具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其由上到下依次疊加有絕緣基材和接著劑層，所述的絕緣基材的一面電鍍有金屬鍍層，該金屬鍍層可以電鍍在所述的絕緣基材的下面，也可以電鍍在所述的絕緣基材的上面，當(dāng)電鍍在絕緣基材的上面時，金屬鍍層的上面還涂有油墨層。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，覆蓋膜集電磁屏蔽功能與保護功能于一體，加工時只需壓合烘烤一次，減少了加工工序，提高生產(chǎn)效率，降低材料的整體厚度，覆蓋膜具備有耐彎折、耐藥性好等優(yōu)點。本實用新型的具有電磁屏蔽效果好，厚度蒲，柔性好，可廣泛用于各種電子電氣產(chǎn)品線路的保護和屏蔽。
【專利說明】具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本實用新型涉及一種具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)。
【【背景技術(shù)】】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)和電子工業(yè)的發(fā)展，各種電子產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用，其產(chǎn)生的電磁輻射污染已經(jīng)不容忽視，電磁屏蔽膜被廣泛應(yīng)用于電子電氣產(chǎn)品中。而現(xiàn)有的電磁屏蔽膜與覆蓋膜是分開使用，因此在加工過程中要進行二次壓合和烘烤固化的工序。
[0003]為了解決這一問題，有人在覆蓋膜上貼多一層銅箔層以解決電磁屏蔽的問題，但銅箔層與絕緣層之間需要接著劑將兩者貼合，其結(jié)構(gòu)層及厚度增加。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種同時具有電磁屏蔽和保護線路作用，柔韌性好，能減少加工工序，提高生產(chǎn)效率，降低覆蓋膜整體厚度的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)。
[0005]本實用新 型為了實現(xiàn)上述目的，通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0006]具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其由上到下依次疊加有絕緣基材和接著劑層，其特征在于所述的絕緣基材的一面電鍍有金屬鍍層。
[0007]如上所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬鍍層電鍍在所述的絕緣基材的下面。
[0008]如上所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬鍍層電鍍在所述的絕緣基材的上面。
[0009]如上所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬鍍層的上面還涂有油墨層。
[0010]如上所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的絕緣基材的厚度為7.5~50 μ m。
[0011]如上所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬鍍層的厚度為0.1~L 5 μ m。
[0012]如上所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的接著劑層的厚度為15~50 μ m。
[0013]如上所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的接著劑層的上面還設(shè)有導(dǎo)電膠層。
[0014]如上所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)電膠層的涂布厚度小于30 μ m。
[0015]如上所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的接著劑層的下面還設(shè)有使用前保護所述接著劑層的離型膜。
[0016]本實用新型相比于現(xiàn)有技術(shù)，具有以下有益效果:[0017]本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，覆蓋膜集電磁屏蔽功能與保護功能于一體，加工時只需壓合烘烤一次，減少了加工工序，提高生產(chǎn)效率，降低材料的整體厚度，覆蓋膜具備有耐彎折、耐藥性好等優(yōu)點。
[0018]本實用新型的具有電磁屏蔽效果好，厚度蒲，柔性好，可廣泛用于各種電子電氣產(chǎn)品線路的保護和屏蔽。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0019]圖1為本實用新型實施例1的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本實用新型實施例2的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本實用新型實施例3的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為本實用新型實施例4的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5為本實用新型實施例5的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖6為本實用新型實施例6的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖7為本實用新型實施例7的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026] 圖8為本實用新型實施例8的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【【具體實施方式】】
