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一種單晶硅直拉熱場可視熱屏裝置制造方法

文檔序號:8079646閱讀:383來源:國知局
一種單晶硅直拉熱場可視熱屏裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種單晶硅直拉熱場可視熱屏裝置,包括外熱屏和嵌套在外熱屏中的內熱屏,并且內熱屏與外熱屏之間為密閉的保溫層腔體;所述保溫層腔體中設有夾層塊,且夾層塊緊貼內熱屏的外壁和外熱屏的內壁;所述外熱屏的屏壁底部、夾層塊以及內熱屏的屏壁底部的相應位置各開有一個觀察槽。本實用新型可以對晶體生長過程中熔硅液面位置進行實時觀察。內熱屏、外熱屏和夾層塊相互配合,觀察者可以通過觀察口對固液界面進行觀察,內熱屏和外熱屏可以起到保溫的作用,合理控制熔硅固液界面溫度梯度。
【專利說明】—種單晶硅直拉熱場可視熱屏裝置【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種單晶硅直拉熱場可視熱屏裝置,用在直拉單晶收尾過程中進行液面位置的測量。
【背景技術】
[0002]現有的單晶硅直拉熱場熱屏主要用于控制晶體生長時固液界面的縱向溫度梯度,但由于增加熱屏后阻礙操作者的視線,無法對剩余硅料進行實時監(jiān)控,會造成熔硅剩料過少無法收尾甚至造成安全事故的情況。
實用新型內容
[0003]本實用新型要解決的技術問題是提供一種單晶硅直拉熱場可視熱屏裝置,對晶體生長過程中熔硅液面位置進行實時觀察。
[0004]為解決上述技術問題,本實用新型所采取的技術方案是:一種單晶硅直拉熱場可視熱屏裝置,包括外熱屏和嵌套在外熱屏中的內熱屏,并且內熱屏與外熱屏之間為密閉的保溫層腔體;所述保溫層腔體中設有夾層塊,且夾層塊緊貼內熱屏的外壁和外熱屏的內壁;所述外熱屏的屏壁底部、夾層塊以及內熱屏的屏壁底部的相應位置各開有一個觀察槽。
[0005]其中,所述內熱屏和外熱屏均為圓臺形,且內熱屏的軸線和外熱屏的軸線一致。
[0006]其中,所述外熱屏的底部設有內翻邊,內翻邊上設有接口槽,內熱屏的底部插在接口槽中。
[0007]其中,所述三個觀察槽的形狀、尺寸均一致。
·[0008]其中,所述夾層塊有多個,且沿著保溫層腔體的底部均勻分布。
[0009]采用上述技術方案所產生的有益效果在于:本實用新型可以對晶體生長過程中熔硅液面位置進行實時觀察。內熱屏、外熱屏和夾層塊相互配合,觀察者可以通過觀察口對固液界面進行觀察,內熱屏和外熱屏可以起到保溫的作用,合理控制熔硅固液界面溫度梯度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結構示意圖;
[0011]圖2是圖1的A-A向剖視圖;
[0012]圖中:1、內熱屏,2、外熱屏,3、夾層塊,4、觀察口。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0014]如圖1所示,本實用新型為一種單晶硅直拉熱場可視熱屏裝置,包括外熱屏2和嵌套在外熱屏2中的內熱屏I,外熱屏2的底部設有內翻邊,內翻邊上設有接口槽,內熱屏I的底部插在接口槽中;內熱屏I和外熱屏2均為圓臺形,且內熱屏I的軸線和外熱屏2的軸線一致,二者對中配合設置;并且內熱屏I與外熱屏2之間為密閉的保溫層腔體;保溫層腔體中設有夾層塊3,且夾層塊3緊貼內熱屏I的外壁和外熱屏2的內壁;夾層塊3有多個,且沿著保溫層腔體的底部均勻分布;外熱屏2的屏壁底部、夾層塊3以及內熱屏I的屏壁底部的相應位置各開有一個觀察槽;三個觀察槽的形狀、尺寸均一致。
[0015]上述內熱屏I和外熱屏2起到保溫的作用,可以合理控制熔硅固液界面溫度梯度;內熱屏1、外熱屏2和夾層塊3相互配合,達到可以控制固液界面溫度梯度的目的;相應位置的三個觀察槽總體上形成一個觀察口 4,觀察者可以通過觀察口 4對固液界面進行觀察。
【權利要求】
1.一種單晶硅直拉熱場可視熱屏裝置,包括外熱屏(2)和嵌套在外熱屏(2)中的內熱屏(1),并且內熱屏(I)與外熱屏(2)之間為密閉的保溫層腔體;其特征在于:所述保溫層腔體中設有夾層塊(3),且夾層塊(3)緊貼內熱屏(I)的外壁和外熱屏(2)的內壁;所述外熱屏(2)的屏壁底部、夾層塊(3)以及內熱屏(I)的屏壁底部的相應位置各開有一個觀察槽。
2.根據權利要求1所述的一種單晶硅直拉熱場可視熱屏裝置,其特征在于:所述內熱屏(I)和外熱屏(2)均為圓臺形,且內熱屏(I)的軸線和外熱屏(2)的軸線一致。
3.根據權利要求1所述的一種單晶硅直拉熱場可視熱屏裝置,其特征在于:所述外熱屏(2)的底部設有內翻邊,內翻邊上設有接口槽,內熱屏(I)的底部插在接口槽中。
4.根據權利要求1所述的一種單晶硅直拉熱場可視熱屏裝置,其特征在于:所述三個觀察槽的形狀、尺寸均一致。
5.根據權利要求1所述的一種單晶硅直拉熱場可視熱屏裝置,其特征在于:所述夾層塊(3)有多個,且沿著保溫層腔體的底部均勻分布。
【文檔編號】C30B15/00GK203411654SQ201320482081
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年8月7日 優(yōu)先權日:2013年8月7日
【發(fā)明者】楚信博, 李寧 申請人:晶偉電子材料有限公司
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