可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，包含有：一模塊殼體，該模塊殼體包括有兩側(cè)的模塊側(cè)板；一第一模塊，該第一模塊包括有一CPU主板，該CPU主板設(shè)有一第一處理器及該第一處理器上的散熱風(fēng)扇，該散熱風(fēng)扇配設(shè)有一導(dǎo)熱件；一第二模塊，該第二模塊包括有一光纖主板，該光纖主板上并設(shè)有一第二處理器，該第二處理器上配設(shè)有一散熱件，該散熱件包括有一貼觸該第二處理器的散熱座；上述構(gòu)成，該導(dǎo)熱件接觸該模塊側(cè)板，該散熱座接觸該模塊側(cè)板，用以達(dá)到熱源的迅速導(dǎo)熱、散熱作用。
【專利說明】可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種網(wǎng)絡(luò)模塊，特別是指一種針對(duì)網(wǎng)絡(luò)模塊的散熱傳導(dǎo)效果加以改善，并便利其組裝拆卸應(yīng)用，而達(dá)到極佳實(shí)用性的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有使用于網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)模塊通常以單一可抽取的模塊型態(tài)進(jìn)行組裝應(yīng)用，而目前業(yè)界的單一抽取模塊依其功能別的不同可區(qū)分為光纖(Fiber)抽取模塊及CPU板抽取模塊二種型態(tài)，而由于空間上的限制，現(xiàn)行的單一抽取模塊均無法同時(shí)兼具上述二種型態(tài)的功能，即該單一抽取模塊是僅作為光纖(Fiber)抽取模塊使用，或該單一抽取模塊是僅作為CPU板抽取模塊使用?，F(xiàn)有相關(guān)網(wǎng)絡(luò)抽取模塊技術(shù)是以業(yè)界一標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格2U(U為工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱高度單位，IU為44.5mm)的機(jī)箱系統(tǒng)進(jìn)行組裝，通常該機(jī)箱是于上方設(shè)有四個(gè)光纖抽取模塊，而于下方設(shè)有四個(gè)CPU板抽取模塊,使每一光纖抽取模塊對(duì)應(yīng)連接一 CPU板抽取模塊以進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)傳輸使用。
[0003]前述該現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)抽取模塊技術(shù)由于只能安裝四組對(duì)應(yīng)的光纖抽取模塊及CPU板抽取模塊，系統(tǒng)運(yùn)作效能相當(dāng)有限。因此， 申請(qǐng)人:乃積極研發(fā)出克服空間限制的障礙，即在同樣的空間下加倍同時(shí)安裝八個(gè)光纖抽取模塊及八個(gè)CPU板抽取模塊，如此，使得該現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)抽取模塊技術(shù)得以擴(kuò)充光纖抽取模塊與CPU板抽取模塊數(shù)量，在網(wǎng)絡(luò)模塊應(yīng)用領(lǐng)域達(dá)到有效提升其系統(tǒng)運(yùn)作效能。
[0004]唯，目前抽取模塊內(nèi)芯片的散熱都使用專用的芯片散熱模塊或客制散熱片模塊來做芯片本身的散熱，但是當(dāng)抽取模塊內(nèi)的空間被局限時(shí)，芯片散熱模塊則無法依芯片的瓦特?cái)?shù)來做實(shí)際需要且足夠需求的散熱空間設(shè)計(jì)，如此便造成散熱模塊的散熱效能不彰，無法使設(shè)備的運(yùn)作效能達(dá)其預(yù)定目標(biāo)，而有待進(jìn)一步加以改善、突破的必要。因此，如何解決現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)抽取模塊其散熱傳導(dǎo)技術(shù)因空間局限所導(dǎo)致的缺失，應(yīng)為業(yè)界或有智的士應(yīng)努力解決、克服的重要課題。
