發(fā)熱器件，所述電子產(chǎn)品還包括所述的散熱結(jié)構(gòu)。
[0016]本實(shí)用新型提供了另一種電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括內(nèi)部散熱通道，所述內(nèi)部散熱通道設(shè)于所述電子產(chǎn)品內(nèi)部，所述內(nèi)部散熱通道包括入口及出口，所述入口及所述出口與所述電子產(chǎn)品外部導(dǎo)通。
[0017]可選地，所述內(nèi)部散熱通道的位置對(duì)應(yīng)于所述電子產(chǎn)品的發(fā)熱器件。[0018]進(jìn)一步地，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱材料，所述導(dǎo)熱材料的一部分與所述電子產(chǎn)品的發(fā)熱器件的位置對(duì)應(yīng)；
[0019]所述內(nèi)部散熱通道的位置對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)熱材料的另一部分。
[0020]本實(shí)用新型還提供了一種電子產(chǎn)品，包括電子產(chǎn)品殼體及發(fā)熱器件，所述電子產(chǎn)品還包括所述的散熱結(jié)構(gòu)。
[0021]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是:
[0022]本實(shí)用新型提供的一種散熱結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品，通過所述外部散熱組件使得傳導(dǎo)介質(zhì)在所述內(nèi)部散熱通道內(nèi)循環(huán)，為所述電子產(chǎn)品散熱，由于采用上述結(jié)構(gòu)，使得本實(shí)用新型具有電子產(chǎn)品的體積小，散熱效果好，運(yùn)行穩(wěn)定及用戶體驗(yàn)好的優(yōu)點(diǎn)，解決了【背景技術(shù)】中存在產(chǎn)品體積增大，重量增加，導(dǎo)致成本增加的問題，以及存在的散熱效果差及用戶體驗(yàn)差的問題。
[0023]本實(shí)用新型提供的另一種散熱結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品，通過所述內(nèi)部散熱通道為所述電子產(chǎn)品散熱，使得本實(shí)用新型具有電子產(chǎn)品的體積小，散熱效果好，運(yùn)行穩(wěn)定及用戶體驗(yàn)好的優(yōu)點(diǎn)，解決了【背景技術(shù)】中存在產(chǎn)品體積增大，重量增加，導(dǎo)致成本增加的問題，以及存在的散熱效果差及用戶體驗(yàn)差的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0025]圖1是本實(shí)用新型提供一種電子產(chǎn)品及其散熱結(jié)構(gòu)的整體圖；
[0026]圖2是圖1的零件分解圖；
[0027]圖3是本實(shí)用新型提供另一種電子產(chǎn)品及其散熱結(jié)構(gòu)的整體圖；
[0028]圖4是圖3的零件分解圖。
[0029]圖中各符號(hào)表示含義如下:
[0030]I電子產(chǎn)品，
[0031]2電子產(chǎn)品殼體，
[0032]21電子產(chǎn)品上殼,22電子產(chǎn)品下殼，
[0033]3散熱結(jié)構(gòu)，
[0034]31內(nèi)部散熱通道，311入口，312出口，
[0035]32外部散熱組件，321循環(huán)動(dòng)力設(shè)備，322外部循環(huán)管道，
[0036]33導(dǎo)熱材料，
[0037]34散熱管道，
[0038]4發(fā)熱器件。
【具體實(shí)施方式】
[0039]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。[0040]實(shí)施例1
[0041]參見圖1至圖4，本實(shí)用新型提供了一種電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)3，本實(shí)施例以圖1為主加以說明，所述散熱結(jié)構(gòu)3包括內(nèi)部散熱通道31及外部散熱組件32;所述內(nèi)部散熱31通道設(shè)于所述電子產(chǎn)品I內(nèi)部，所述內(nèi)部散熱通道31包括入口 311 (參見圖2)及出口 312(參見圖2);所述外部散熱組件32設(shè)于所述電子產(chǎn)品I外部，并且分別在所述入口 311 (參見圖2)及所述出口 312 (參見圖2)與所述內(nèi)部散熱通道31相連，形成循環(huán)傳導(dǎo)介質(zhì)的通路。
[0042]本實(shí)用新型提供的一種散熱結(jié)構(gòu)3，其內(nèi)部散熱通道31是與殼體一體設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)，使得結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，內(nèi)部散熱通道31中在發(fā)熱器件4 (參見圖2)附近，將滿足高發(fā)熱器件4 (參見圖2)的針對(duì)性散熱，散熱效果穩(wěn)定，同時(shí)，避免灰塵進(jìn)入電子產(chǎn)品I機(jī)身內(nèi)部；
