屏蔽罩的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種屏蔽罩。其特征在于，具備：具有4個(gè)側(cè)面（31）且能夠收納搭載有電子零件（10）的電路基板（20）的金屬制的框體（30）；以及以覆蓋框體（30）的上面（33）或下面（34）的方式而安裝在框體（30）上的金屬制的罩（50）；在框體（30）的側(cè)面（31）的內(nèi)壁（31a）上形成有向上下延伸的肋狀的多個(gè)突起（35），在突起（35）上形成有電路基板（20）能夠嵌合的基板嵌合部（36）。
【專利說(shuō)明】屏敝卓【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及使被收納的電路基板的定位容易、并能夠穩(wěn)定地保持電路基板的
屏蔽罩。
【背景技術(shù)】
[0002]電子電路模塊是通過(guò)搭載有電子零件的電路基板構(gòu)成高頻電路等的電路模塊。例如，作為構(gòu)成無(wú)線收發(fā)電路的電子電路模塊而被內(nèi)置在電子設(shè)備中使用。
[0003]在電子電路模塊中搭載有振蕩電路的情況下，需要降低向外部的不需要的輻射?；蛘撸诖钶d有高增益的高頻放大器等的情況下，需要防止從外部或其他電路來(lái)的噪聲等的影響。因此，在電路基板上，安裝使用了導(dǎo)電性的金屬的屏蔽罩。特別是，為了提高屏蔽效果，使用在金屬制的框體之中收納電路基板、并用金屬板覆蓋框體的上下的密閉型的屏蔽罩。
[0004]在專利文獻(xiàn)I中，記載有在金屬制的框體的內(nèi)壁面上形成有向上下延伸的肋(Rib)狀的多個(gè)突起的屏蔽盒(屏蔽罩)。圖11是專利文獻(xiàn)I的屏蔽盒102的立體圖。圖12是電子電路模塊101的剖視圖，是在與圖11的XII — XII線相同的位置切斷的剖視圖。在框體130的內(nèi)壁面上形成有突起135a、135b，印刷基板120通過(guò)焊錫160接合在突起135a、135b上。使得施加在框體130上的外力經(jīng)由在框體130的內(nèi)壁面上向上下延伸的肋狀的突起135a、135b而施加在被收納的印刷基板120的端面上，而不施加在連接框體130與印刷基板120的焊錫160上。
[0005]將印刷基板120連接到突起135a、135b上的工序在電子電路模塊101的組裝工序中進(jìn)行。在該工序中，預(yù)先在印刷基板120 (電路基板)上印刷焊錫，插入該框體到電路基板上之后，用回流爐加熱而焊接。
[0006]專利文獻(xiàn)1:特開(kāi)平8 - 335794號(hào)公報(bào)
[0007]但是，在以往的構(gòu)造中，在插入框體到電路基板上并用回流焊接的工序中，由于在框體的內(nèi)壁上沒(méi)有保持電路基板的構(gòu)造，所以在用焊錫連接之前的基板位置保持困難。如果被收納的電路基板的保持不穩(wěn)定，則有在裝入電子電路模塊的制造工序中成為不合格品的情況、或成為裝入了電子電路模塊的電子裝置故障的原因的情況。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]本實(shí)用新型用來(lái)解決上述問(wèn)題，其目的特別是提供一種使被收納的電路基板的定位容易、在收納了電路基板的狀態(tài)下能夠穩(wěn)定地保持電路基板的屏蔽罩。
[0009]本實(shí)用新型屏蔽罩的特征在于，具備:具有4個(gè)側(cè)面的金屬制的框體，能夠收納搭載有電子零件的電路基板；以及以覆蓋上述框體的上面或下面的方式安裝在上述框體上的金屬制的罩。在上述框體的上述側(cè)面的內(nèi)壁上形成有向上下延伸的肋狀的多個(gè)突起，在上述突起上形成有上述電路基板能夠嵌合的基板嵌合部。
[0010]由于在框體的內(nèi)壁上形成的突起上形成有基板嵌合部，所以能夠?qū)㈦娐坊迨占{到基板嵌合部的位置上。在框體中收納電路基板的狀態(tài)下，電路基板通過(guò)基板嵌合部被從上下保持。由于突起可以使金屬制的側(cè)面變形而形成，所以能夠彈性位移。由此，屏蔽罩能夠使被收納的電路基板的定位容易，且能夠在收納了電路基板的狀態(tài)下能夠穩(wěn)定地保持電路基板。