[0027]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步說明:
[0028]實施例1:
[0029]具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，如圖1所示，其迭層結(jié)構(gòu)由上而下依次為絕緣基材I，銅金屬鍍層11，接著劑層3三層結(jié)構(gòu)組成；
[0030]其中的絕緣基材I的厚度為7.5~50 μ m，優(yōu)選厚度為12.5 μ m,絕緣基材I優(yōu)選為PI絕緣基材；
[0031]其中的金屬鍍層11的厚度為0.1~1.5 μ m,優(yōu)選為1.3 μ m ;該金屬鍍層11可以為銅鍍層、銀鍍層、鎳鍍層或鋁鍍層中的一種，優(yōu)選為銅鍍層；
[0032]其中的接著劑層3的厚度為15~50 μ m，優(yōu)選為15 μ m。
[0033]實施例2:
[0034]具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，如圖2所示，其迭層結(jié)構(gòu)由上而下依次為油墨層12，金屬鍍層11，絕緣基材1，接著劑層3四層結(jié)構(gòu)組成；
[0035]其中的絕緣基材I的厚度為7.5~50 μ m，優(yōu)選厚度為40 μ m,絕緣基材I優(yōu)選為PI絕緣基材；
[0036]其中的金屬鍍層11的厚度為0.1~1.5 μ m,優(yōu)選為1.5 μ m ;該金屬鍍層11可以為銅鍍層、銀鍍層、鎳鍍層或鋁鍍層中的一種，優(yōu)選為鎳鍍層；
[0037]其中的油墨層12的厚度為3 μ m，優(yōu)選為黑色油墨層；
[0038]其中的接著劑層3的厚度為15~50 μ m，優(yōu)選為40 μ m。
[0039]實施例3:
[0040]具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，如圖3所示，其迭層結(jié)構(gòu)由上而下依次為絕緣基材I，金屬鍍層11，導(dǎo)電膠層2，接著劑層3四層結(jié)構(gòu)組成；
[0041]其中的絕緣基材I的厚度為7.5~50 μ m，優(yōu)選厚度為15 μ m，絕緣基材I優(yōu)選為PI絕緣基材；
[0042]其中的金屬鍍層11的厚度為0.1?1.5 μ m,優(yōu)選為1.0 μ m ;該金屬鍍層11可以為銅鍍層、銀鍍層、鎳鍍層或鋁鍍層中的一種，優(yōu)選為銀鍍層；
[0043]其中的導(dǎo)電膠層2的厚度小于30μπι，優(yōu)選為30μπι;
[0044]其中的接著劑層3的厚度為15?50 μ m，優(yōu)選為30 μ m。
[0045]實施例4:
[0046]具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，如圖4所示，其迭層結(jié)構(gòu)由上而下依次為油墨層12，金屬鍍層11，絕緣基材1，導(dǎo)電膠層2，接著劑層3五層結(jié)構(gòu)組成；
[0047]其中的絕緣基材I的厚度為7.5?50 μ m，優(yōu)選厚度為50 μ m,絕緣基材I優(yōu)選為PI絕緣基材；
[0048]其中的金屬鍍層11的厚度為0.1?1.5 μ m,優(yōu)選為0.5 μ m ;該金屬鍍層11可以為銅鍍層、銀鍍層、鎳鍍層或鋁鍍層中的一種，優(yōu)選為鋁鍍層；
[0049]其中油墨層12的厚度為3 μ m，優(yōu)選為黑色油墨層；
[0050]其中的導(dǎo)電膠層2的厚度小于30μπι，優(yōu)選為5μπι;
[0051]其中的接著劑層3的厚度為15?50 μ m，優(yōu)選為50 μ m。
[0052]實施例5:
[0053]具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，如圖5所示，其迭層結(jié)構(gòu)由上而下依次為絕緣基材I，金屬鍍層11，接著劑層3，離型膜4四層結(jié)構(gòu)組成；
[0054]其中的絕緣基材I的厚度為7.5?50 μ m，優(yōu)選厚度為7.5 μ m，絕緣基材I優(yōu)選為PI絕緣基材；
[0055]其中的金屬鍍層11的厚度為0.1?1.5 μ m,優(yōu)選為1.5 μ m ;該金屬鍍層11可以為銅鍍層、銀鍍層、鎳鍍層或鋁鍍層中的一種，優(yōu)選為銀鍍層；
[0056]其中的接著劑層3的厚度為15?50μπι，優(yōu)選為25μπι;
[0057]其中的離型膜4可以為PET、PE或PEN保護膜，也可以是離型紙，優(yōu)選為PEN保護膜。
[0058]實施例6:
[0059]具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，如圖6所示，其迭層結(jié)構(gòu)由上而下依次為油墨層12，金屬鍍層11，絕緣基材1，接著劑層3，離型膜4五層結(jié)構(gòu)組成。
[0060]其中的絕緣基材I的厚度為7.5?50 μ m，優(yōu)選厚度為30 μ m,絕緣基材I優(yōu)選為PI絕緣基材；
[0061]其中的金屬鍍層11的厚度為0.1?1.5 μ m,優(yōu)選為1.5 μ m ;該金屬鍍層11可以為銅鍍層、銀鍍層、鎳鍍層或鋁鍍層中的一種，優(yōu)選為鋁鍍層；
[0062]其中的油墨層12的厚度為3 μ m，優(yōu)選為黑色油墨層；
