一種pcb電鍍銅缸的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種PCB電鍍銅缸，包括缸體、陽極桿、陰極、擋板、陰極固定架和電鍍藥水，所述陰極為待電鍍的PCB板，所述陽極桿由上至下設(shè)置在電鍍銅缸上，且它的電場強(qiáng)度隨著高度的降低而逐漸減??；所述擋板設(shè)置在陽極桿與陰極之間。本實用新型的陽極桿由上至下設(shè)置在電鍍銅缸中，且該陽極桿的電場強(qiáng)度隨著高度的降低而逐漸減小，使得上述銅缸內(nèi)的電場強(qiáng)度分布呈規(guī)律性遞減，且陽極桿與陰極間設(shè)有擋板，保證了PCB板的電鍍具有良好的均勻性。此外，由于電鍍的均勻性提高，銅和錫的浪費現(xiàn)象也隨之減少，有效地節(jié)約了生產(chǎn)成本。
【專利說明】—種PCB電鍍銅缸
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及PCB電鍍領(lǐng)域，特別是一種PCB電鍍銅缸。
【背景技術(shù)】
[0002]電鍍(Electroplating)是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。目前，電鍍是印刷線路板生產(chǎn)中不可或缺的一個重要工藝步驟，而電鍍均勻性則是評價電鍍品質(zhì)的一個重要指標(biāo)，現(xiàn)有電鍍設(shè)備的電鍍均勻性較差，容易出現(xiàn)線路蝕刻不凈、鍍銅厚度不足、燒板、夾膜等品質(zhì)問題，還會增加鍍銅、錫成本。
實用新型內(nèi)容
[0003]有鑒于此，本實用新型為解決上述技術(shù)問題，提供一種PCB電鍍銅缸，使用該銅缸電鍍的PCB板電鍍均勻性好，且銅、錫等電鍍材料的用量少，節(jié)約成本。
[0004]本實用新型提供的技術(shù)方案是:
[0005]一種PCB電鍍銅缸，包括缸體、陽極桿、陰極、擋板、陰極固定架和電鍍藥水，所述陰極為待電鍍的PCB板，所述陽極桿由上至下設(shè)置在電鍍銅缸上，所述陽極桿的電場強(qiáng)度隨著高度的降低而逐漸減?。凰鰮醢逶O(shè)置在陽極桿與陰極之間。
[0006]陽極桿由上至下設(shè)置在電鍍銅缸中，且該陽極桿的電場強(qiáng)度隨著高度的降低而逐漸減小，使得上述銅缸內(nèi)的電場強(qiáng)度分布呈規(guī)律性遞減，陽極桿與陰極間設(shè)有擋板，保證了PCB板的電鍍具有良好的均勻性。此外，由于電鍍的均勻性提高，銅和錫的浪費現(xiàn)象也隨之減少，有效地節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0007]在添加陽極桿銅球時，鈦籃上面位置無雜質(zhì)，所以銅缸中高、低電區(qū)之分，而鈦籃向下有電流傳遞距離和陽極桿長期消耗后的陽極桿泥等雜質(zhì)，導(dǎo)致電流輸出較弱，而陽極桿擋板需設(shè)置在高電區(qū)位置，阻擋部分電流的輸出，最終達(dá)到高、低電區(qū)電流輸出大小一致的目的。
[0008]所述PCB電鍍銅缸內(nèi)還設(shè)有可前后搖動的陰極固定架；所述陰極固定架包括外支撐架和內(nèi)固定架；所述外支撐架設(shè)有開窗，所述內(nèi)固定架設(shè)有通孔。
[0009]通過調(diào)節(jié)陰極固定架受電流面積，便可以調(diào)整電流的輸出強(qiáng)度。在PCB板面和過孔的電鍍往往需要不同強(qiáng)度的電流，通過調(diào)整陰極固定架便實現(xiàn)了電鍍均勻的目的，提升板面與孔內(nèi)鍍銅厚度一致性。
[0010]所述擋板包括液上區(qū)和液下區(qū)，所述液下區(qū)設(shè)有分布在一條直線上、且等距分布的多個通孔，通孔的間距為15_25mm。
[0011]由于在擋板上設(shè)置有被等距分布的若干個通孔，這些通孔能限制電流電流輸出強(qiáng)度的作用，可進(jìn)一步提高PCB板鍍層的均勻性。
[0012]所述通孔的直徑為3-3.5mm,所述通孔中心距離邊緣8mm ;所述擋板長度為500mm,寬度為250mm,厚度為1mm。
