一種雙面smt貼片元件雙面dip波峰焊治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具，它包括治具本體，治具本體的四周設(shè)有若干個(gè)定位孔，在治具本體上設(shè)有若干個(gè)保護(hù)元件的沉槽，根據(jù)所需要焊接的位置和元件在治具本體上分布有若干開(kāi)孔。本實(shí)用新型雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具有實(shí)現(xiàn)雙面DIP波峰技術(shù)焊接、產(chǎn)品焊接質(zhì)量高、焊接效率高等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】—種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及SMT元件制作領(lǐng)域，具體涉及一種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具。
【背景技術(shù)】
[0002]在DIP行業(yè)中，波峰焊一般針對(duì)單面元件焊接，或紅膠板的焊接，而雙面板采用焊臺(tái)焊接，對(duì)于雙面貼片元件，BOT面采用紅膠工藝，在過(guò)波峰焊后的焊接效果比直接錫膏回流焊接的效果差別甚大，焊臺(tái)焊接效率太低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型需解決的問(wèn)題是提供一種實(shí)現(xiàn)雙面DIP波峰技術(shù)焊接、產(chǎn)品焊接質(zhì)量高、焊接效率高的雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)出一種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具，它包括治具本體，治具本體的四周設(shè)有若干個(gè)定位孔，在治具本體上設(shè)有若干個(gè)保護(hù)元件的沉槽，根據(jù)所需要焊接的位置和元件在治具本體上分布有若干開(kāi)孔。
[0005]所述的開(kāi)孔為長(zhǎng)條形或者中間帶有弧度的長(zhǎng)條形。
[0006]本實(shí)用新型雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具對(duì)需要保護(hù)的已貼原件，按尺寸要求采用沉槽或開(kāi)孔或放置一片帶沉槽的板結(jié)合，把原件嵌入，進(jìn)行保護(hù)；對(duì)需要焊接的位置按尺寸開(kāi)窗露出，插上原件，進(jìn)行波峰焊接。
[0007]本實(shí)用新型雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具通過(guò)對(duì)治具的改造，實(shí)現(xiàn)雙面DIP已經(jīng)波峰技術(shù)焊接，確保產(chǎn)品焊接質(zhì)量及提高焊接效率。
[0008]【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】:
[0009]圖1是本實(shí)用新型雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具的實(shí)施例一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本實(shí)用新型雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具的實(shí)施例二結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0012]實(shí)施例一
[0013]如圖1所示，第一種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具，它包括治具本體1，治具本體I的四周設(shè)有若干個(gè)定位孔2，在治具本體I上設(shè)有若干個(gè)保護(hù)元件的沉槽3，根據(jù)所需要焊接的位置和元件在治具本體I上分布有若干開(kāi)孔4。所述的開(kāi)孔4為長(zhǎng)條形。沉槽3為不規(guī)則形狀，可以根據(jù)所要保護(hù)的形狀不同，設(shè)定不同形狀的沉槽3。
[0014]實(shí)施例二[0015]如圖2所示，第二種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具，它包括治具本體I，治具本體I的四周設(shè)有若干個(gè)定位孔2，在治具本體I上設(shè)有若干個(gè)保護(hù)元件的沉槽3，根據(jù)所需要焊接的位置和元件在治具本體I上分布有若干開(kāi)孔4。所述的開(kāi)孔4為中間帶有弧度的長(zhǎng)條形。沉槽3為不規(guī)則形狀，可以根據(jù)所要保護(hù)的形狀不同，設(shè)定不同形狀的沉槽3
[0016]本實(shí)用新型雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具的應(yīng)用構(gòu)思是使用TOP面治具進(jìn)行波峰焊接，執(zhí)錫、檢查；再使用經(jīng)改造后的治具進(jìn)行BOT面焊接，執(zhí)錫，檢查，完成所有DIP器件的焊接。。
[0017]上述【具體實(shí)施方式】為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并不能以本實(shí)用新型進(jìn)行限定，其他的任何未背離本實(shí)用新型的技術(shù)方案而所做的改變或其他等效的置換方式，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具，其特征在于:包括治具本體(1)，治具本體(I)的四周設(shè)有若干個(gè)定位孔(2)，在治具本體(I)上設(shè)有若干個(gè)保護(hù)元件的沉槽(3)，根據(jù)所需要焊接的位置和元件在治具本體(I)上分布有若干開(kāi)孔(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具，其特征在于:所述的開(kāi)孔(4)為長(zhǎng)條形或者中間帶有弧度的長(zhǎng)條形。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK203418201SQ201320562809
【公開(kāi)日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】李柱梁, 葉湘明, 劉振寧, 郭超華, 鐘軍 申請(qǐng)人:深圳市金百澤電子科技股份有限公司, 惠州市金百澤電路科技有限公司