[0005]緣此，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)人有鑒于現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)抽取模塊散熱傳導(dǎo)技術(shù)使用上的缺失問題及其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上未臻理想的事實(shí)，本案實(shí)用新型設(shè)計(jì)人即著手研發(fā)其解決方案，希望能開發(fā)出一種更具有散熱傳導(dǎo)效能佳、系統(tǒng)運(yùn)作效能提升及符合經(jīng)濟(jì)效益的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，以服務(wù)社會(huì)大眾及促進(jìn)此業(yè)的發(fā)展，遂經(jīng)多時(shí)的構(gòu)思而有本實(shí)用新型的產(chǎn)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的目的是在提供一種可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其能使可抽取式網(wǎng)絡(luò)模塊突破現(xiàn)有散熱傳導(dǎo)技術(shù)的限制，進(jìn)而提升系統(tǒng)的運(yùn)作效能者。
[0007]本實(shí)用新型的再一目的是在提供一種可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其能在現(xiàn)有機(jī)箱規(guī)格無須做任何變動(dòng)的情況下，使芯片上的散熱模塊憑借與抽取模塊左右兩側(cè)鋁板的結(jié)合，將芯片上部分的熱源通過鋁板良好的導(dǎo)熱特性做熱源的傳導(dǎo)，進(jìn)而積極達(dá)到芯片散熱的最佳效果者。
[0008]本實(shí)用新型的又一目的是在提供一種可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其能使抽取模塊可憑借左右兩側(cè)的鋁板來做模塊的滑動(dòng)及固定，并增加其組裝的精確性、便利性及效率性者。
[0009]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0010]一種可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有:
[0011]一模塊殼體，該模塊殼體包括有兩側(cè)的模塊側(cè)板及前端側(cè)的面板，該兩模塊側(cè)板間形成一模塊容置空間；
[0012]一第一模塊，固結(jié)于該模塊容置空間內(nèi)，該第一模塊包括有一 CPU主板，該CPU主板設(shè)有一第一處理器及該第一處理器上的散熱風(fēng)扇，該散熱風(fēng)扇配設(shè)有一導(dǎo)熱件，該CPU主板上設(shè)有一第一轉(zhuǎn)接連接器；
[0013]—第二模塊，固結(jié)于該模塊容置空間內(nèi)，該第二模塊包括有一光纖主板，該光纖主板一端設(shè)有一光纖盒，該光纖主板上并設(shè)有一第二轉(zhuǎn)接連接器及第二處理器，該第二處理器上配設(shè)有一散熱件，該散熱件包括有一貼觸該第二處理器的散熱座；
[0014]該第一模塊與該第二模塊呈凹凸對(duì)合的設(shè)置，該第一轉(zhuǎn)接連接器與該第二轉(zhuǎn)接連接器呈電訊連接，該導(dǎo)熱件接觸該模塊側(cè)板，該散熱座接觸該模塊側(cè)板。
[0015]在較佳的技術(shù)方案中，還可增加如下技術(shù)特征:
[0016]該模塊側(cè)板是一招板，該模塊側(cè)板外側(cè)設(shè)有一滑槽。
[0017]該第一轉(zhuǎn)接連接器與該第二轉(zhuǎn)接連接器通過一轉(zhuǎn)接板來進(jìn)行電訊傳輸連接。
[0018]該模塊側(cè)板內(nèi)側(cè)設(shè)有下方的復(fù)數(shù)定位螺座、至少一定位座及上方的復(fù)數(shù)定位螺座，該定位座上設(shè)有復(fù)數(shù)定位螺孔，該面板與該模塊側(cè)板間設(shè)有一端面座板，該端面座板兩側(cè)分別延伸設(shè)有凸出的側(cè)定位板，該側(cè)定位板固結(jié)于該模塊側(cè)板、該面板。
[0019]該模塊側(cè)板下方的該定位座至少固結(jié)有一底板。
[0020]該第一模塊是一 CPU板模塊。
[0021]該第二模塊是一光纖模塊。
[0022]該導(dǎo)熱件包括有一導(dǎo)熱座及該導(dǎo)熱座上延伸出的復(fù)數(shù)散熱鰭片。
[0023]該散熱座上設(shè)有復(fù)數(shù)散熱片，該散熱座延伸有一散熱導(dǎo)板，該散熱導(dǎo)板相對(duì)該散熱座的另一端設(shè)有一導(dǎo)接板。
