一種提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具，包括基板，所述基板的上下表面均設(shè)有墊板，墊板上設(shè)有定位孔，基板與位置上、下表面的墊板之間通過連接件固定。本實(shí)用新型提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、操作方便、可重復(fù)使用、提升效率和產(chǎn)品良率的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及多層厚銅箔線路板層壓工藝輔助工具，具體是指一種提高多層銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]多層厚銅箔線路板涉及內(nèi)層銅厚較大(銅厚一般為140um以上)的層壓平整度的問題，采用傳統(tǒng)疊板結(jié)構(gòu)進(jìn)行層間壓合，過程中膠流動填充層間線路銅箔，內(nèi)層銅箔和介質(zhì)在高溫高壓下受熔融狀態(tài)下的膠的擠壓后往上下兩個(gè)方向膨脹，導(dǎo)致層壓后內(nèi)層線路區(qū)域向外層方向擠壓突起，板面凹凸不平，影響后工序工藝制作，輕者導(dǎo)致產(chǎn)品外觀不良，貼片不良，重者導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。然而目前，還沒有一種可提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具出現(xiàn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低、操作方便、可重復(fù)使用、提升效率和產(chǎn)品良率的提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)出一種提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具，包括基板，所述基板的上下表面均設(shè)有墊板，墊板上設(shè)有定位孔，基板與位于上、下表面的墊板之間通過連接件固定。
[0005]所述的墊板的上、下表面平整，板厚度為0.3mm?0.8mm。
[0006]所述的定位孔分別位于墊板的四角位置和各邊的中間位置。
[0007]所述的連接件為螺栓或鉚釘。
[0008]本實(shí)用新型提高多層銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具的有益效果:采用在基板的上下表面設(shè)有墊板的設(shè)計(jì)，可以有效保護(hù)基板，提高產(chǎn)品良率，同時(shí)，墊板價(jià)格低廉，輔助夾具操作過程簡單，且可重復(fù)使用，層壓后板面平整度比原工藝提升150%，降低后續(xù)制程的工藝難度，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。
[0009]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0010]圖1是本實(shí)用新型提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具不含連接件的分解示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0012]如圖1所示，一種提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具，包括基板1，所述基板I的上下表面均設(shè)有墊板2,墊板2的上、下表面平整,板厚度為0.3mm?0.8mm,在墊板2的四角位置和各邊的中間位置分別設(shè)有定位孔3，基板I與位于上、下表面的墊板2之間通過連接件固定，所述的連接件為螺栓或鉚釘。[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型提高多層銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具采用在基板I的上下表面設(shè)有墊板2的設(shè)計(jì)，可以有效保護(hù)基板1，提高產(chǎn)品良率，同時(shí)，墊板2價(jià)格低廉，輔助夾具操作過程簡單，且可重復(fù)使用，層壓后板面平整度比原工藝提升150%，降低后續(xù)制程的工藝難度，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。
[0014]上述內(nèi)容，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用于限制本實(shí)用新型的實(shí)施方案，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，所作出的適當(dāng)變通或修改，都應(yīng)在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具，包括基板(I)，其特征在于:所述基板(I)的上下表面均設(shè)有墊板(2)，墊板(2)上設(shè)有定位孔(3)，基板(I)與位于上、下表面的墊板(2)之間通過連接件固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具，其特征在于:所述的墊板(2)的上、下表面平整,墊板(2)厚度為0.3mm?0.8mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具，其特征在于:所述的定位孔(3)分別位于墊板(2)的四角位置和各邊的中間位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具，其特征在于:所述的連接件為螺栓或鉚釘。
【文檔編號】H05K3/00GK203399420SQ201320559187
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月10日
【發(fā)明者】林映生, 陳裕韜, 陳春, 劉敏 申請人:惠州市金百澤電路科技有限公司, 深圳市金百澤電子科技股份有限公司, 西安金百澤電路科技有限公司