一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)，包括鎮(zhèn)流器殼體、鎮(zhèn)流器的半導體功率器件和散熱器，該散熱器設于鎮(zhèn)流器殼體內(nèi)；鎮(zhèn)流器的半導體功率器件均設于該散熱器外壁上；散熱器一端和鎮(zhèn)流器殼體連接構(gòu)成鎮(zhèn)流器進風孔，散熱器另一端依次連接風扇和鎮(zhèn)流器殼體從而構(gòu)成鎮(zhèn)流器出風孔；散熱器內(nèi)部形成密閉風道，該密閉風道與鎮(zhèn)流器殼體的內(nèi)部環(huán)境完全隔離，該密閉風道一端連通鎮(zhèn)流器進風孔且另一端連通鎮(zhèn)流器出風孔。本實用新型采用以上結(jié)構(gòu)，這就避免了強制通風所帶來的濕氣和灰塵對元件的影響，保證鎮(zhèn)流器內(nèi)部元器件可靠工作。
【專利說明】一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及鎮(zhèn)流器【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有電子鎮(zhèn)流器的散熱處理一般有兩種方式:
[0003]1、內(nèi)部熱量通過外殼與空氣的自然對流進行散熱。由于對流散熱的能力與散熱表面積成正比，所以該方式下，鎮(zhèn)流器殼體需要較大的體積和表面積。這導致工程安裝及使用均不方便，而且加工制造成本及成品運輸成本都很高。
[0004]2、在鎮(zhèn)流器內(nèi)部加裝風扇，將熱量排出，進行強制風冷。因為鎮(zhèn)流器內(nèi)部的大部分熱量均可以通過風扇排出，所以該方式下，鎮(zhèn)流器殼體所積聚的熱量會變小，外殼就可以做的很小。但是由于風扇抽風，會將外部的灰塵與濕氣帶進鎮(zhèn)流器機殼內(nèi)，對元件造成污染，這對鎮(zhèn)流器來說是不安全因素。
[0005]所以以上兩種傳統(tǒng)的散熱處理方式均不是較為理想的方法。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型的目的在于公開了一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有鎮(zhèn)流器散熱結(jié)構(gòu)工程安裝及使用均不方便，加工制造成本及成品運輸成本都很高，對元件造成污染，存在安全隱患的問題。
[0007]為達到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0008]一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)，包括鎮(zhèn)流器殼體、鎮(zhèn)流器的半導體功率器件和散熱器，該散熱器設于鎮(zhèn)流器殼體內(nèi)；鎮(zhèn)流器的半導體功率器件均設于該散熱器外壁上；散熱器一端和鎮(zhèn)流器殼體連接構(gòu)成鎮(zhèn)流器進風孔，散熱器另一端依次連接風扇和鎮(zhèn)流器殼體從而構(gòu)成鎮(zhèn)流器出風孔；散熱器內(nèi)部形成密閉風道，該密閉風道與鎮(zhèn)流器殼體的內(nèi)部環(huán)境完全隔離，該密閉風道一端連通鎮(zhèn)流器進風孔且另一端連通鎮(zhèn)流器出風孔。
[0009]進一步,所述散熱器外壁其中一個側(cè)面和PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)緊密接觸。
[0010]進一步，所述鎮(zhèn)流器殼體包括進風口端蓋和出風口端蓋；進風口端蓋設有進風條形孔，該進風條形孔和所述散熱器一端連接構(gòu)成所述鎮(zhèn)流器進風孔；出風口端蓋設有出風條形孔，所述散熱器另一端依次連接所述風扇和出風條形孔從而構(gòu)成所述鎮(zhèn)流器出風孔。
[0011]進一步，所述散熱器一端與進風口端蓋之間、所述散熱器另一端與所述風扇之間、所述風扇與所述出風口端蓋之間分別設有用于密封的密封墊。
[0012]進一步，所述散熱器內(nèi)部設有散熱齒，該散熱齒的數(shù)量大于10個。
[0013]進一步，在所述半導體功率器件和所述散熱器外壁之間夾設有用于電氣隔離的矽膠片。
[0014]進一步，所述半導體功率器件包括橋堆、MOS管中至少一項。
[0015]進一步，所述半導體功率器件通過固定件和壓條固定在所述散熱器外壁上。[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果如下:
[0017]1、本實用新型采半導體功率器件設于散熱器外壁上、；散熱器內(nèi)部形成密閉風道的結(jié)構(gòu)，使得鎮(zhèn)流器的主功率器件(包括半導體功率器件和PCB等)的功耗熱量通過一個獨立的、內(nèi)部為空的散熱器散熱，并用風扇從這個獨立的散熱器內(nèi)部強制抽風，將熱量排出；因散熱器形成的密閉風道與主功率器件是隔離的，所以風扇抽風所形成的強制空氣對流不會從鎮(zhèn)流器內(nèi)部元件本體流過，這就避免了強制通風所帶來的濕氣和灰塵對元件的影響，保證鎮(zhèn)流器內(nèi)部元器件可靠工作；
[0018]2、散熱器和PCB緊密接觸，使PCB的熱量也通過散熱器散出，進一步散熱；
[0019]3、設有密封墊的結(jié)構(gòu)，進一步保證了密閉風道的密閉性；
[0020]4、采用矽膠片的結(jié)構(gòu)，用于電氣隔離，消除安全隱患，保證元器件之間的獨立工作，互不影響；
[0021]5、本實用新型采用以上結(jié)構(gòu)，可有效減輕外殼的重量，減小外殼體積，有效降低產(chǎn)品成本，并方便工程安裝及運輸。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例。對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1是本實用新型一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)實施例的爆炸示意圖；
[0024]圖中，1-鎮(zhèn)流器殼體；11-進風口端蓋；12_出風口端蓋；13-進風條形孔；14_出風條形孔；15_整機上蓋；16_整機下蓋；2_半導體功率器件；21-M0S管；3-散熱器；31_散熱器外壁；311_底面；32_散熱器一端；33_散熱器另一端；34_密閉風道；4_風扇；5_矽膠片；6_螺釘；7_壓條；8_鎮(zhèn)流器進風孔；9_鎮(zhèn)流器出風孔；軟橡膠墊10。
【具體實施方式】
[0025]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0026]如圖1所示實施例一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)，包括鎮(zhèn)流器殼體1、鎮(zhèn)流器的半導體功率器件2和一個獨立的散熱器3,散熱器3設于鎮(zhèn)流器殼體I內(nèi)；鎮(zhèn)流器的半導體功率器件2均設于散熱器外壁31上；散熱器一端32和鎮(zhèn)流器殼體連接構(gòu)成鎮(zhèn)流器進風孔8，散熱器另一端33依次連接風扇4和鎮(zhèn)流器殼體從而構(gòu)成鎮(zhèn)流器出風孔9 ;散熱器內(nèi)部形成密閉風道34，該密閉風道34與鎮(zhèn)流器殼體I的內(nèi)部環(huán)境完全隔離，該密閉風道一端連通鎮(zhèn)流器進風孔8且另一端連通鎮(zhèn)流器出風孔9。
[0027]散熱器外壁31其中一個側(cè)面(本實施例中為底面311)和PCB緊密接觸，使PCB的熱量也通過散熱器散出，進一步散熱。
[0028]進一步，鎮(zhèn)流器殼體I包括進風口端蓋11、出風口端蓋12、整機上蓋15和整機下蓋16 ;進風口端蓋11設有進風條形孔13，該進風條形孔13和散熱器一端32連接構(gòu)成鎮(zhèn)流器進風孔8 ;出風口端蓋12設有出風條形孔14，散熱器另一端33依次連接風扇4和出風條形孔14從而構(gòu)成鎮(zhèn)流器出風孔9。
[0029]為了在散熱器3的兩端更好的使密閉風道34與鎮(zhèn)流器殼體I的內(nèi)部環(huán)境隔離，散熱器一端32與進風口端蓋11之間、散熱器另一端33與風扇4之間、風扇4與出風口端蓋12之間分別設有用于密封的密封墊，以彌補固體之間接觸所帶來的空隙。該密封墊可為軟橡膠墊10、硅膠墊等等。
[0030]散熱器3內(nèi)部設有散熱齒(未不出),該散熱齒的數(shù)量大于10個。
[0031]在半導體功率器件2和散熱器外壁31之間夾設有一層導熱系數(shù)較高且用于電氣隔離的矽膠片5。本實施例中的半導體功率器件包括橋堆、MOS管21等等。
[0032]半導體功率器件2通過固定件(例如螺釘6、螺絲等)和壓條7固定在散熱器外壁31上。