[0024]進(jìn)一步包括有一機(jī)箱，該機(jī)箱具有復(fù)數(shù)個(gè)模塊空間，該模塊空間兩側(cè)分別設(shè)有一用以相對(duì)配合該滑槽的凸軌件。
[0025]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)在于:本實(shí)用新型可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)憑借前述構(gòu)成，其能使可抽取式網(wǎng)絡(luò)模塊突破現(xiàn)有散熱傳導(dǎo)技術(shù)的限制，進(jìn)而提升系統(tǒng)的運(yùn)作效能；且其能在現(xiàn)有機(jī)箱規(guī)格無須做任何變動(dòng)的情況下，使芯片上的散熱模塊憑借與抽取模塊左右兩側(cè)鋁板的結(jié)合，將部分芯片上的熱源，通過鋁板良好的導(dǎo)熱特性做熱源的傳導(dǎo)，進(jìn)而積極達(dá)到芯片散熱的最佳效果；又，本實(shí)用新型能使抽取模塊可憑借左右兩側(cè)的鋁板來做模塊的滑動(dòng)及固定，并增加其組裝的精確性、便利性及效率性。
【專利附圖】

【附圖說明】[0026]圖1是本實(shí)用新型的立體應(yīng)用示意圖；
[0027]圖2是本實(shí)用新型的分解示意圖；
[0028]圖3是本實(shí)用新型沿C-C剖線的剖視示意圖；
[0029]圖4是本實(shí)用新型的組合立體示意圖；
[0030]圖5是圖4沿A-A剖線的剖視示意圖；
[0031]圖6是圖4沿B-B剖線的剖視示意圖。
[0032]附圖標(biāo)記說明:網(wǎng)絡(luò)模塊I ;模塊殼體10 ;機(jī)箱100 ;模塊空間100A ;模塊空間100B ;凸軌件101 ;螺結(jié)孔102 ;模塊側(cè)板11 ;滑槽111 ;面板螺孔112 ;定位螺座113 ;定位螺座114 ;定位座115 ;定位螺孔116 ;模塊容置空間12 ;端面座板13 ;側(cè)定位板131 ;定位螺孔132 ;窗口 133 ;散熱孔134 ;定位螺孔135 ;螺件136 ;面板14 ;光纖窗口 141 ;散熱孔142 ；定位螺孔143 ;彈簧桿螺144 ;螺件145 ;第一底板15 ;定位孔151 ;定位螺孔152 ;第二底板16 ;定位螺柱161 ;定位螺孔162 ;螺件163 ;螺件164 ;第一模塊20 ；CPU主板21 ;散熱風(fēng)扇22 ;導(dǎo)熱件23 ;導(dǎo)熱座231 ;散熱鰭片232 ;第一轉(zhuǎn)接連接器24 ;電子組件25 ;定位螺孔26 ；第二模塊30 ;光纖主板31 ;光纖盒32 ;光纖接座33 ;第二轉(zhuǎn)接連接器34 ;第二處理器35 ;電子組件36 ;散熱件37 ;散熱座371 ;散熱片372 ;散熱導(dǎo)板373 ;導(dǎo)接板374 ;定位孔38 ;螺件39 ;轉(zhuǎn)接板40。
【具體實(shí)施方式】
[0033]請(qǐng)參閱第1、2圖，本實(shí)用新型可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)包括有一網(wǎng)絡(luò)模塊1，該網(wǎng)絡(luò)模塊I是進(jìn)一步包括有一模塊殼體10、第一模塊20、第二模塊30 ;該模塊殼體10是單一模塊所使用的座體，其包括有兩側(cè)的模塊側(cè)板11及前端側(cè)的端面座板13，該模塊側(cè)板11是一具有較佳散熱特性的鋁板，而該兩模塊側(cè)板11間是形成一模塊容置空間12，該模塊側(cè)板11外側(cè)設(shè)有一滑槽111，該模塊側(cè)板11內(nèi)側(cè)設(shè)有下方的復(fù)數(shù)定位螺座113、至少一定位座115及上方的復(fù)數(shù)定位螺座114，該定位座115是向模塊容置空間12方向延伸出，其上設(shè)有復(fù)數(shù)定位螺孔116，另該模塊側(cè)板11前端設(shè)有復(fù)數(shù)面板螺孔112。