[0011]進(jìn)而，在本實(shí)用新型的屏蔽罩中，其特征在于，上述突起以設(shè)置有與上述框體的上述側(cè)面的不連續(xù)部的方式而形成，從垂直于上述側(cè)面的方向觀察，上述不連續(xù)部是將上述突起包圍的狹縫狀的開(kāi)口。 [0012]由于是向上下延伸的肋板狀的突起，所以從垂直于框體的側(cè)面的方向觀察，能夠使開(kāi)口成為小的開(kāi)口面積、并且細(xì)長(zhǎng)的狹縫狀。這樣，能夠容易地形成使金屬制的側(cè)面變形的突起。由于在框體的側(cè)面上設(shè)置有狹縫狀的開(kāi)口，所以突起以及基板嵌合部能夠彈性位移。
[0013]此外，在本實(shí)用新型的屏蔽罩中，其特征在于，當(dāng)收納有上述電路基板時(shí)上述開(kāi)口?泛夠閉塞。
[0014]由于開(kāi)口形成為細(xì)長(zhǎng)的狹縫狀，所以能夠使開(kāi)口閉塞。由此，能夠提高電磁波的屏蔽效果。
[0015]本實(shí)用新型的屏蔽罩能夠使被收納的電路基板的定位容易，且在收納有電路基板的狀態(tài)下能夠穩(wěn)定地保持電路基板。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式的屏蔽罩的分解立體圖。
[0017]圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的屏蔽罩中的框體的部分放大立體圖。
[0018]圖3是說(shuō)明在框體中收納了電路基板的狀態(tài)的俯視圖。
[0019]圖4是說(shuō)明在框體中收納了電路基板的狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0020]圖5是以圖3的V — V線切斷后的剖視圖。
[0021]圖6是在本實(shí)用新型的實(shí)施方式的框體中收納的電路基板的部分放大立體圖。
[0022]圖7是第I變形例的框體的部分放大立體圖。
[0023]圖8是說(shuō)明第I變形例的框體中收納有電路基板的狀態(tài)的部分剖視圖。
[0024]圖9是第2變形例的框體的部分放大立體圖。
[0025]圖10是第2變形例的框體中收納的電路基板的部分放大立體圖。
[0026]圖11是表示以往的屏蔽盒的立體圖。
[0027]圖12是在以往的屏蔽盒中實(shí)裝有印制電路基板的狀態(tài)的剖視圖。
[0028]附圖符號(hào)的說(shuō)明
[0029]I電子電路模塊；2屏蔽罩；10電子零件；20電路基板；21焊錫；22缺口 ；30框體；31側(cè)面；31a內(nèi)壁；31b外壁；32卡止部；33上面；34下面；35突起；36基板嵌合部；37開(kāi)口 ；38錫焊輔助孔；50罩；51上罩；52下罩。
【具體實(shí)施方式】
[0030]以下，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的屏蔽罩2進(jìn)行說(shuō)明。另外，為了使說(shuō)明易于理解，適當(dāng)變更了圖的尺寸。[0031]圖1是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式的屏蔽罩2的分解立體圖。圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的屏蔽罩2中的框體30的部分放大立體圖。圖3是說(shuō)明在框體30中收納了電路基板20的狀態(tài)的俯視圖。圖4是說(shuō)明在框體30中收納了電路基板20的狀態(tài)的側(cè)視圖。圖5是以圖3的V — V線切斷后的剖視圖。圖6是收納在框體30中的電路基板20的部分放大立體圖。
[0032]如圖1所示，屏蔽罩2具備:金屬制的框體30、以及覆蓋框體30的上面33和下面34的金屬制的罩50。罩50分為上罩51和下罩52,分別能被設(shè)置在框體30的側(cè)面31的外壁31b上的卡止部32卡止。
