具有電路層的3c產(chǎn)品外殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種具有電路層的3C產(chǎn)品外殼，包括一第一纖維板、一電路層以及一框架；其中，該第一纖維板具有一內(nèi)表面及一反向于該內(nèi)表面的外表面；該電路層結(jié)合于該第一纖維板的內(nèi)表面上，而該框架結(jié)合于該纖維板的周緣。本實用新型所提供的具有電路層的3C產(chǎn)品外殼，不但能以纖維板產(chǎn)生足夠的強(qiáng)度，而達(dá)到防護(hù)的效果；并能以電路層產(chǎn)生通訊等電氣功能；且能在外殼安裝于3C產(chǎn)品的表面上時，無需在3C產(chǎn)品內(nèi)另外增加可產(chǎn)生電路層功能的電路板，以減少整體體積。
【專利說明】具有電路層的3C產(chǎn)品外殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型關(guān)于一種具有電路層的3C產(chǎn)品外殼，尤指一種能達(dá)到防護(hù)的效果，并能產(chǎn)生通訊等電氣功能的具有電路層的3C產(chǎn)品外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在市面上常見的3C產(chǎn)品外殼，大多是以塑料或鋁-鎂合金等金屬材料一體成型，在制成一殼體之后，再以噴涂、印刷或濺鍍等方式，于殼體的表面形成一裝飾膜，以供套接于3C產(chǎn)品的外表面，使之達(dá)到保護(hù)的功能。
[0003]而為了讓3C產(chǎn)品外殼具有足夠的強(qiáng)度，并減輕重量，目前在市面上已有將金屬片與塑料結(jié)合為一體，以制成3C產(chǎn)品面板的技術(shù)。然而，利用上述方式所成型的面板與基板二者的材質(zhì)并不相同，雖然可通過粘貼的方式結(jié)合，但二者之間的結(jié)合力量并不穩(wěn)固，容易在長久使用之后，因膠劑的粘著力減弱，使面板與基板分離，且重量也減輕不多。
[0004]因此，即有業(yè)內(nèi)人士考慮直接以模內(nèi)射出的方式，將一塑料框射出成型于金屬板的周緣，以降低材料及生產(chǎn)作業(yè)成本，并克服面板與基板分離的問題。然而，單純由金屬板與塑料框所結(jié)合的外殼，在安裝于產(chǎn)品表面上時，并無法單獨產(chǎn)生通訊、音響或光線等電氣功能，亦即，要產(chǎn)生上述各種電氣功能時，即必須依賴3C產(chǎn)品本身所設(shè)置的電路板，如此一來，將增加3C產(chǎn)品的體積。
實用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種具有電路層的3C產(chǎn)品外殼。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實用新型提供一種具有電路層的3C產(chǎn)品外殼，包括:
[0007]—第一纖維板，其具有一內(nèi)表面及一反向于該內(nèi)表面的外表面；
[0008]一電路層，其結(jié)合于該第一纖維板的內(nèi)表面上；以及
[0009]一框架，其結(jié)合于該纖維板的周緣。
[0010]作為優(yōu)選方案，其中所述具有電路層的3C產(chǎn)品外殼更包括一第二纖維板,該第一纖維板及該第二纖維板重疊粘貼，且該第二纖維板具有一用以將該電路層容納于其中的開□。
[0011]作為優(yōu)選方案，其中所述具有電路層的3C產(chǎn)品外殼更包括一第二纖維板，該電路層夾置于該第一纖維板及該第二纖維板之間。
[0012]作為優(yōu)選方案，其中該第一纖維板及該第二纖維板為一含有硬化樹脂的纖維片。
[0013]本實用新型所提供的具有電路層的3C產(chǎn)品外殼，不但能以纖維板產(chǎn)生足夠的強(qiáng)度，而達(dá)到防護(hù)的效果；并能以電路層產(chǎn)生通訊等電氣功能；且能在外殼安裝于3C產(chǎn)品的表面上時，無需在3C產(chǎn)品內(nèi)另外增加可產(chǎn)生電路層功能的電路板，以減少整體體積；并因電路層與纖維板結(jié)合為一體而產(chǎn)生良好的散熱效果。
【專利附圖】

【附圖說明】[0014]圖1為本實用新型的第一實施例的立體外觀示意圖；
[0015]圖2為本實用新型的第一實施例的剖面示意圖；
[0016]圖3為本實用新型的第二實施例的剖面示意圖；
[0017]圖4為本實用新型的第三實施例的剖面示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記說明:
[0019]具有電路層的3C產(chǎn)品外殼-1 ；
[0020]第一纖維板-2 ;內(nèi)表面-21 ;外表面-22 ；
[0021]電路層-3;
[0022]框架-4;螺孔-41;
[0023]第二纖維板-5 ;開口 -51 ;
[0024]第二纖維板-6 ；