[0043]通過所述外部散熱組件32使得傳導(dǎo)介質(zhì)在所述內(nèi)部散熱通道31內(nèi)循環(huán)，為所述電子產(chǎn)品I散熱發(fā)熱結(jié)構(gòu)解決了【背景技術(shù)】中存在產(chǎn)品體積增大，重量增加，導(dǎo)致成本增加的問題，以及存在的散熱效果差及用戶體驗(yàn)差的問題；
[0044]本實(shí)用新型的散熱方式是從產(chǎn)品內(nèi)部向外傳導(dǎo)，從而可以可降低電子產(chǎn)品I熱源溫度，保證運(yùn)行速度和穩(wěn)定性，同時(shí)降低電子產(chǎn)品I機(jī)身溫度，提高用戶體驗(yàn)，解決【背景技術(shù)】中熱量?jī)H在內(nèi)部傳導(dǎo)，將導(dǎo)致機(jī)身溫度上升的問題；
[0045]本實(shí)用新型所述散熱結(jié)構(gòu)3與電子產(chǎn)品I本身的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)合，所需空間小，無需專門的內(nèi)部散熱裝置；
[0046]因此采用上述結(jié)構(gòu)，使得本實(shí)用新型具有電子產(chǎn)品I的體積小，散熱效果好，運(yùn)行穩(wěn)定及用戶體驗(yàn)好的優(yōu)點(diǎn)。
[0047]此外，內(nèi)部散熱通道31和外部散熱組件32的連接處可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，便于產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣和應(yīng)用。
[0048]具體地，如圖2所示，本實(shí)用新型所述電子產(chǎn)品I以手機(jī)為例加以說明，電子產(chǎn)品I包括電子產(chǎn)品上殼21、電子產(chǎn)品下殼22及設(shè)有CPU的芯片，芯片設(shè)于電子產(chǎn)品上殼21和電子產(chǎn)品下殼22之間，其中，CPU為發(fā)熱器件4，內(nèi)部散熱通道31設(shè)置在電子產(chǎn)品上殼21。
[0049]內(nèi)部散熱管道31的位置有如下兩種可選的實(shí)施方式，其中第一種適用于發(fā)熱器件4周圍有空間排布內(nèi)部散熱管道31的情況，第二種適用于發(fā)熱器件4周圍沒有足夠空間排布內(nèi)部散熱管道31的情況。
[0050]第一種，參見圖2，本實(shí)施例中，所述內(nèi)部散熱通道31的位置對(duì)應(yīng)于所述電子產(chǎn)品I的發(fā)熱器件4。通過上述結(jié)構(gòu)使傳導(dǎo)介質(zhì)能夠在內(nèi)部散熱管道中循環(huán)，從而有效降低電子產(chǎn)品I中發(fā)熱器件的溫度。
[0051 ] 第二種，如圖4所示，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱材料33，所述導(dǎo)熱材料33的一部分與所述電子產(chǎn)品I的發(fā)熱器件4的位置對(duì)應(yīng)；所述內(nèi)部散熱通道31的位置對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)熱材料33的另一部分。因此，導(dǎo)熱材料33可以將發(fā)熱器件4的熱量傳導(dǎo)到內(nèi)部散熱管道31的位置。通過上述結(jié)構(gòu)，增加了產(chǎn)品的散熱效果。
[0052]具體地,參見圖2,還可參見圖3,所述外部散熱組件32 (參見圖1)包括循環(huán)動(dòng)力設(shè)備321及外部循環(huán)管道322，所述循環(huán)動(dòng)力設(shè)備321通過所述外部循環(huán)管道322連通所述內(nèi)部散熱通道31。
[0053]具體地，參見圖2，還可參見圖3，所述循環(huán)動(dòng)力設(shè)備321為水泵或風(fēng)機(jī)，相應(yīng)的所述傳導(dǎo)介質(zhì)為液體或氣體，通過氣體或者液體作為傳導(dǎo)介質(zhì)，以滿足不同需求。
[0054]進(jìn)一步地，參見圖2，還可參見圖3，所述散熱結(jié)構(gòu)3 (參見圖1)包括多個(gè)散熱管道34，所述散熱管道34與所述內(nèi)部散熱通道31相連通，由此形成循環(huán)通路，所述散熱管道34固定在所述電子產(chǎn)品I殼體上，或者，所述散熱管道34固定在發(fā)熱器件4上，通過上述結(jié)構(gòu)更好的實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品I的散熱，提高電子產(chǎn)品I的運(yùn)行穩(wěn)定性。
[0055]可見，如果存在散熱管道34，內(nèi)部散熱管道31通過散熱管道34形成從入口 311到出口 312貫通的結(jié)構(gòu)，如果沒有散熱管道34，內(nèi)部散熱管道31在當(dāng)前圖示中散熱管道34的位置可以直接貫通，從而形成一個(gè)從入口 311到出口 312貫通的一體式結(jié)構(gòu)。