[0063]其中的接著劑層3的厚度為15?50μπι，優(yōu)選為25μπι;
[0064]其中的離型膜4可以為PET或PE保護膜，也可以是離型紙，優(yōu)選為PE保護膜。
[0065]實施例7:
[0066]具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，如圖7所示，其迭層結(jié)構(gòu)由上而下依次為絕緣基材I，金屬鍍層11，導(dǎo)電膠層2，接著劑層3，離型膜4五層結(jié)構(gòu)組成；
[0067]其中的絕緣基材I的厚度為7.5?50 μ m，優(yōu)選厚度為12.5 μ m,絕緣基材I優(yōu)選為PI絕緣基材；
[0068]其中的金屬鍍層11的厚度為0.1~1.5 μ m,優(yōu)選為0.5 μ m ;該金屬鍍層11可以為銅鍍層、銀鍍層、鎳鍍層或鋁鍍層中的一種，優(yōu)選為銅鍍層；
[0069]其中的導(dǎo)電膠層2的厚度小于30μπι，優(yōu)選為20μπι;
[0070]其中的接著劑層3的厚度為15~50μπι，優(yōu)選為25μπι;
[0071]其中的離型膜4可以為PET、PE或PEN保護膜，也可以是離型紙，優(yōu)選為PET保護膜。
[0072]實施例8:
[0073]具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，如圖8所示，其迭層結(jié)構(gòu)由上而下依次為油墨層12，金屬鍍層11，絕緣基材1，導(dǎo)電膠層2，接著劑層3，離型膜4六層結(jié)構(gòu)組成；
[0074]其中的絕緣基材I的厚度為7.5~50 μ m，優(yōu)選厚度為20 μ m,絕緣基材I優(yōu)選為PI絕緣基材；
[0075]其中的金屬鍍 層11的厚度為0.1~1.5 μ m,優(yōu)選為0.5 μ m ;該金屬鍍層11可以為銅鍍層、銀鍍層、鎳鍍層或鋁鍍層中的一種，優(yōu)選為鎳鍍層；
[0076]其中的油墨層12的厚度為3 μ m，優(yōu)選為黑色油墨層；
[0077]其中的導(dǎo)電膠層2的厚度小于30μπι，優(yōu)選為20μπι;
[0078]其中的接著劑層3的厚度為15~50μπι，優(yōu)選為25μπι;
[0079]其中的離型膜4可以為PET或PE保護膜，也可以是離型紙，優(yōu)選為離型紙。
[0080]以上實施例2、4，6和8中的金屬鍍層11在絕緣基材I的上面，即向外的一面，容易被氧化和刮傷，因此，需要在金屬鍍層11的上面再涂覆一層油墨層12以保護金屬鍍層11，防止其被氧化和刮傷。
[0081]以上實施例1-4為即時要壓合無需離型膜保護的覆蓋膜結(jié)構(gòu)或使用時撕去離型膜4的覆蓋膜結(jié)構(gòu)，實施例5-8為本實用新型均為帶有離型膜4的覆蓋膜結(jié)構(gòu)，便于長期銷
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[0082]以上實施例3和4，實施例7和8中添加了導(dǎo)電膠層2，以增強電磁屏蔽作用，以適應(yīng)不同客戶需要。
[0083]本實用新型的覆蓋膜結(jié)構(gòu)使用時去除離型膜，將覆蓋膜貼于電子產(chǎn)品上，只需一次壓合和烘烤固化工藝即可完成，使電子產(chǎn)品受到保護的同時具有良好的電磁屏蔽作用，且耐彎折，工序減少，生廣效率提1?。
【權(quán)利要求】
1.具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其由上到下依次疊加有絕緣基材(I)和接著劑層(3)，其特征在于:所述的絕緣基材(I)的一面電鍍有金屬鍍層(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬鍍層(11)電鍍在所述的絕緣基材(I)的下面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬鍍層(11)電鍍在所述的絕緣基材(I)的上面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬鍍層(11)的上面還涂有油墨層(12)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的絕緣基材(I)的厚度為7.5?50 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬鍍層(12)的厚度為0.1?1.5 μ m。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的接著劑層(3)的厚度為15?50 μ m。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的接著劑層(3)的上面還設(shè)有導(dǎo)電膠層(2)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)電膠層(2)的涂布厚度小于30 μ m。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的具有電磁屏蔽功能的柔性覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的接著劑層(3)的下面還設(shè)有使用前保護所述接著劑層(3)的離型膜(4)。
【文檔編號】H05K9/00GK203492324SQ201320608275
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月29日
【發(fā)明者】張家驥, 崔清臣 申請人:新高電子材料（中山）有限公司, 中山國安火炬科技發(fā)展有限公司