[0033]另外，為了使說(shuō)明易于理解，為了表示部件間的相對(duì)的位置關(guān)系而用上下說(shuō)明，但也可以是使上下方向反轉(zhuǎn)。此外，作為配置電子電路模塊I的方向，并不限定于本說(shuō)明書的上下方向，而是能夠配置為任意的方向。
[0034]電子電路模塊I是用屏蔽罩2覆蓋電路基板20的結(jié)構(gòu)。電子電路模塊I在框體30中收納電路基板20并焊接后，安裝罩50。框體30的上面33被上罩51覆蓋，幾乎沒(méi)有間隙?？蝮w30的下面34被下罩52覆蓋，幾乎沒(méi)有間隙。由此，電路基板20被金屬制的框體30和罩50包圍。因而，在屏蔽外部來(lái)的電磁波的同時(shí)，抑制由高頻電路等的電子電路模塊自身的電路動(dòng)作產(chǎn)生的高頻噪聲向外部傳播。另外，在圖1中省略了用來(lái)連接電路基板20與外部電路的連接端子，但對(duì)于噪聲的屏蔽，該連接端子或用于外部連接的線纜等也被考慮到。
[0035]如圖2所示，在框體30的側(cè)面31的內(nèi)壁31a上，形成有向上下延伸的肋狀的多個(gè)突起35，在突起35的上下方向的中間位置上形成有電路基板20能夠嵌合的基板嵌合部36。大致長(zhǎng)方形的突起35以從上部的一邊逐漸向內(nèi)側(cè)突出的方式設(shè)置，其他的3個(gè)邊設(shè)置有使側(cè)面31和突起35不連續(xù)的狹縫(Slit)狀的開(kāi)口 37。因而，能夠進(jìn)行以上部的I邊為支點(diǎn)的彈性變形。另一方面，基板嵌合部36是為了保持電路基板20而將突起35的中央部分相對(duì)于突起35的凸方向以凹形狀而設(shè)置的部分。由此，如果電路基板20的側(cè)面嵌合到基板嵌合部36中，則被保持而不從凹形狀的位置的上下方向上脫落。
[0036]如圖1及圖3所示，框體30是具有4個(gè)側(cè)面31的金屬制的組裝零件，以便能夠收納搭載有電子零件10的電路基板20。在4個(gè)側(cè)面31中的對(duì)置的兩個(gè)內(nèi)壁31a上，形成有向上下延伸的肋狀的多個(gè)突起35。突起35由于形成在對(duì)置的兩個(gè)內(nèi)壁31a上，所以能夠保持被收納的電路基板20。另外，如圖3所示，電路基板20在與突起35接觸的部位上具有缺口 22。此外，電路基板20除了與突起35接觸的部位以外，還在與框體30之間設(shè)置有間隙，并被收納。因而，即使框體30受到外力而稍稍變形，也不會(huì)在電路基板20上施加來(lái)自與突起35接觸的部位以外的應(yīng)力。
[0037]如圖4所示，框體30的側(cè)面31的4個(gè)外壁31b突出有能夠卡止上罩51和下罩52的卡止部32。進(jìn)而，如圖4所示，與設(shè)在內(nèi)壁31a上的突起35相對(duì)應(yīng)的位置(背面)在外壁31b上形成有凹部。在外壁31b的凹部，對(duì)應(yīng)于突起35而形成有狹縫狀的開(kāi)口 37。這樣的框體30能夠通過(guò)將4片金屬制的板材沖壓加工并組裝而容易地制作。例如，外形和開(kāi)口部分通過(guò)沖剪加工形成，突起35和卡止部32等通過(guò)半沖孔(Half punch)而形成?？蝮w30及罩50的材質(zhì)是例如板厚0.2mm的鍍層鋼板。
[0038]在本實(shí)施方式的框體30中，與以垂直的角度設(shè)置在內(nèi)壁31a上的彎折形狀的框腿不同，設(shè)置有向上下延伸的肋狀的突起35，所以從垂直于側(cè)面31的方向觀察，能夠使開(kāi)口37成為小的開(kāi)口面積且細(xì)長(zhǎng)的狹縫狀。這樣，能夠容易地形成使金屬制的側(cè)面31變形的突起35。由于在框體30的側(cè)面31上設(shè)置有狹縫狀的開(kāi)口 37，所以突起35及基板嵌合部36能夠彈性位移。在收納電路基板20的狀態(tài)下，從垂直于側(cè)面31的方向觀察，開(kāi)口 37的一部分被電路基板20閉塞。此外，由于開(kāi)口 37形成為細(xì)長(zhǎng)的狹縫狀，所以當(dāng)焊接電路基板20時(shí)，能夠通過(guò)焊錫材料將開(kāi)口 37閉塞。
