一種印制電路板修補(bǔ)銅箔的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于電路板焊接銅箔，更具體的說(shuō)涉及一種印制電路板修補(bǔ)銅箔，包括銅箔，所述銅箔是厚度為0.2毫米的銅片，寬度與待修復(fù)印制電路板導(dǎo)電線路寬度相當(dāng)，長(zhǎng)度任意，可卷曲成盤狀，所述銅箔表面設(shè)置有刻痕，銅箔上下表面均噴涂有絡(luò)合劑層。本實(shí)用新型技術(shù)方案的修補(bǔ)銅箔，將用于印制電路板上缺陷如裂隙、預(yù)留的測(cè)試點(diǎn)等進(jìn)行修補(bǔ)修復(fù)，操作快速，節(jié)省印制電路板元器件焊接時(shí)間，克服焊錫在缺陷處難以連接，以致多次燙焊，導(dǎo)致缺陷處銅箔脫落翹起的現(xiàn)象，從而保證電路的正常工作，提高可靠性，延長(zhǎng)電路的使用壽命，還可以修復(fù)那些略有瑕疵的印制電路板，降低印制電路板的報(bào)廢率。
【專利說(shuō)明】一種印制電路板修補(bǔ)銅箔
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電路焊接銅箔，更具體的說(shuō)涉及一種可以對(duì)印制電路板進(jìn)行缺陷修復(fù)的銅箔。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，電子元器件及其產(chǎn)品發(fā)展更加的迅速，而印制電路板是電子元器件發(fā)展的首要器件，印制電路板的主要優(yōu)點(diǎn)有:1、與圖形具有重復(fù)性和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間；2、設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；
3、布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；4、利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。這樣對(duì)印制電路板的測(cè)試尤為重要，在印制電路板上預(yù)留有測(cè)試點(diǎn)，這些測(cè)試點(diǎn)在印制電路板與其元器件的焊接過(guò)程中就會(huì)出現(xiàn)連接不良的現(xiàn)象，嚴(yán)重影響電路的暢通性和正常工作。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可以用于印制電路板缺陷和連接不暢處的修補(bǔ)修復(fù)的銅箔。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種印制電路板修補(bǔ)銅箔，包括銅箔，所述銅箔是厚度為0.2毫米的銅片，所述銅箔表面設(shè)置有刻痕，銅箔上下表面均噴涂有絡(luò)合劑層。
[0005]優(yōu)選的，所述刻痕呈一定間距平行設(shè)置于銅箔表面。
[0006]優(yōu)選的，所述刻痕間的間距為I?2毫米。
[0007]所述銅箔寬度與印制電路板待修復(fù)的導(dǎo)電線路寬度相適應(yīng)，銅箔的長(zhǎng)度不受限制，可以根據(jù)包裝需要等卷曲成盤狀。
[0008]采用上述技術(shù)方案的有益效果是:采用本實(shí)用新型技術(shù)方案的一種印制電路板修補(bǔ)銅箔，將銅箔做成厚度為0.2毫米銅箔，用于印制電路板上測(cè)試點(diǎn)焊接處的修補(bǔ)連接，或用于印制電路板上出現(xiàn)裂縫處的連接修補(bǔ)，還可以用于多層印制電路板的電路連接焊接，如在主印制電路板上再疊加音樂(lè)集成電路HY-100這樣的小印制電路板；在銅箔表面上設(shè)置刻痕，便于銅箔在使用時(shí)根據(jù)需要的長(zhǎng)度和寬度進(jìn)行剪斷和折斷，操作快速，節(jié)省印制電路板元器件焊接時(shí)間；采用本實(shí)用新型的銅箔有效的防止焊錫在缺陷處難以連接，以致多次燙焊，導(dǎo)致缺陷處銅箔脫落翹起的現(xiàn)象，從而保證電路的正常工作，提高可靠性，延長(zhǎng)電路的使用壽命；本銅箔還可以修復(fù)那些略有瑕疵的印制電路板，降低印制電路板的報(bào)廢率。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型一種印制電路板修補(bǔ)銅箔的主視圖，
[0010]圖2為本實(shí)用新型一種印制電路板修補(bǔ)銅箔的側(cè)面剖視圖，
[0011]其中，1、銅箔，2、刻痕，3、絡(luò)合劑層，4、銅箔寬度?！揪唧w實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，以便于本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員理解。
[0013]如圖1所示，一種印制電路板修補(bǔ)銅箔，包括銅箔1，所述銅箔I是厚度為0.2毫米的銅片，所述銅箔I表面設(shè)置有刻痕2，銅箔I上下表面均噴涂有絡(luò)合劑層3，寬度4。
[0014]所述刻痕2呈一定間距平行設(shè)置于銅箔I表面。
[0015]所述刻痕2間的間距為I?2毫米。
[0016]所述銅箔寬度4與印制電路板導(dǎo)電線路寬度相適應(yīng)。
[0017]上述結(jié)合附圖對(duì)實(shí)用新型進(jìn)行了示例性描述，顯然本實(shí)用新型具體實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實(shí)用新型的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的這種非實(shí)質(zhì)改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將實(shí)用新型的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其他場(chǎng)合的，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印制電路板修補(bǔ)銅箔，包括銅箔，其特征在于:所述銅箔是厚度為0.2毫米的銅片，所述銅箔表面設(shè)置有刻痕，銅箔上下表面均噴涂有絡(luò)合劑層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路板修補(bǔ)銅箔，其特征在于:所述刻痕呈一定間距平行設(shè)置于銅箔表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種印制電路板修補(bǔ)銅箔，其特征在于:所述刻痕間的間距為I?2毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路板修補(bǔ)銅箔，其特征在于:所述銅箔寬度與印制電路板導(dǎo)電線路寬度相適應(yīng)。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK203608449SQ201320665216
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月23日
【發(fā)明者】張青林 申請(qǐng)人:張青林