[0025]3C 產(chǎn)品-9。
【具體實施方式】
[0026]為便于對本實用新型的目的、效果以和構(gòu)造特征能有更詳細(xì)明確的了解，列舉出如下所述的較佳實施例并結(jié)合附圖進(jìn)行說明。
[0027]本實用新型具有電路層的3C產(chǎn)品外殼包括一第一纖維板、一電路層以及一框架。其中，該第一纖維板具有內(nèi)表面及反向于該內(nèi)表面的外表面；該電路層結(jié)合于該第一纖維板的內(nèi)表面上；而該框架結(jié)合于該纖維板的周緣。
[0028]請參閱圖1、圖2所示，其為本實用新型具有電路層的3C產(chǎn)品外殼I的第一實施例，包括一第一纖維板2、一電路層3以及一框架4。其中，該第一纖維板2為概略呈長方形的纖維板體，其具有一內(nèi)表面21及一反向于內(nèi)表面21的外表面22,實施時,該第一纖維板2亦可呈圓形或其它幾何外形。該第一纖維板2為一含有硬化樹脂的纖維片，將人造纖維片滲入樹脂之后，經(jīng)加壓、加熱以使樹脂硬化后而成。該樹脂為環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、酚樹脂、聚雙馬來酰亞胺樹脂或聚酰亞胺樹脂，而該人造纖維片為多條玻璃纖維，或為多條碳纖維、石英纖維、尼龍纖維、棉紗纖維或克維拉纖維等纖維混編或單向纖維組合而成。
[0029]該電路層3為一電路板,供結(jié)合于第一纖維板2的內(nèi)表面21上,實施時,該電路層3亦可以直接制作形成于第一纖維板2的內(nèi)表面21上的電路，以產(chǎn)生電氣傳輸或通訊之類的功能。而該框架4為纖維與塑料的混合，該框架4以射出或粘貼的方式結(jié)合于第一纖維板2的周緣，并將第一纖維板2的周緣完全包圍。另外，該框架4的內(nèi)表面周緣設(shè)有多個螺孔41，以供結(jié)合于3C產(chǎn)品9的外表面上，對3C產(chǎn)品9形成防護(hù)作用，實施時，所述的螺孔41亦可為另外附加元件所形成的外附螺孔。
[0030]請參閱圖3所示，其為本實用新型具有電路層的3C產(chǎn)品外殼I的第二實施例，其與第一實施例不同之處在于:本實用新型更包括一第二纖維板5，該第二纖維板5為一含有硬化樹脂的纖維片，將樹脂滲入至少一個人造纖維片之后，經(jīng)加溫、加壓硬化而成；第二纖維板5與第一纖維板2的形狀大小相同，實施時，第二纖維板5與第一纖維板2的形狀大小亦可不同。當(dāng)已硬化的第二纖維板5重疊粘貼于第一纖維板2的內(nèi)表面21上之后，再經(jīng)過一個加溫、加壓程序，以使第二纖維板5與第一纖維板2結(jié)合為一體。另外，第二纖維板5的板面上具有一開口 51,而電路層3粘貼于第一纖維板2的內(nèi)表面21上,并容置于該開口51之中。
[0031]請參閱圖4所示，其為本實用新型具有電路層的3C產(chǎn)品外殼I的第三實施例，其與上述各實施例不同之處在于:該第二纖維板6為一個已硬化且不具有上述開口 51的平板，而該電路層3夾置并結(jié)合于第一纖維板2及第二纖維板6之間，且該第二纖維板6上設(shè)有至少一個孔洞，以作為電路層3與電子零件連接的開口。
[0032]因此，本實用新型具有以下的優(yōu)點:
[0033]1、本實用新型可在3C產(chǎn)品的表面展現(xiàn)纖維的立體紋路，以提升產(chǎn)品價值感，并有效達(dá)到減重及防護(hù)的功能；
[0034]2、本實用新型能將電路層直接與纖維板結(jié)合，以在安裝于產(chǎn)品表面上時，可以使電路層產(chǎn)生通訊等電氣功能，并有效減少整體體積與重量；
[0035]3、本實用新型的電路層與纖維板結(jié)合為一體，因此，可在運(yùn)作時產(chǎn)生良好的散熱效果。
[0036]以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并非用于限制本實用新型的專利保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有電路層的3C產(chǎn)品外殼,其特征在于,包括: 一第一纖維板,其具有一內(nèi)表面及一反向于該內(nèi)表面的外表面； 一電路層，其結(jié)合于該第一纖維板的內(nèi)表面上；以及 一框架，其結(jié)合于該纖維板的周緣。
2.如權(quán)利要求1所述具有電路層的3C產(chǎn)品外殼，其特征在于，更包括一第二纖維板，該第一纖維板及該第二纖維板重疊粘貼，且該第二纖維板具有一用以將該電路層容納于其中的開口。
3.如權(quán)利要求1所述具有電路層的3C產(chǎn)品外殼，其特征在于，更包括一第二纖維板，該電路層夾置于該第一纖維板及該第二纖維板之間。
【文檔編號】H05K5/02GK203504914SQ201320572357
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月16日
【發(fā)明者】黃介儒 申請人:和成欣業(yè)股份有限公司