該端面座板13兩側(cè)分別設(shè)有向模塊容置空間12方向延伸出的側(cè)定位板131，該側(cè)定位板131上設(shè)有復(fù)數(shù)定位螺孔132，憑借螺件136螺結(jié)于該定位螺孔132、面板螺孔112，使該端面座板13固結(jié)于該模塊側(cè)板11前端，該端面座板13并設(shè)有上方一窗口 133及下方復(fù)數(shù)散熱孔134，該端面座板13兩側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)定位螺孔135 ;該端面座板13前方可進(jìn)一步設(shè)有一面板14，該面板14設(shè)有上方二光纖窗口 141及下方復(fù)數(shù)散熱孔142，另該面板14兩側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)定位螺孔143及至少一彈簧螺桿144，憑借螺件145螺結(jié)于該定位螺孔143、定位螺孔135，使該面板14固結(jié)于該端面座板13前方，并使該窗口 133、光纖窗口 141及該復(fù)數(shù)散熱孔134、散熱孔142分別呈對(duì)應(yīng)的設(shè)置，另該彈簧螺桿144可用與機(jī)箱100相組固。再者，一第一底板15及第二底板16設(shè)于該模塊側(cè)板11，該第一底板15及第二底板16分別設(shè)有復(fù)數(shù)對(duì)應(yīng)的定位孔151、定位螺柱161，憑借螺件163螺結(jié)于該定位孔151、定位螺柱161，使該第一底板15及第二底板16相固結(jié)，該第一底板15及第二底板16并分別設(shè)有兩側(cè)對(duì)應(yīng)的復(fù)數(shù)定位螺孔152、定位螺孔162，憑借螺件164螺結(jié)于該定位螺孔152、定位螺孔162及定位螺孔116，使該第一底板15及第二底板16固結(jié)于該模塊側(cè)板11的定位座115處。
[0034]該第一模塊20可為一 CPU板模塊,該第一模塊20包括有一 CPU(處理器)主板21，該CPU主板21是一主板，該CPU主板21上設(shè)有第一處理器(CPU/未圖式)及該第一處理器上的散熱風(fēng)扇22，該散熱風(fēng)扇22是配設(shè)有一導(dǎo)熱件23，該導(dǎo)熱件23包括有一導(dǎo)熱座231及該導(dǎo)熱座231延伸出的復(fù)數(shù)散熱鰭片232 ;該CPU主板21上設(shè)有一第一轉(zhuǎn)接連接器24及一般主板的各式電子組件25，該CPU主板21周邊并設(shè)有定位螺孔26，該CPU主板21另設(shè)有復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子(金手指/未圖式)，用以電訊連接系統(tǒng)端，而此為現(xiàn)有技術(shù)不加贅述。由于該第一模塊20 (CPU板模塊)的散熱風(fēng)扇22、導(dǎo)熱件23區(qū)域于該CPU主板21上是相對(duì)呈較凸出的構(gòu)成狀態(tài)，使得該第一模塊20 (CPU板模塊)的熱風(fēng)扇22、導(dǎo)熱件23鄰側(cè)區(qū)域則呈具有一凹陷空間的構(gòu)成狀態(tài)，以利與該第二模塊30的對(duì)合搭配設(shè)置。
[0035]該第二模塊30可為一光纖模塊,該第二模塊30包括有一光纖主板31,該光纖主板31是一電路板,該光纖主板31 —端下方設(shè)有一光纖盒32,該光纖盒32用以設(shè)置相關(guān)光纖模塊組件，該光纖盒32 —端具有凸伸出的光纖接座33，該光纖主板31上設(shè)有相關(guān)光纖模塊電子組件36，并設(shè)有導(dǎo)接端子(金手指/未圖式)以電訊連接系統(tǒng)端，而此為現(xiàn)有技術(shù)不加贅述；另該光纖主板31上并設(shè)有一第二轉(zhuǎn)接連接器34及第二處理器35 (CPU)，該第二處理器35上是配設(shè)有一散熱件37，該散熱件37包括有一散熱座371及該散熱座371上的復(fù)數(shù)散熱片372，其中該散熱座371是貼觸該第二處理器35，用以進(jìn)行導(dǎo)熱、散熱，該散熱座371是延伸有一散熱導(dǎo)板373，而在適當(dāng)?shù)摹揪唧w實(shí)施方式】中，該散熱導(dǎo)板373可呈一曲板狀，該散熱導(dǎo)板373相對(duì)該散熱座371的另一端設(shè)有一導(dǎo)接板374，該導(dǎo)接板374是以平行該模塊側(cè)板11(鋁板)的設(shè)置為佳，而該光纖主板31的周邊并設(shè)有定位孔38。由于該第二模塊30 (光纖模塊)的光纖盒32于該光纖主板31上是相對(duì)呈較凸出的構(gòu)成狀態(tài)，使得該第二模塊30 (光纖模塊)的光纖盒32鄰側(cè)(第二處理器35區(qū)域)則呈具有一凹陷空間的構(gòu)成狀態(tài)，以利與該第一模塊20 (CPU板模塊)其散熱風(fēng)扇22、導(dǎo)熱件23區(qū)域的對(duì)合設(shè)置。
