一種易于散熱的翼型散熱片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種易于散熱的翼型散熱片，包括長方形的基板和位于基板上的散熱鰭片，其中所述基板的大小如下：相對于需要散熱的芯片，基板的邊起始于芯片與其他芯片臨近的邊，延伸到板卡的邊緣，其中相對于重合的板卡邊緣部分的固定孔位，相應(yīng)基板位置以缺口方式讓開。采用本實(shí)用新型的技術(shù)，充分利用現(xiàn)有的板卡尺寸上，加大散熱面積，易于板卡芯片的散熱。
【專利說明】一種易于散熱的翼型散熱片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及散熱器件領(lǐng)域，具體涉及ー種易于散熱的翼型散熱片。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在小型板卡上，經(jīng)常放置網(wǎng)絡(luò)芯片、raid卡芯片，目前常用的散熱片面積與芯片面積相當(dāng)，固定在芯片上。但這些芯片功耗很大，都在IOW以上，急需合適的散熱片進(jìn)行散熱。由于同一種材質(zhì)的散熱片的散熱效果與散熱片的面積相關(guān)，散熱片面積越大，散熱效果越好，但是由于板卡和芯片大小的限制，一般芯片位于板卡內(nèi)部的相鄰邊有其他芯片，散熱片的設(shè)置不能影響其他芯片的散熱；芯片靠近板卡邊緣的附近一般沒有其他芯片，但是通常會有固定孔位，散熱片的設(shè)置也不能妨礙板卡上固定孔位的使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種散熱效果更好地散熱片。
[0004]本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:一種易于散熱的翼型散熱片，包括長方形的基板和位于基板上的散熱鰭片，其中所述基板的大小如下:相對于需要散熱的芯片，基板的邊起始于芯片與其他芯片臨近的邊，延伸到板卡的邊緣，其中相對于重合的板卡邊緣部分的固定孔位，相應(yīng)基板位置以缺ロ方式讓開。
[0005]所述基板上的散熱鰭片方向與風(fēng)流方向平行，易于散熱。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果為:采用本實(shí)用新型的技木，充分利用現(xiàn)有的板卡尺寸上，加大散熱面積，易于板卡芯片的散熱。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為位于板卡上的翼型散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]附圖標(biāo)記說明:1、板卡；2、其他芯片；3、基板；4、轄片；5、缺ロ ；6、固定孔位。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的一種易于散熱的翼型散熱片做進(jìn)ー步說明。
[0010]實(shí)施例1
[0011]一種易于散熱的翼型散熱片，包括長方形的基板3和位于基板上的散熱鰭片4，其中所述基板的大小如下:相對于需要散熱的芯片，基板的邊起始于芯片與其他芯片2臨近的邊，延伸到板卡I的邊緣，其中相對于重合的板卡I邊緣部分的固定孔位6，相應(yīng)基板3位置以缺ロ 5方式讓開。
[0012]實(shí)施例2
[0013]在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述基板上的散熱鰭片方向與風(fēng)流方向平行，易于散熱。
【權(quán)利要求】
1.一種易于散熱的翼型散熱片，包括長方形的基板和位于基板上的散熱鰭片，其中所述基板的大小如下:相對于需要散熱的芯片，基板的邊起始于芯片與其他芯片臨近的邊，延伸到板卡的邊緣，其中相對于重合的板卡邊緣部分的固定孔位，相應(yīng)基板位置以缺口方式讓開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易于散熱的翼型散熱片，其特征在于:所述基板上的散熱鰭片方向與風(fēng)流方向平行，易于散熱。
【文檔編號】H05K7/20GK203446173SQ201320589075
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月24日
【發(fā)明者】高鵬, 李鐘勇, 于光義 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司