[0039]如圖5所示，在框體30中收納有電路基板20的狀態(tài)下，電路基板20被基板嵌合部36從上下保持。突起35及基板嵌合部36能夠在圖5的左右方向上彈性位移。由此，形成在對(duì)置的兩個(gè)側(cè)面31的內(nèi)壁31a上的突起35的基板嵌合部36能夠?qū)㈦娐坊?0以?shī)A持的狀態(tài)保持。這樣，在收納著電路基板20的狀態(tài)下，在圖5的上下方向及左右方向的任一方向上，都能夠穩(wěn)定地保持電路基板20。因而，不用擔(dān)心在用焊錫21連接之前的期間電路基板20的位置變得不穩(wěn)定、或在用焊錫21接合后焊錫21剝離。
[0040]當(dāng)將電路基板20收納到框體30中時(shí)，電路基板20接觸在突起35上，能夠?qū)⑼黄?5向外側(cè)推擴(kuò)并收納到基板嵌合部36的位置。隨著電路基板20向基板嵌合部36的位置移動(dòng)，突起35要通過(guò)彈性位移向內(nèi)側(cè)恢復(fù)到原來(lái)的狀態(tài)，所以實(shí)現(xiàn)夾持電路基板20的狀態(tài)。因而，能夠使被收納的電路基板20的定位容易，且在收納有電路基板20的狀態(tài)下穩(wěn)定地保持電路基板20。
[0041]另外，如圖6所示，電路基板20在與突起35嵌合的部位上具有俯視時(shí)呈半圓形的缺口 22，并且以將缺口 22覆蓋的方式形成有金屬鍍層(未圖示)，且在金屬鍍層上印刷有焊錫21。另一方面，在框體30的突起35上，形成有基板嵌合部36以及錫焊輔助孔38。能夠通過(guò)回流焊將焊錫21連接在突起35上，并從形成在基板嵌合部36上的錫焊輔助孔38通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)(Dispenser)更可靠地進(jìn)行焊接。
[0042]這樣的電路基板20可以在I張大的基板上預(yù)先穿孔出作為缺口 22的孔，并切割該基板而制造以使其具有半圓形的缺口 22。此外，該缺口 22也能夠用于連接設(shè)置在電路基板20的表面背面上的布線(未圖示)，在本實(shí)施方式中連接在未圖示的接地布線上。
[0043]通過(guò)用焊錫21將缺口 22與基板嵌合部36連接，使得框體30電連接在接地布線上。此外，通過(guò)將上罩51及下罩52卡止到設(shè)置在框體30的側(cè)面31的外壁31b上的卡止部32上，使得上罩51及下罩52也電連接在接地配線上。因而，在屏蔽來(lái)自外部的電磁波的同時(shí)，能夠抑制通過(guò)高頻電路等的電子電路模塊I自身的電路動(dòng)作產(chǎn)生的高頻噪聲向外部傳播。
[0044]框體30的上面33被上罩51覆蓋，幾乎沒(méi)有間隙?？蝮w30的下面34被下罩52覆蓋，幾乎沒(méi)有間隙。進(jìn)而，對(duì)于開(kāi)口 37及未圖示的連接端子，也通過(guò)做成不具有開(kāi)口部的構(gòu)造，能夠提高屏蔽性，電子電路模塊I使用的頻率越高越需要這樣的構(gòu)造。
[0045]本實(shí)用新型并不限定于上述實(shí)施方式，在不脫離主旨的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各種變更來(lái)實(shí)施。例如可以如以下這樣變形而實(shí)施，這些實(shí)施方式也屬于本實(shí)用新型的技術(shù)范圍。
[0046]<第I變形例>
[0047]圖7是第I變形例的框體30的部分放大立體圖。圖8是說(shuō)明第I變形例的框體30中收納有電路基板20的狀態(tài)的部分剖視圖。
[0048]如圖7所示，向上下延伸的肋狀的突起35在上下方向的中間位置具有基板嵌合部36，并且被開(kāi)口 37和錫焊輔助孔38分割為上下。被分割為上下的大致長(zhǎng)方形的突起35分別以從I邊逐漸向內(nèi)側(cè)突出的方式設(shè)置，分別能夠進(jìn)行以I邊為支點(diǎn)的彈性變形。