[0013]擋板起作用的為液下位置，擋板主要為限制電流的輸出，包括擋板上通孔的大小、間距、液下距離，而液上的位置，主要為防止液位上漲，高電區(qū)電流過大而導(dǎo)致鍍銅厚度不均勻。
[0014]所述電鍍藥水中硫酸濃度為200_220g/L。
[0015]為了優(yōu)化電鍍銅缸藥水，使其藥水潛力提升至最佳值，經(jīng)實用新型人的研究后，確定了硫酸濃度為200-220g/L能獲得最好效果。
[0016]所述外支撐架兩側(cè)設(shè)有開窗長170mm,寬度80mm ;所述內(nèi)固定架兩側(cè)每間隔50mm設(shè)有一個直徑為8-12mm的通孔。
[0017]為增加銅缸底部電流輸入強(qiáng)度，實現(xiàn)高低電位鍍銅厚度一致，在傳統(tǒng)陰極固定架的基礎(chǔ)上，將外支撐架兩側(cè)開窗寬度加大至80mm,開窗長度為170mm ;浮橋內(nèi)部定位半圓兩邊每間隔50mm設(shè)有直徑為8-12mm的孔。
[0018]所述液上區(qū)為130mm,所述液下區(qū)為120mm,所述擋板的最高位置與所述陰極桿最
高點平齊。
[0019]長度為陽極桿電流區(qū)的長度值，寬度為電鍍線安裝時最牢固的數(shù)據(jù)，即在液下向上250mm的位置才有焊接點，厚度可以不做要求，但需保證其使用的壽命。
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點:
[0021]本實用新型的陽極桿由上至下設(shè)置在電鍍銅缸中，且該陽極桿的電場強(qiáng)度隨著高度的降低而逐漸減小，使得上述銅缸內(nèi)的電場強(qiáng)度分布呈規(guī)律性遞減，且陽極桿與陰極間設(shè)有擋板，保證了 PCB板的電鍍具有良好的均勻性。此外，由于電鍍的均勻性提高，銅和錫的浪費現(xiàn)象也隨之減少，有效地節(jié)約了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本實用新型PCB電鍍銅缸的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本實用新型PCB電鍍銅缸的擋板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0024]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實施例對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)描述。
實施例
[0025]一種PCB電鍍銅缸，包括缸體1、陽極桿3、陰極、擋板4和電鍍藥水2，所述陰極為待電鍍的PCB板，所述陽極桿3由上至下設(shè)置在電鍍銅缸上，所述陽極桿的電場強(qiáng)度隨著高度的降低而逐漸減?。凰鰮醢?設(shè)置在陽極桿3與陰極之間。
[0026]陽極桿由上至下設(shè)置在電鍍銅缸中，且該陽極桿的電場強(qiáng)度隨著高度的降低而逐漸減小，使得上述銅缸內(nèi)的電場強(qiáng)度分布呈規(guī)律性遞減，且陽極桿與陰極間設(shè)有擋板，保證了 PCB板的電鍍具有良好的均勻性。此外，由于電鍍的均勻性提高，銅和錫的浪費現(xiàn)象也隨之減少，有效地節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0027]因陽極桿在液面下15CM左右位置，鈦籃總長660mm ;在添加陽極桿銅球時，鈦籃上面位置無雜質(zhì)，所以銅缸中高、低電區(qū)之分，而鈦籃向下有電流傳遞距離和陽極桿長期消耗后的陽極桿泥等雜質(zhì)，導(dǎo)致電流輸出較弱，而陽極桿擋板需設(shè)置在高電區(qū)位置，阻擋部分電流的輸出，最終達(dá)到高、低電區(qū)電流輸出大小一致的目的。
[0028]所述PCB電鍍銅缸內(nèi)還設(shè)有可前后搖動的陰極固定架；所述陰極固定架包括外支撐架和內(nèi)固定架；所述外支撐架設(shè)有開窗，所述內(nèi)固定架設(shè)有通孔。
