電鍍薄板架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種電鍍薄板架，包括框架、連接件和固定件，所述框架具有中空的矩形結(jié)構(gòu)，所述框架包括通過所述連接件連接的第一框架和第二框架，所述固定件間隔設(shè)置在所述第一框架的表面邊緣處，所述第二框架在表面邊緣處設(shè)有與所述固定件一一對應(yīng)的開孔。本實用新型針對厚度為0.05～0.20毫米的薄電路板采用第一框架和第二框架通過合頁連接的方式，有效的改善了薄板在電鍍過程中容易彎曲的問題。
【專利說明】電鍍薄板架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及電路板加工領(lǐng)域，特別涉及一種電鍍薄板架。
【背景技術(shù)】
[0002]在印刷電路板(PCB, printed circuit board)的加工過程中，電鍍時需要震動、搖擺，對于薄板來說，在搖擺過程中容易彎曲折斷，且電鍍銅不均勻，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量缺陷，不能滿足客戶需求。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是提供一種適用于薄板的電鍍薄板架。
[0004]為解決本實用新型的技術(shù)問題，本實用新型提供一種電鍍薄板架，包括框架、連接件和固定件，所述框架具有中空的矩形結(jié)構(gòu)，所述框架包括通過所述連接件連接的第一框架和第二框架，所述固定件間隔設(shè)置在所述第一框架的表面邊緣處，所述第二框架在表面邊緣處設(shè)有與所述固定件一一對應(yīng)的開孔。
[0005]進(jìn)一步的，所述電鍍薄板架還包括鎖緊件，所述鎖緊件設(shè)置在所述第一框架遠(yuǎn)離所述連接件的側(cè)面，其可沿著所述第一框架的長邊方向翻開并在所述第一框架和第二框架重合時收回鎖緊。
[0006]進(jìn)一步的，所述連接件是合頁。
[0007]進(jìn)一步的，所述固定件是銷釘，其焊接在所述第一框架上，銷釘直徑為3.174毫米，高度為0.5毫米，所述鎖緊件是扣鎖，所述框架采用不銹鋼制成，其厚度為I毫米，表面邊緣寬度為20毫米，對應(yīng)的待鍍電路板設(shè)有和所述銷釘一一對應(yīng)的固定孔，所述固定孔直徑為3.175毫米。
[0008]進(jìn)一步的，所述第一框架和第二框架通過所述連接件折疊重合在一起，所述固定件插入對應(yīng)的所述開孔中，所述鎖緊件可旋轉(zhuǎn)扣緊所述第一框架和第二框架。
[0009]進(jìn)一步的，所述固定件個數(shù)為10個，間隔設(shè)置在所述第一框架表面邊緣和四角處。
[0010]進(jìn)一步的，所述開孔的孔徑為4毫米，且孔中心到框架內(nèi)邊沿距離為10毫米。
[0011]本實用新型的有益效果在于，本實用新型針對厚度為0.05?0.20毫米的薄電路板采用第一框架和第二框架通過合頁連接的方式，有效的改善了薄板在電鍍過程中容易彎曲的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型電鍍薄板架的一個實施方式的示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面將對本實用新型實施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅是本實用新型的一部分實施方式，而不是全部的實施方式?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤┓绞?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施方式，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0014]請參閱圖1，是本實用新型電鍍薄板架的一個實施方式的示意圖，所述電鍍薄板架包括框架10、連接件20、固定件30和鎖緊件40。所述框架10具有中空的矩形結(jié)構(gòu)。所述框架10包括通過所述連接件20連接的第一框架11和第二框架12。所述固定件30間隔設(shè)置在所述第一框架11的表面邊緣處。所述第二框架12在表面邊緣處設(shè)有與所述固定件30 一一對應(yīng)的開孔101。所述鎖緊件40設(shè)置在所述第一框架11遠(yuǎn)離所述連接件20的側(cè)面，其可沿著所述第一框架11的長邊方向翻開并在所述第一框架11和第二框架12重合時收回鎖緊。在本實施方式中，所述連接件20連接所述第一框架11和所述第二框架12的側(cè)面。所述連接件20是合頁。所述固定件30是銷釘，其焊接在所述第一框架11上，銷釘直徑為3.174毫米，高度為0.5毫米。對應(yīng)的，待鍍電路板設(shè)有和所述固定件30 —一對應(yīng)的固定孔，所述固定孔直徑為3.175毫米。本實施方式中，使用時，將待鍍電路板套在所述固定件30 (銷釘)上，然后折疊將鎖緊件鎖緊進(jìn)行電鍍這一過程。值得注意的是，此處銷釘直徑和待鍍電路板固定孔直徑之間存在0.0Olmm差別的目的是方便套板作業(yè)。
[0015]所述鎖緊件40是扣鎖。所述框架10采用不銹鋼制成，其厚度為I毫米，表面邊緣寬度為20毫米。所述開孔101的孔徑為4毫米，且孔中心到框架內(nèi)邊沿距離為10毫米。上述實施方式中，所述固定件30個數(shù)為10個，間隔設(shè)置在所述第一框架11表面邊緣和四角處。
[0016]將需要電鍍的電路板放在所述第一框架11上，所述第一框架11和第二框架12通過所述連接件20折疊重合在一起，所述固定件30插入對應(yīng)的所述開孔101中。將所述鎖緊件40旋轉(zhuǎn)使得所述第一框架11和第二框架12被扣緊。
[0017]本實用新型針對厚度為0.05?0.20毫米的薄電路板采用第一框架和第二框架通過合頁連接的方式，有效的改善了薄板在電鍍過程中容易彎曲的問題。
[0018]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電鍍薄板架，其特征在于，包括框架、連接件和固定件，所述框架具有中空的矩形結(jié)構(gòu)，所述框架包括通過所述連接件連接的第一框架和第二框架，所述固定件間隔設(shè)置在所述第一框架的表面邊緣處，所述第二框架在表面邊緣處設(shè)有與所述固定件一一對應(yīng)的開孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍薄板架，其特征在于，所述電鍍薄板架還包括鎖緊件，所述鎖緊件設(shè)置在所述第一框架遠(yuǎn)離所述連接件的側(cè)面，其可沿著所述第一框架的長邊方向翻開并在所述第一框架和第二框架重合時收回鎖緊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍薄板架，其特征在于，所述連接件是合頁。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電鍍薄板架，其特征在于，所述固定件是銷釘，其焊接在所述第一框架上，銷釘直徑為3.174毫米，高度為0.5毫米，所述鎖緊件是扣鎖，所述框架采用不銹鋼制成，其厚度為I毫米，表面邊緣寬度為20毫米，對應(yīng)的待鍍電路板設(shè)有和所述銷釘一一對應(yīng)的固定孔，所述固定孔直徑為3.175毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電鍍薄板架，其特征在于，所述第一框架和第二框架通過所述連接件折疊重合在一起，所述固定件插入對應(yīng)的所述開孔中，所述鎖緊件可旋轉(zhuǎn)扣緊所述第一框架和第二框架。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電鍍薄板架，其特征在于，所述固定件個數(shù)為10個，間隔設(shè)置在所述第一框架表面邊緣和四角處。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電鍍薄板架，其特征在于，所述開孔的孔徑為4毫米，且孔中心到框架內(nèi)邊沿距離為10毫米。
【文檔編號】H05K3/18GK203590605SQ201320493607
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年8月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月13日
【發(fā)明者】孟昭光, 葉志 申請人:東莞市五株電子科技有限公司