[0033]本實施例一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)的其它結(jié)構(gòu)參見現(xiàn)有技術(shù)。
[0034]作為對本實施例的進一步說明，現(xiàn)說明其工作原理:
[0035]1、鎮(zhèn)流器的大部分功率損耗均在半導體功率器件2上，產(chǎn)生的熱量通過熱傳導方式轉(zhuǎn)移到散熱器外壁31 ;風扇4強制抽風帶動散熱器3內(nèi)部與鎮(zhèn)流器殼體I外部的強烈空氣對流，將散熱器3表面所積聚的熱量散出；且通過增加散熱器3內(nèi)部的散熱齒，即增加空氣對流的表面積，單位時間內(nèi)散出的熱量就會增加，所以散熱器3內(nèi)部的散熱齒對散熱起到較好的作用。
[0036]2、鎮(zhèn)流器的小部分功率損耗在磁性器件L1、Tl、T2上，這些損耗產(chǎn)生的熱量傳遞到鎮(zhèn)流器殼體I上，通過鎮(zhèn)流器殼體I與空氣的自然對流散出。空氣對流所傳遞的能量W=hA At (h:換熱系數(shù)、A:散熱表面積、A t:散熱面和空氣之間的溫差)，在此種散熱方式下，鎮(zhèn)流器殼體I承擔的熱能量變的很小，所以其表面積就可相應的變小，同時減小體積，
減輕重量。
[0037]本實用新型并不局限于上述實施方式，如果對本實用新型的各種改動或變型不脫離本實用新型的精神和范圍；倘若這些改動和變型屬于本實用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括鎮(zhèn)流器殼體、鎮(zhèn)流器的半導體功率器件和散熱器，該散熱器設于鎮(zhèn)流器殼體內(nèi)；鎮(zhèn)流器的半導體功率器件均設于該散熱器外壁上；散熱器一端和鎮(zhèn)流器殼體連接構(gòu)成鎮(zhèn)流器進風孔，散熱器另一端依次連接風扇和鎮(zhèn)流器殼體從而構(gòu)成鎮(zhèn)流器出風孔；散熱器內(nèi)部形成密閉風道，該密閉風道與鎮(zhèn)流器殼體的內(nèi)部環(huán)境完全隔離，該密閉風道一端連通鎮(zhèn)流器進風孔且另一端連通鎮(zhèn)流器出風孔。
2.如權(quán)利要求1所述一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱器外壁其中一個側(cè)面和印刷電路板PCB緊密接觸。
3.如權(quán)利要求1或2所述一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鎮(zhèn)流器殼體包括進風口端蓋和出風口端蓋；進風口端蓋設有進風條形孔，該進風條形孔和所述散熱器一端連接構(gòu)成所述鎮(zhèn)流器進風孔；出風口端蓋設有出風條形孔，所述散熱器另一端依次連接所述風扇和出風條形孔從而構(gòu)成所述鎮(zhèn)流器出風孔。
4.如權(quán)利要求3所述一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱器一端與進風口端蓋之間、所述散熱器另一端與所述風扇之間、所述風扇與所述出風口端蓋之間分別設有用于密封的密封墊。
5.如權(quán)利要求1或2所述一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱器內(nèi)部設有散熱齒，該散熱齒的數(shù)量大于10個。
6.如權(quán)利要求1所述一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述半導體功率器件和所述散熱器外壁之間夾設有用于電氣隔離的矽膠片。
7.如權(quán)利要求1或6所述一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述半導體功率器件包括橋堆、MOS管中至少一項。
8.如權(quán)利要求1或6所述一種鎮(zhèn)流器內(nèi)部隔離散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述半導體功率器件通過固定件和壓條固定在所述散熱器外壁上。
【文檔編號】H05K7/20GK203445107SQ201320493618
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年8月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月13日
【發(fā)明者】吳偉, 黃健林, 褚青松 申請人:深圳市朗科智能電氣股份有限公司