網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱裝置制造方法
【專利摘要】網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱裝置，包括上散熱板、下散熱板、風(fēng)扇，所述的上散熱板一端連接上機殼，另一端連接CPU，所述的下散熱板一端連接承載CPU的基板，另一端連接下機殼，所述的風(fēng)扇連接上機殼和下機殼。特別的所述的上散熱板和下散熱板為多根交錯排列的銅管且上下兩端由銅片固定，銅管內(nèi)壁設(shè)有齒狀突出，內(nèi)部設(shè)有水袋。本實用新型提出的網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱裝置將傳統(tǒng)的導(dǎo)管散熱，風(fēng)扇散熱和水冷散熱組合在一起，達到更好的散熱效果，具有實用性。
【專利說明】網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備配件，特別指一種網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會科技的日益進步，高性能電腦已經(jīng)逐漸進入人們的日常生活中，給人們的生活帶了的許多便利，但是高性能電腦由于其工作運算速度快，功耗高，其中央處理器負荷高，很容易產(chǎn)生較高的溫度，長時間的工作往往會使溫度升高到40度以上，在溫度升高后，中央處理器負荷進一步加大，形成了惡性循環(huán)，輕則電腦死機重啟，重則導(dǎo)致芯片燒壞。
[0003]傳統(tǒng)的散熱技術(shù)包括風(fēng)扇散熱，導(dǎo)管散熱和水冷散熱，當(dāng)他們的工作方式通常都是單一的或者兩者結(jié)合的，其散熱效果在溫度較低的時候較好，但在溫度較高時，并不能及時的散熱，效率降低很多。
實用新型內(nèi)容
[0004]針對上述問題，本實用新型提出一種網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱裝置。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0006]網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱裝置，其特征在于:包括上散熱板、下散熱板、風(fēng)扇，所述的上散熱板一端連接上機殼，另一端連接CPU，所述的下散熱板一端連接承載CPU的基板，另一端連接下機殼，所述的風(fēng)扇連接上機殼和下機殼，所述的上散熱板和下散熱板由多根銅管排列形成，銅管的上下兩端設(shè)有封蓋銅片。
[0007]進一步的，所述的銅管排列方式為交叉排列。
[0008]進一步的，所述的銅管內(nèi)壁設(shè)有齒狀凸起。
[0009]進一步的，所述的銅管內(nèi)部設(shè)有水袋。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:將風(fēng)扇散熱、導(dǎo)管散熱和水冷散熱組合在一起，突破單一的散熱裝置限制，具有更好的散熱性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)圖。
[0012]圖2是銅管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
[0013]圖3是銅管排列結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖與【具體實施方式】對本實用新型進一步詳細描述:
[0015]如圖1所示，網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱裝置，其特征在于:包括上散熱板1、下散熱板2、風(fēng)扇3，所述的上散熱板I 一端連接上機殼4，另一端連接CPU5，所述的下散熱板2 —端連接承載CPU5的基板6，另一端連接下機殼7，所述的風(fēng)扇3連接上機殼4和下機殼7，所述的上散熱板和下散熱板由多根銅管8排列形成，銅管8的上下兩端設(shè)有封蓋銅片9。銅管8將CPU5的上下兩面連接到上下殼體，將熱量傳遞到殼體上，通過殼體大面積的散熱。同時風(fēng)扇3將銅管表面的溫度降低。
[0016]所述的銅管8排列方式為交叉排列。具體的，其交叉方式為:同一散熱板上左右錯開，上下錯開，不同散熱板上，銅管位置上下錯開，即上散熱板銅管的下方?jīng)]有下散熱板的銅管，下散熱板銅管的上方?jīng)]有上散熱板的銅管。
[0017]所述的銅管內(nèi)壁設(shè)有齒狀凸起10。銅管吸收的熱量與銅管的長度和壁厚有一定關(guān)系，齒狀凸起10增加了銅管的吸熱能力，但不會使銅管的熱量堆積而來不及散發(fā)。
[0018]所述的銅管內(nèi)部設(shè)有水袋11。水袋主要為了將齒狀凸起10上的熱量吸收掉，由于凸起呈齒狀，與水袋的接觸面積較大，能最大可能的吸收。
【權(quán)利要求】
1.網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱裝置，其特征在于:包括上散熱板(I)、下散熱板(2)、風(fēng)扇(3)，所述的上散熱板(I)一端連接上機殼(4)，另一端連接CPU (5),所述的下散熱板(2)一端連接承載CPU (5 )的基板(6 )，另一端連接下機殼(7 )，所述的風(fēng)扇(3 )連接上機殼(4 )和下機殼(7)，所述的上散熱板(I)和下散熱板(2)板由多根銅管(8)排列形成，銅管(8)的上下兩端設(shè)有封蓋銅片(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱裝置，其特征在于:所述的銅管(8)排列方式為交叉排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱裝置，其特征在于:所述的銅管內(nèi)壁設(shè)有齒狀凸起(10)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱裝置，其特征在于:所述的銅管內(nèi)部設(shè)有水袋(11)。
【文檔編號】H05K7/20GK203691836SQ201320646990
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年10月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月18日
【發(fā)明者】陳鐵迪 申請人:常州市沿江通信器材廠