一種印刷電路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種印刷電路板，包括硬性電路板和柔性電路板。硬性電路板與柔性電路板貼合且相互電連接，柔性電路板上設(shè)有用于折彎裝配時(shí)的可折彎區(qū)域，該可折彎區(qū)域伸出于硬性電路板的邊沿。本實(shí)用新型采用硬性電路板和柔性電路板貼合的方式，需折彎部分以柔性電路板上設(shè)置的可折彎區(qū)域?qū)崿F(xiàn)，硬性電路板可充當(dāng)柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)，且硬性電路板上可貼裝元器件，這就實(shí)現(xiàn)了軟硬結(jié)合板的兩面貼裝元器件的功能，使該印刷電路板的適用范圍更廣，且硬性電路板和柔性電路板不是一體成型，可降低生產(chǎn)成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種印刷電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，特別涉及一種造價(jià)低且具有軟硬結(jié)合板功能的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，產(chǎn)品中經(jīng)常會(huì)用到FPC (軟板)和軟硬結(jié)合板，但這兩種電路板都存在缺點(diǎn)。FPC上有一面貼裝元器件時(shí)，其元器件所在面的背面需加補(bǔ)強(qiáng)板來(lái)進(jìn)行支撐(補(bǔ)強(qiáng)板常用鋼片或fr4材料制作)，這就造成補(bǔ)強(qiáng)板所在面無(wú)法貼裝元器件，所以FPC的使用環(huán)境具有很大的局限性，且對(duì)設(shè)計(jì)造成一定的不良影響。為突破設(shè)計(jì)的局限性，可采用軟硬結(jié)構(gòu)板來(lái)實(shí)現(xiàn)，折彎部分是軟板，元器件的貼裝部分是硬板，故軟硬結(jié)合板可輕易的實(shí)現(xiàn)雙面貼裝元器件，但軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)成本較高，是軟板成本的3-5倍，不利于產(chǎn)品成本控制，也不利于產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)軟硬結(jié)合板的制作工藝較復(fù)雜，成品的良品率低，品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)聞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提供一種印刷電路板，具有軟硬結(jié)合板的功能，且生產(chǎn)成本低，制作簡(jiǎn)單。
[0004]為了解決技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案:
[0005]一種印刷電路板，包括硬性電路板和柔性電路板。所述硬性電路板與柔性電路板貼合且相互電連接，柔性電路板上設(shè)有用于折彎裝配時(shí)的可折彎區(qū)域，該可折彎區(qū)域伸出于硬性電路板的邊沿。
[0006]所述硬性電路板上與柔性電路板貼合的面上設(shè)有焊盤(pán)，柔性電路板上設(shè)有與焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的金屬化孔。
[0007]所述硬性電路板上焊盤(pán)所在面的背面為元器件貼裝面。
[0008]所述硬性電路板和柔性電路板上均設(shè)有對(duì)位孔,通過(guò)對(duì)位孔將硬性電路板和柔性電路板相固定。
[0009]本實(shí)用新型采用硬性電路板和柔性電路板貼合的方式，需折彎部分以柔性電路板上設(shè)置的可折彎區(qū)域?qū)崿F(xiàn)，硬性電路板可充當(dāng)柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)，且硬性電路板上可貼裝元器件，這就實(shí)現(xiàn)了軟硬結(jié)合板的兩面貼裝元器件的功能，使該印刷電路板的適用范圍更廣，且硬性電路板和柔性電路板不是一體成型，可降低生產(chǎn)成本。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型中硬性電路板貼合面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為本實(shí)用新型中硬性電路板元器件貼裝面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖4為本實(shí)用新型中柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖中標(biāo)號(hào)所示為:1-硬性電路板，2-柔性電路板，21-可折彎區(qū)域，3-焊盤(pán)，4-金屬化孔，5-元器件，6-對(duì)位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0016]如圖1、圖2、圖3和圖4所示，一種印刷電路板，包括硬性電路板I和柔性電路板
2。硬性電路板I與柔性電路板2貼合且相互電連接，柔性電路板2上設(shè)有用于折彎裝配時(shí)的可折彎區(qū)域21，該可折彎區(qū)域21伸出于硬性電路板I的邊沿，在有些電子產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，為節(jié)約空間，需要印刷電路板的部分可以折彎，彎折區(qū)域21可以滿(mǎn)足此需求，節(jié)約空間，適用范圍更廣。硬性電路板I上與柔性電路板2貼合的面上設(shè)有焊盤(pán)3，柔性電路板2上設(shè)有與焊盤(pán)3對(duì)應(yīng)的金屬化孔4，在金屬金化孔4中印刷錫鎬，使硬性電路板I與柔性電路板2連通。硬性電路板I上焊盤(pán)3所在面的背面為元器件貼裝面，該面貼裝有元器件5，元器件裝貼面上的每個(gè)元器件5有網(wǎng)絡(luò)連接的管腳都打孔穿到背面，與焊盤(pán)3連通。硬性電路板I和柔性電路板2上均設(shè)有對(duì)位孔6，通過(guò)對(duì)位孔6將硬性電路板I和柔性電路板2相固定。
[0017]本實(shí)施例生產(chǎn)時(shí)，首先將硬性電路板I和柔性電路板2分別生產(chǎn)出，由于兩種電路板不用壓合在一起，故生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，可保證較高的良品率，從而降低了生產(chǎn)成本；然后將硬性電路板I和柔性電路板2通過(guò)對(duì)位孔6裝配在一起，對(duì)位孔6可保證兩電路板裝配時(shí)相對(duì)位置的精準(zhǔn)性。
[0018]上述實(shí)施例為本實(shí)用新型的較佳的實(shí)現(xiàn)方式，并非是對(duì)本實(shí)用新型的限定，在不脫離本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見(jiàn)的替換均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板，包括硬性電路板(I)和柔性電路板(2)，其特征在于:所述硬性電路板與柔性電路板貼合且相互電連接，柔性電路板上設(shè)有用于折彎裝配時(shí)的可折彎區(qū)域(21)，該可折彎區(qū)域伸出于硬性電路板的邊沿。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述硬性電路板(I)上與柔性電路板貼合的面上設(shè)有焊盤(pán)(3)，柔性電路板(2)上設(shè)有與焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的金屬化孔(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于:所述硬性電路板(I)上焊盤(pán)(3)所在面的背面為元器件貼裝面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于:所述硬性電路板(I)和柔性電路板(2 )上均設(shè)有對(duì)位孔(6 )，通過(guò)對(duì)位孔將硬性電路板和柔性電路板相固定。
【文檔編號(hào)】H05K1/14GK203492267SQ201320632820
【公開(kāi)日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年10月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月15日
【發(fā)明者】黃占肯 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司