[0049]如圖8所示，在框體30中收納有電路基板20的狀態(tài)下，電路基板20被基板嵌合部36從上下保持。由于突起35是使金屬制的側(cè)面31變形而形成，所以能夠在圖8的左右方向上彈性位移。由此，形成在對(duì)置的兩個(gè)側(cè)面31的內(nèi)壁31a上的突起35的基板嵌合部36能夠?qū)㈦娐坊?0以?shī)A持的狀態(tài)保持。這樣，在收納有電路基板20的狀態(tài)下，在圖8的上下方向及左右方向的任一方向上，都能夠穩(wěn)定地保持電路基板20。因此，不用擔(dān)心在用焊錫21連接之前的期間電路基板20的位置變得不穩(wěn)定、或在用焊錫21接合后焊錫21剝落。因而，使被收納的電路基板20的定位容易，且能夠在收納有電路基板20的狀態(tài)下穩(wěn)定地保持電路基板20。
[0050]<第2變形例>
[0051]圖9是第2變形例的框體30的部分放大立體圖。圖10是第2變形例的框體30中收納的電路基板20的部分放大立體圖。
[0052]如圖9所示，向上下延伸的肋狀的突起35在上下方向的中間位置具有基板嵌合部36，并且基板嵌合部36被錫焊輔助孔38分割為上下。大致長(zhǎng)方形的突起35以從上部的I邊逐漸向內(nèi)側(cè)突出的方式而設(shè)置，其他的3個(gè)邊設(shè)置有使側(cè)面31與突起35不連續(xù)的狹縫狀的開(kāi)口 37。因而，能夠進(jìn)行以上部的I邊為支點(diǎn)的彈性變形。另一方面，基板嵌合部36將電路基板20以?shī)A持的狀態(tài)保持，并且能夠從錫焊輔助孔38通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行更可靠地焊接。
[0053]如圖10所示，組裝在圖9的框體30中的電路基板20的缺口 22被加工為與突起35的形狀嵌合的形狀。通過(guò)缺口 22與突起35嵌合，并且基板嵌合部36也嵌合到電路基板20上，使得電路基板20的保持變得更穩(wěn)定。因此，不用擔(dān)心在用焊錫21連接之前的期間電路基板20的位置變得不穩(wěn)定、或在用焊錫21接合后焊錫21剝落。因而，使被收納的電路基板20的定位容易，且能夠在收納有電路基板20的狀態(tài)下穩(wěn)定地保持電路基板20。
[0054]另外，在上述實(shí)施方式中，在任一種情況下都形成有錫焊輔助孔38，但也可以是不形成錫焊輔助孔38的構(gòu)造。此外，突起35也可以形成在4個(gè)構(gòu)成側(cè)面31的金屬制的板材上。此外，框體30也可以是將I張或2張金屬制的板材彎折而形成。
[0055]本實(shí)用新型的屏蔽罩能夠用于由搭載有電子零件的電路基板構(gòu)成的高頻電路等的電子電路模塊中。
【權(quán)利要求】
1.一種屏蔽罩，其特征在于，具備: 具有4個(gè)側(cè)面的金屬制的框體，能夠收納搭載有電子零件的電路基板；以及 以覆蓋上述框體的上面或下面的方式安裝在上述框體上的金屬制的罩； 在上述框體的上述側(cè)面的內(nèi)壁上形成有向上下延伸的肋狀的多個(gè)突起，在上述突起上形成有上述電路基板能夠嵌合的基板嵌合部。
2.如權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于， 上述突起以設(shè)置有與上述框體的上述側(cè)面的不連續(xù)部的方式而形成，從垂直于上述側(cè)面的方向觀察，上述不連續(xù)部是將上述突起包圍的狹縫狀的開(kāi)口。
3.如權(quán)利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于， 當(dāng)收納有上述電路基板時(shí)，上述開(kāi)口能夠閉塞。
【文檔編號(hào)】H05K9/00GK203446174SQ201320504930
【公開(kāi)日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年8月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月13日
【發(fā)明者】齋藤辰夫 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社