[0036]請(qǐng)一并參閱第3至6圖，本實(shí)用新型可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)其于組合時(shí)，該第一模塊20 (CPU板模塊)是固設(shè)于該模塊殼體10的模塊容置空間12的下方，即憑借螺件(未圖示)通過該CPU主板21的定位螺孔26鎖固于該模塊側(cè)板11的定位螺座113處，該第二模塊30 (光纖模塊)是固設(shè)于該模塊殼體10的模塊容置空間12的上方，即憑借螺件39通過該光纖主板31的定位孔鎖固于該模塊側(cè)板11的定位螺座114處，使該第一模塊20 (CPU板模塊)與該第二模塊30 (光纖模塊)呈凹凸對(duì)合的設(shè)置，且該第一轉(zhuǎn)接連接器24與該第二轉(zhuǎn)接連接器34相互對(duì)接，用以達(dá)成相互的電訊傳輸連接；在其他的【具體實(shí)施方式】中，該第一轉(zhuǎn)接連接器24與該第二轉(zhuǎn)接連接器34的電訊傳輸連接可通過一轉(zhuǎn)接板40 (參圖5)來轉(zhuǎn)接，即該轉(zhuǎn)接板40是插設(shè)于該第一轉(zhuǎn)接連接器24與該第二轉(zhuǎn)接連接器34之間。
[0037]組合后，如圖3所示，該第一模塊20 (CPU板模塊)的導(dǎo)熱座231 (導(dǎo)熱件23)是接觸該模塊側(cè)板11 (鋁板)，使其第一處理器所產(chǎn)生的熱源能迅速通過該導(dǎo)熱件23、模塊側(cè)板11(鋁板)進(jìn)行導(dǎo)熱、散熱的作用；而在適當(dāng)?shù)摹揪唧w實(shí)施方式】中，該導(dǎo)熱座231(導(dǎo)熱件23)是至少一端接觸該模塊側(cè)板11 (鋁板)，或兩端同時(shí)接觸該模塊側(cè)板11 (鋁板)。如圖5所示，該第二模塊30 (光纖模塊)的散熱座371是接觸該模塊側(cè)板11 (鋁板)，即該導(dǎo)接板374是接觸該模塊側(cè)板11 (鋁板)，使該第二處理器35所產(chǎn)生的熱源能迅速通過該散熱座371、導(dǎo)接板374及模塊側(cè)板11 (鋁板)進(jìn)行導(dǎo)熱、散熱的作用。再者，如圖4與圖6所示，該光纖模塊30的光纖接座33是凸伸出該模塊殼體10的窗口 133、光纖窗口 141,用以便利對(duì)外的對(duì)接使用。另該第一模塊20 (CPU板模塊)可安裝多核心的CPU，例如Tilera公司提供的TILE-GXIOO核心處理器；而該第二模塊30 (光纖模塊)可提供IOG的聯(lián)線傳輸速度。
[0038]又如圖1所示，用以說明本實(shí)用新型可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用，其是以業(yè)界一標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格2U的機(jī)箱系統(tǒng)作說明，一機(jī)箱100具有上方四個(gè)模塊空間100A及下方四個(gè)模塊空間100B，所述的這些八個(gè)模塊空間100A、模塊空間100B分別用以組裝一網(wǎng)絡(luò)模塊1，又每一模塊空間100B的兩側(cè)設(shè)有一凸軌件101，使該網(wǎng)絡(luò)模塊I可憑借其滑槽111滑設(shè)于該凸軌件101，以便利該網(wǎng)絡(luò)模塊I的組裝與拆卸，且該網(wǎng)絡(luò)模塊I憑借其面板14上的彈簧螺桿144螺固定位于該機(jī)箱100的螺結(jié)孔102處，以便利網(wǎng)絡(luò)模塊I的拆卸取出與螺固，形成一可抽取式網(wǎng)絡(luò)模塊；如此，由于該網(wǎng)絡(luò)模塊I具有一第一模塊20 (CPU板模塊)及第二模塊30 (光纖模塊)，即使得本實(shí)用新型同時(shí)具有八個(gè)光纖模塊及八個(gè)CPU板模塊，且利用該第一模塊20 (CPU板模塊)的導(dǎo)熱座231 (導(dǎo)熱件23)來接觸該模塊側(cè)板11 (鋁板)，及該第二模塊30 (光纖模塊)的散熱座371、導(dǎo)接板374來接觸該模塊側(cè)板11 (鋁板)，用以克服空間縮小的問題，并達(dá)到極佳的導(dǎo)熱、散熱效果。
[0039]緣是，本實(shí)用新型可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)憑借前述構(gòu)成，其能使可抽取式網(wǎng)絡(luò)模塊突破現(xiàn)有散熱傳導(dǎo)技術(shù)的限制，進(jìn)而提升系統(tǒng)的運(yùn)作效能；且其能在現(xiàn)有機(jī)箱規(guī)格無須做任何變動(dòng)的情況下，使芯片上的散熱模塊憑借與抽取模塊左右兩側(cè)鋁板的結(jié)合，將部分芯片上的熱源，通過鋁板良好的導(dǎo)熱特性做熱源的傳導(dǎo)，進(jìn)而積極達(dá)到芯片散熱的最佳效果；又，本實(shí)用新型能使抽取模塊可憑借左右兩側(cè)的鋁板來做模塊的滑動(dòng)及固定，并增加其組裝的精確性、便利性及效率性。