[0056]實(shí)施例2
[0057]參見圖1-4所示，本實(shí)施例以圖1為主加以說明，本實(shí)用新型還提供了 一種電子產(chǎn)品1，包括電子產(chǎn)品殼體2及發(fā)熱器件4 (參見圖2)，所述電子產(chǎn)品I還包括上述的散熱結(jié)構(gòu)3，本實(shí)施例中散熱結(jié)構(gòu)3與實(shí)施例1中的散熱結(jié)構(gòu)3相同，針對(duì)散熱結(jié)構(gòu)3部分本實(shí)施例不再贅述。
[0058]本實(shí)用新型提供的一種電子產(chǎn)品1，通過所述外部散熱組件32使得傳導(dǎo)介質(zhì)在所述內(nèi)部散熱通道31內(nèi)循環(huán)，為所述電子產(chǎn)品I散熱，由于采用上述結(jié)構(gòu)，使得本實(shí)用新型具有電子產(chǎn)品I的體積小，散熱效果好，運(yùn)行穩(wěn)定及用戶體驗(yàn)好的優(yōu)點(diǎn)，解決了【背景技術(shù)】中存在產(chǎn)品體積增大，重量增加，導(dǎo)致成本增加的問題，以及存在的散熱效果差及用戶體驗(yàn)差的問題。
[0059]實(shí)施例3
[0060]參見圖1-4所示，本實(shí)施例以圖1為主加以說明，本實(shí)用新型還提供了另一種電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)3，所述散熱結(jié)構(gòu)3包括內(nèi)部散熱通道31，所述內(nèi)部散熱31通道設(shè)于所述電子產(chǎn)品I內(nèi)部，所述內(nèi)部散熱通道31包括入口 311 (參見圖2)及出口 312 (參見圖2)，所述入口 311 (參見圖2)及所述出口 312 (參見圖2)與所述電子產(chǎn)品I外部導(dǎo)通。
[0061]本實(shí)用新型提供的另一種散熱結(jié)構(gòu)，通過所述內(nèi)部散熱通道為所述電子產(chǎn)品散熱，使得本實(shí)用新型具有電子產(chǎn)品的體積小，散熱效果好，運(yùn)行穩(wěn)定及用戶體驗(yàn)好的優(yōu)點(diǎn)，解決了【背景技術(shù)】中存在產(chǎn)品體積增大，重量增加，導(dǎo)致成本增加的問題，以及存在的散熱效果差及用戶體驗(yàn)差的問題。
[0062]內(nèi)部散熱管道31的位置有如下兩種可選的實(shí)施方式,其中第一種適用于發(fā)熱器件4周圍有空間排布內(nèi)部散熱管道31的情況，第二種適用于發(fā)熱器件4周圍沒有足夠空間排布內(nèi)部散熱管道31的情況。
[0063]第一種，參見圖2，本實(shí)施例中，所述內(nèi)部散熱通道31的位置對(duì)應(yīng)于所述電子產(chǎn)品I的發(fā)熱器件4。通過上述結(jié)構(gòu)使傳導(dǎo)介質(zhì)能夠在內(nèi)部散熱管道中循環(huán)，從而有效降低電子產(chǎn)品I中發(fā)熱器件的溫度。
[0064]第二種，如圖4所示，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱材料33，所述導(dǎo)熱材料33的一部分與所述電子產(chǎn)品I的發(fā)熱器件4的位置對(duì)應(yīng)；所述內(nèi)部散熱通道31的位置對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)熱材料33的另一部分。因此，導(dǎo)熱材料33可以將發(fā)熱器件4的熱量傳導(dǎo)到內(nèi)部散熱管道31的位置。通過上述結(jié)構(gòu)，增加了產(chǎn)品的散熱效果。
[0065]具體地,參見圖2,還可參見圖3,所述外部散熱組件32 (參見圖1)包括循環(huán)動(dòng)力設(shè)備321及外部循環(huán)管道322，所述循環(huán)動(dòng)力設(shè)備321通過所述外部循環(huán)管道322連通所述內(nèi)部散熱通道31。
[0066]具體地,參見圖2,還可參見圖3,所述循環(huán)動(dòng)力設(shè)備321為水泵或風(fēng)機(jī),相應(yīng)的所述傳導(dǎo)介質(zhì)為液體或氣體，通過氣體或者液體作為傳導(dǎo)介質(zhì)，以滿足不同需求。
[0067]進(jìn)一步地，參見圖2，還可參見圖3，所述散熱結(jié)構(gòu)3 (參見圖1)還包括多個(gè)散熱管道34，所述散熱管道34與所述內(nèi)部散熱通道31相連通，由此形成循環(huán)通路，所述散熱管道34固定在所述電子產(chǎn)品I殼體上，或者，所述散熱管道34固定在發(fā)熱器件4上，通過上述結(jié)構(gòu)更好的實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品I的散熱，提高電子產(chǎn)品I的運(yùn)行穩(wěn)定性。
[0068]可見，如果存在散熱管道34，內(nèi)部散熱管道31通過散熱管道34形成從入口 311到出口 312貫通的結(jié)構(gòu)，如果沒有散熱管道34，內(nèi)部散熱管道31在當(dāng)前圖示中散熱管道34的位置可以直接貫通，從而形成一個(gè)從入口 311到出口 312貫通的一體式結(jié)構(gòu)。