[0029]通過調(diào)節(jié)陰極固定架，便可以調(diào)整電流的輸出。在PCB板面和過孔的電鍍往往需要不同強(qiáng)度的電流，通過調(diào)整陰極固定架便實現(xiàn)了電鍍均勻的目的，提升板面與孔內(nèi)鍍銅
厚度一致性。
[0030]所述擋板4包括液上區(qū)41和液下區(qū)42，所述液下區(qū)42設(shè)有分布在一條直線上、且等距分布的10個通孔43，通孔的間距為15mm。
[0031]由于在擋板上設(shè)置有被等距分布的10個通孔，這些通孔能對電鍍藥水起到二次過濾的作用，可進(jìn)一步提高PCB板鍍層的均勻性。
[0032]所述通孔的直徑為3.5mm,所述通孔中心距離邊緣8mm ;所述擋板長度為500mm,寬度為250mm,厚度為1mm。
[0033]擋板起作用的為液下位置，擋板主要為限制電流的輸出，包括擋板上通孔的大小、間距、液下距離，而液上的位置，主要為防止液位上漲，高電區(qū)電流過大而導(dǎo)致鍍銅厚度不均勻。
[0034]所述電鍍藥水中硫酸濃度為200g/L。
[0035]為了優(yōu)化電鍍銅缸藥水，使其藥水潛力提升至最佳值，經(jīng)實用新型人的研究后，確定了硫酸濃度為200g/L能獲得最好效果。
[0036]所述液上區(qū)為130mm,所述液下區(qū)為120mm,最高位置平陰極桿。
[0037]所述外支撐架兩側(cè)設(shè)有開窗長170mm,寬度80mm ;所述內(nèi)固定架兩側(cè)每間隔50mm設(shè)有一個直徑為IOmm的通孔。
[0038]長度為陽極桿電流區(qū)的長度值，寬度為電鍍線安裝時最牢固的數(shù)據(jù)，即在液下向上250mm的位置才有焊接點，厚度可以不做要求，但需保證其使用的壽命。
[0039]以上為本實用新型的其中具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB電鍍銅缸，包括缸體、陽極桿、陰極、擋板和電鍍藥水，所述陰極為待電鍍的PCB板，其特征在于:所述陽極桿由上至下設(shè)置在電鍍銅缸上，所述陽極桿的電場強(qiáng)度隨著高度的降低而逐漸減??；所述擋板設(shè)置在陽極桿與陰極之間；所述PCB電鍍銅缸內(nèi)還設(shè)有可前后搖動的陰極固定架；所述陰極固定架包括外支撐架和內(nèi)固定架；所述外支撐架設(shè)有開窗，所述內(nèi)固定架設(shè)有通孔；所述擋板包括液上區(qū)和液下區(qū)，所述液下區(qū)設(shè)有分布在一條直線上、且等距分布的多個通孔，通孔的間距為15-25mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述PCB電鍍銅缸，其特征在于:所述通孔的直徑為3-3.5mm，所述通孔中心距離邊緣8mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述PCB電鍍銅缸，其特征在于:所述擋板長度為500mm，寬度為250mm,厚度為 1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述PCB電鍍銅缸，其特征在于:所述液上區(qū)為130mm，所述液下區(qū)為120mm,所述擋板的最高位置與陰極桿最高點平齊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述PCB電鍍銅缸，其特征在于:所述外支撐架兩側(cè)設(shè)有開窗長170mm,寬度80mm ;所述內(nèi)固定架兩側(cè)每間隔50mm設(shè)有一個直徑為8_12mm的通孔。
【文檔編號】H05K3/18GK203728947SQ201320662567
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年10月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月25日
【發(fā)明者】易承亮, 朱惠民, 張濤, 劉智平 申請人:駿亞（惠州）電子科技有限公司