[0040]綜上所述，本實(shí)用新型確已符合新型專利的要件，爰依法提出專利申請(qǐng)。惟以上所述者，僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，故舉凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本實(shí)用新型的申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有: 一模塊殼體，該模塊殼體包括有兩側(cè)的模塊側(cè)板及前端側(cè)的面板，該兩模塊側(cè)板間形成一模塊容置空間； 一第一模塊，固結(jié)于該模塊容置空間內(nèi)，該第一模塊包括有一 CPU主板,該CPU主板設(shè)有一第一處理器及該第一處理器上的散熱風(fēng)扇，該散熱風(fēng)扇配設(shè)有一導(dǎo)熱件，該CPU主板上設(shè)有一第一轉(zhuǎn)接連接器； 一第二模塊，固結(jié)于該模塊容置空間內(nèi)，該第二模塊包括有一光纖主板，該光纖主板一端設(shè)有一光纖盒，該光纖主板上并設(shè)有一第二轉(zhuǎn)接連接器及第二處理器，該第二處理器上配設(shè)有一散熱件，該散熱件包括有一貼觸該第二處理器的散熱座； 該第一模塊與該第二模塊呈凹凸對(duì)合的設(shè)置，該第一轉(zhuǎn)接連接器與該第二轉(zhuǎn)接連接器呈電訊連接，該導(dǎo)熱件接觸該模塊側(cè)板，該散熱座接觸該模塊側(cè)板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該模塊側(cè)板是一鋁板，該模塊側(cè)板外側(cè)設(shè)有一滑槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該第一轉(zhuǎn)接連接器與該第二轉(zhuǎn)接連接器通過一轉(zhuǎn)接板來進(jìn)行電訊傳輸連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該模塊側(cè)板內(nèi)側(cè)設(shè)有下方的復(fù)數(shù)定位螺座、至少一定位座及上方的復(fù)數(shù)定位螺座，該定位座上設(shè)有復(fù)數(shù)定位螺孔，該面板與該模塊側(cè)板間設(shè)有一端面座板，該端面座板兩側(cè)分別延伸設(shè)有凸出的側(cè)定位板，該側(cè)定位板固結(jié)于該模塊側(cè)板、該面板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該模塊側(cè)板下方的該定位座至少固結(jié)有一底板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該第一模塊是一 CPU板模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該第二模塊是一光纖模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該導(dǎo)熱件包括有一導(dǎo)熱座及該導(dǎo)熱座上延伸出的復(fù)數(shù)散熱鰭片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該散熱座上設(shè)有復(fù)數(shù)散熱片，該散熱座延伸有一散熱導(dǎo)板，該散熱導(dǎo)板相對(duì)該散熱座的另一端設(shè)有一導(dǎo)接板。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:進(jìn)一步包括有一機(jī)箱，該機(jī)箱具有復(fù)數(shù)個(gè)模塊空間，該模塊空間兩側(cè)分別設(shè)有一用以相對(duì)配合該滑槽的凸軌件。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203537729SQ201320665026
【公開日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年10月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月25日
【發(fā)明者】鄭名峯 申請(qǐng)人:瑞祺電通股份有限公司