[0069]實(shí)施例4
[0070]參見圖1-4，本實(shí)用新型還提供了另一種電子產(chǎn)品1，包括電子產(chǎn)品殼體2及發(fā)熱器件4 (參見圖2)，所述電子產(chǎn)品I還包括所述的散熱結(jié)構(gòu)3，本實(shí)施例中散熱結(jié)構(gòu)3與實(shí)施例3中的散熱結(jié)構(gòu)3相同，針對(duì)散熱結(jié)構(gòu)3部分本實(shí)施例不再贅述。
[0071]本實(shí)用新型提供的另一種電子產(chǎn)品1，通過所述內(nèi)部散熱通道為所述電子產(chǎn)品散熱，使得本實(shí)用新型具有電子產(chǎn)品的體積小，散熱效果好，運(yùn)行穩(wěn)定及用戶體驗(yàn)好的優(yōu)點(diǎn)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在產(chǎn)品體積增大，重量增加，導(dǎo)致成本增加的問題，以及存在的散熱效果差及用戶體驗(yàn)差的問題。
[0072]上述本實(shí)用新型實(shí)施例序號(hào)僅僅為了描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。
[0073]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包括內(nèi)部散熱通道及外部散熱組件；所述內(nèi)部散熱通道設(shè)于所述電子產(chǎn)品內(nèi)部，所述內(nèi)部散熱通道包括入口及出口；所述外部散熱組件設(shè)于所述電子產(chǎn)品外部，并且分別在所述入口及所述出口與所述內(nèi)部散熱通道相連，形成循環(huán)傳導(dǎo)介質(zhì)的通路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)部散熱通道的位置對(duì)應(yīng)于所述電子產(chǎn)品的發(fā)熱器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱材料，所述導(dǎo)熱材料的一部分與所述電子產(chǎn)品的發(fā)熱器件的位置對(duì)應(yīng)；所述內(nèi)部散熱通道的位置對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)熱材料的另一部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外部散熱組件包括循環(huán)動(dòng)力設(shè)備及外部循環(huán)管道，所述循環(huán)動(dòng)力設(shè)備通過所述外部循環(huán)管道連通所述內(nèi)部散熱通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述循環(huán)動(dòng)力設(shè)備為水泵或風(fēng)機(jī)，相應(yīng)的所述傳導(dǎo)介質(zhì)為液體或氣體。
6.一種電子產(chǎn)品，包括電子產(chǎn)品殼體及發(fā)熱器件，其特征在于，所述電子產(chǎn)品還包括權(quán)利要求I至5任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的散熱結(jié)構(gòu)。
7.一種電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包括內(nèi)部散熱通道，所述內(nèi)部散熱通道設(shè)于所述電子產(chǎn)品內(nèi)部，所述內(nèi)部散熱通道包括入口及出口，所述入口及所述出口與所述電子產(chǎn)品外部導(dǎo)通。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)部散熱通道的位置對(duì)應(yīng)于所述電子產(chǎn)品的發(fā)熱器件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱材料，所述導(dǎo)熱材料的一部分與所述電子產(chǎn)品的發(fā)熱器件的位置對(duì)應(yīng)；所述內(nèi)部散熱通道的位置對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)熱材料的另一部分。
10.一種電子產(chǎn)品，包括電子產(chǎn)品殼體及發(fā)熱器件，其特征在于，所述電子產(chǎn)品還包括權(quán)利要求7至9任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的散熱結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203407141SQ201320474586
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年8月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月5日
【發(fā)明者】韓高才, 高原, 杜立超, 顏克勝 申請(qǐng)人:北京小米科技有限責(zé)任公司