一種內(nèi)置散熱結(jié)構(gòu)的線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)置散熱結(jié)構(gòu)的線路板，包括金屬基層，所述金屬基層上依次設(shè)有金屬焊接層和絕緣層，其特征在于：所述絕緣層開有若干個(gè)用于安裝元器件的元器件槽位，所述金屬基層和金屬焊接層之間設(shè)有散熱隔板，所述散熱隔板設(shè)置在金屬基層和金屬焊接層之間的中間位置，所述金屬基層和金屬焊接層之間的其余位置通過絕緣材料連接。采用以上技術(shù)方案后：在金屬基層和金屬焊接層之間設(shè)置散熱隔板，散熱隔板設(shè)有散熱通孔提供了散熱效果，且散熱隔板還焊接散熱片，提供了額外的散熱功能，保證了在生產(chǎn)過程中的散熱程度。
【專利說明】 一種內(nèi)置散熱結(jié)構(gòu)的線路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型屬于線路板，具體涉及一種內(nèi)置散熱結(jié)構(gòu)的線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]線路板運(yùn)用于生活的方方面面，但是在制作線路板的過程中，尤其是在焊盤上焊接元器件的過程中，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，而這種熱量通常都是依靠自身材料的散熱性能進(jìn)行散熱，所以在制作過程中，容易出現(xiàn)散熱不足而使得線路板的成品出現(xiàn)質(zhì)量問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型為了解決【背景技術(shù)】中提到的技術(shù)問題，則提供一種內(nèi)置散熱結(jié)構(gòu)的線路板。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種內(nèi)置散熱結(jié)構(gòu)的線路板，包括金屬基層，所述金屬基層上依次設(shè)有金屬焊接層和絕緣層，其特征在于:所述絕緣層開有若干個(gè)用于安裝元器件的元器件槽位，所述金屬基層和金屬焊接層之間設(shè)有散熱隔板，所述散熱隔板設(shè)置在金屬基層和金屬焊接層之間的中間位置，所述金屬基層和金屬焊接層之間的其余位置通過絕緣材料連接。
[0006]所述散熱隔板中間位置向上開有散熱槽，所述散熱槽內(nèi)底面焊接有散熱片。
[0007]所述散熱槽內(nèi)底面在散熱片下面設(shè)有一個(gè)大散熱通孔。
[0008]所述散熱片采用銅散熱片。
[0009]采用以上技術(shù)方案后:在金屬基層和金屬焊接層之間設(shè)置散熱隔板，散熱隔板設(shè)有散熱通孔提供了散熱效果，且散熱隔板還焊接散熱片，提供了額外的散熱功能，保證了在生產(chǎn)過程中的散熱程度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]參見圖1，一種內(nèi)置散熱結(jié)構(gòu)的線路板，包括金屬基層I，所述金屬基層I上依次設(shè)有金屬焊接層2和絕緣層3，所述絕緣層3開有若干個(gè)用于安裝元器件的元器件槽位5，所述金屬基層I和金屬焊接層2之間設(shè)有散熱隔板4，所述散熱隔板4設(shè)置在金屬基層I和金屬焊接層2之間的中間位置，所述金屬基層I和金屬焊接層2之間的其余位置通過絕緣材料連接。
[0012]對(duì)于本實(shí)用新型的進(jìn)一步的解釋說明:
[0013]I)散熱隔板4中間位置向上開有散熱槽6，所述散熱槽6內(nèi)底面焊接有散熱片7 ；
[0014]2)散熱槽6內(nèi)底面在散熱片7下面設(shè)有一個(gè)大散熱通孔8 ；
[0015]3)散熱片7采用銅散熱片。[0016]采用以上技術(shù)方案后:在金屬基層和金屬焊接層之間設(shè)置散熱隔板，散熱隔板設(shè)有散熱通孔提供了散熱效果，且散熱隔板還焊接散熱片，提供了額外的散熱功能，保證了在生產(chǎn)過程中的散熱程度。
【權(quán)利要求】
1.一種內(nèi)置散熱結(jié)構(gòu)的線路板，包括金屬基層(I)，所述金屬基層(I)上依次設(shè)有金屬焊接層(2)和絕緣層(3)，其特征在于:所述絕緣層(3)開有若干個(gè)用于安裝元器件的元器件槽位(5)，所述金屬基層(I)和金屬焊接層(2)之間設(shè)有散熱隔板(4)，所述散熱隔板(4)設(shè)置在金屬基層(I)和金屬焊接層(2)之間的中間位置，所述金屬基層(I)和金屬焊接層(2)之間的其余位置通過絕緣材料連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置散熱結(jié)構(gòu)的線路板，其特征在于:所述散熱隔板(4)中間位置向上開有散熱槽出)，所述散熱槽出)內(nèi)底面焊接有散熱片(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置散熱結(jié)構(gòu)的線路板，其特征在于:所述散熱槽(6)內(nèi)底面在散熱片(7)下面設(shè)有一個(gè)大散熱通孔(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種內(nèi)置散熱結(jié)構(gòu)的線路板，其特征在于:所述散熱片(7)采用銅散熱片。
【文檔編號(hào)】H05K1/05GK203467060SQ201320590641
【公開日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年9月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月14日
【發(fā)明者】王沖 申請(qǐng)人:溫州市華邦電子有限公司