Pcb板選擇性樹脂塞孔結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及PCB【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及PCB板選擇性樹脂塞孔結(jié)構(gòu)，其包括有PCB板，PCB板上開設(shè)有需要塞樹脂的需塞孔和不需要塞樹脂的不塞孔，PCB板上下兩端面均貼設(shè)有將不塞孔遮蓋住的干膜，干膜上位于需塞孔對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)有使需塞孔完全顯露出來的窗口，本實(shí)用新型通過將不需要塞樹脂的不塞孔蓋住而需要塞樹脂的需塞孔顯露出來，使得塞孔時(shí)有可選擇性，僅塞需要塞的孔，無論通孔與盲孔均可做到，塞完需要塞的孔后將干膜去除即可露出不塞孔，大大縮短了工藝流程，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
【專利說明】PCB板選擇性樹脂塞孔結(jié)構(gòu)
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0002]本實(shí)用新型涉及PCB【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種PCB板選擇性樹脂塞孔結(jié)構(gòu)。
[0003]【背景技術(shù)】:
[0004]PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。
[0005]PCB塞孔是指在PCB制作過程中將部分孔用油墨塞住，以防止在焊接時(shí)流錫短路，PCB塞孔還可以防止這些非零件孔被外界環(huán)境氧化或腐蝕后造成短路，弓丨起電性不良。目前的真空塞孔機(jī)在塞樹脂時(shí)均采用整板塞的方式，即將PCB板上所有通孔、盲孔全部塞住，當(dāng)客戶要求只塞部分孔而另一部分孔不塞時(shí)，此方式有很大的局限性，需要先塞需要塞的孔，再鉆出不需要塞的孔，流程較為繁瑣，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高。
[0006]實(shí)用新型內(nèi)容:
[0007]本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種將不需要塞樹脂的孔蓋住、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的PCB板選擇性樹脂塞孔結(jié)構(gòu)。
[0008]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0009]PCB板選擇性樹脂塞孔結(jié)構(gòu)，包括有PCB板，PCB板上開設(shè)有需要塞樹脂的需塞孔和不需要塞樹脂的不塞孔，PCB板上下兩端面均貼設(shè)有將不塞孔遮蓋住的干膜，干膜上位于需塞孔對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)有使需塞孔完全顯露出來的窗口。
[0010]所述需塞孔為多個(gè)。
[0011]所述不塞孔為多個(gè)。
[0012]所述需塞孔為通孔或盲孔。
[0013]所述不塞孔為通孔或盲孔。
[0014]所述窗口與需塞孔之間形成臺(tái)階孔狀結(jié)構(gòu)。
[0015]所述干膜的厚度為34?156 μ m。
[0016]本實(shí)用新型有益效果在于:本實(shí)用新型包括有PCB板，PCB板上開設(shè)有需要塞樹脂的需塞孔和不需要塞樹脂的不塞孔，PCB板上下兩端面均貼設(shè)有將不塞孔遮蓋住的干膜，干膜上位于需塞孔對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)有使需塞孔完全顯露出來的窗口，本實(shí)用新型通過將不需要塞樹脂的不塞孔蓋住而需要塞樹脂的需塞孔顯露出來，使得塞孔時(shí)有可選擇性，僅塞需要塞的孔，無論通孔與盲孔均可做到，塞完需要塞的孔后將干膜去除即可露出不塞孔，大大縮短了工藝流程，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
[0017]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0018]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]【具體實(shí)施方式】:
[0020]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，見圖1所示，PCB板選擇性樹脂塞孔結(jié)構(gòu)，它包括有PCB板I，PCB板I上開設(shè)有多個(gè)需要塞樹脂的需塞孔11和多個(gè)不需要塞樹脂的不塞孔12，PCB板I上下兩端面均貼設(shè)有將不塞孔12遮蓋住的干膜2，干膜2上位于需塞孔11對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)有使需塞孔11完全顯露出來的窗口 21。
[0021]需塞孔11為通孔或盲孔，不塞孔12為通孔或盲孔。窗口 21與需塞孔11之間形成臺(tái)階孔狀結(jié)構(gòu)，方便塞樹脂。干膜2的厚度為34?156 μ m，能夠?qū)⒉蝗?2封住，又能夠方便去除。
[0022]本實(shí)用新型通過將不需要塞樹脂的不塞孔12蓋住而需要塞樹脂的需塞孔11顯露出來，使得塞孔時(shí)有可選擇性，僅塞需要塞的孔，無論通孔與盲孔均可做到，這是現(xiàn)有技術(shù)無法做到的，塞完需要塞的孔后將干膜2去除即可露出不塞孔12，大大縮短了工藝流程，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
[0023]利用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)進(jìn)行塞孔的過程為:1)使用兩層干膜2蓋住不需要塞樹脂的不塞孔12 ；2)通過曝光、顯影僅將不需要塞樹脂的不塞孔12封住，PCB板I上其他位置均不蓋干膜2，呈露銅狀態(tài)；3)使用樹脂磨板機(jī)在磨樹脂油墨的同時(shí)將干膜2磨掉；4)磨板后使用退膜液將PCB板I上干膜2徹底去除干凈。
[0024]當(dāng)然，以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.PCB板選擇性樹脂塞孔結(jié)構(gòu)，包括有PCB板(I )，其特征在于:所述PCB板(I)上開設(shè)有需要塞樹脂的需塞孔(11)和不需要塞樹脂的不塞孔(12)，PCB板(I)上下兩端面均貼設(shè)有將不塞孔(12)遮蓋住的干膜(2)，干膜(2)上位于需塞孔(11)對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)有使需塞孔(11)完全顯露出來的窗口(21)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板選擇性樹脂塞孔結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述需塞孔(11)為多個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板選擇性樹脂塞孔結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述不塞孔(12)為多個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板選擇性樹脂塞孔結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述需塞孔(11)為通孔或盲孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板選擇性樹脂塞孔結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述不塞孔(12)為通孔或盲孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板選擇性樹脂塞孔結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述窗口(21)與需塞孔(11)之間形成臺(tái)階孔狀結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求f6任意一項(xiàng)所述的PCB板選擇性樹脂塞孔結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述干膜(2)的厚度為34?156 μ m。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK203407098SQ201320479167
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月7日
【發(fā)明者】余為勇 申請(qǐng)人:東莞森瑪仕格里菲電路有限公司